一种调质器检修门的制作方法

文档序号:37612199发布日期:2024-04-18 17:26阅读:13来源:国知局
一种调质器检修门的制作方法

本技术涉及检修门,具体为一种调质器检修门。


背景技术:

1、调质器,主要用于制粒前的物料调质,它是把将要制粒的粉料进行加热增湿,并且进行长时间的保温,物料糊化,便于压制成形,并改善饲料的耐水性、适口性、稳定性,提高饲料的消化吸收率,增强颗粒饲料的外观品质。

2、然而,现有的调质器检修门存在以下缺点:(1)检修门打开时,向下翻转,此时检修门正好位于操作人员的腹部,妨碍检修作业;(2)检修口密封性不好,气体容易泄漏出来,因此需要一种调质器检修门对上述问题做出改善。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种调质器检修门,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种调质器检修门,包括检修门本体和调制器本体,所述检修门本体铰链连接于调制器本体表面,检修门本体侧边通过气压顶杆与调制器本体连接,检修门本体内侧表面设有对接凸棱,所述对接凸棱内侧固定设有半圆形橡胶密封垫,所述检修门本体表面固定设有液压泵,所述液压泵两侧传动设有液压缸,所述检修门本体两侧固定设有气压活塞,所述气压活塞内部滑动设有活塞板,且活塞板一侧表面与液压缸一端固定连接,液压缸另一侧表面固定设有插杆,启动液压泵带动液压缸伸长,带动活塞板在气压活塞内部滑动,间接带动插杆插入插孔完成闭合。

4、作为本实用新型的示例,所述气压顶杆一端与检修门本体侧边铰链连接,气压顶杆另一端与调制器本体表面铰链连接。

5、作为本实用新型的示例,所述检修门本体对接凸棱,对接凸棱内侧呈中空设置。

6、作为本实用新型的示例,所述半圆形橡胶密封垫内侧通过出气管与气压活塞内部连通,活塞板挤压出的气体通过出气管向半圆形橡胶密封垫内侧充气,半圆形橡胶密封垫鼓起紧贴对接槽内侧,提高密封性。

7、作为本实用新型的示例,所述调制器本体表面设有对接槽,对接槽与对接凸棱相适配,对接槽对应插杆设有插孔,打开时气压顶杆会辅助使用者开启检修门本体,关闭时,检修门本体背面的对接凸棱卡入对接槽。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、1、本实用新型中,通过打开时气压顶杆会辅助使用者开启检修门本体,关闭时,检修门本体背面的对接凸棱卡入对接槽,此时启动液压泵带动液压缸伸长,带动活塞板在气压活塞内部滑动,间接带动插杆插入插孔完成闭合,同时活塞板挤压出的气体通过出气管向半圆形橡胶密封垫内侧充气,半圆形橡胶密封垫鼓起紧贴对接槽内侧,提高密封性。



技术特征:

1.一种调质器检修门,包括检修门本体(1)和调制器本体(13),其特征在于:所述检修门本体(1)铰链连接于调制器本体(13)表面,检修门本体(1)侧边通过气压顶杆(2)与调制器本体(13)连接,检修门本体(1)内侧表面设有对接凸棱(11),所述对接凸棱(11)内侧固定设有半圆形橡胶密封垫(12),所述检修门本体(1)表面固定设有液压泵(6),所述液压泵(6)两侧传动设有液压缸(5),所述检修门本体(1)两侧固定设有气压活塞(7),所述气压活塞(7)内部滑动设有活塞板(9),且活塞板(9)一侧表面与液压缸(5)一端固定连接,液压缸(5)另一侧表面固定设有插杆(8)。

2.根据权利要求1所述的一种调质器检修门,其特征在于:所述气压顶杆(2)一端与检修门本体(1)侧边铰链连接,气压顶杆(2)另一端与调制器本体(13)表面铰链连接。

3.根据权利要求1所述的一种调质器检修门,其特征在于:所述检修门本体(1)对接凸棱(11),对接凸棱(11)内侧呈中空设置。

4.根据权利要求1所述的一种调质器检修门,其特征在于:所述半圆形橡胶密封垫(12)内侧通过出气管(10)与气压活塞(7)内部连通。

5.根据权利要求1所述的一种调质器检修门,其特征在于:所述调制器本体(13)表面设有对接槽(3),对接槽(3)与对接凸棱(11)相适配,对接槽(3)对应插杆(8)设有插孔(4)。


技术总结
本技术涉及检修门技术领域,尤其为一种调质器检修门,包括检修门本体和调制器本体,所述检修门本体铰链连接于调制器本体表面,检修门本体侧边通过气压顶杆与调制器本体连接,检修门本体内侧表面设有对接凸棱,所述对接凸棱内侧固定设有半圆形橡胶密封垫,所述检修门本体表面固定设有液压泵,通过打开时气压顶杆会辅助使用者开启检修门本体,关闭时,检修门本体背面的对接凸棱卡入对接槽,此时启动液压泵带动液压缸伸长,带动活塞板在气压活塞内部滑动,间接带动插杆插入插孔完成闭合,同时活塞板挤压出的气体通过出气管向半圆形橡胶密封垫内侧充气,半圆形橡胶密封垫鼓起紧贴对接槽内侧,提高密封性。

技术研发人员:张春锋,金菲,武汝生,张振龙,王超,李少成
受保护的技术使用者:江苏京丰太装备有限公司
技术研发日:20230620
技术公布日:2024/4/17
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