浸渍的无机纸及其生产方法

专利名称：：浸渍的无机纸及其生产方法
技术领域：
：本发明涉及一种浸渍无机材料及其生产方法。在一个实施方式中，所述浸渍无机材料(挠性的基材、浸渍无机纸)用于制造挠性显示器或挠性电子器件。
背景技术：
：在此定义以下縮写词，它们中的至少一部分会在以下的说明书中引用。<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>显示器、LCD显示器)和挠性电子器件(比如光生伏打器件、太阳能电池、RFID、传感器)相关的领域，人们需要一种耐用性、重量和弯曲半径改善的成本低廉的挠性基材。比如，人们正在寻找具有适合于有源矩阵显示器制造的尺寸稳定性、所需CTE、硬度、透明度、热容量和抗渗性/密封性的挠性基材。目前，这些应用中正在使用非填充的热塑性(PEN,PES,PC,...)基材、金属(不锈钢)基材和薄玻璃基材。然而，塑性基材本身具有以下缺陷较差的氧气和水蒸气抗渗性、较高的CTE、较差的尺寸稳定性、热极限和化学耐受性。另一方面，金属基材的缺陷在于表面粗糙、不透明和导电性，而薄玻璃基材的缺陷则是太脆且容易产生瑕疵，所以弯曲和切割都有问题。本发明的一个主要目的是提供一种挠性的基材，与塑性基材、金属基材和连续薄玻璃基材相比，所述挠性基材具有改善的物理性质。该挠性基材和本发明的方法能满足这一需要和其它需要。
发明内容本文所述的挠性基材由具有孔/空隙的自立式无机材料(比如，云母纸)制成，所述孔/空隙中浸渍了特定的浸渍材料(比如，硅倍半氧烷(silsesquioxane)、Si(VX20(其中X是碱金属Na、K等)的重量比为1.6至3.5的碱金属硅酸盐玻璃))。在一个实施方式中，所述挠性基材通过以下步骤来制造(l)提供一种自立式无机材料；(2)提供一种浸渍材料；(3)在所述自立式无机材料的孔/空隙内浸渍入所述浸渍材料；和(4)使具有被浸渍的孔/空隙的自立式无机材料固化以形成所述挠性基材。所述挠性基材通常用于制造挠性显示器或挠性电子器件。结合参考以下的具体说明和附图可以更全面地理解本发明，其中图1是用于制造挠性显示器或挠性电子器件的本发明的挠性基材(浸渍无机材料)的截面侧视图。图2A-2T显示多幅说明各种实验的结果的图片和图表，实施这些实验是为了评价根据本发明制造的数种示例性挠性基材。图3是用作玻璃基板上的保护层的本发明的挠性基材(浸渍无机材料)的截面侧视图。图4是说明实验结果的图表，实施所述实验是为了评价示例性的本发明的挠性基材用作玻璃基板上的保护层的效果。具体实施例方式图1是根据本发明的一个实施方式的挠性基材100(浸渍无机材料100)的截面侧视图。该挠性基材100包括具有浸渍了特定的浸渍材料106的空隙/孔104的自立式无机材料102(自立式无机纸102)。如果需要，该挠性基材100的一个或两个表面上可以具有阻挡涂层以帮助改善阻挡性。比如，所述阻挡涂层108可以是沉积的无机层(比如，二氧化硅、氮化硅，...)、多层无机/有机层的堆叠(比如，来自威特克斯系统(VitexSystems)公司的拜瑞克斯(Barix)TM涂层，...)或连续有机薄板(比如康宁(Coming)公司的Microsheet，…)。自立式无机材料102是由晶状的或无定形的无机材料组成的颗粒(或纤维)的集合物。比如，自立式无机材料102可以是云母纸102、石墨纸102、碳纳米管纸102或玻璃纤维纸102。通常，选择用于特定应用的自立式无机材料102的种类取决于某些物理性质，包括比如材料组成、机械性质、孔体积、粒径、长宽比和光吸收。而且，选择自立式无机材料102也要依据其将辅助制造的器件的类型，像挠性显示器(比如，电泳显示器、胆甾型液晶显示器、OLED显示器、LCD显示器、其它有源或无源矩阵显示器和驱动电路)或挠性电子器件(比如光生伏打器件、太阳能电池、RFID、传感器)。