一种硅片测试用固定工装的制作方法

本技术属于硅片，尤其涉及一种硅片测试用固定工装。

背景技术：

1、硅片在使用之前需要通过测试，在测试通过后才可对硅片进行使用，在测试的过程中，需要使用一种硅片测试用固定工装，利用硅片测试用固定工装为硅片实现固定，让其在测试时更加方便。

2、现市面上存在的硅片测试用固定工装在实际使用过程中存在以下问题：

3、1、传统的硅片测试用固定工装在实际使用时，由于硅片是直接放置在硅片测试的平台上的限位环内部，此时平台只为硅片提供了平面上的限位效果，并没有可为硅片在垂直方向固定的效果，使用时稳定效果较差；

4、2、大多数的硅片测试用固定工装在使用过程中，由于大多数的硅片测试用固定工装不具备可为硅片提取的装置，而硅片表面较为光滑，同时硅片本身较为脆弱，当为硅片的测试过程完成后需要将其取出时，非常不方便。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种硅片测试用固定工装，以解决背景技术中所提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型的具体技术方案如下：一种硅片测试用固定工装，包括底座，所述底座顶部焊接第一固定块，所述第一固定块顶部通过转轴连接第二固定块，所述第二固定块顶部固定连接挤压环，所述挤压环底部焊接铁环，所述底座顶部固定连接限位环，所述限位环顶部开设第二凹槽，所述第二凹槽内部粘接磁铁环，所述铁环底部贴合于磁铁环。

3、优选的，所述底座内部开设空腔，所述空腔内部设有固定架，所述底座表面开设滑槽，所述固定架一端位于滑槽内部，所述底座顶部开设孔洞，所述固定架另一端位于孔洞内部，所述固定架另一端焊接固定环，所述固定环顶部焊接底板，所述底板位于限位环内部。

4、优选的，所述挤压环顶部焊接把手，所述挤压环底部粘接塑胶环，所述挤压环呈对称分布形式。

5、优选的，所述底板顶部粘接防滑垫，所述固定架一端固定连接拨板，所述拨板侧面贴合于底座表面。

6、优选的，所述底座顶部开设第一凹槽，所述固定环位于第一凹槽内部。

7、优选的，所述把手呈对称分布形式，所述塑胶环呈对称分布形式。

8、本实用新型的一种硅片测试用固定工装具有以下优点：

9、1.该一种硅片测试用固定工装，通过在底座顶部焊接第一固定块，在第一固定块顶部通过转轴连接第二固定块，在第二固定块顶部固定连接挤压环，并为挤压环底部焊接铁环，随后为底座顶部固定连接限位环，在限位环顶部开设第二凹槽，在第二凹槽内部粘接磁铁环，铁环底部贴合于磁铁环顶部，当为硅片固定时，可先将硅片放置在限位环内部，随后利用转轴旋转挤压板，此时利用磁铁环和铁环之间的磁吸效应为挤压环实现固定效果，同时挤压板会为硅片垂直方向的固定，使用时使得硅片的固定效果更加稳定；

10、2.该一种硅片测试用固定工装，通过在底座内部开设空腔，在空腔内部设置固定架，同时在底座表面开设滑槽，固定架一端位于滑槽内部，再为底座顶部开设孔洞，固定架另一端位于孔洞内部，同时为固定架另一端焊接固定环，并为固定环顶部焊接底板，当硅片的测试工作完成后，此时可在滑槽的基础上将固定架向上移动，随后固定架会带动固定环向上移动，进而带动底板向上移动，即可将硅片移动出限位环，使得硅片在拿取时更加方便。

技术特征：

1.一种硅片测试用固定工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部焊接第一固定块(2)，所述第一固定块(2)顶部通过转轴(3)连接第二固定块(4)，所述第二固定块(4)顶部固定连接挤压环(6)，所述挤压环(6)底部焊接铁环(14)，所述底座(1)顶部固定连接限位环(7)，所述限位环(7)顶部开设第二凹槽(16)，所述第二凹槽(16)内部粘接磁铁环(8)，所述铁环(14)底部贴合于磁铁环(8)。

2.根据权利要求1所述的硅片测试用固定工装，其特征在于：所述底座(1)内部开设空腔(20)，所述空腔(20)内部设有固定架(19)，所述底座(1)表面开设滑槽(11)，所述固定架(19)一端位于滑槽(11)内部，所述底座(1)顶部开设孔洞(10)，所述固定架(19)另一端位于孔洞(10)内部，所述固定架(19)另一端焊接固定环(18)，所述固定环(18)顶部焊接底板(17)，所述底板(17)位于限位环(7)内部。

3.根据权利要求1所述的硅片测试用固定工装，其特征在于：所述挤压环(6)顶部焊接把手(5)，所述挤压环(6)底部粘接塑胶环(15)，所述挤压环(6)呈对称分布形式。

4.根据权利要求2所述的硅片测试用固定工装，其特征在于：所述底板(17)顶部粘接防滑垫(13)，所述固定架(19)一端固定连接拨板(12)，所述拨板(12)侧面贴合于底座(1)表面。

5.根据权利要求2所述的硅片测试用固定工装，其特征在于：所述底座(1)顶部开设第一凹槽(9)，所述固定环(18)位于第一凹槽(9)内部。

6.根据权利要求3所述的硅片测试用固定工装，其特征在于：所述把手(5)呈对称分布形式，所述塑胶环(15)呈对称分布形式。

技术总结
本技术公开了一种硅片测试用固定工装，包括底座，所述底座顶部焊接第一固定块，所述第一固定块顶部通过转轴连接第二固定块，所述第二固定块顶部固定连接挤压环，所述挤压环底部焊接铁环，所述底座顶部固定连接限位环，所述限位环顶部开设第二凹槽。该一种硅片测试用固定工装，通过在底座顶部焊接第一固定块，随后为底座顶部固定连接限位环，在限位环顶部开设第二凹槽，在第二凹槽内部粘接磁铁环，铁环底部贴合于磁铁环顶部，当为硅片固定时，可先将硅片放置在限位环内部，随后利用转轴旋转挤压板，此时利用磁铁环和铁环之间的磁吸效应为挤压环实现固定效果，同时挤压板会为硅片垂直方向的固定，使用时使得硅片的固定效果更加稳定。

技术研发人员：祝伟,俞进宁,华健
受保护的技术使用者：苏州世点领自动化科技有限公司
技术研发日：20230911
技术公布日：2024/4/29