用于复合带材的冲切工艺、以及发光模组和电子设备的制作方法

本发明属于冲切加工，尤其涉及一种用于复合带材的冲切工艺、应用所述冲切工艺制成的发光模组，以及包括所述发光模组的电子设备。

背景技术：

1、现有的灯带产品均至少包括封装有若干发光芯片的电路板、以及用于覆盖发光芯片的荧光胶层，该灯带产品的结构为复合材料层结构。相关技术中，具有复合材料层结构的灯带产品主要采用冲压的方式来实现落料。具体地，通过对包括多个灯带产品的带材进行冲压，以使单个灯带产品从带材上脱离，完成灯带产品的落料。然而，由于荧光胶层具有弹性，在冲压过程中，荧光胶层在冲压力的作用下会出现胶体外凸的现象，不仅会降低灯带产品的精致度，而且会造成灯带产品发光时出现漏光的严重问题。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种复合材料的冲切工艺及发光模组，所述发光模组应用所述冲切工艺制成，可以减轻甚至避免所述发光模组中的胶质层出现外凸的现象，从而有利于提升所述发光模组的外观精致度，避免所述发光模组发光时出现漏光的问题。

2、为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种用于复合带材的冲切工艺，所述复合带材包括电路板以及覆盖于所述电路板上的胶质层，所述冲切工艺包括：

3、提供所述复合带材，并将所述复合带材平铺于切割台上；

4、自所述胶质层远离所述电路板的一侧，在预设切割处对所述复合带材进行切割，切割深度小于所述复合带材的厚度且至少延伸至部分厚度的所述胶质层中；以及

5、自所述胶质层远离所述电路板的一侧，对所述复合带材位于所述预设切割处包围区域内的目标带材进行冲压，直至所述目标带材自所述复合带材上脱落。

6、一实施例中，所述复合带材还包括覆盖于所述胶质层上的膜片，所述在预设切割处对所述复合带材进行切割包括：

7、自所述膜片远离所述胶质层的一侧表面，在所述预设切割处对所述复合带材进行切割直至所述膜片沿厚度方向被切断，并且所述胶质层沿厚度方向被切割至少部分。

8、一实施例中，所述预设切割处包括沿第一方向平行间隔设置的两条切割线，每一所述切割线沿第二方向自所述复合带材的一侧延伸至另一侧，所述复合带材位于所述两条切割线之间的部分为所述目标带材，所述第一方向和所述第二方向不平行；

9、所述在预设切割处对所述复合带材进行切割包括利用形切刀模同时在所述两条切割线处对所述复合带材进行机械切割。

10、一实施例中，所述形切刀模包括一对刀刃，每一所述刀刃的刃口角度为20度至25度。

11、一实施例中，所述电路板包括基板以及埋设于所述基板内的导电线，每一所述刀刃的刃口硬度小于所述导电线的硬度，所述机械切割的切割深度小于所述复合带材的远离所述电路板的一侧表面与所述导电线之间的距离。

12、一实施例中，所述电路板包括基板以及埋设于所述基板内的导电线，每一所述刀刃的刃口硬度小于所述基板的硬度，所述机械切割的切割深度小于所述复合带材的远离所述电路板的一侧表面与所述基板之间的距离。

13、第二方面，本发明提供一种发光模组，所述发光模组由包括若干所述发光模组的复合带材采用上述任一实施例所述的冲切工艺制成；

14、其中，所述复合带材包括封装有多个发光芯片的电路板、以及设于所述电路板上的光转换胶质层，所述光转换介质层用于覆盖所述多个发光芯片，每一所述发光模组所在的带材部分为一所述目标带材，所述多个发光芯片位于多个所述目标带材内，且每一所述目标带材包括至少一个所述发光芯片。

15、一实施例中，所述复合带材还包括覆盖于所述光转换胶质层上的膜片，在预设切割处对所述复合带材进行切割且对所述复合带材进行冲压后，制成的每一所述发光模组也包括覆盖于所述光转换胶质层上的所述膜片。

16、一实施例中，所述膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体远离所述光转换胶质层的一侧表面的装饰层，所述装饰层包括纹理层和/或油墨层；

17、所述纹理层呈透明或半透明状，所述油墨层包括半透明彩色油墨层和/或均光油墨层；

18、当所述发光芯片不发光时，所述纹理层能够使所述膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述半透明彩色油墨层能够使所述膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色；

