环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带的制作方法

文档序号:2440940阅读:380来源:国知局
专利名称:环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,属于中型高压 电机线圈多胶模压工艺绝缘技术领域。
技术背景F级中型高压电机线圈多胶模压工艺绝缘结构的主体绝缘材料是多胶 粉云母带。目前国内多胶粉云母带所采用的补强材料通常为两层EW型电工 无碱玻璃布,在使用过程中存在吸湿性大,电气强度分散性大,EW型电工无 碱玻璃布价格昂贵的缺陷。随着电机市场竞争的日益激烈,在保证电机产品质量稳定与可靠的前提 下,降低电机产品的制造成本具有重大的经济价值。发明内容本实用新型目的是针对现有技术不足,提供一种环氧聚酯纤维无纺布 多胶粉云母带,其采用电气性能优良、吸湿性低、价格低廉的聚酯纤维无纺 布代替EW型电工无碱玻璃布作为多胶粉云母带的补强材料,从而实现降低 多胶粉云母带吸湿性、提高多胶粉云母带电气强度要求的同时,降低多胶粉 云母带的材料成本。本实用新型的技术方案是 一种环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,包 括云母纸,云母纸的上表面和下表面分别经胶粘剂粘合有聚酯纤维无纺布。本实用新型进一步的技术方案是 一种环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母 带,包括云母纸,云母纸的上表面和下表面分别经胶粘剂粘合有聚酯纤维无 纺布;上述云母纸为501煅烧型粉云母纸,定量84士6g/m、上述聚酯纤维 无纺布层厚度0.03mm,定量18±6g/m2;上述胶粘剂为环氧桐马树脂胶粘 剂,当多胶粉云母带总厚度为0.14士0.02mm规格时,胶粘剂含量为粉云母 带总质量的26-34%。本实用新型优点是本实用新型采用电气性能优良、吸湿性低、价格低 廉的聚酯纤维无纺布代替EW型电工无碱玻璃布作为多胶粉云母带的补强 材料,从而实现降低多胶粉云母带吸湿性、提高多胶粉云母带电气强度要求 的同时,降低多胶粉云母带的材料成本。经测算环氧聚酯纤维无纺布多胶粉 云母带的材料成本只有环氧玻璃布多胶粉云母带的75%。


以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述 图l为本实用新型的结构示意图。 其中l云母纸;2聚酯纤维无纺布。
具体实施方式
实施例如图l所示, 一种环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,包括云 母纸1,云母纸1的上表面和下表面分别经胶粘剂粘合有聚酯纤维无纺布2。上述云母纸1为501煅烧型粉云母纸,定量84士6g/m2。上述聚酯纤维无纺布层厚度0.03mm,定量18±6g/m2。上述胶粘剂为环氧桐马树脂胶粘剂,当多胶粉云母带总厚度为0.14± 0.02mm规格时,胶粘剂含量为粉云母带总质量的26-34%。本实用新型的制造过程如下实施生产过程与普通环氧桐马玻璃布多胶 粉云母带基本相同,包括以下步骤分别将两层0.03mm聚酯纤维无纺布2 浸环氧桐马树脂胶,与0.05mm 501煅烧型粉云母纸1通过复合辊粘合在一 起,形成底层为聚酯纤维无纺布2,中间为云母纸l,上层为聚酯纤维无纺 布2的三层复合结构,进入云母带机烘道,烘焙温度为130-150'C,除去溶 剂,经收巻,分切而成带状材料。本实用新型电气绝缘性能与现有技术水平相当,降低了线圈绝缘制造成 本,可以满足中型B级或F级电机线圈绝缘生产或维修市场的需求。本实用新型的技术指标指标名称单位技术指标厚度mm0.14±0.02云母纸g/m284±6聚酯纤维无纺 布g/m236±6胶粘剂%26-34拉伸强度N/cm》70介电强度MV/m》45挥发物%《2.0以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成 任何限制。除上述实施例外,本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等 同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型所要求保护的范围之 内。
权利要求1.一种环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,其特征在于包括云母纸(1),云母纸(1)的上表面和下表面分别经胶粘剂粘合有聚酯纤维无纺布(2)。
2. 按照权利要求1所述的环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,其特征 在于所述云母纸(1)为501煅烧型粉云母纸,定量84土6g/m2。
3. 按照权利要求1或2所述的环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,其 特征在于所述聚酯纤维无纺布层厚度0.03mm,定量18土6g/m2。
4. 按照权利要求1和2所述的环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,其 特征在于所述胶粘剂为环氧桐马树脂胶粘剂,当多胶粉云母带总厚度为 0.14士0.02mm规格时,胶粘剂含量为粉云母带总质量的26-34%。
专利摘要本实用新型公开了一种环氧聚酯纤维无纺布多胶粉云母带,包括云母纸,云母纸的上表面和下表面分别经胶粘剂粘合有聚酯纤维无纺布;本实用新型采用电气性能优良、吸湿性低、价格低廉的聚酯纤维无纺布代替EW型电工无碱玻璃布作为多胶粉云母带的补强材料,从而实现降低多胶粉云母带吸湿性、提高多胶粉云母带电气强度要求的同时,降低多胶粉云母带的材料成本。
文档编号B32B5/00GK201111971SQ200720043898
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月23日 优先权日2007年10月23日
发明者颐 朱, 伟 沈, 春 陆 申请人:苏州巨峰绝缘材料有限公司
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