本技术涉及芯片组装领域,尤其涉及一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具。
背景技术:
1、目前,光纤通信技术发展极为迅速,其中wdm(wavelength divisionmultiplexing波分复用)系统是当前最常见的光层组网系统,它通过复用与解复用实现多路信号传输。基于plc(planar lightwave circuit,平面光波线路)技术的awg(arrayedwavelength grating,阵列波导光栅)是wdm系统中一种重要的实现复用/解复用器件。
2、阵列波导光栅由于其通道损耗均匀、尺寸小、易于集成、便于批量生产等优点,且有各式温度补偿装置使阵列波导光栅可以制成满足-40~85℃工作温度的无源器件,使得阵列波导光栅可以称为最适合大容量密集波分复用(dwdm)系统的关键器件。
3、现有一类温度补偿装置通过使用条状金属块来实现阵列波导光栅-40~85℃的工作温度。这类温度补偿装置一般由辅助连接用的玻璃块与金属块用紫外固化胶粘连组装而成。这种温度补偿装置一般会与通过切割一分为二后的awg芯片的单通道部分(下简称“芯片单通道组件”),通过夹具用紫外固化胶来实现粘连组装。
4、但是现有组装夹具的物料放置平台、紫外固化装置位置相对不固定,存在多次使用之后位置发生变化的风险,容易对组装操作的一致性造成影响,从而影响阵列波导光栅的温度补偿效果;
5、而且现有组装夹具对芯片单通道组件的限位部分,容易对芯片切割端面处的传光信号的波导层造成不可逆的损伤。
技术实现思路
1、为解决上述问题,本技术方案提供一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具。
2、为实现上述目的,本技术方案如下:
3、一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具,包括底座;
4、所述底座上设有载物台,所述载物台的一侧设有用于吸紧芯片单通道组件的负压吸气口,在所述负压吸气口的一侧设有用于限位芯片单通道组件的台阶,在所述负压吸气口的一侧还设有用于限位玻璃块的定位部;
5、所述载物台一侧还设有定位块,所述定位块间隔设置有用于定位金属块的第一限位面和第二限位面,位于所述第二限位面一侧还设有用于定位玻璃块的第三限位面;
6、所述底座上还设置有用于固化的第一紫外照射灯以及第二紫外照射灯。
7、在一些实施例中,所述底座上设有纵向滑动底座,所述纵向滑动底座滑动连接有纵向滑动块,所述纵向滑动块连接有支撑座,所述支撑座连接有竖直滑动座,所述竖直滑动座连接有竖直滑动块,所述竖直滑动块连接有可相对其横向滑动的横向支杆,所述第一紫外照射灯设置在该横向支杆的上方,所述横向支杆的下方设有用于压紧玻璃块与芯片单通道组件的压杆。
8、在一些实施例中,所述纵向滑动底座设有延伸至所述纵向滑动块的第一限位片,所述纵向滑动块设有穿过所述第一限位片的限位部件,所述竖直滑动座亦设有延伸至所述竖直滑动块的第二限位片。
9、在一些实施例中,所述载物台一侧设有推杆。
10、本申请有益效果为:
11、本申请可以提供更好的操作一致性,组装以及固化时操作更加简单便捷,减少损伤物料关键区域的可能性。
1.一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具,其特征在于,包括底座(1);
2.根据权利要求1所述的一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具,其特征在于:所述底座(1)上设有纵向滑动底座(11),所述纵向滑动底座(11)滑动连接有纵向滑动块(12),所述纵向滑动块(12)连接有支撑座(13),所述支撑座(13)连接有竖直滑动座(14),所述竖直滑动座(14)连接有竖直滑动块(15),所述竖直滑动块(15)连接有可相对其横向滑动的横向支杆(16),所述第一紫外照射灯(101)设置在该横向支杆(16)的上方,所述横向支杆(16)的下方设有用于压紧玻璃块与芯片单通道组件的压杆(17)。
3.根据权利要求2所述的一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具,其特征在于:所述纵向滑动底座(11)设有延伸至所述纵向滑动块(12)的第一限位片(18),所述纵向滑动块(12)设有穿过所述第一限位片(18)的限位部件(19),所述竖直滑动座(14)亦设有延伸至所述竖直滑动块(15)的第二限位片(20)。
4.根据权利要求1所述的一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具,其特征在于:所述载物台(2)一侧设有推杆(21)。