一种无压轮式铜箔裁切机的制作方法

1.本实用新型涉及铜箔裁切设备，尤其涉及一种无压轮式铜箔裁切机。


背景技术：

2.随着pcb电路板行业的快速发展趋势，市场对电路板的生产品质要求越来越高，在电路板生产线叠合初步，第一道生产工序就是要将铜箔在铜箔卷上输送裁切至所需尺寸进行三明治成型，在由三明治夹吊机夹吊到组合桌上进行叠合的一个动作。
3.在专利号为201520848166.9的中国实用新型专利中公开了一种铜箔双卷裁切机在铜箔裁切前通过磁粉刹车带动铜箔卷转动，再以伺服马达带动引取轮转动来使铜箔向裁刀口方向输送，并以伺服马达依照引取轮的直径来计算出引取长度进行裁切。
4.然后，铜箔越薄对引取轮的要求和对整个机台的稳定性要求就越高，如果在哪个环节稍有不稳定就会有可能引起打滑造成铜箔表面褶皱，在这种情况下，就会影响对铜箔的裁切精度，为了解决该问题，所以本实用新型公开了一种无压轮式铜箔裁切机。


技术实现要素：

5.为克服现有技术的不足，本实用新型公开了一种无压轮式铜箔裁切机。
6.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种无压轮式铜箔裁切机，包括机架，所述机架的顶部设置有可进行供应双层铜箔的铜箔发送机构，所述机架的下方一侧设置有负压式皮带输送机，所述负压式皮带输送机的输送末端衔接有圆带输送机，所述圆带输送机的下方设置有用于定位铜箔裁切长度的裁切长度定位机构，所述负压式皮带输送机和圆带输送机之间设置有用于裁切双层铜箔的裁切机构。
7.进一步的是，所述机架的顶部设置有两个铜箔发送单元，所述铜箔发送单元包括输出端连接有减速器的伺服马达、气胀轴和铜箔卷，所述气胀轴的一端连接有供气装置，另一端通过连接轴可转动的与机架固定，所述伺服马达和减速器固定在机架顶部并将减速器的驱动端与连接轴连接，所述铜箔卷可拆卸的安装在气胀轴上。
8.进一步的是，所述裁切长度定位机构包括设置在圆带输送机底部的直线伺服滑台，所述直线伺服滑台的滑台上设置有两个光电传感器。
9.进一步的是，所述负压式皮带输送机靠近输送末端上方设置有用于清洁铜箔的清洁刷。
10.进一步的是，所述负压式皮带输送机的上方可转动的设置有两个过渡轮装置。
11.进一步的是，所述裁切机构包括上刀组件和通过气缸控制升降的下刀组件，所述下刀组件设置在上刀组件的下方并与上刀组件相配合。
12.本实用新型实现以下有益效果：
13.本实用新型提供的裁切机通过负压式皮带输送机和圆刀输送机配合使用对铜箔进行输送，相较于传统裁切机依靠引取轮对铜箔进行输送，避免了在裁切薄铜箔时因压轮精度不高或者机台不稳定性造成铜箔打滑出现褶皱的情况，确保了铜箔的裁切长度不受到
影响，提高了铜箔裁切的准确率、减少了不良成本。
附图说明
14.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
15.图1为本实用新型公开的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型公开的侧视结构示意图。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.实施例
19.参考图和图2所示，一种无压轮式铜箔裁切机，包括机架10，机架的顶部设置有可进行供应双层铜箔的铜箔发送机构20，机架的下方一侧设置有负压式皮带输送机30，负压式皮带输送机的输送末端衔接有圆带输送机50，圆带输送机的下方设置有用于定位铜箔裁切长度的裁切长度定位机构60，负压式皮带输送机和圆带输送机之间设置有用于裁切双层铜箔的裁切机构40。
20.在实际使用过程中，铜箔发送机构向负压式输送机上先后发送一层铜箔并由负压式皮带输送机带动两层铜箔向前移动，在双层铜箔到达圆带输送机上时，裁切长度定位机构实时检测铜箔是否到达圆带输送机上的指定位置，且当裁切定位机构定位到圆带输送机上的铜箔达到指定位置时，负压式皮带输送机将停止带动双层铜箔向前移动，由负压式皮带输送机产生将负压双层铜箔吸住，在这之后，裁切机构将对双层铜箔进行裁切加工。
