一种晶圆夹具拆解工作台的制作方法

本技术属于半导体集成电路制造设备，特别是涉及一种晶圆夹具拆解工作台。

背景技术：

1、半导体器件制备过程中需要使用晶圆夹具，用于在湿法刻蚀等工艺步骤中夹持晶圆，以进行刻蚀、清洗等步骤，在此过程中夹具自身的平整性和洁净度容易影响晶圆的良率，因此需要对夹具进行日常维护和及时检修，以降低晶圆由于夹具问题造成的报废率。

2、而在日常维护和检修的过程中，夹具的拆解和组装过程没有专用的工作台，因此容易造成夹具零部件的刮伤、跌落或污染，从而造成晶圆的损坏，因此需要一种针对夹具设置的工作台，以适应夹具的形态和洁净度的需求。

3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的，不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆夹具拆解工作台，用于解决现有技术中晶圆的夹具维修过程中损伤、受污染的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供以下技术方案：

3、本实用新型提供一种晶圆夹具拆解工作台，所述晶圆夹具拆解工作台包括第一托盘、第二托盘、夹具上部和夹具下部；所述第一托盘用于放置所述夹具上部，所述第二托盘用于放置所述夹具下部。

4、可选地，所述第二托盘包括平台部和支撑部，所述平台部为设置有中空部的扁平中空圆柱体。

5、可选地，所述第一托盘为平截圆锥体，包括第一底面和第二底面，所述第一底面的面积大于所述第二底面的面积。

6、可选地，所述第一托盘为圆角平截圆锥体。

7、可选地，非工作状态时，所述第一托盘放置于所述第二托盘上，所述第二底面穿过所述中空部，所述支撑部使所述第二底面不接触除所述中空部外的其他表面。

8、可选地，所述夹具下部包括第一部件和第二部件，所述第二部件的直径小于所述第一部件的直径，所述第一部件和所述第二部件呈“t”形设置。

9、可选地，工作状态时，所述第二部件设置于所述第二托盘的所述中空部中，所述第一部件通过所述支撑部进行支撑，使所述第二部件不接触所述中空部及其他表面；所述夹具上部设置于所述第一托盘的所述第二底面上，所述第一底面朝下设置，使所述夹具上部不接触除所述第二底面外的其他表面。

10、可选地，工作状态时，所述第二托盘和所述夹具下部之间设置无尘布。

11、可选地，工作状态时，所述第一托盘和所述夹具上部之间设置无尘布。

12、可选地，所述第一托盘或所述第二托盘的材料为聚四氟乙烯或过氟烷基化物。

13、如上所述，本实用新型的晶圆夹具拆解工作台，具有以下有益效果：

14、本实用新型通过设置第一托盘和第二托盘分别放置夹具上部和夹具下部，避免晶圆夹具在拆解过程中零件刮伤或跌落，降低晶圆的报废率，提高了操作过程的安全性；

15、本实用新型通过将第一托盘设置为平截圆锥体，使夹具上部的放置接触面积更小，降低夹具受污染的可能性；

16、本实用新型利用第二托盘设置中空部，用于适应夹具下部的形态，进一步降低夹具受污染的可能性；

17、本实用新型配合托盘与夹具之间设置无尘布，以进一步降低夹具受污染的可能性。

技术特征：

1.一种晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述晶圆夹具拆解工作台包括第一托盘、第二托盘、夹具上部和夹具下部；所述第一托盘用于放置所述夹具上部，所述第二托盘用于放置所述夹具下部。

2.根据权利要求1所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第二托盘包括平台部和支撑部，所述平台部为设置有中空部的扁平中空圆柱体。

3.根据权利要求2所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第一托盘为平截圆锥体，包括第一底面和第二底面，所述第一底面的面积大于所述第二底面的面积。

4.根据权利要求3所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第一托盘为圆角平截圆锥体。

5.根据权利要求4所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，非工作状态时，所述第一托盘放置于所述第二托盘上，所述第二底面穿过所述中空部，所述支撑部使所述第二底面不接触除所述中空部外的其他表面。

6.根据权利要求5所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述夹具下部包括第一部件和第二部件，所述第二部件的直径小于所述第一部件的直径，所述第一部件和所述第二部件呈“t”形设置。

7.根据权利要求6所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，工作状态时，所述第二部件设置于所述第二托盘的所述中空部中，所述第一部件通过所述支撑部进行支撑，使所述第二部件不接触所述中空部及其他表面；所述夹具上部设置于所述第一托盘的所述第二底面上，所述第一底面朝下设置，使所述夹具上部不接触除所述第二底面外的其他表面。

8.根据权利要求1所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，工作状态时，所述第二托盘和所述夹具下部之间设置无尘布。

9.根据权利要求8所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，工作状态时，所述第一托盘和所述夹具上部之间设置无尘布。

10.根据权利要求1所述的晶圆夹具拆解工作台，其特征在于，所述第一托盘或所述第二托盘的材料为聚四氟乙烯或过氟烷基化物。

技术总结
本技术提供一种晶圆夹具拆解工作台，包括第一托盘、第二托盘、夹具上部和夹具下部；第一托盘用于放置夹具上部，第二托盘用于放置夹具下部。本技术通过设置第一托盘和第二托盘分别放置夹具上部和夹具下部，避免晶圆夹具在拆解过程中零件刮伤或跌落，降低晶圆的报废率，提高了操作过程的安全性；同时通过将第一托盘设置为平截圆锥体，使夹具上部的放置接触面积更小，降低夹具受污染的可能性；另外利用第二托盘设置中空部，用于适应夹具下部的形态，进一步降低夹具受污染的可能性；最后配合托盘与夹具之间设置无尘布，以进一步降低夹具受污染的可能性。

技术研发人员：黄启利,蔡文龙
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/14