专利名称：宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。
背景技术：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层为带有聚四氟乙烯的无碱玻璃布，其介电常数为2.2、2.7，介电常数的范围比较小，表面电阻为1×104MΩ，体积电阻为1×106MΩcm，使用过程中出现表面绝缘电阻不够，易出现通电接地现象，且孔金属化难度比较大，大大降低了板材的使用性能，国外采一般采用微纤维来增强，但它的价格比较高。
发明内容
本发明提供了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它不但扩大了介电常数的范围，而且增大了表面电阻和体积电阻，表面绝缘电阻增强。
本发明采用了以下技术方案一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层和铜箔，介质层的两面为铜箔，所述的介质层为覆盖有混合液涂层的云母合成玻璃布。
所述的混合液涂层包括聚四氟乙烯树脂、陶瓷及有机辅助材料。所述的有机辅助材料中主要包括聚四氟乙烯膜。所述的混合液涂层为几层到几十层。所述铜箔与介质层的质量比为1∶9。
本发明的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的云母玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值，扩大铜箔板的介电常数，介电常数扩大为2.25、2.7、3.5、4.0，增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板材的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。
图1为本发明的结构示意图具体实施方式
实施例1，在图1中，本发明宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备过程为将原材料聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合后经过数次浸渍烘干烧结成介质层1，有机辅助材料主要为四氟乙烯膜；对铜箔2进行表面处理后，将铜箔2在的高温高压的条件下覆盖在介质层1的两面，铜箔2与介质层1的质量比为1∶9。
实施例2，介质层1也可以根据要求设置为几层至几十层，其余制备过程与实施例1相同。
权利要求
1.一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，其特征是所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的云母合成玻璃布。
2.根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述的混合液涂层包括聚四氟乙烯树脂、陶瓷及有机辅助材料。
3.根据权利要求2所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述的有机辅助材料中主要包括聚四氟乙烯膜。
4.根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述的混合液涂层为几层到几十层。
5.根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述铜箔(2)与介质层(1)的质量比为1∶9。
全文摘要
本发明公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的云母合成玻璃布。本发明的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的云母玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值，扩大铜箔板的介电常数，介电常数扩大为2.25、2.7、3.5、4.0，增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板材的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。
文档编号B32B19/04GK1799830SQ200510134940
公开日2006年7月12日 申请日期2005年12月30日 优先权日2005年12月30日
发明者顾根山 申请人:顾根山