浸渍材料106的选择依据其浸渍入自立式无机材料102的孔/空隙104的效果。比如，本文中公开的己经被用于浸渍自立式无机材料102的孔/空隙104的两种浸渍材料106包括溶胶-凝胶硅倍半氧垸材料106和钾硅酸盐玻璃106(其中，钾硅酸盐玻璃的Si02/K20重量比是2.5)。但是，也可以使用其它种类的浸渍材料106，只要那种材料能有效地浸渍入自立式无机材料102的孔/空隙中即可。而且，浸渍材料106的选择部分依据被选择的材料能否制造具有所需物理性质的挠性基材100，以便人们可以使用它制造挠性显示器和/或挠性电子器件。表1显示了一种示例性的挠性基材100所表现出的使其可以被用于制造挠性显示器或挠性器件所需的一系列物理性质。8<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>*高于30(TC的基材最低使用温度，传统的可从市场上购买的浸渍了聚合物或硅酮的无机纸(比如美国沙麦克(Samica)公司的4791-4硅酮结合云母纸)无法获得这种性质。**低于IOO(TC的基材制造温度，通过诸如玻璃熔融法或常规的热解法制造的传统无机复合材料无法获得该性质。***当弯曲不是永久性的弯曲而是偏离平面状态的临时弯曲时的填充基材。在一个实施方式中，挠性基材100由自立式云母纸102和溶胶-凝胶硅倍半氧烷浸渍材料106制成。选择使用硅倍半氧烷浸渍材料106基于几点的理由，包括(比如)1.硅倍半氧烷浸渍材料106能有效地渗入预成形的云母纸102的孔/空隙104中，所以，可以制造孔隙率低/挠度高的无机复合基材100。2.硅倍半氧烷浸渍材料106可以用于制造挠性基材100，该挠性基材的基质密度比使用较低温度的硅酮或聚合物浸渍材料制造的基材更高。3.硅倍半氧烷浸渍材料106制造的挠性基材100的热容量比使用有机浸渍材料制造的基材更高。4.硅倍半氧垸浸渍材料106可加工处理，因为，人们能够制造硅倍半氧垸的水解树脂，该水解树脂可以通过温和热处理来热固化，其收縮和质量损失都很小，使得加工时收縮开裂或开孔孔隙率都减少到最小。5.硅倍半氧烷浸渍材料106的折射率在可见光光谱内的变化范围是1.40<n<1.60，所以人们可以优化其与自立式无机材料(比如，玻璃纤维纸)102的光学匹配。6.硅倍半氧烷浸渍材料106容易加工，与全无机浸渍材料(像玻璃)相比，具有更低的模量和更高的应变公差。7.硅倍半氧烷浸渍材料106与大多数无机聚合物浸渍材料相比，具有更优良的耐热持久性和更小的湿热易损性。8.硅倍半氧烷浸渍材料106与云母纸102的组合具有所需形式和所需的物理性质，像挠性、耐热持久性、抗渗性，和低CTE(见表1)。9.硅倍半氧烷浸渍材料106需要的加工温度比其它材料，诸如(由烙融法制得的)玻璃、热解碳或陶瓷浸渍材料更低。关于最初用于制造平面波导结构的硅倍半氧垸106的组成的详细说明见于以下共同转让的专利美国专利第5,991,493号，题为"OpticallyTransmissiveBondingMaterial"。美国专利第6,144,795号，题为"HybridOrganic-InorganicPlanarOpticalWaveguideDevice"。美国专利第6,488,414Bl号'题为"OpticalFiberComponentwithShapedOpticalElementandMethodofMakingSame"。美国专利第6，511，615Bl号，题为"HybridOrganic-InorganicPlanarOpticalWaveguideDevice"。这些专利的内容通过引用结合于此。发明人测试了组合的云母纸102/硅倍半氧垸浸渍材料106，并评价所得的挠性基材100以确定其是否能被用作挠性显示器。