一种界面导热材料的切割方法、制品及应用与流程

本发明涉及导热，尤其是涉及一种界面导热材料的切割方法、制品及应用。

背景技术：

1、目前，电子设备中的处理器、芯片工作时会伴随着热量产生。而热能的聚集会对电子元器件造成很严重的损害。因此，界面导热材料逐渐被提出。

2、界面导热材料是由导电无机材料和有机材料进行混合制备得到，且两者之间存在界面热阻影响了导热性能。目前研究的主要方向也是通过对无机导电材料进行改性从而提高和有机材料之间的相容性，从而降低了界面热阻。

3、cn106009671a提供一种热导率高，成本低的多孔石墨/硅橡胶界面导热材料及制备方法。将天然石墨用热化学处理的方法制备成具有自聚集性的多孔石墨，然后以多孔石墨为原料。

4、在切割导热界面材料时，常见的切割方式如图1所示，但是在切割之后，某些纤维如氮化硼纤维具备非常高的韧性，导致切割时端头不完全在同一个平面上，会出现高低不平的现象，如图2所示。

5、本发明采用简单的方式来处理界面导热材料，不仅可以提高导热性能，降低界面热阻，同时对材料要求不高，无需进行大量溶剂改性。

技术实现思路

1、本发明提供一种界面导热材料的切割方法，所述界面导热材料由导热纤维和聚合物制备得到；且所述导热纤维为陶瓷纤维。

2、优选地，所述切割方法为对界面导热材料进行降温处理，随后用工业用多线切割机对降温后的界面导热材料进行切割。

3、优选地，降温后的界面导热材料的温度为-90～-110℃。

4、优选地，所述降温处理的方式为采用液氮直接降温或者利用液氮通过换热器进行冷却降温。

5、优选地，所述降温处理的方式为利用液氮通过换热器进行冷却降温。

6、优选地，所述界面导热材料的制备方法如下：

7、s01.将陶瓷纤维裁剪成线段；并均分成数扎；

8、s02.选取一扎纤维，浸泡在熔融状聚合物中，并使用超声震荡，确保熔融状聚合物润湿到陶瓷纤维之中；

9、s03.将所述带有熔融状聚合物的陶瓷纤维扎放入模具中，然后重复s02累计多扎带有硅胶的纤维；

10、s04.在模具铺满后，置于120度烤箱烘烤1小时，即可制备得到。

11、优选地，s01中，陶瓷纤维裁剪成线段后，浸泡至离子液体中。

12、本发明另一方面提供一种界面导热片，其由所述的切割方法制备得到。

13、优选地的，所述界面导热片界面热阻为0.15-0.25cm2k/w。

14、本发明另一方面提供所述的切割方法应用于电子元器件领域。

15、采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果：

16、本发明提供的切割方法在进行多线切割，可以得到非常平整的表面，同时界面热阻可以降低为切割方法处理前的13％左右，极大的提高了导热性能；同时所述切割方法对材料、工艺要求不高，适合大规模生产。

技术特征：

1.一种界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述界面导热材料由导热纤维和聚合物制备得到；且所述导热纤维为陶瓷纤维。

2.根据权利要求1所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述切割方法为对界面导热材料进行降温处理，随后用工业用多线切割机对降温后的界面导热材料进行切割。

3.根据权利要求2所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，降温后的界面导热材料的温度为-90～-110℃。

4.根据权利要求2所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述降温处理的方式为采用液氮直接降温或者利用液氮通过换热器进行冷却降温。

5.根据权利要求2所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述降温处理的方式为利用液氮通过换热器进行冷却降温。

6.根据权利要求1所述的界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述界面导热材料的制备方法如下：

7.根据权利要求6所述的界面导热材料的切割方法，其特征在于，s01中，陶瓷纤维裁剪成线段后，浸泡至离子液体中。

8.一种界面导热片，其由权利要求1-7所述的切割方法制备得到。

9.根据权利要求8所述的界面导热片，其界面热阻为0.15-0.25cm2k/w。

10.权利要求1-7所述的切割方法应用于电子元器件领域。

技术总结
本发明提供了一种界面导热材料的切割方法，所述界面导热材料由导热纤维和聚合物制备得到；且所述导热纤维为陶瓷纤维。本发明提供的切割方法在进行多线切割，可以得到非常平整的表面，同时界面热阻可以降低为切割方法处理前的13％左右，极大的提高了导热性能；同时所述切割方法对材料、工艺要求不高，适合大规模生产。

技术研发人员：邓开祥,孙昕,邓惠祥,刘小平
受保护的技术使用者：海南永熙投资合伙企业（有限合伙）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15