一种新型真空吸盘的制作方法

本技术涉及半导体制造，特别是涉及一种新型真空吸盘。

背景技术：

1、随着半导体行业发展水平的提高，行业界内对于半导体材料的规格大小的需求也越来越多，现行使用的吸盘由气孔数量决定了产品的吸附数量，当订单需求越来越多时，现行的生产无法满足客户急交期的需求，导致生产力低下，产能较低。同时，当尺寸规格有变化时，需要使用不同尺寸的吸盘，这对企业也造成极大的浪费。

2、因此，亟需一种新型真空吸盘，能够解决现有半导体吸盘所能吸附的产品数量有限，导致产能不足，且每次所能生产的半导体受吸盘的设计影响，在尺寸规格上受局限，当有新的产品规格出现时需要不断的采购不同尺寸的吸盘，不能灵活使用的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种新型真空吸盘，以解决上述现有半导体吸盘所能吸附的产品数量有限，导致产能不足，且每次所能生产的半导体受吸盘的设计影响，在尺寸规格上受局限，当有新的产品规格出现时需要不断的采购不同尺寸的吸盘，不能灵活使用的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

3、本实用新型提供一种新型真空吸盘，包括吸盘本体，所述吸盘本体上设有多个吸附区域，每个吸附区域均分别通过阀门与吸附设备连接，所述吸附设备上设有总阀门。

4、优选地，所述阀门和总阀门均采用球阀。

5、本实用新型相对于现有技术取得了以下有益技术效果：

6、本实用新型提供的一种新型真空吸盘，包括吸盘本体，所述吸盘本体上设有多个吸附区域，每个吸附区域均分别通过阀门与吸附设备连接，所述吸附设备上设有总阀门；通过设置不同的吸附区域，可以对应多种规格板材，单个区域可以独立使用,也可以单个区域与周边的区域相结合组合成所需要的尺寸，实现了规格尺寸的多样性。

技术特征：

1.一种新型真空吸盘，其特征在于：包括吸盘本体，所述吸盘本体上设有多个吸附区域，每个吸附区域均分别通过阀门与吸附设备连接，所述吸附设备上设有总阀门。

2.根据权利要求1所述的新型真空吸盘，其特征在于：所述阀门和总阀门均采用球阀。

技术总结
本技术提供了一种新型真空吸盘，包括吸盘本体，所述吸盘本体上设有多个吸附区域，每个吸附区域均分别通过阀门与吸附设备连接，所述吸附设备上设有总阀门；通过设置不同的吸附区域，可以对应多种规格板材，单个区域可以独立使用,也可以单个区域与周边的区域相结合组合成所需要的尺寸，实现了规格尺寸的多样性。

技术研发人员：蒋祯樑,周金凯,王静
受保护的技术使用者：深圳市嘉畅美电子有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/1/15