本技术涉及机械手,具体涉及一种机械手。
背景技术:
1、随着国内高端芯片制造技术的不断发展,芯片的材料不断迭代,对于芯片原材料——晶圆片的要求也越来越高,在晶圆清洗的领域,应对不同的工艺,cassette(晶圆盒)也有很多种类型。
2、如图1,为现有技术中的晶圆盒,这种上开式的晶圆盒,在放入槽式刻蚀机中处理时,由于浮力的影响,晶圆可能会从晶圆盒中漂出,导致机械手在抓取晶圆盒时导致碎片,即使不碎片,也会导致晶圆工艺受到影响,现在技术中一般会采用压杆的形式,即在清洗前,在晶圆盒的上方安装一个挡杆,在清洗完成后在将挡杆取下,但是这样设置需要两套自动化配套设备,一个安装一个取,会导致成本增加,如何在最低成本下防止漂片是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种机械手,以解决上述问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型实施例提供了一种机械手,包括:限位机构,所述限位机构安装在所述机械手的夹持端;其中
3、刻蚀时,所述机械手随晶圆盒放入刻蚀槽内,以使所述限位机构与晶圆片抵接,以限位晶圆片。
4、进一步地,所述限位机构包括至少一个限位压杆;
5、所述机械手包括间隔设置的两夹持板,所述限位压杆水平设置在两所述夹持板之间。
6、进一步地,所述夹持板上开设有腰型槽,所述限位压杆的端部滑动设置在所述腰型槽内。
7、进一步地,所述夹持板底部设置有若干挂柱,所述挂柱与晶圆盒相对应。
8、进一步地,所述机械手还包括挂篮检测器,所述挂篮检测器设置在所述夹持板的一侧,且所述挂篮检测器的检测端朝向所述挂柱设置。
9、进一步地,两所述夹持板之间的距离与晶圆盒的长度相对应。
10、进一步地,所述限位压杆为两个。
11、进一步地,两所述限位压杆平行设置,且方向与晶圆盒的长度方向一致。
12、相对于现有技术,本实用新型实施例具有以下有益效果:在机械手上设计限位压杆,免去了需要额外设置取和放挡杆两套设备的麻烦,降低了整体工艺所需的成本。
1.一种机械手,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
3.如权利要求2所述的机械手,其特征在于,
4.如权利要求2所述的机械手,其特征在于,
5.如权利要求4所述的机械手,其特征在于,
6.如权利要求2所述的机械手,其特征在于,
7.如权利要求2所述的机械手,其特征在于,
8.如权利要求7所述的机械手,其特征在于,