贴合排废激光切割一体机的制作方法

本技术涉及卷膜生产，特别涉及贴合排废激光切割一体机。

背景技术：

1、卷膜经分切机分切后会产生大量废边，卷膜产生的废料在进行处理的时候，往往是通过手工的方式，将废料卷成筒状，然后进行收集，废料卷成筒状占地面积大，无法进行快速的收集整理并回收，且无法快速的对将废料一端与收卷辊快速连接。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供贴合排废激光切割一体机，通过设置的废料切割装置、收集箱，设置的电机二正反驱动螺杆转动，带动位移座、电动推杆、切割刀在废料收卷装置上方位移，电动推杆推动切割刀下降对收卷的废料进行切割，切割后的废料直接被收集箱收集，废料收集效率高；通过设置的废料收卷装置，收卷辊的夹槽放置废料的一端，滑动夹板靠近夹槽放置废料的一端，夹板的磁铁对夹槽进行吸附，完成对废料的夹持，大大提高了废料收卷效率。

2、本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：贴合排废激光切割一体机，包括：切割机本体，所述切割机本体的废料收集口处设有废料收卷装置，所述废料收卷装置的上方设有切割废料的废料切割装置，所述废料收卷装置的下方放置有收集箱；

3、所述废料收卷装置包括对称设置的两个立板，所述两个立板之间转动连接有收卷辊，一侧所述立板的侧壁固接有电机一，所述电机一的输出端贯穿立板的外壁与收卷辊的一端固定连接，所述收卷辊上开设有夹槽，所述夹槽的两侧内壁之间滑动连接有夹板；

4、所述废料切割装置包括支架，所述支架的上方两侧内壁之间转动连接有螺杆，所述支架的一侧外壁固接有电机二，所述电机二的输出端贯穿支架的侧壁与螺杆的一端固定连接，所述螺杆的外壁贯穿螺纹连接有位移座，所述支架的顶端开设有滑孔，所述位移座的底端固接电动推杆，所述电动推杆的底端安装有切割刀。通过设置的废料切割装置、收集箱，设置的电机二正反驱动螺杆转动，带动位移座、电动推杆、切割刀在废料收卷装置上方位移，电动推杆推动切割刀下降对收卷的废料进行切割，切割后的废料直接被收集箱收集，废料收集效率高；通过设置的废料收卷装置，收卷辊的夹槽放置废料的一端，滑动夹板靠近夹槽放置废料的一端，夹板的磁铁对夹槽进行吸附，完成对废料的夹持，大大提高了废料收卷效率。

5、根据所述的贴合排废激光切割一体机，所述位移座的外壁与滑孔的内壁滑动连接。

6、根据所述的贴合排废激光切割一体机，所述夹槽的两侧内壁均开设有滑槽，所述夹板的左右两端均设有滑块，所述滑块的外壁均与滑槽的内壁滑动连接。

7、提供所述的贴合排废激光切割一体机，所述夹板的上下端均设有磁铁，所述夹槽的内壁材质为磁铁可吸附材质。

8、根据所述的贴合排废激光切割一体机，所述夹板的外壁设有防滑纹。

9、根据所述的贴合排废激光切割一体机，所述滑槽为沿圆周方向设置的弧形槽。

10、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.贴合排废激光切割一体机，包括：切割机本体(1)，其特征在于，所述切割机本体(1)的废料收集口处设有废料收卷装置(2)，所述废料收卷装置(2)的上方设有切割废料的废料切割装置(3)，所述废料收卷装置(2)的下方放置有收集箱(4)；

2.根据权利要求1所述的贴合排废激光切割一体机，其特征在于，所述位移座(304)的外壁与滑孔(3011)的内壁滑动连接。

3.根据权利要求2所述的贴合排废激光切割一体机，其特征在于，所述夹槽(2031)的两侧内壁均开设有滑槽(2032)，所述夹板(204)的左右两端均设有滑块(2041)，所述滑块(2041)的外壁均与滑槽(2032)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求3所述的贴合排废激光切割一体机，其特征在于，所述夹板(204)的上下端均设有磁铁，所述夹槽(2031)的内壁材质为磁铁可吸附材质。

5.根据权利要求4所述的贴合排废激光切割一体机，其特征在于，所述夹板(204)的外壁设有防滑纹(2042)。

6.根据权利要求5所述的贴合排废激光切割一体机，其特征在于，所述滑槽(2032)为沿圆周方向设置的弧形槽。

技术总结
本技术公开了贴合排废激光切割一体机，其包括：切割机本体，所述切割机本体的废料收集口处设有废料收卷装置，所述废料收卷装置的上方设有切割废料的废料切割装置，所述废料收卷装置的下方放置有收集箱。通过设置的废料切割装置、收集箱，设置的电机二正反驱动螺杆转动，带动位移座、电动推杆、切割刀在废料收卷装置上方位移，电动推杆推动切割刀下降对收卷的废料进行切割，切割后的废料直接被收集箱收集，废料收集效率高；通过设置的废料收卷装置，收卷辊的夹槽放置废料的一端，滑动夹板靠近夹槽放置废料的一端，夹板的磁铁对夹槽进行吸附，完成对废料的夹持，大大提高了废料收卷效率。

技术研发人员：唐文军,唐陆军
受保护的技术使用者：广东超速激光智能装备有限公司
技术研发日：20231215
技术公布日：2024/8/26