以下参考图2A-20提供了关于这些测试及其结果的说明。1.实验1A.云母纸特性使用两种可从市场上购买的云母纸102(和硅倍半氧垸浸渍材料106)来制造浸渍云母显示器材料100。两种云母纸102是由美国沙麦克有限公司(USSamicaInc.)和考吉贝有限公司(CogebiInc.)提供的天然云母原料制成，过去它们一般都被用作电子工业(比如，电容器领域)中的介电层。比如，考吉贝公司的Cogecap云母纸是由煅烧白云母天然白云母形成。这两种云母纸102的原始特征如表2所示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>这两种云母纸102的云母颗粒大小和厚度不同，导致易碎性也不同。但是，这两种云母纸102在接触水时都能迅速分解为云母片组分。1B.溶胶-凝胶法和材料硅倍半氧烷材料106用于浸渍两种从市场上购买的云母纸102的空隙104。硅倍半氧烷材料106的特征是，其通式为RSi03/2，其中R是有机改性剂，其范围从简单的甲基、乙基和苯基至复杂的反应性有机基团，诸如甲基丙烯酸酯、环氧化物和桥联化合物。选择反应性有机基团允许改变折射率，优化浸渍无机纸100的耐热持久性和耐化学持久性。硅倍半氧烷材料106在化学性质上介于二氧化硅(Si02)和硅酮(R2SiO)之间。因为硅氧垸网络以三种空间Si-O-Si键形成改性的四面体，所以硅倍半氧烷材料106的密度较高，这使得其渗透性比硅酮浸渍材料更好。通常，根据组成测定的硅倍半氧垸材料106的密度为1.3至1.4g/厘米s。而且，硅倍半氧烷材料106在固化时收縮率和质量损失都很小，这意味着其适合于浸渍云母纸102中的小尺寸孔104。从一开始起，云母纸102/硅倍半氧烷106的耐热持久性匹配度和折射率匹配度就是评价所得挠性基材100的重要的参数，其中，前者从根本上将硅倍半氧烷材料与聚合物浸渍材料区分开，后者则实现所得挠性基材100的透明度。当选择甲基和苯基硅倍半氧烷前体的组合时，两种材料的耐热持久性都超过350°C，增加通过取代进入组合物中的苯基的比率可使硅倍半氧烷106的折射率从1.4变化至1.6。在一个实验中，聚二甲基硅氧烷(平均分子量约450原子质量单位(AMU))、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷和苯基三氟硅垸/HF被用作前体。加工程序包括有机金属醇盐和水的反应，以便在干燥后形成完全水解的、部分縮合的粘性树脂。然后，所述树脂再溶解于异丙醇中，所得硅倍半氧烷106溶液用于浸渍云母纸102。浸渍云母纸102随后干燥以除去异丙醇，然后热固化。具体地，硅倍半氧垸106的合成按如下操作进行约0.035摩尔总烷氧基硅烷与0.039摩尔水和0.012摩尔HF(作为48%的溶液)混合。如果需要，HF和部分苯基三乙氧基硅烷可以用0.022摩尔苯基三氟硅烷来代替。然后，调整苯基与甲基官能化的硅氧垸的比率，以便根据以下方程赋予硅倍半氧烷材料106以目标折射率n=1.41+0.19*(摩尔％苯基)(具体配方列于表3中)。在7(TC下震荡烷氧化物、水和HF的混合物，直到该混合物变得均匀和澄清，然后在70至80。C下老化共5个小时。该过程启动前体的水解，产生澄清的流体溶液或溶胶。然后将所述澄清的溶胶的样品放置在开放的烧杯中，使其干燥过夜。该步骤提高了浓縮的程度，得到不含溶剂的无色的澄清至模糊的糖浆状产品。干燥后，所得树脂的一般质量损失为30%至50%。为了喷雾，随后将树脂重新溶解在异丙醇中，使其具有己知的重量分数，一般为50%。所得硅倍半氧烷106溶液是流体而且是澄清的。12表3<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>所有的量都以克计。