一种高均匀性SSP高粘聚酯切片的生产装置的制作方法

本发明涉及化纤生产装置，尤其涉及一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置。

背景技术：

1、固相缩聚是指将单体或分子量较低的预聚体加热至玻璃化温度以上，熔点以下进行聚合反应的过程。在缩聚反应之前，预聚体要进行结晶造粒，以达到一定的结晶度，防止颗粒黏结。根据z immerman的二区模型，固相缩聚的反应颗粒中存在晶区和非晶区，大分子的重复单元以及非活性反应基团将被冻结在晶区，而链端基团，小分子，以及催化剂组分则被排斥到非晶区，使得反应基团的有效浓度大大增加，基团之间的相互碰撞频率加强，从而加快了聚合反应的速率，生成的小分子副产物则通过真空或者惰性气体流出反应体系，促使反应不断向产物方向进行，使产物分子量不断提高；

2、目前，国内工业丝生产厂家采用的ssp工艺不尽相同。而不同的制造厂家，其工艺流程也不尽相同：ssp的实施方法有间隙式和连续式两种生产工艺。传统的间隙式ssp生产方法能耗大、产量低，且批次之间的质量均匀性差，目前除极少数有特殊应用要求的企业在使用外，大部分均已淘汰此方法。而连续式ssp生产方法由于生产效率高、投入成本低、可自动化控制等优势，现已经为大部分企业所采用；

3、申请号为cn201010262153.5中公开了一种高均匀性ssp高粘聚酯切片生产工艺，属于化纤生产技术领域。包括以下步骤：预结晶器(1)预结晶：将由聚合输入的黏度在0.67dl/g左右的切片从预结晶器上方分别送入两个并联的预结晶器，同时从下方送入温度为177℃的热空气，开始结晶，结晶时间12～15分钟后将切片从结晶器输出；第一转轴(2)预反应：将预结晶器输出的切片送入预反应器中，预反应器上部增设有屋脊式反应器，经预反应器输出的切片粘度可以达到0.82d l/g；第一转动电机(3)终缩聚反应：经终缩聚反应器输出的切片粘度最高值可以达到1.09d l/g。本发明通过对现有ssp工艺流程进行优化。即通过对预结晶工艺、对预反应工艺，以及对终缩聚工艺进行控制，从而有效保证高均匀、高粘度聚酯切片的成功制备；该专利在预结晶步骤中是通过热空气与切片对流从而对切片进行加热，这样并不能使切片均匀加热，从而导致切片结晶状态不一致，同时切片容易在结晶过程中粘黏在一起，不能够达到预期的结果。

技术实现思路

1、本发明提出的一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，解决了上述背景技术中所提出的问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，包括预结晶器，所述预结晶器的外壁设置有翻转结构，所述预结晶器的壳体内部设置有驱动结构，所述预结晶器的内部活动套接有与其同轴设置的第一转轴，所述第一转轴的顶部固定有与预结晶器顶部固定的第一转动电机，所述第一转轴的外圈固接有环形结构第一固定板，且第一固定板为中空结构，所述第一固定板的顶部均匀固定有预结晶仓，所述预结晶仓的顶部固接有与第一固定板内部连接的第一气管，位于同一径向上的两组相邻所述预结晶仓之间固接有第二气管，所述第一固定板的上方设置有位于预结晶仓上方的平铺结构，所述平铺结构的顶部固定有两组沿其中心轴线对称分布的连接杆。

4、优选的，所述驱动结构包括有设置在预结晶器壳体内部的空腔，所述空腔的顶部活动套接有螺杆，所述螺杆的底部固定有与空腔底部内壁固定的第二转动电机，所述螺杆的外圈螺纹套接有第一固定套环，所述第一固定套环的外圈固接有滑块。

5、优选的，所述预结晶器的内壁开设有通孔，所述滑块位于通孔中。

6、优选的，所述翻转结构包括有与预结晶器外壁固接的第二固定套环，所述第二固定套环的外圈固接有同一组第二转轴，所述第二转轴的另一端固接有翻转电机，两组所述翻转电机的另一端固接有同一组环形结构的支撑框。

7、优选的，所述第一气管倾斜设置，沿所述第一转轴中心轴线对称分布的两组第一气管之间的距离从上至下逐渐减小，两组沿所述第一转轴中心轴线对称分布的两组所述第二气管之间的距离从上至下逐渐增大。

