一种双伺服压轮随动式划膜机头及一种划膜机的制作方法

本发明涉及划膜机，尤其涉及一种双伺服压轮随动式划膜机头及一种划膜机。

背景技术：

1、划膜机是用于将金属板材表面的保护膜划开，以便后续在金属板表面开孔等操作的设备。现有的划膜机由驱动机构和划膜头组成，驱动机构驱动划膜头在待划切的金属板表面一定深度移动，将保护膜划开。划膜头通常连接有缓冲结构，因此面对板材表面少量的凹凸不平，其可以依靠自身的伸缩进行补偿，保证划切深度的稳定。但是，部分较薄的板材会由于自身变形而翘曲，甚至部分板材本身就具有曲面，传统划膜头在此区域划切时受到的影响较大，划切深度常常超出工艺限值，导致预期需要去除的包装膜无法可靠地与预期保留部分完整分离，影响后续加工。

技术实现思路

1、本发明为了解决现有技术的缺陷，提供了一种双伺服压轮随动式划膜机头及一种划膜机，面对翘曲的产品表面等非平整划切场合时，其仍然能快速划出预定深度的划痕，受产品表面的高度影响较小，划切质量稳定。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双伺服压轮随动式划膜机头，包括伺服升降机构、伺服旋转机构、缓冲杆、刀座、划刀和深度控制滚轮；所述伺服升降机构用于驱动所述伺服旋转机构升降，所述伺服旋转机构包括旋转电机和旋转传动件，所述旋转电机、旋转传动件、缓冲杆和刀座依次连接，所述旋转电机能够通过所述旋转传动件带动所述缓冲杆和刀座旋转；所述划刀和深度控制滚轮设于所述刀座上，所述深度控制滚轮能够与被划切材料抵接，所述划刀相对所述深度控制滚轮向下伸出预定距离。

3、作为上述方案的改进，所述旋转传动件包括旋转套，所述伺服升降机构包括升降座，所述旋转套可旋转地安装在所述升降座；所述旋转套设有旋转容腔，所述缓冲杆和刀座位于所述旋转容腔中。

4、作为上述方案的改进，所述刀座上端设有旋转限位部，所述旋转容腔内设有定位套，所述旋转限位部与所述定位套之间具有预设间隙。

5、作为上述方案的改进，所述缓冲杆固定在所述旋转套顶部，所述缓冲杆的伸缩部与所述旋转限位部固定连接；所述伸缩部能够相对缓冲杆伸缩，并跟随所述缓冲杆同步转动。

6、作为上述方案的改进，所述旋转传动件还包括联轴器和连接轴，所述旋转电机通过联轴器和连接轴与旋转套固定连接。

7、作为上述方案的改进，所述划刀包括刀刃和刀身，所述刀身两侧设有复位槽；所述刀座包括用于装入所述划刀的刀槽，所述刀槽顶部设有倾斜设置的调节螺栓，侧面设有横向设置的锁紧螺栓；所述刀槽对应所述复位槽处设有弹性柱，所述弹性柱与所述复位槽的槽底抵接。

8、作为上述方案的改进，所述深度控制滚轮的滚动方向，与所述划刀的划切方向相同。

9、作为上述方案的改进，所述伺服升降机构还包括升降电机、丝杆和导轨，所述升降座上设有滑块和丝杆螺母，所述滑块设于所述导轨上，所述丝杆螺母设于所述丝杆上；所述升降电机与所述丝杆连接，能够驱动所述丝杆旋转。

10、作为上述方案的改进，还包括压盘，所述压盘通过压盘缓冲杆设于所述刀座的外侧。

11、相应地，本发明还提供了一种划膜机，其包括如上文所述的双伺服压轮随动式划膜机头。

12、实施本发明，具有如下有益效果：

13、采用本实施例，所述划刀的划切深度由深度控制滚轮控制，相对于一般划刀，划切深度控制更为精准。尤其是面对翘曲的产品表面等非平整划切场合时，其仍然能快速划出预定深度的划痕，受产品表面的高度影响较小，划切质量稳定。另外，所述划刀由伺服旋转机构驱动旋转，能够保证划刀刀刃方向与划切方向保持一致，使得划切更为顺畅。

技术特征：

1.一种双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，包括伺服升降机构、伺服旋转机构、缓冲杆、刀座、划刀和深度控制滚轮；

2.如权利要求1所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述旋转传动件包括旋转套，所述伺服升降机构包括升降座，所述旋转套可旋转地安装在所述升降座；所述旋转套设有旋转容腔，所述缓冲杆和刀座位于所述旋转容腔中。

3.如权利要求2所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述刀座上端设有旋转限位部，所述旋转容腔内设有定位套，所述旋转限位部与所述定位套之间具有预设间隙。

4.如权利要求3所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述缓冲杆固定在所述旋转套顶部，所述缓冲杆的伸缩部与所述旋转限位部固定连接；所述伸缩部能够相对缓冲杆伸缩，并跟随所述缓冲杆同步转动。

5.如权利要求2所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述旋转传动件还包括联轴器和连接轴，所述旋转电机通过联轴器和连接轴与旋转套固定连接。

6.如权利要求1所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述划刀包括刀刃和刀身，所述刀身两侧设有复位槽；所述刀座包括用于装入所述划刀的刀槽，所述刀槽顶部设有倾斜设置的调节螺栓，侧面设有横向设置的锁紧螺栓；所述刀槽对应所述复位槽处设有弹性柱，所述弹性柱与所述复位槽的槽底抵接。

7.如权利要求1所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述深度控制滚轮的滚动方向，与所述划刀的划切方向相同。

8.如权利要求2所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述伺服升降机构还包括升降电机、丝杆和导轨，所述升降座上设有滑块和丝杆螺母，所述滑块设于所述导轨上，所述丝杆螺母设于所述丝杆上；所述升降电机与所述丝杆连接，能够驱动所述丝杆旋转。

9.如权利要求1所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，还包括压盘，所述压盘通过压盘缓冲杆设于所述刀座的外侧。

10.一种划膜机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的双伺服压轮随动式划膜机头。

技术总结
本发明公开了一种双伺服压轮随动式划膜机头，包括伺服升降机构、伺服旋转机构、缓冲杆、刀座、划刀和深度控制滚轮；所述伺服升降机构用于驱动所述伺服旋转机构升降，所述伺服旋转机构包括旋转电机和旋转传动件，所述旋转电机、旋转传动件、缓冲杆和刀座依次连接，所述旋转电机能够通过所述旋转传动件带动所述缓冲杆和刀座旋转；所述划刀和深度控制滚轮设于所述刀座上，所述深度控制滚轮能够与被划切材料抵接，所述划刀相对所述深度控制滚轮向下伸出预定距离。相应地，本发明还公开了一种划膜机。采用本发明，面对翘曲的产品表面等非平整划切场合时，本划膜机头仍然能快速划出预定深度的划痕，受产品表面的高度影响较小，划切质量稳定。

技术研发人员：张静宜,柏志旺,丁永山
受保护的技术使用者：广东京钰智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11