铰链组件及具有其的制冷设备的制作方法

本技术涉及制冷设备领域，尤其涉及一种铰链组件及具有其的制冷设备。

背景技术：

1、为了方便用户的使用，冰箱内部一般均会设置主控板，以实现温度控制等功能。现有的冰箱主控板一般放置在冰箱箱体的顶部或者后部，因为需要将主控板与冰箱箱体的发泡料进行隔绝，则需要在箱体上增加预埋盒，将主控板安装在预埋盒内后再发泡；并且，在安装完主控板后还要安装后盖。因此，这样设置的主控板零部件数量多，组装工艺复杂，成本也较高。

2、目前，有部分冰箱会将主控板设置在冰箱箱体顶部的铰链盒内，但是，若箱体的顶部有水，则可能会使水汽进入主控板而使主控板短路，进而被损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种铰链组件及具有其的制冷设备。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型一实施方式提供一种铰链组件，包括铰链盒，所述铰链盒包括顶壁、由顶壁的周边延伸而出的侧壁及由顶壁及侧壁围合而成的腔体，所述铰链组件还包括设于所述腔体内的主控板，所述主控板靠近所述铰链盒的顶壁设置。

3、作为本实用新型的进一步改进，所述腔体包括铰链容置腔及主控板容置腔，所述主控板设于主控板容置腔内。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述铰链组件还包括沿垂直于铰链盒长度方向延伸的隔板，所述隔板将所述腔体分隔为所述铰链容置腔及主控板容置腔。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述隔板的高度小于或等于所述侧壁的高度。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述隔板上开设有缺口，所述缺口用于供主控板上延伸出来的连接线通过。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述铰链容置腔内设有温湿度传感器，所述温湿度传感器与所述主控板通信连接。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述铰链容置腔上设有通风孔，所述通风孔设于所述铰链容置腔远离所述主控板容置腔的一侧。

9、作为本实用新型的进一步改进，所述通风孔靠近温湿度传感器设置。

10、本实用新型另一方面公开了一种冰箱，包括箱体及用于开闭所述箱体的门体，所述箱体上设有如上任意一项所述的铰链组件。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述箱体上还设有第二铰链盒，所述第二铰链盒内设有显示模组，所述显示模组接收主控板的控制而输出显示信号，所述主控板接收来自显示模组的指示信号。

12、与现有技术相比，本实用新型公开的铰链组件，将主控板设置在铰链盒内，并且设置在铰链盒的顶壁上，也就是说相对于箱体来说，主控板为悬空放置，从而即使冰箱箱体的顶壁上有水，也不会流到主控板内，本实用新型的铰链组件工艺简单，节省空间及成本的同时，可以保证防水效果。

技术特征：

1.一种铰链组件，包括铰链盒，所述铰链盒包括顶壁、由顶壁的周边延伸而出的侧壁及由顶壁及侧壁围合而成的腔体，其特征在于，所述铰链组件还包括设于所述腔体内的主控板，所述主控板靠近所述铰链盒的顶壁设置。

2.根据权利要求1所述的铰链组件，其特征在于，所述腔体包括铰链容置腔及主控板容置腔，所述主控板设于主控板容置腔内。

3.根据权利要求2所述的铰链组件，其特征在于，所述铰链组件还包括沿垂直于铰链盒长度方向延伸的隔板，所述隔板将所述腔体分隔为所述铰链容置腔及主控板容置腔。

4.根据权利要求3所述的铰链组件，其特征在于，所述隔板的高度小于或等于所述侧壁的高度。

5.根据权利要求3所述的铰链组件，其特征在于，所述隔板上开设有缺口，所述缺口用于供主控板上延伸出来的连接线通过。

6.根据权利要求2所述的铰链组件，其特征在于，所述铰链容置腔内设有温湿度传感器，所述温湿度传感器与所述主控板通信连接。

7.根据权利要求6所述的铰链组件，其特征在于，所述铰链容置腔上设有通风孔，所述通风孔设于所述铰链容置腔远离所述主控板容置腔的一侧。

8.根据权利要求7所述的铰链组件，其特征在于，所述通风孔靠近温湿度传感器设置。

9.一种制冷设备，包括箱体及用于开闭所述箱体的门体，其特征在于，所述箱体上设有如权利要求1-8任意一项所述的铰链组件。

10.根据权利要求9所述的制冷设备，其特征在于，所述箱体上还设有第二铰链盒，所述第二铰链盒内设有显示模组，所述显示模组接收主控板的控制而输出显示信号，所述主控板接收来自显示模组的指示信号。

技术总结
本技术公开了一种铰链组件及具有其的制冷设备，所述铰链组件包括铰链盒，所述铰链盒包括顶壁、由顶壁的周边延伸而出的侧壁及由顶壁及侧壁围合而成的腔体，所述铰链组件还包括设于所述腔体内的主控板，所述主控板靠近所述铰链盒的顶壁设置。本技术公开的铰链组件及具有其的制冷设备，将主控板设置在铰链盒内，并且设置在铰链盒的顶壁上，也就是说相对于箱体来说，主控板为悬空放置，从而即使冰箱箱体的顶壁上有水，也不会流到主控板内，本技术的铰链组件工艺简单，节省空间及成本的同时，可以保证防水效果。

技术研发人员：姜明亮,李秋双,徐忠良
受保护的技术使用者：青岛海尔电冰箱有限公司
技术研发日：20220921
技术公布日：2024/1/11