机械臂测试方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本发明涉及机械臂，尤其涉及一种机械臂测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、晶圆是制造各种半导体产品的基础材料，其质量直接影响半导体蟾片的性能和可靠性。半导体晶圆广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子和航空航天等领域，是现代电子产品的基石。在生产半导体产品的过程中，通常依赖于机械臂对晶圆进行搬运。因此，机械臂的稳定性会直接影响到利用晶圆所生产的半导体产品的质量。目前，缺少这种对于机械臂稳定性检测的方式，亟待解决。

技术实现思路

1、本发明提供了一种机械臂测试方法、装置、电子设备及存储介质，实现了对机械臂的稳定性检测，从而保证了利用晶圆所生产的半导体产品的质量。

2、根据本发明的一方面，提供了一种机械臂测试方法，所述方法包括：

3、在当前机械臂对晶圆进行搬运时，获取所述当前机械臂的当前单次伸缩偏移量和第一预设单次伸缩偏移量；

4、对所述当前单次伸缩偏移量和所述第一预设单次伸缩偏移量进行比较；

5、在所述当前单次伸缩偏移量小于第一预设单次伸缩偏移量时，确定所述当前机械臂的当前稳定状态为当前机械臂稳定；

6、在所述当前单次伸缩偏移量大于等于第一预设单次伸缩偏移量时，确定所述当前机械臂的当前稳定状态为当前机械臂不稳定。

7、根据本发明的另一方面，提供了一种机械臂测试装置，所述装置包括：

8、当前伸缩偏移量获取模块，用于在当前机械臂对晶圆进行搬运时，获取所述当前机械臂的当前伸缩偏移量和第一预设伸缩偏移量；

9、当前伸缩偏移量比较模块，用于对所述当前伸缩偏移量和所述第一预设伸缩偏移量进行比较；

10、第一当前稳定状态确定模块，用于在所述当前伸缩偏移量小于第一预设伸缩偏移量时，确定所述当前机械臂的当前稳定状态为稳定；

11、第二当前稳定状态确定模块，用于在所述当前伸缩偏移量大于等于第一预设伸缩偏移量时，确定所述当前机械臂的当前稳定状态为不稳定。

12、根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

13、至少一个处理器；以及

14、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

15、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的机械臂测试方法。

16、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的机械臂测试方法。

17、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现本发明任一实施例所述的机械臂测试方法。

18、本发明实施例的技术方案，在当前机械臂对晶圆进行搬运时，通过对当前单次伸缩偏移量和第一预设单次伸缩偏移量进行比较，根据比较结果，确定当前机械臂的当前稳定状态，在机械臂搬运晶圆的同时，实现了对机械臂的稳定性检测，从而保证了利用晶圆所生产的半导体产品的质量；同时，通过对当前单次伸缩偏移量和第一预设单次伸缩偏移量进行比较的方式，简化了机械臂稳定检测的检测过程，提高了机械臂的稳定性检测的检测效率。

19、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种机械臂测试方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定所述当前机械臂的当前稳定状态为当前机械臂不稳定之后，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述确定所述当前机械臂的当前稳定程度为第一稳定程度之后，还包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述确定所述当前机械臂的当前稳定程度为第二稳定程度之后，还包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述获取当前时间段内至少两个所述当前机械臂的单次伸缩偏移量，并检测所述当前机械臂的当前伸缩偏移量变化状态之后，还包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定所述当前机械臂的当前稳定状态为当前机械臂不稳定之后，还包括：

7.一种机械臂测试装置，其特征在于，所述装置包括：

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的机械臂测试方法。

10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求1-6中任一项所述的机械臂测试方法。

技术总结
本发明公开了一种机械臂测试方法、装置、电子设备及存储介质，涉及机械臂技术领域。该方法包括：在当前机械臂对晶圆进行搬运时，获取当前机械臂的当前单次伸缩偏移量和第一预设单次伸缩偏移量；对当前单次伸缩偏移量和第一预设单次伸缩偏移量进行比较；在当前单次伸缩偏移量小于第一预设单次伸缩偏移量时，确定当前机械臂的当前稳定状态为当前机械臂稳定；在当前单次伸缩偏移量大于等于第一预设单次伸缩偏移量时，确定当前机械臂的当前稳定状态为当前机械臂不稳定。本发明实施例的技术方案实现了对机械臂的稳定性检测，从而保证了利用晶圆所生产的半导体产品的质量。

技术研发人员：陶钰菲,孙文彬
受保护的技术使用者：无锡邑文微电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23