一种用于镀膜设备的单晶片夹具的制作方法

本技术涉及镀膜设备，特别涉及一种用于镀膜设备的单晶片夹具。

背景技术：

1、单晶片镀膜是一种在单晶片表面覆盖一层或多层薄膜的工艺过程。这种薄膜可以是金属、半导体或绝缘材料，用于改善或改变单晶片的性能。其中石英晶片镀膜是常见的晶片镀膜。

2、在晶片进行镀膜时，需要使用对应的夹具进行固定支撑，以便在其表面进行薄膜镀膜处理。

3、传统的夹具通常采用设置有磁石的底板和盖板相互吸附进行定位，由于底板和盖板本身很薄，通过拉扯底板和盖板将相互吸附的磁石拉开时，容易造成底板和盖板弯曲变形，减少该夹具的使用寿命。

技术实现思路

1、为克服目前的底板和盖板本身很薄，通过拉扯底板和盖板将相互吸附的磁石拉开时，容易造成底板和盖板弯曲变形的技术问题，本实用新型提供了一种用于镀膜设备的单晶片夹具。

2、本实用新型提供了一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其包括底板、限位板和面板，所述底板和所述限位板之间设有下电极板，所述限位板和所述面板之间设有上电极板，所述限位板两端均设有限位块，所述底板、所述下电极板、所述上电极板和所述面板对应所述限位块的位置均设有凹槽，所述底板还设有固定块，所述面板设有插块，所述插块位置和所述固定块位置对应，所述插块分别贯穿所述上电极板、所述限位板和所述下电极板，并连接所述固定块。

3、进一步地，所述限位板设有多个限位孔，所述上电极板和所述下电极板均设有多个电极孔，所述限位孔和所述电极孔的位置一一对应。

4、进一步地，所述固定块置于所述底板远离所述面板一侧，所述插块置于所述面板远离所述底板一侧，所述底板、所述下电极板、所述限位板、所述上电极板和所述面板均对应设有通孔，所述插块通过所述通孔连接所述固定块。

5、进一步地，所述底板和所述面板还分别设有开孔，所述开孔位置避开所述电极孔的区域，且所述通孔对应所述底板和所述面板阵列设置。

6、进一步地，所述固定块靠近所述底板一侧设有插槽，所述插槽截面尺寸对应所述通孔尺寸，且所述插槽底部设置有磁石。

7、进一步地，所述插块靠近所述插槽一端为凸形设置并嵌入所述插槽内，所述插块凸出的部分截面与所述通孔尺寸一致，且所述插块凸出的部分还设置有所述磁石。

8、与现有技术相比，本实用新型提供的一种用于镀膜设备的单晶片夹具，具有以下优点：

9、1、一种用于镀膜设备的单晶片夹具，插块的凸出部分嵌入固定块的插槽内，且插块和固定块均设有磁石，通过插块和固定块将面板、上电极板、限位板、下电极板和底板进行固定夹持，使其贴合设置。在晶片上料或者下料时，通过将固定块和插块拉开，完成将面板、上电极板、限位板、下电极板和底板的固定夹持的解除，避免出现底板和面板出现弯曲变形的现象。

技术特征：

1.一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其特征在于：包括底板、限位板和面板，所述底板和所述限位板之间设有下电极板，所述限位板和所述面板之间设有上电极板，所述限位板两端均设有限位块，所述底板、所述下电极板、所述上电极板和所述面板对应所述限位块的位置均设有凹槽，所述底板还设有固定块，所述面板设有插块，所述插块位置和所述固定块位置对应，所述插块分别贯穿所述上电极板、所述限位板和所述下电极板，并连接所述固定块。

2.如权利要求1所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其特征在于：所述限位板设有多个限位孔，所述上电极板和所述下电极板均设有多个电极孔，所述限位孔和所述电极孔的位置一一对应。

3.如权利要求2所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其特征在于：所述固定块置于所述底板远离所述面板一侧，所述插块置于所述面板远离所述底板一侧，所述底板、所述下电极板、所述限位板、所述上电极板和所述面板均对应设有通孔，所述插块通过所述通孔连接所述固定块。

4.如权利要求3所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其特征在于：所述底板和所述面板还分别设有开孔，所述开孔位置避开所述电极孔的区域，且所述通孔对应所述底板和所述面板阵列设置。

5.如权利要求4所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其特征在于：所述固定块靠近所述底板一侧设有插槽，所述插槽截面尺寸对应所述通孔尺寸，且所述插槽底部设置有磁石。

6.如权利要求5所述一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其特征在于：所述插块靠近所述插槽一端为凸形设置并嵌入所述插槽内，所述插块凸出的部分截面与所述通孔尺寸一致，且所述插块凸出的部分还设置有所述磁石。

技术总结
本技术提供了一种用于镀膜设备的单晶片夹具，其包括底板、限位板和面板，底板和限位板之间设有下电极板，限位板和面板之间设有上电极板，限位板两端均设有限位块，底板、下电极板、上电极板和面板对应限位块的位置均设有凹槽，底板还设有固定块，面板设有插块，插块位置和固定块位置对应，插块分别贯穿上电极板、限位板和下电极板，并连接固定块。插块的凸出部分嵌入固定块的插槽内，且插块和固定块均设有磁石，通过插块和固定块将面板、上电极板、限位板、下电极板和底板进行固定夹持，使其贴合设置。在晶片上料或者下料时，通过将固定块和插块拉开，完成固定夹持的解除，避免出现底板和面板出现弯曲变形的现象。

技术研发人员：王孟良
受保护的技术使用者：深圳天成真空技术有限公司
技术研发日：20230518
技术公布日：2024/1/15