21.参考图1和图2所示，具体的是，机架的顶部设置有两个铜箔发送单元21，铜箔发送单元包括输出端连接有减速器212的伺服马达211、气胀轴214和铜箔卷215，气胀轴的一端连接有供气装置(未标出)，另一端通过连接轴可转动的与机架固定，伺服马达和减速器固定在机架顶部并将减速器的驱动端与连接轴213连接，铜箔卷可拆卸的安装在气胀轴上，在两个铜箔发送单元的伺服马达与减速器配合带动气胀轴转动时，两个铜箔发送单元上的铜箔卷将先后向着负压式皮带输送机上供应铜箔。
22.参考图1所示，具体的是，裁切长度定位机构包括设置在圆带输送机底部的直线伺服滑台，直线伺服滑台61的滑台上设置有两个光电传感器62，为了适应对不同的长度进行裁切，光电传感器可选择使用，当在前的光电传感器使用时，裁切的铜箔长度较短，当在后的光电传感器使用时，裁切的铜箔长度较长，且为了裁切更长长度的铜箔，直线伺服滑台可带动两个光电传感器向后移动，相反，则不再赘述。
23.参考图1所示，作为本实用新型改进的是，负压式皮带输送机靠近输送末端上方设置有用于清洁铜箔的清洁刷70，从负压式皮带输送机上路过的铜箔将被清洁处理。
24.参考图1所示，作为本实用性的又一个改进，压式皮带输送机的上方可转动的设置有两个过渡轮装置80，在前的那个过渡轮装置用于使在前的那层铜箔与负压式皮带输送机的皮带紧密贴合，在后的那个过渡轮装置则是用于使在后的那层铜箔与在前的那层铜箔进
行紧密的贴合。
25.参考图1所示，具体的是，裁切机构包括上刀组件41和通过气缸42控制升降的下刀组件43，下刀组件设置在上刀组件的下方并与上刀组件相配合，在对铜箔进行裁切时，气缸将带动下刀组件升起与上刀组件配合。
26.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种无压轮式铜箔裁切机，其特征在于，包括机架，所述机架的顶部设置有可进行供应双层铜箔的铜箔发送机构，所述机架的下方一侧设置有负压式皮带输送机，所述负压式皮带输送机的输送末端衔接有圆带输送机，所述圆带输送机的下方设置有用于定位铜箔裁切长度的裁切长度定位机构，所述负压式皮带输送机和圆带输送机之间设置有用于裁切双层铜箔的裁切机构。2.根据权利要求1所述的一种无压轮式铜箔裁切机，其特征在于，所述机架的顶部设置有两个铜箔发送单元，所述铜箔发送单元包括输出端连接有减速器的伺服马达、气胀轴和铜箔卷，所述气胀轴的一端连接有供气装置，另一端通过连接轴可转动的与机架固定，所述伺服马达和减速器固定在机架顶部并将减速器的驱动端与连接轴连接，所述铜箔卷可拆卸的安装在气胀轴上。3.根据权利要求1所述的一种无压轮式铜箔裁切机，其特征在于，所述裁切长度定位机构包括设置在圆带输送机底部的直线伺服滑台，所述直线伺服滑台的滑台上设置有两个光电传感器。4.根据权利要求1所述的一种无压轮式铜箔裁切机，其特征在于，所述负压式皮带输送机靠近输送末端上方设置有用于清洁铜箔的清洁刷。5.根据权利要求1所述的一种无压轮式铜箔裁切机，其特征在于，所述负压式皮带输送机的上方可转动的设置有两个过渡轮装置。6.根据权利要求1所述的一种无压轮式铜箔裁切机，其特征在于，所述裁切机构包括上刀组件和通过气缸控制升降的下刀组件，所述下刀组件设置在上刀组件的下方并与上刀组件相配合。

技术总结
本实用新型公开了一种无压轮式铜箔裁切机，包括机架，机架的顶部设置有可进行供应双层铜箔的铜箔发送机构，机架的下方一侧设置有负压式皮带输送机，负压式皮带输送机的输送末端衔接有圆带输送机，圆带输送机的下方设置有用于定位铜箔裁切长度的裁切长度定位机构，负压式皮带输送机和圆带输送机之间设置有用于裁切双层铜箔的裁切机构，本实用新型提供的裁切机通过负压式皮带输送机和圆刀输送机配合使用对铜箔进行输送，相较于传统裁切机依靠引取轮对铜箔进行输送，避免了在裁切薄铜箔时因压轮精度不高或者机台不稳定性造成铜箔打滑出现褶皱的情况，确保了铜箔的裁切长度不受到影响，提高了铜箔裁切的准确率、减少了不良成本。本。本。


技术研发人员：马志辉
受保护的技术使用者：昆山陆信杨机械科技有限公司
技术研发日：2022.09.26
技术公布日：2022/12/27