一种半导体用测试夹具的制作方法

本技术涉及半导体测试，具体为一种半导体用测试夹具。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。硅晶片又称晶圆片，由硅锭加工而成，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，在硅晶片生产过程中需要进行相关测试，这就需要用到测试夹具，经检索，公开号cn216434277u一种半导体用测试机构，定位夹具包括设置在定位支架两端外侧的第二气缸，第二气缸一端传动连接有定位夹座，便于对半导体两端进行夹持定位处理，定位稳定性高，便于提高测试精度；电机能够驱动转轴水平旋转，从而能够对定位支架水平旋转调节处理，满足不同水平角度的测试使用。但是该方案还存在不足之处，首先对硅晶片定位时，硬性定位容易损伤硅晶片边沿，损伤材料，降低材料利用率，另外该方案只能对单一面进行检测，效率较低。

技术实现思路

1、针对上述情况，为弥补上述现有缺陷，本实用新型提供了一种结构合理、简单，夹紧稳定不伤材料，可一次装夹同时对两面检测的半导体用测试夹具。

2、本实用新型提供如下的技术方案：本实用新型提出的一种半导体用测试夹具，包括支撑底座、升降壳体、升降支撑柱、升降结构和夹持结构，所述支撑底座底部设有支撑垫脚，所述升降壳体和升降支撑柱垂直设于支撑底座上，所述升降结构设于升降壳体内，所述夹持结构设于升降壳体和升降支撑柱之间；所述升降结构包括升降电机、驱动螺杆和升降滑块，所述驱动螺杆两端转动设于升降壳体内底壁和顶壁之间，所述升降电机设于升降壳体顶部，所述升降电机的动力输出轴与驱动螺杆相连接，所述升降壳体侧壁设有导向滑槽，所述升降滑块通过螺纹连接设于驱动螺杆上，所述升降滑块一端滑动设于导向滑槽内。

3、为了使半导体用测试夹具方便对硅晶片定位，同时可以对硅晶片进行旋转翻面检测，所述夹持结构包括驱动壳体、驱动电机、旋转滑块、支撑框和压持组件，所述驱动壳体滑动设于升降壳体侧壁，所述升降滑块与驱动壳体侧壁相连接，所述旋转滑块滑动设于升降支撑柱侧壁，所述支撑框转动设于驱动壳体和旋转滑块之间，所述驱动电机设于驱动壳体内，所述驱动电机的动力输出轴与支撑框相连接，所述压持组件设有两组，两组所述压持组件设于支撑框内部相对侧壁。

4、进一步地，所述压持组件包括电动伸缩杆、压持底座、缓冲弹簧和定位夹座，所述支撑框内相对侧壁设有限位滑槽，所述压持底座两端滑动设于限位滑槽内，所述电动伸缩杆设于支撑框上，所述电动伸缩杆的自由端与压持底座相连接，所述缓冲弹簧设于压持底座上，所述缓冲弹簧均布设有多组，所述定位夹座设于多组缓冲弹簧上，所述定位夹座一侧设有凹弧形安装槽，所述凹弧形安装槽内设有防滑垫，所述定位夹座上设有压力传感器。

5、为了使测试夹具方便安装于测试设备的检测台，所述支撑底座侧壁设有安装板，所述安装板上设有安装通孔。

6、进一步地，所述升降电机为正反转电机。

7、进一步地，所述升降电机上设有电机防护壳。

8、本实用新型提出的一种半导体用测试夹具，采用上述结构取得的有益效果如下：

9、(1)通过设置的驱动壳体、驱动电机、旋转滑块、支撑框和压持组件配合可以对硅晶片进行定位，同时可以对硅晶片进行旋转翻面检测，夹持过程中防止硬性夹持损伤硅晶片边沿，损伤材料；

10、(2)设置的升降壳体、升降支撑柱和升降结构配合可以调节硅晶片高度，适用不同检测设备；

11、(3)设置的支撑垫脚和安装板可以使测试夹具稳定固定，同时连接稳定。

技术特征：

1.一种半导体用测试夹具，支撑底座、升降壳体、升降支撑柱和升降结构，其特征在于：还包括夹持结构，所述支撑底座底部设有支撑垫脚，所述升降壳体和升降支撑柱垂直设于支撑底座上，所述升降结构设于升降壳体内，所述夹持结构设于升降壳体和升降支撑柱之间；所述升降结构包括升降电机、驱动螺杆和升降滑块，所述驱动螺杆两端转动设于升降壳体内底壁和顶壁之间，所述升降电机设于升降壳体顶部，所述升降电机的动力输出轴与驱动螺杆相连接，所述升降壳体侧壁设有导向滑槽，所述升降滑块通过螺纹连接设于驱动螺杆上，所述升降滑块一端滑动设于导向滑槽内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述夹持结构包括驱动壳体、驱动电机、旋转滑块、支撑框和压持组件，所述驱动壳体滑动设于升降壳体侧壁，所述升降滑块与驱动壳体侧壁相连接，所述旋转滑块滑动设于升降支撑柱侧壁，所述支撑框转动设于驱动壳体和旋转滑块之间，所述驱动电机设于驱动壳体内，所述驱动电机的动力输出轴与支撑框相连接，所述压持组件设有两组，两组所述压持组件设于支撑框内部相对侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述压持组件包括电动伸缩杆、压持底座、缓冲弹簧和定位夹座，所述支撑框内相对侧壁设有限位滑槽，所述压持底座两端滑动设于限位滑槽内，所述电动伸缩杆设于支撑框上，所述电动伸缩杆的自由端与压持底座相连接，所述缓冲弹簧设于压持底座上，所述缓冲弹簧均布设有多组，所述定位夹座设于多组缓冲弹簧上，所述定位夹座一侧设有凹弧形安装槽，所述凹弧形安装槽内设有防滑垫，所述定位夹座上设有压力传感器。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述支撑底座侧壁设有安装板，所述安装板上设有安装通孔。

5.根据权利要求4所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述升降电机为正反转电机。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述升降电机上设有电机防护壳。

技术总结
本技术公开了一种半导体用测试夹具，包括支撑底座、升降壳体、升降支撑柱、升降结构和夹持结构，所述支撑底座底部设有支撑垫脚，所述升降壳体和升降支撑柱垂直设于支撑底座上，所述升降结构设于升降壳体内，所述夹持结构设于升降壳体和升降支撑柱之间；所述升降结构包括升降电机、驱动螺杆和升降滑块，所述驱动螺杆两端转动设于升降壳体内底壁和顶壁之间，所述升降电机设于升降壳体顶部，所述升降电机的动力输出轴与驱动螺杆相连接，所述升降壳体侧壁设有导向滑槽。本技术涉及半导体测试技术领域，具体提供了一种结构合理、简单，夹紧稳定不伤材料，可一次装夹同时对两面检测的半导体用测试夹具。

技术研发人员：孙鹏程,张哲
受保护的技术使用者：上海帼计集成电路技术有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/12