一种PCBA的芯片拆卸装置的制作方法

本技术涉及光器件拆卸装置，更具体的说，本技术涉及一种pcba的芯片拆卸装置。

背景技术：

1、cob封装工艺的光器件性能异常时，需要将pcba与芯片进行拆卸分离，为了拆卸后能正常利用原有物料进行重复性使用，需要保障拆卸后物料的完整性。针对cob封装工艺的光器件性能异常品，拆卸过程需将pcba与芯片的连接处加热到满足拆卸条件。但是现有的拆卸装置在加热过程中，无法实现对连接处的定位加热，导致拆卸后的物料直接损坏或良品率低。

2、在现有技术中，例如实用新型cn218362564u用于pcba的芯片拆卸设备，在该专利中，通过热风枪向pcba吹热风，待芯片与pcba之间的焊锡融化，再进行拆卸分离，但是热风枪吹出的热风，仅能够从pcba与芯片的缝隙进入连接处，从而加热过程较长，芯片长时间处于热风下容易导致损坏，并且热风枪吹出的热风作用于pcba整体表面，易导致pcba上的其他零部件损坏，从而该专利会导致拆卸后的物料直接损坏或良品率低。

3、因此，如何实现对连接处的定位加热，是本技术领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

2、为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种pcba的芯片拆卸装置，包括支架，所述支架内设置有压紧机构；

3、恒温加热机构，其架设在所述支架内的顶部；

4、导热板，其固定设置在所述恒温加热机构上，且所述导热板上设置有用于对pcba加热位置定位的定位部，所述压紧机构对应所述定位部设置。

5、优选的是，其中，所述支架包括：

6、底座，其顶端对称的固定连接有多个支柱；

7、隔热框体，其与多个所述支柱的顶端固定连接，所述恒温加热机构固定连接在所述隔热框体内。

8、优选的是，其中，所述压紧机构包括：

9、u型块，其固定连接在所述支架内；

10、t型臂，其横臂与所述u型块弹性连接；

11、压紧臂，其底部与所述t型臂的横臂固定连接，所述压紧臂的顶部一侧一体成型凸出设置有用于抵靠压紧pcba的压紧块，且所述压紧块对应所述定位部设置。

12、优选的是，其中，所述t型臂与所述u型块弹性连接的方式为：

13、所述u型块的内侧底端卡合连接有复位弹簧，所述t型臂的横臂位于所述u型块内，且所述t型臂的横臂与所述u型块铰接，所述复位弹簧卡合在所述横臂与所述u型块内侧之间。

14、优选的是，其中，所述恒温加热机构设置为恒温加热台。

15、优选的是，其中，所述导热板上设置定位部的方式为：

16、所述导热板的顶端一体成型凸出设置有l型限位块和支撑块，所述支撑块的外侧还设置有抵靠块；所述导热板上还可拆卸连接有斜壁定位板，且所述斜壁定位板与所述压紧机构对应设置，且所述导热板上还一体成型凸出设置有用于向芯片连接处导热的导热块。

17、优选的是，其中，所述斜壁定位板可拆卸连接在所述导热板上的方式为：

18、所述斜壁定位板上对称的开设有多个腰型孔，各所述腰型孔内均穿设有螺栓，且各所述螺栓均与所述导热板螺纹连接，且所述各螺栓的头部均与所述斜壁定位板抵靠。

19、本实用新型至少包括以下有益效果：

20、本实用新型，对pcba和芯片的连接位置进行定位后，对pcba和芯片的连接位置进行恒温加热，避免了拆卸过程中对物料的损伤，实现了对连接处的定位加热，具有减少报废率、提高可靠性、提升工作效率的有益效果。

21、本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

技术特征：

1.一种pcba的芯片拆卸装置，包括支架，所述支架内设置有压紧机构，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的pcba的芯片拆卸装置，其特征在于，所述支架包括：

3.根据权利要求1所述的pcba的芯片拆卸装置，其特征在于，所述压紧机构包括：

4.根据权利要求3所述的pcba的芯片拆卸装置，其特征在于，所述t型臂与所述u型块弹性连接的方式为：

5.根据权利要求1所述的pcba的芯片拆卸装置，其特征在于，所述恒温加热机构设置为恒温加热台。

6.根据权利要求1所述的pcba的芯片拆卸装置，其特征在于，所述导热板上设置定位部的方式为：

7.根据权利要求6所述的pcba的芯片拆卸装置，其特征在于，所述斜壁定位板可拆卸连接在所述导热板上的方式为：

技术总结
本技术公开了一种PCBA的芯片拆卸装置，包括支架，所述支架内设置有压紧机构，恒温加热机构，其架设在所述支架内的顶部；导热板，其固定设置在所述恒温加热机构上，且所述导热板上设置有用于对PCBA加热位置定位的定位部，所述压紧机构对应所述定位部设置。本技术，对PCBA和芯片的连接位置进行定位后，对PCBA和芯片的连接位置进行恒温加热，避免了拆卸过程中对物料的损伤，实现了对连接处的定位加热，具有减少报废率、提高可靠性、提升工作效率的有益效果。

技术研发人员：曹猛,李玉虎,孙然,曹军,董轲
受保护的技术使用者：四川华岭光子科技有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/1/22