一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备的制作方法

本申请属于制造设备领域，具体涉及一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备。

背景技术：

1、倒装结构led的无基板芯片级封装(chip scale package，csp)是一种新型的led芯片的封装技术，由于csp省去了载片基板，降低了由载片基板引起的系统热阻的增加，使获得的led芯片大电流的承载能力得到进一步提高，而且在生产过程中缩短了制程，降低了生产成本，所以在照明市场上的占有率越来越高。

2、为了保证大批量化生产出的csp的色温的一致性，需要降低荧光膜上的气泡对最终成品csp灯珠的影响。而目前的方法是在荧光膜制备完成后，用尖的牙签或其他物品将荧光膜中的气泡一个个挑破，但是这种方法需要使用很多的人工和时间，无法适应大批量生产。因此，亟需一种新的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备来解决上述问题。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，可以在荧光膜制备完成后自动除去该荧光膜上的气泡。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件，与所述伸缩机构固定连接，当所述识别气泡传感器识别出所述荧光膜上的气泡并确定所述第一位置时，所述伸缩机构带动所述除气泡组件向所述第一位置处的气泡移动，以使得所述除气泡组件插入所述气泡中，经过第一预设时间后所述伸缩机构带动所述除气泡组件向远离所述荧光膜的方向移动。

3、其中，所述除气泡组件包括至少一个尖刺，所述尖刺的形状为直线型或呈钩状。

4、其中，所述识别气泡传感器通过识别所述荧光膜上的凸起部分确定出所述荧光膜上气泡的第一位置。

5、其中，所述识别气泡传感器包括感测探头，通过检测所述感测探头到所述荧光膜之间的距离确定出所述荧光膜上的凸起部分，以确定出所述荧光膜上气泡的第一位置。

6、其中，还包括电动滑块，所述伸缩机构固定连接于所述电动滑块上，且所述电动滑块设置于所述第二滑轨上，以带动所述伸缩机构滑动至所述荧光膜的上方。

7、本申请的有益效果是：本申请所提供的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件，与伸缩机构固定连接，当识别气泡传感器识别出荧光膜上的气泡并确定第一位置时，伸缩机构带动除气泡组件向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件插入气泡中，经过第一预设时间后伸缩机构带动除气泡组件向远离荧光膜的方向移动。通过上述设计方式，可以在荧光膜制备完成后自动除去该荧光膜上的气泡，无需人工一个个挑除气泡，节省了荧光膜制备的时间和成本。

技术特征：

1.一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，还包括电动滑块，所述伸缩机构固定连接于所述电动滑块，且所述电动滑块设置于所述第二滑轨上，以带动所述伸缩机构滑动至所述荧光膜的上方。

技术总结
本申请公开了一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，该设备包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨固定安装于载物台的表面一侧；支撑架垂直设置于第一滑轨；第二滑轨垂直固定安装于支撑架上，与支撑架垂直设置；伸缩机构安装于第二滑轨上，第二滑轨用于将伸缩机构移送至载物台的上方；识别气泡传感器固定安装于伸缩机构上，用于识别并确定荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件与伸缩机构固定连接，当识别气泡传感器识别出荧光膜上的气泡并确定第一位置时，伸缩机构带动除气泡组件向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件插入气泡中，之后伸缩机构带动除气泡组件向远离荧光膜的方向移动。可以节省荧光膜制备的时间和成本。

技术研发人员：陈文娟,李雍,瞿澄
受保护的技术使用者：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15