19、当所述发光芯片发光时，所述均光油墨层能够使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。

20、第三方面，本发明提供一种电子设备，包括壳体及设于所述壳体的显示面板，所述显示面板包括显示屏以及上述任一实施例所述的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧；

21、和/或，所述壳体设有透明区域，所述壳体的内侧设有所述发光模组，所述发光模组通过所述透明区域可视化显示于所述壳体。

22、与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：本发明提供的所述冲切工艺中，通过先对所述复合带材进行切割以使所述胶质层被切入至少部分厚度，然后再对切割后的所述复合带材进行冲压直至所述目标带材脱落，使得所述复合带材中至多只有部分厚度的的所述胶质层需要在挤压作用发生断裂，也即相当于减少了被挤压断裂的所述胶质层的厚度，而且随着所述胶质层被切入的深度的增加，被挤压断裂的所述胶质层的厚度减少的越多，从而有利于减轻甚至避免所述胶质层在挤压作用下出现外凸的现象，提高了冲切得到的所述目标带材的外观精致度。

23、本发明的附加方面和优点将在下面的描述内容中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种用于复合带材的冲切工艺，所述复合带材包括电路板以及覆盖于所述电路板上的胶质层，其特征在于，所述冲切工艺包括：

2.如权利要求1所述的用于复合带材的冲切工艺，其特征在于，所述复合带材还包括覆盖于所述胶质层上的膜片，所述在预设切割处对所述复合带材进行切割包括：

3.如权利要求1或2所述的用于复合带材的冲切工艺，其特征在于，所述预设切割处包括沿第一方向平行间隔设置的两条切割线，每一所述切割线沿第二方向自所述复合带材的一侧延伸至另一侧，所述复合带材位于所述两条切割线之间的部分为所述目标带材，所述第一方向和所述第二方向不平行；

4.如权利要求3所述的用于复合带材的冲切工艺，其特征在于，所述形切刀模包括一对刀刃，每一所述刀刃的刃口角度为20度至25度。

5.如权利要求4所述的用于复合带材的冲切工艺，其特征在于，所述电路板包括基板以及埋设于所述基板内的导电线，每一所述刀刃的刃口硬度小于所述导电线的硬度，所述机械切割的切割深度小于所述复合带材的远离所述电路板的一侧表面与所述导电线之间的距离。

6.如权利要求4或5所述的用于复合带材的冲切工艺，其特征在于，所述电路板包括基板以及埋设于所述基板内的导电线，每一所述刀刃的刃口硬度小于所述基板的硬度，所述机械切割的切割深度小于所述复合带材的远离所述电路板的一侧表面与所述基板之间的距离。

7.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组由包括若干所述发光模组的复合带材采用如权利要求1至6任一项所述的冲切工艺制成；

8.如权利要求7所述的发光模组，其特征在于，所述复合带材还包括覆盖于所述光转换胶质层上的膜片，在预设切割处对所述复合带材进行切割且对所述复合带材进行冲压后，制成的每一所述发光模组也包括覆盖于所述光转换胶质层上的所述膜片。

9.如权利要求8所述的发光模组，其特征在于，所述膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体远离所述光转换胶质层的一侧表面的装饰层，所述装饰层包括纹理层和/或油墨层；

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及设于所述壳体的显示面板，所述显示面板包括显示屏以及如权利要求7至9任一项所述的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧；

技术总结
本发明提供用于复合带材的冲切工艺、以及发光模组和电子设备。所述复合带材包括电路板以及覆盖于所述电路板上的胶质层，所述冲切工艺包括：提供所述复合带材，并将所述复合带材平铺于切割台上；自所述胶质层远离所述电路板的一侧，在预设切割处对所述复合带材进行切割，切割深度至少延伸至部分厚度的所述胶质层中；以及，自所述胶质层远离所述电路板的一侧，对所述复合带材位于所述预设切割处包围区域内的目标带材进行冲压，直至所述目标带材自所述复合带材上脱落。该冲切工艺应用于包括若干发光模组的复合带材的冲切时，可以减轻甚至避免制成的发光模组中的胶质层出现外凸的现象，提升了发光模组的精致度，避免发光模组发光时出现漏光的问题。

技术研发人员：甘金海,黄攀
受保护的技术使用者：纳欣科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25