切筋成型浮料装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及切筋成型浮料装置。

背景技术：

1、切筋成型工艺作为半导体芯片封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型治具切除引线框架外引脚之间的堤坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，再将引脚打弯成型，为后续工序提供半成品。

2、切筋成型工艺主要通过上模对下模上塑封本体的下压，实现塑封本体冲切成型；冲切成型后，上模向上抬起，下模中部的输送线（输送线上设有顶面低于塑封本体顶面的输送钩，通过水平移动的输送钩推动塑封本体的尾侧，将塑封本体向待加工方向移动）将冲切完成的塑封本体输送至下一工位；在切筋成型完成后，塑封本体受上模刀口挤压，引脚会出现卡入下模内，如果通过输送钩的直接推动，易出现成型后的产品变形或开裂等问题。

技术实现思路

1、本实用新型针对以上问题，提供了一种结构紧凑、提高塑封本体引脚加工合格率的切筋成型浮料装置。

2、本实用新型的技术方案是：

3、切筋成型浮料装置，包括中部设有用于安装输送线安装位的浮料座；所述浮料座包括;

4、浮料部,上下滑动设置在下模内；

5、顶升部，设有一对，分别位于所述下模的外侧端；所述顶升部与浮料部固定连接；所述浮料部的两端分别设有向下延伸的导向柱；所述导向柱上设有第一弹簧；下底座上设有与所述第一弹簧适配的容纳腔，所述第一弹簧底部与容纳腔的腔底连接，顶部套设在所述导向柱上，通过所述第一弹簧的弹力，使所述浮料部的顶面高于下模成型刀口的顶面；

6、下压柱，设有若干，分别固定设置在上模的底部，并与所述顶升部相对应，通过所述上模的下压，使所述下压柱预先与顶升部的顶面接触，迫使所述浮料部的顶面降至下模成型刀口顶面的下方。

7、具体的，所述浮料部的外侧设有若干竖向通槽。

8、具体的，所述顶升部的顶面呈一平面。

9、具体的，所述浮料部的顶面呈一平面。

10、具体的，所述浮料部的顶面位于顶升部顶面的上方。

11、具体的，所述顶升部上设有与导向柱适配的定位孔。

12、具体的，所述导向柱包括从上而下依次固定连接的定位部、限位部和弹簧连接部；

13、所述限位部的直径大于定位部的直径和弹簧连接部的直径。

14、具体的，所述顶升部底面的中部设有与之连接的第二弹簧；

15、所述下底座上设有与第二弹簧适配的容纳孔。

16、本实用新型采用浮料座解决塑封本体卡入下模后，后续推料易造成产品变形或开裂的问题；浮料座包括浮料部和一对顶升部；冲压成型完成后，上模上升，上升过程中顶升部与下压柱分离，通过第一弹簧的弹簧，浮料部从下模成型刀口的下方向上略微伸出，使塑封本体与下模成型刀口分离，便于输送线高效稳定的输送，降低塑封本体变形的风险。

技术特征：

1.切筋成型浮料装置，其特征在于，包括中部设有用于安装输送线安装位的浮料座；所述浮料座包括;

2.根据权利要求1所述的切筋成型浮料装置，其特征在于，所述浮料部的外侧设有若干竖向通槽。

3.根据权利要求1所述的切筋成型浮料装置，其特征在于，所述顶升部的顶面呈一平面。

4.根据权利要求1所述的切筋成型浮料装置，其特征在于，所述浮料部的顶面呈一平面。

5.根据权利要求1所述的切筋成型浮料装置，其特征在于，所述浮料部的顶面位于顶升部顶面的上方。

6.根据权利要求1所述的切筋成型浮料装置，其特征在于，所述顶升部上设有与导向柱适配的定位孔。

7.根据权利要求6所述的切筋成型浮料装置，其特征在于，所述导向柱包括从上而下依次固定连接的定位部、限位部和弹簧连接部；

8.根据权利要求1所述的切筋成型浮料装置，其特征在于，所述顶升部底面的中部设有与之连接的第二弹簧；

技术总结
切筋成型浮料装置。涉及半导体加工技术领域。包括中部设有用于安装输送线安装位的浮料座；所述浮料座包括；浮料部,上下滑动设置在下模内；顶升部，设有一对，分别位于所述下模的外侧端；所述顶升部与浮料部固定连接；所述浮料部的两端分别设有向下延伸的导向柱；所述导向柱上设有第一弹簧；下底座上设有与所述第一弹簧适配的容纳腔，所述第一弹簧底部与容纳腔的腔底连接，顶部套设在所述导向柱上，通过所述第一弹簧的弹力，使所述浮料部的顶面高于下模成型刀口的顶面；本技术便于输送线高效稳定的输送，降低塑封本体变形的风险。

技术研发人员：姚文康,王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：20230804
技术公布日：2024/2/6