PDMS二聚二甲基硅氧垸、MTES^甲基三乙氧基硅垸、PTES^苯基三乙氧基硅垸、PTFS-苯基三氟硅垸、HF-48X的HF溶液2.结果和讨论2A.方法开发用硅倍半氧烷106浸渍商品云母纸102的方法包括两个步骤(l)用溶胶硅倍半氧烷106浸渍/填充多孔性云母纸102;和(2)使溶胶硅倍半氧垸106固化以形成致密的挠性基材100。目的是为了避免在浸渍云母纸102时挟带空气囊以及获得高质量的表面质地。使用2"x2"的云母纸102样品实施各种实验。云母纸的浸渍为了使溶胶硅倍半氧烷106均匀地分配于云母纸102中，我们使用一种小的喷雾器，它产生的细小薄雾渗透到云母纸102的两侧。为了产生准确计量的喷雾，设置质量流量系统和为喷雾器供料的注射器泵，以便在约30秒的时间内传输约0.2克硅倍半氧烷溶胶106。这实现方便地处理2"x2"云母纸102。这些实验中使用的第一种喷雾器是伯格勒有限公司(BurgenerInc.)生产的"MiramistPEEK"。之后，我们使用德克萨斯科学产品公司(TexasScientificProducts)生产的偏心石英喷雾器，因为它比"MiramistPEEK"喷雾器更坚固耐用。我们试验了各种氮气与异丙醇的流速，以便在纸上产生喷雾图案。确定2slpm的流量产生均匀的/可控的喷雾。由浸渍良好的云母纸102与非浸渍云母纸102的密度比计算浸渍云母纸102所需的硅倍半氧烷树脂106的剂量。我们发现，浸渍美国沙麦克公司和考吉贝有限公司的云母纸102的孔104都需要约30重量％至35重量%的硅倍半氧垸106。如果加工样品云母纸102的硅倍半氧烷溶胶106太少，那么所得挠性基材100的透明度、挠度和硬度都会降低。依据具体的加工方法，硅倍半氧垸溶胶106太多造成表面饱和或反射。在喷雾处理之后，使浸渍/填充云母纸102空气干燥以产生粘性表面。或者，通过另一种方法浸渍云母纸102，其中，硅氧垸/醇溶液在使用前先预水解。之后，采用以下过程使云母纸饱和，但不造成任何损坏1.用硅氧烷/醇溶液的液体薄膜(约150微米至250微米)预先覆盖玻璃基板上的区域，该区域近似为预切割的云母纸膜的平面面积。2.使硅氧烷/醇溶液"池"与云母纸样品"浮动接触"，注意，当硅氧烷/醇溶液进入和渗透云母纸102时，云母纸沉淀。3.在室温下给予合适的时间(约2至4分钟)使云母膜102通过毛细管渗透充分吸收硅氧垸/醇溶液。4.在60至10(TC下使膜/基材预烘培IO分钟以便除去过量的醇。5.将该预烘培的膜/基材转移至更高温度的排气炉中，然后在15(TC下使样品烘烤20至30分钟以便驱动硅氧垸固化反应完成一部分。此时，从基板上取下填充膜/基材，因为该部分固化的硅氧烷材料薄层用作润滑层。6.使该填充膜/基材固化(见下一节)。注意l:可以使用连续处理技术来浸渍和固化云母纸或无机纤维纸102。比如，这可以包括巻绕式(roll-to-roll)方法，其中，先用浸渍材料106使云母纸或其它无机纸102饱和，然后挤压，最后进行热处理(如果需要)。注意2:可以用所述浸渍材料106或多种浸渍材料106多次浸渍云母纸或无机纸102以确保填充全部孔104。而且，该过程可以包括在浸渍操作之间进行干燥，然后，进行最后的固化或多次固化。注意3:可以使用其它填充云母纸或无机纸102的孔104的方法。比如，可以对云母纸102抽真空以除去气体，然后，仍然在真空中，将其浸渍在浸渍材料106中。随后，通气至大气压力会进一步将浸渍材料106推入孔104中。浸渍云母纸的固化处理在用合适量的硅倍半氧垸溶胶106浸渍起始云母纸102后，立即实施热处理步骤以使硅倍半氧烷溶胶106固化为弹性形式。此时的主要目的是使硅倍半氧焼基质106完全固化，同时使浸渍云母纸102的密度达到最大。另外一个主要目的是产生具有高质量表面的浸渍云母纸102。本文将讨论三种不同的固化方法，每一种都可以被用于固化所述的浸渍云母纸102。