8、优选的，所述第一转轴的底部开设有送气腔，所述第一固定板与送气腔之间连通，所述第一转轴的底部活动套接有连接管，所述连接管与预结晶的底部固接。

9、本发明的有益效果：

10、1、本发明中在对低粘切片进行结晶处理时，首先通过主气管将热氮气送至第一固定板中，然后第一固定板再通过第一气管将热氮气送至预结晶仓中，将预结晶器的内部温度控制在175-177度，第一固定板通过第一气管将热氮气送至预结晶仓中，热氮气以一定的角度吹向聚酯切片，然后通过第二气管送至下一预结晶仓中，直至最后送出预结晶仓，能够避免聚酯切片之间相互粘黏，同时能够对聚酯切片充分预热，使得能够达到预期的结晶效果，从而能够保证切片充分结晶，避免切片不能够均匀受热，缩短了切片结晶的时间，节能环保，同时能够避免切片在处理过程中粘黏在一起。

11、2、本发明通过隔热层能够对预结晶器进行保温，避免预结晶器内部的温度扩散到温度中，从而能够使得预结晶器内部温度恒定在所需温度范围内，减少能源的浪费，降低了经济成本，节能环保。

技术特征：

1.一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，包括预结晶器（1），其特征在于，所述预结晶器（1）的外壁设置有翻转结构（11），所述预结晶器（1）的壳体内部设置有驱动结构（10），所述预结晶器（1）的内部活动套接有与其同轴设置的第一转轴（2），所述第一转轴（2）的顶部固定有与预结晶器（1）顶部固定的第一转动电机（3），所述第一转轴（2）的外圈固接有环形结构第一固定板（4），且第一固定板（4）为中空结构，所述第一固定板（4）的顶部均匀固定有预结晶仓（5），所述预结晶仓（5）的顶部固接有与第一固定板（4）内部连接的第一气管（6），位于同一径向上的两组相邻所述预结晶仓（5）之间固接有第二气管（7），所述第一固定板（4）的上方设置有位于预结晶仓（5）上方的平铺结构（8），所述平铺结构（8）的顶部固定有两组沿其中心轴线对称分布的连接杆（9）。

2.根据权利要求1所述的一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，其特征在于，所述驱动结构（10）包括有设置在预结晶器（1）壳体内部的空腔（101），所述空腔（101）的顶部活动套接有螺杆（102），所述螺杆（102）的底部固定有与空腔（101）底部内壁固定的第二转动电机（105），所述螺杆（102）的外圈螺纹套接有第一固定套环（103），所述第一固定套环（103）的外圈固接有滑块（104）。

3.根据权利要求2所述的一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，其特征在于，所述预结晶器（1）的内壁开设有通孔，所述滑块（104）位于通孔中。

4.根据权利要求1所述的一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，其特征在于，所述翻转结构（11）包括有与预结晶器（1）外壁固接的第二固定套环（111），所述第二固定套环（111）的外圈固接有同一组第二转轴（112），所述第二转轴（112）的另一端固接有翻转电机（113），两组所述翻转电机（113）的另一端固接有同一组环形结构的支撑框（12）。

5.根据权利要求1所述的一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，其特征在于，所述平铺结构（8）包括有与第一转轴（2）活动套接的第二固定板（802），且第二固定板（802）为中空结构，所述第二固定板（802）的底部滑动套接有两组沿其中心轴线对称分布的第推板（801），且所述推板（801）的顶部固定有与第二固定板（802）顶部固定套接的连接杆（9），且所述连接杆（9）的另一端与预结晶器（1）的顶部内壁固定。

6.根据权利要求1所述的一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，其特征在于，所述第一气管（6）倾斜设置，沿所述第一转轴（2）中心轴线对称分布的两组第一气管（6）之间的距离从上至下逐渐减小，两组沿所述第一转轴（2）中心轴线对称分布的两组所述第二气管（7）之间的距离从上至下逐渐增大。

7.根据权利要求1所述的一种高均匀性ssp高粘聚酯切片的生产装置，其特征在于，所述第一转轴（2）的底部开设有送气腔，所述第一固定板（4）与送气腔之间连通，所述第一转轴（2）的底部活动套接有连接管，所述连接管与预结晶的底部固接。

技术总结
本发明属于化纤生产装置技术领域，尤其是一种高均匀性SSP高粘聚酯切片的生产装置，针对现有的技术问题，现提出如下方案，其包括预结晶器，所述预结晶器的外壁设置有翻转结构，所述预结晶器的壳体内部设置有驱动结构，所述预结晶器的内部活动套接有与其同轴设置的第一转轴，所述第一转轴的顶部固定有与预结晶器顶部固定的第一转动电机，所述第一转轴的外圈固接有环形结构第一固定板，且第一固定板为中空结构，所述第一固定板的顶部均匀固定有预结晶仓，本发明能够保证热氮气与预结晶器内部的切片充分接触，能够保证切片能够充分预热从而结晶，避免切片不能够均匀受热，缩短了切片结晶的时间，同时能够避免切片在预热结晶过程中粘黏在一起。

技术研发人员：丁春青,宋晓军,梅建邦,钟成
受保护的技术使用者：海南逸盛石化有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4