一种框架中半导体芯片封装废品去除装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片，具体为一种框架中半导体芯片封装废品去除装置。

背景技术：

1、芯片加工过程中，需要通过塑封机对其进行塑封处理，芯片的树脂注塑封装是芯片封装中的一道工序，是用于在芯片表面包裹一层起隔离保护作用的树脂外壳；

2、经检索，专利申请号为cn202222735847.7的申请书中，公开了一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，包括固定机构和竖直移动机构；固定机构包括底座和固定台；固定台固定在底座上；底座的一端竖直设有支撑柱，支撑柱上位于固定台的正上方设有安装壳体，安装壳体的一侧上水平转动设有转轴，转轴穿过所述安装壳体的一侧，进入到安装壳体内，转轴上位于安装壳体内的一端上固定有齿轮；竖直移动机构包括支撑条和支撑板；支撑条竖直滑动设置在安装壳体上，且支撑条的两端分别延伸出安装壳体的顶部和底部；支撑条上面对齿轮的一面上竖直安装有齿条；支撑板固定在支撑条的底部；支撑板的下表面上设有刀具组；

3、上述申请文件通过刀具组的设置和驱动机构实现对于刀具下方框架中的半导体废品进行切除，但是由于框架中包含多组芯片组，且大多芯片组为矩状，因此，刀具组一般为矩状，但是普通矩状刀具的规格限定，只能够对限定规格的芯片进行切除，一旦需要对不同规格的芯片组进行切除，就需要更换刀具，操作繁琐且效率较低。

4、因此，我们提出了一种框架中半导体芯片封装废品去除装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，解决了现有装置难以根据需求对不同规格芯片板进行切除的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，包括底板及其顶侧的顶板，且顶板的顶部固定安装有装配在液压缸座输出端的承接座；

3、所述底板的顶部固定安装有下刀座，所述顶板的底侧装配有位于下刀座上方的上刀座，且下刀座及上刀座均为斜向l形刀片；

4、所述顶板的底部固定安装有轨盘，且顶板的底部固定安装有输出端与上刀座相连接的电动伸缩杆。

5、优选的，所述轨盘上开设有呈斜向的滑槽，且上刀座的顶部固定安装有与滑槽相滑装的滑块；

6、优选的，所述滑槽为t状槽，且滑块为t状块；

7、其中，滑槽及滑块的设置便于上刀座在滑块上呈斜向滑动，继而便于调节上刀座及下刀座的相对位置，从而对其之间矩状芯片板进行切除。

8、优选的，所述顶板的底部固定安装有l形板，所述顶板的内壁上固定安装有两组电动伸缩杆，且两组电动伸缩杆的外端固定连接在上刀座底侧滑块的外壁上；

9、其中，电动伸缩杆的设置便于驱动上刀座进行位置调节，从而对不同规格的矩状芯片板进行切除。

10、优选的，所述顶板上开设有三组柱孔，且底板的顶部固定安装有与三组柱孔规格相适配的套柱。

11、优选的，所述下刀座及上刀座的外边缘均为开刃边缘。

12、优选的，所述底板的底部安装有与底侧液压缸座输出端相连接的承接座。

13、优选的，所述底板及顶板的外侧壁上均固定安装有夹持座，所述夹持座的主体为第一电缸座，且第一电缸座的顶端固定连接有芯片压条；

14、其中，两组夹持座的设置能够对芯片端头进行夹持，保证后续下压切除过程中芯片不翘起，影响后续废品切除效果。

15、优选的，所述底板与顶板的中心处固定安装两组位置相对的第二电缸座，且两组第二电缸座输出轴的端头处均固定安装有位于待切割芯片中心处外侧的支板。

16、本实用新型提供了一种框架中半导体芯片封装废品去除装置。具备以下

17、有益效果：

18、该框架中半导体芯片封装废品去除装置，通过下刀座及上刀座形状的设置，能够从芯片矩状边缘处对其进行切除，当需要根据需求对不同规格芯片板进行切除时，只需打开两组电动伸缩杆调节上刀座的位置，同时根据需求调节下刀座及上刀座的相对位置对不同规格的芯片板进行切除，解决了现有装置难以根据需求对不同规格芯片板进行切除的问题。

技术特征：

1.一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，包括底板(1)及其顶侧的顶板(2)，且顶板(2)的顶部固定安装有装配在液压缸座输出端的承接座(3)；

2.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述轨盘(7)上开设有呈斜向的滑槽(8)，且上刀座(6)的顶部固定安装有与滑槽(8)相滑装的滑块(10)。

3.根据权利要求2所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述滑槽(8)为t状槽，且滑块(10)为t状块。

4.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述顶板(2)的底部固定安装有l形板，所述顶板(2)的内壁上固定安装有两组电动伸缩杆(9)，且两组电动伸缩杆(9)的外端固定连接在上刀座(6)底侧滑块(10)的外壁上。

5.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述顶板(2)上开设有三组柱孔，且底板(1)的顶部固定安装有与三组柱孔规格相适配的套柱(4)。

6.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述下刀座(5)及上刀座(6)的外边缘均为开刃边缘。

7.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述底板(1)的底部安装有与底侧液压缸座输出端相连接的承接座(3)。

8.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述底板(1)及顶板(2)的外侧壁上均固定安装有夹持座，所述夹持座的主体为第一电缸座(11)，且第一电缸座(11)的顶端固定连接有芯片压条(13)。

9.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于：所述底板(1)与顶板(2)的中心处固定安装两组位置相对的第二电缸座(12)，且两组第二电缸座(12)输出轴的端头处均固定安装有位于待切割芯片中心处外侧的支板(14)。

技术总结
本技术公开了一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，涉及半导体芯片领域，解决了现有装置难以根据需求对不同规格芯片板进行切除的问题，采用了如下方案：包括底板及顶板；所述底板的顶部固定安装有下刀座，所述顶板的底侧装配有位于下刀座上方的上刀座，且其均为斜向L形刀片；所述顶板的底部固定安装有轨盘，且顶板的底部固定安装有输出端与上刀座相连接的电动伸缩杆；该框架中半导体芯片封装废品去除装置，通过下刀座及上刀座形状的设置，能够从芯片矩状边缘处对其进行切除，当根据需求对不同规格芯片板进行切除时，打开两组电动伸缩杆调节上刀座的位置，同时根据需求调节下刀座及上刀座的相对位置对不同规格的芯片板进行切除。

技术研发人员：彭翔龙,伦兹
受保护的技术使用者：联测优特半导体(东莞)有限公司
技术研发日：20240511
技术公布日：2025/2/17