这些固化方法包括(l)在两块热板之间挤压浸渍云母纸102;(2)将浸渍云母纸102支承在真空中的单块平板上；和(3)在真空中使悬浮(悬挂)的浸渍云母纸102固化。这些固化方法操作时使用相同的示例性固化进程，其中，在10至30分钟的时间内温度被升高至140°C，然后升高至25(TC并保持10至60分钟。压带法在该方法中，树脂饱和的云母纸102被放置在两块平板之间，以500至2700磅的压力挤压云母纸。施加压力具有两方面的作用，首先，可以控制云母纸102中的硅倍半氧垸溶胶106的致密度，其次，表面质量最优可达到所述板的表面粗糙度。该方法使用硬的挤压表面和软的挤压表面。软挤压表面，诸如PDMS(比如，Sylgard184)可以从树脂饱和云母纸102剥离。然而，软挤压表面可能会撕碎，有时确实撕碎了较薄的固化云母纸102b。相反，硬挤压表面需要具有本身良好的释放表面(比如非粘性的铝箔)，使得固化的云母纸102可以从所述的板之间取出。或者，可以通过使用图2A中所示的热模压机(雕刻机)200来挤压浸渍云母纸102。热模压机200具有一对压板202a和202b，它们被用于在其之间挤压浸渍云母纸102。在该例子中，每一个压板202a和202b都是由叠层康普顿(kapton)薄膜204a和204b、铝箔206a和206b以及铝块208a和208b(图中显示a和b相互分离)制成。在研究不同的时间、温度和压力条件的组合时，我们使用热模压机200挤压浸渍云母纸样品102。比如，在挤压样品浸渍云母纸102时，我们研究了两种温度(20(TC和235。C)和最长至420秒的时间。支承薄带法在关于树脂饱和云母纸102的两板热压的方法开发进行的同时，我们也寻求平行的无压力的固化途径。在该方法中，固化方法被修改，通过将树脂饱和云母纸102置于硅酮板上，然后根据上述热处理进程使其固化以消除施加在树脂饱和云母纸102上的压力。该方法有效地避免撕碎树脂饱和云母纸102。悬挂薄带法在该方法中，我们开发了一种在浸渍和固化步骤中悬浮和支承云母纸102的模板。通过将云母纸102的轮廓描绘至折叠的载重铝箔上来产生一个示例性模板。然后，除去留下印迹的区域并用胶带将云母纸102安置在该模板内。然后，沿上部将模板密封并用长尾夹(binderclip)将模板悬挂于一个环形架上。之后，用硅倍半氧垸溶胶106喷涂云母带102并根据上述热处理进程使其固化。如果需要，可以在真空烤箱内于真空下进行热处理，以便更好地提高孔104的浸渍质量。该方法产生透明度最高、最均匀的浸渍云母纸102，但是，经常需要除去它们的边缘，因为模板覆盖了小部分的云母纸102，所以这些区域没有进行处理。这种特定的方法比较容易操作而且效果出色。2B.浸渍云母纸的结果和性质视觉特征和微观特征较厚的USSamica云母纸102产生的浸渍云母纸100能容易地绕5厘米半径的管子巻绕且十分透明，但是通过纸102的光散射使物体的图像变形。较薄的Cogebi云母纸102产生更透明、更柔软的产品，其扰度足以使云母纸绕5mm的曲率半径巻绕。而且，Cogebi云母纸102与USSamica云母纸102相比，其由于光散射引起的变形要小很多。图2B比较了用硅倍半氧烷106浸渍/填充之前和之后的这两种云母纸102。左边照片中的厚聚体表面(bookcover)顶部显示了未浸渍的USSamica云母纸102a和浸渍的USSamica云母纸102a，。右边照片中的相同厚聚体表面的顶部显示了未浸16渍的Cogebi云母纸102b和浸渍的Cogebi云母纸102b，。截面的电子显微镜检查在图2C(浸渍的USSamica云母纸102a，)和图2D(浸渍的Cogebi云母纸102b')中显示了两种浸渍的云母纸102的抛光截面的SEM显微照片。