一种切割组件的制作方法

文档序号:40789049发布日期:2025-01-29 01:54阅读:10来源:国知局
一种切割组件的制作方法

本技术涉及材料和物料等的处理相关,尤其涉及一种切割组件。


背景技术:

1、现有技术中,针对切割组件,大多是直接进行切割,进而切割力只能是切割件本身产生的,而针对具有旋转的切割,其只能充分利用旋转中的接触进行大范围的切割,但是旋转中,外壳一般选用的为圆筒等结构,而这种结构,其只是在内壁设置切割件,或者刀刃,切割引导面少,切割效果差。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种切割组件,在封闭切割区域内,形成若干组刀刃组件,使得切割区域被拆分出若干个,然后配合朝向圆心方向的粉碎组件,单独使用时,可以朝向圆心堆积进行分散,而如果配合圆心处的旋转组件,则可以形成若干个效率高的切割区域。

2、为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现。

3、一种切割组件,包括,

4、形成封闭切割区域的圆环结构;

5、沿所述圆环结构内壁周向设置的若干组刀刃组件,若干组刀刃组件形成若干个切割区域;

6、每个所述刀刃组件均形成朝向圆心方向设置的粉碎路径,每个所述粉碎路径至少包括两个引导路径,至少其中一个引导路径上设置有若干刀刃以形成从边缘朝向圆心方向的粉碎段。

7、优选地,两个所述引导路径分别形成挤压段以及所述粉碎段,所述挤压段和粉碎段的交点靠近圆心设置。

8、优选地,所述挤压段上设有挤压面,所述挤压面为平面结构。

9、优选地,所述挤压面与圆环结构中内圆相交,使得挤压面形成偏离圆心的平面结构。

10、优选地,所述粉碎段为曲线结构,所述曲线结构中,从圆环结构内壁至交点处设有若干所述刀刃。

11、优选地,所述曲线结构为圆弧结构,部分所述圆环结构内壁与所述圆弧结构形成弧形引导路径。

12、优选地,所述刀刃为锯齿状结构,所述锯齿状结构的尖头远离所述挤压段设置。

13、优选地,若干所述刀刃水平设置,还包括位于圆环结构上,且与刀刃垂直设置的若干切割刀片。

14、优选地,所述圆环结构中内圆局部内凹形成装配缺口,若干所述切割刀片与所述装配缺口沿圆周方向形成间隙。

15、优选地,所述圆环结构上还包括位于切割刀片两侧的装配孔。

16、本实用新型的有益效果如下:

17、本实用新型中,在封闭切割区域内,通过刀刃组件形成若干的切割区域,提高了切割效率,相比于开放式的切割区域设置,其使得封闭切割中的待切割结构或食材或垃圾等,可以在这个区域内与刀刃组件具有较多的切割面和方向,提高效率。

18、本实用新型中,通过增加设定方向上的刀刃组件,以及每个刀刃组件形成的至少2个引导路径,进而形成多个方向的切割和接触,使得切割效果更好。



技术特征:

1.一种切割组件,其特征在于,包括,

2.根据权利要求1所述的一种切割组件,其特征在于,两个所述引导路径分别形成挤压段以及所述粉碎段,所述挤压段和粉碎段的交点靠近圆心设置。

3.根据权利要求2所述的一种切割组件,其特征在于,所述挤压段上设有挤压面,所述挤压面为平面结构。

4.根据权利要求3所述的一种切割组件,其特征在于,所述挤压面与圆环结构中内圆相交,使得挤压面形成偏离圆心的平面结构。

5.根据权利要求2所述的一种切割组件,其特征在于,所述粉碎段为曲线结构,所述曲线结构中,从圆环结构内壁至交点处设有若干所述刀刃。

6.根据权利要求5所述的一种切割组件,其特征在于,所述曲线结构为圆弧结构,部分所述圆环结构内壁与所述圆弧结构形成弧形引导路径。

7.根据权利要求2所述的一种切割组件,其特征在于,所述刀刃为锯齿状结构,所述锯齿状结构的尖头远离所述挤压段设置。

8.根据权利要求1所述的一种切割组件,其特征在于,若干所述刀刃水平设置,还包括位于圆环结构上,且与刀刃垂直设置的若干切割刀片。

9.根据权利要求8所述的一种切割组件,其特征在于,所述圆环结构中内圆局部内凹形成装配缺口,若干所述切割刀片与所述装配缺口沿圆周方向形成间隙。

10.根据权利要求8所述的一种切割组件,其特征在于,所述圆环结构上还包括位于切割刀片两侧的装配孔。


技术总结
本技术提供了一种切割组件,包括,形成封闭切割区域的圆环结构;沿所述圆环结构内壁周向设置的若干组刀刃组件,若干组刀刃组件形成若干个切割区域;每个所述刀刃组件均形成朝向圆心方向设置的粉碎路径,每个所述粉碎路径至少包括两个引导路径,至少其中一个引导路径上设置有若干刀刃以形成从边缘朝向圆心方向的粉碎段。本技术在封闭切割区域内,形成若干组刀刃组件,使得切割区域被拆分出若干个,然后配合朝向圆心方向的粉碎组件,单独使用时,可以朝向圆心堆积进行分散,而如果配合圆心处的旋转组件,则可以形成若干个效率高的切割区域。

技术研发人员:裘伟锋,严浩,陈侨锋,倪笑业,郑万
受保护的技术使用者:杭州为家美小家电有限公司
技术研发日:20240529
技术公布日:2025/1/28
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