一种芯片温测用夹持机构的制作方法

本技术涉及芯片夹持，具体为一种芯片温测用夹持机构。

背景技术：

1、芯片是指微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，芯片在使用过程中产生热量，为了检测芯片后续使用稳定性，需要对芯片进行温测，芯片温测是指芯片在一定温度下对其工作性能进行检测。

2、中国专利公开号为cn217180997u，授权公告日为2022年08月12日，一种芯片测试机用夹持机构，包括：底座、伺服电机、承接板和齿轮，所述底座的下端内部开设有安装孔，且底座的后端内侧安装有与之镶嵌连接的控制器；所述伺服电机安装在底座的右前端内侧，且伺服电机的输出轴上连接有第一调节杆；所述承接板贴合设置在底座的上端右侧，且承接板的中部内侧安装有双头电机；所述齿轮固定在承接板的中部左侧，且齿轮的左端后侧设置有与之啮合连接的齿条。该芯片测试机用夹持机构，便于对芯片进行支撑，避免测试过程中芯片因折弯而造成损伤，便于对芯片进行夹持，并便于避免芯片因夹持而造成的损伤，以及便于对夹持的芯片进行翻转，使之方便进一步测试，提高测试效率。

3、现有的夹持机构是从芯片的两端夹持，芯片两端受力会导致芯片中间部位受力弯曲，容易导致芯片上的布线和部件连接松动，降低芯片在高温下工作性能，夹持机构使用效果不佳，不能满足使用需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片温测用夹持机构，以解决上述背景技术中提出现有的夹持机构是从芯片的两端夹持，芯片两端受力会导致芯片中间部位受力弯曲，容易导致芯片上的布线和部件连接松动，降低芯片在高温下工作性能，夹持机构使用效果不佳，不能满足使用需求的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片温测用夹持机构，包括底座，还包括：

3、u型安装架，其设置在所述底座的上方，且u型安装架与底座通过螺钉连接，所述u型安装架的内部设置有安装座，且安装座与u型安装架活动连接，所述安装座的一侧设置有第一连接杆，且第一连接杆与安装座转动连接，所述第一连接杆的一侧设置有第二连接杆，所述第一连接杆的内部设置有伸缩腔，所述第二连接杆的一侧设置有第三连接杆，且第三连接杆与第二连接杆固定连接，所述第三连接杆的一端延伸至伸缩腔的内部；

4、u型夹持座，其设置在所述第二连接杆的一侧，且u型夹持座与第二连接杆固定连接，所述u型夹持座的内部设置有柔性夹片，柔性夹片设置有两个，两个所述柔性夹片与u型夹持座之间均设置有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的两端分别与u型夹持座和柔性夹片固定连接；

5、电机，其设置在所述安装座的一侧，且电机与安装座通过螺钉连接，所述安装座的内部设置有传动腔，所述传动腔的内部设置有齿轮，齿轮设置有两个，且两个齿轮啮合连接，两个所述齿轮分别与电机的输出端和第一连接杆的一端连接，且齿轮与安装座转动连接；

6、电控箱，其设置在所述u型安装架的一侧，且电控箱与底座固定连接。

7、优选的，两个所述柔性夹片的内部均设置有压力传感器，且压力传感器与柔性夹片连接为一体。

8、优选的，所述伸缩腔的内部设置有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆的两端分别与第一连接杆和第三连接杆固定连接，所述第三连接杆与第一连接杆滑动连接，所述第一连接杆与安装座的接触处设置有轴承。

9、优选的，所述第二连接杆的外侧设置有水准仪，且水准仪与第二连接杆固定连接。

10、优选的，所述安装座的上方设置有第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆的两端分别与u型安装架和安装座固定连接。

11、优选的，所述u型安装架的内壁上设置有滑槽，所述安装座的两侧均设置有滑块，且滑块与安装座固定连接，所述滑块的一端延伸至滑槽的内部，且滑块与u型安装架滑动连接。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1.该实用新型装置通过柔性夹片、第二电动伸缩杆和压力传感器的设置，第二电动伸缩杆带动两个柔性夹片同步移动，借助柔性夹片快速将不同尺寸芯片夹持固定，压力传感器对柔性夹片与芯片之间的压力测量，防止挤压力过大损坏芯片，保证芯片夹持效果；

14、2.该实用新型装置通过电机、齿轮和水准仪的设置，电机带动齿轮传动，随着齿轮的传动带动第一连接杆转动，实现横向支撑架转动，水准仪对横向支撑架水平度进行测量，将夹持的芯片翻转，可从芯片不同部位进行温测；

15、3.该实用新型装置通过第三电动伸缩杆的设置，第三电动伸缩杆带动第三连接杆在伸缩腔中伸缩，随着第三连接杆的伸缩改变横向支撑架的长度；

16、4.该实用新型装置通过第一电动伸缩杆的设置，第一电动伸缩杆带动安装座升降，随着安装座的升降调节夹持机构的高度。

技术特征：

1.一种芯片温测用夹持机构，包括底座(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片温测用夹持机构，其特征在于：两个所述柔性夹片(9)的内部均设置有压力传感器(17)，且压力传感器(17)与柔性夹片(9)连接为一体。

3.根据权利要求1所述的一种芯片温测用夹持机构，其特征在于：所述伸缩腔(20)的内部设置有第三电动伸缩杆(21)，且第三电动伸缩杆(21)的两端分别与第一连接杆(6)和第三连接杆(16)固定连接，所述第三连接杆(16)与第一连接杆(6)滑动连接，所述第一连接杆(6)与安装座(4)的接触处设置有轴承(13)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片温测用夹持机构，其特征在于：所述第二连接杆(7)的外侧设置有水准仪(11)，且水准仪(11)与第二连接杆(7)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片温测用夹持机构，其特征在于：所述安装座(4)的上方设置有第一电动伸缩杆(5)，且第一电动伸缩杆(5)的两端分别与u型安装架(3)和安装座(4)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片温测用夹持机构，其特征在于：所述u型安装架(3)的内壁上设置有滑槽(18)，所述安装座(4)的两侧均设置有滑块(19)，且滑块(19)与安装座(4)固定连接，所述滑块(19)的一端延伸至滑槽(18)的内部，且滑块(19)与u型安装架(3)滑动连接。

技术总结
本技术公开了一种芯片温测用夹持机构，包括U型安装架，其设置在所述底座的上方，所述U型安装架的内部设置有安装座，所述安装座的一侧设置有第一连接杆，所述第一连接杆的一侧设置有第二连接杆；U型夹持座，其设置在所述第二连接杆的一侧，所述U型夹持座的内部设置有柔性夹片，两个所述柔性夹片与U型夹持座之间均设置有第二电动伸缩杆；电机，其设置在所述安装座的一侧，所述安装座的内部设置有传动腔，所述传动腔的内部设置有齿轮，该夹持机构从芯片一端的两面夹持方式，并能对挤压力进行测量，在保证芯片稳定夹持的同时对芯片起到防护作用，夹持的芯片在温测时可翻转，改变芯片夹持角度，提高夹持机构的使用效果。

技术研发人员：刘国宝
受保护的技术使用者：苏州市鑫达试验设备有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15