一种半导体用检测治具的制作方法

文档序号:33852365发布日期:2023-04-20 01:58阅读:59来源:国知局
一种半导体用检测治具的制作方法

本技术涉及半导体治具,具体为一种半导体用检测治具。


背景技术:

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,对半导体检测需要采用治具,而治具是一种木工、铁工、以及其他一些手工艺品的大类工具,主要是作为协助控制位置或动作的一种工具,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

2、现有的检测治具在夹持半导体时疏于对表面的防护措施,导致容易损坏和松动的情况,同时人工拿取半导体容易与治具产生摩擦,刮坏半导体。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种半导体用检测治具,达到解决上述问题的目的。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体用检测治具,包括工作台,所述工作台上设置有夹持机构,所述夹持机构包括:

3、限位板,固定安装在所述工作台的顶部;

4、两个挡板,固定安装在所述工作台的顶部,且两个所述挡板的背面分别与限位板的正面两侧固定连接;

5、两个轴承一,依次固定安装在所述工作台的顶部;

6、两个螺纹杆,一端分别与两个所述轴承一的内壁转动连接;

7、压条,两端上均开设有螺纹孔,并通过所述螺纹孔分别与两个螺纹杆的另一端螺纹连接;

8、防滑垫,固定安装在所述压条的底部。

9、优选的,两个所述轴承一、螺纹杆和压条、防滑垫组成一个单边调节机构,且数量共有两个。通过防滑垫压住半导体,防止晃动。

10、优选的,所述工作台上开设有开孔,所述开孔位于两个挡板和限位板之间。

11、优选的,所述工作台上设置有输送机构,所述输送机构包括:

12、两个轴承二,分别固定安装在所述工作台的内壁左侧和内壁右侧;

13、转杆,两端分别与两个所述轴承二的内壁转动连接,并分别活动贯穿至所述工作台的左侧外部和右侧外部;

14、皮套筒,固定套设在所述转杆的外壁中部,且位于所述开孔中;

15、皮带,设置在所述开孔中,并且所述皮套筒的外壁抵在皮带的一端内壁。

16、优选的,两个所述轴承二、转杆、皮套筒组成一个单边调节机构,且数量共有两个,另一个所述单边调节机构对称设置在开孔的另一侧,且另一个所述皮套筒的外壁抵在皮带的另一端内壁。通过摩擦力将两个皮套筒和皮带之间形成传动连接。

17、优选的,所述转杆的贯穿端上均固定套设有转把。通过旋转转把,从而使转杆带动皮套筒使皮带进行传动,输送半导体。

18、本实用新型提供了一种半导体用检测治具。具备以下有益效果:

19、(1)、本实用新型通过旋转螺纹杆,使压条下降,并通过防滑垫压住半导体的两侧,增加了对半导体表面的防护措施,避免损坏和松动。

20、(2)、本实用新型通过反转螺纹杆将压条复位,然后旋转转把,并通过摩擦力使皮套筒对皮带进行传动,将半导体输送到面前,避免人工抠拿半导体与治具产生摩擦,避免刮坏半导体。



技术特征:

1.一种半导体用检测治具,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上设置有夹持机构(3),所述夹持机构(3)包括:

2.根据权利要求1所述的一种半导体用检测治具,其特征在于:两个所述轴承一(303)、螺纹杆(304)和压条(305)、防滑垫(306)组成一个单边调节机构,且数量共有两个。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用检测治具,其特征在于:所述工作台(1)上开设有开孔(2),所述开孔(2)位于两个挡板(302)和限位板(301)之间。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用检测治具,其特征在于:所述工作台(1)上设置有输送机构(4),所述输送机构(4)包括:

5.根据权利要求4所述的一种半导体用检测治具,其特征在于:两个所述轴承二(401)、转杆(402)、皮套筒(403)组成一个单边调节机构,且数量共有两个,另一个所述单边调节机构对称设置在开孔(2)的另一侧,且另一个所述皮套筒(403)的外壁抵在皮带(404)的另一端内壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体用检测治具,其特征在于:转杆(402)的贯穿端上均固定套设有转把(5)。


技术总结
本技术涉及半导体治具技术领域,且公开了一种半导体用检测治具,包括工作台,工作台上设置有夹持机构,夹持机构包括:限位板,固定安装在工作台的顶部,两个挡板,固定安装在工作台的顶部,且两个挡板的背面分别与限位板的正面两侧固定连接,两个轴承一,依次固定安装在工作台的顶部,两个螺纹杆,一端分别与两个轴承一的内壁转动连接,压条,两端上均开设有螺纹孔,并通过螺纹孔分别与两个螺纹杆的另一端螺纹连接,防滑垫,固定安装在压条的底部。通过旋转螺纹杆,使压条下降,并通过防滑垫压住半导体的两侧,增加了对半导体表面的防护措施,避免损坏和松动。

技术研发人员:张若菡,贾晓磊
受保护的技术使用者:昆山君治电子有限公司
技术研发日:20220519
技术公布日:2024/1/13
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