一种切片机构的制作方法

文档序号:37135994发布日期:2024-02-26 16:44阅读:12来源:国知局
一种切片机构的制作方法

本技术涉及中草药加工,尤其涉及一种切片机构。


背景技术:

1、中草药是中医治病的主要药材,中草药神秘而独特,药效良好副作用小,随着科技的发展,人们对中草药的药性理解更深,更加清楚,因此使用中草药制造的中药也越来越受欢迎,为了方便使用和储存中草药,需要对不同种类的中草药分别进行风干、切片或磨粉处理;但是有些中草药在进行切片时,部分药材容易粘黏在刀具上,从而影响刀具的后续切片效果,也容易导致刀具使用寿命的缩短。


技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种切片机构,以解决相关技术中传统切片机构对中草药进行切片时,药材易粘黏在刀具上影响药材的切片效果的技术问题。

2、本实用新型提供了一种切片机构,包括:

3、第一安装座,形成有沿前后向设置的输送通道,以及沿上下向设置的滑槽;

4、刀具,与所述滑槽滑动配合,并伸入或伸出所述输送通道;

5、第二安装座,靠近所述滑槽的低端设置,所述第二安装座形成有沿左右向设置的开口,用于避让所述刀具;以及

6、清洁组件,包括至少一组位于所述开口同一侧的第一收集槽和第二收集槽,以及用于分隔所述第一收集槽和所述第二收集槽的刮板,所述第一收集槽靠近所述开口设置,所述第二收集槽背离所述开口设置,所述刮板具有倾斜向上的倾斜面,所述倾斜面的高端与所述刀具滑动贴合。

7、进一步,所述第一收集槽和所述第二收集槽均位于所述倾斜面的低端;和/或

8、所述第一收集槽和所述第二收集槽呈镜像设置。

9、进一步,所述刮板具有沿上下向设置的过渡面,所述过渡面用于连接所述倾斜面的低端和所述第二收集槽。

10、进一步,所述切片机构还包括转动设于所述第一安装座的刷条,所述刷条与所述刀具转动贴合。

11、进一步,所述第一安装座设有集尘盒,所述集尘盒部分包裹所述刷条。

12、进一步,所述集尘盒靠近所述刀具的一端设有导向块,所述导向块的低端连接所述集尘盒,且其高端向所述刀具方向延伸。

13、进一步,所述刀具的端部设有定位块,所述定位块滑动伸入至所述滑槽内。

14、进一步,所述滑槽的内壁形成有沿上下向设置的定位槽,部分所述定位块滑动伸入至所述定位槽内。

15、相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:将刀具通过滑动设于第一安装座上,以便于通过刀具的上下往返移动对药材进行切片,在靠近滑槽的低端设有第二安装座,第二安装座形成有左右向设置的开口,在开口处设有第一收集槽和第二收集槽以及用于分隔第一收集槽和第二收集槽的刮板,刀具在滑槽上下往返移动时,通过刮板能够对刀具上粘黏的药材进行刮除,并收集到第一收集槽或第二收集槽内,避免因药材粘黏在刀具上影响切片效果,第一收集槽和第二收集槽同时也能够避免从刀具上刮除后的药材掉落造成二次切削。



技术特征:

1.一种切片机构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种切片机构,其特征在于,所述第一收集槽和所述第二收集槽均位于所述倾斜面的低端;和/或

3.如权利要求2所述的一种切片机构,其特征在于,所述刮板具有沿上下向设置的过渡面,所述过渡面用于连接所述倾斜面的低端和所述第二收集槽。

4.如权利要求1所述的一种切片机构,其特征在于,所述切片机构还包括转动设于所述第一安装座的刷条,所述刷条与所述刀具转动贴合。

5.如权利要求4所述的一种切片机构,其特征在于,所述第一安装座设有集尘盒,所述集尘盒部分包裹所述刷条。

6.如权利要求5所述的一种切片机构,其特征在于,所述集尘盒靠近所述刀具的一端设有导向块,所述导向块的低端连接所述集尘盒,且其高端向所述刀具方向延伸。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种切片机构,其特征在于,所述刀具的端部设有定位块,所述定位块滑动伸入至所述滑槽内。

8.如权利要求7所述的一种切片机构,其特征在于,所述滑槽的内壁形成有沿上下向设置的定位槽,部分所述定位块滑动伸入至所述定位槽内。


技术总结
本技术提供了一种切片机构,包括:第一安装座,形成有沿前后向设置的输送通道,以及沿上下向设置的滑槽;刀具,与所述滑槽滑动配合,并伸入或伸出所述输送通道;第二安装座,靠近所述滑槽的低端设置,所述第二安装座形成有沿左右向设置的开口,用于避让所述刀具;以及清洁组件,包括至少一组位于所述开口同一侧的第一收集槽和第二收集槽,以及用于分隔所述第一收集槽和所述第二收集槽的刮板,所述第一收集槽靠近所述开口设置,所述第二收集槽背离所述开口设置,所述刮板具有倾斜向上的倾斜面,所述倾斜面的高端与所述刀具滑动贴合。本技术解决了传统切片机构对中草药进行切片时,药材易粘黏在刀具上影响药材的切片效果的技术问题。

技术研发人员:罗金昌
受保护的技术使用者:湖北唐本草药业有限公司
技术研发日:20230811
技术公布日:2024/2/25
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