总体上，SEM显微照片显示，浸渍的云母纸102a'和102b，由基本上处于平行的平面(显示出的不一致极微小)内的薄片状云母的厚聚体组成。这些照片也表明，溶胶-凝胶硅倍半氧垸106占据几种类型的孔结构，大的薄层间空隙空间以及更小的薄层间空间。可看出，浸渍的USSamica云母纸102a'相较于更薄的Cogebi云母纸102b'，前者似乎具有更粗糙的结构，更大的云母片状体和更大的薄层间空隙。最重要地，SEM显微照片显示，用于浸渍孔104的固化方法正巧十分有效，而且，复合结构102'和102b'十分致密。实际上，在SEM显微照片中没有出现可能由于挥发、脱气或收缩而产生的空隙。表面SEM在图2E的250X的SEM显微照片中显示了未浸渍的USSamica云母纸102a(左边的照片)和浸渍的USSamica云母纸102a'(右边的照片)的表面。在图2F的250X的SEM显微照片中显示了未浸渍的Cogebi云母纸102b(左边的照片)和浸渍的Cogebi云母纸102b'(右边的照片)的表面。如可看到的，未浸渍的USSamica云母纸102a的表面以大云母厚聚体的重叠片为特征。实际上，可看到深度似乎为几十微米的裂缝，而浸渍的USSamica云母纸102a，的表面组成基本上与未浸渍的云母纸102a和固化的硅倍半氧烷106相同。硅倍半氧烷106看起来浸渍了许多云母纸102a中的最深的空隙，但是，该表面仍然是不均匀的，而且显然很粗糙。相反，Cogebi云母纸102b一开始就较细致，所以具有较小的重叠颗粒。浸渍的Cogebi云母纸102b'更加纤细，可看到硅倍半氧垸106将颗粒粘结在一起并且位于云母纸102b的上表面的岛状物中。本试验中使用的简单的挤压和固化方法在浸渍云母片的大的间隙方面显然比在提供精细平坦化的表面方面更有效。表面质量-干涉测量法任何显示器基材100的表面质地都需要能够支持在表面顶上后处理沉积电子器件。比如，硅沉积法需要将电子器件沉积在粗糙度小于10nm的表面上。在本实验中，通过WYCO干涉测量法测定浸渍云母纸102a，和102b，的表面粗糙度。图2G和2H显示了浸透和固化前后的USSamica云母纸102a和102a'的表面图像，其中，通过在两块硅酮板间进行挤压来实现固化。如可看到的，在浸渍前，表面质地主要为峰-谷高度为15微米的云母片，而浸渍后，表面质地主要为峰-谷高度为8微米的云母片。然而，图2E的SEM照片显示，硅倍半氧烷106使较高频率的粗糙度降低。图2I和2J分别比较了非粘性铝箔和浸渍USSamica云母纸102a，的表面粗糙度，其中，该云母纸102a'在使用非粘性铝箔作为释放表面的两块钢板间被固化。浸渍USSamica云母纸102a'的表面质地几乎与铝箔相同，这表明，硬的挤压表面能使云母颗粒和树脂转移至结构表面内。实际上，模压加工非常彻底以致铝箔中用于表示商标的15微米的标记点阵列被复制到浸渍USSamica云母纸102a'的表面。浸渍的USSamica云母纸102a'的平均粗糙度约是300nm，或比a-硅沉积所需的粗糙度胜出30倍。这种高精度的模压性能暗示，解决表面质量问题可使用另一种方法，该方法在固化过程中使用平滑模压加工法。这种平滑过程可以包括附加的硅倍半氧烷施加步骤以及随后的连续辊压法、静态平压法或其它模压/平滑法。而且，可以在填充的云母纸102上施加另外的硅倍半氧烷106平面化层，以便达到特定的应用所需的表面粗糙度。固化的机械评价过去，人们加热填充云母纸102的样品并在压力下使其固化，人们需要一种能监控固化进度的非破坏性的方法以便确定包装破裂。一种不破坏样品而测定浸渍云母纸102的复合样品的固化量的方法己经被测试，我们使用类似图2K中所示的悬臂梁几何结构210来说明这种方法。如可看到的，浸渍云母纸102样品的一端与支承件/壁210相连，另一端与重物212连接。该试验测定弹性形变fB，它是浸渍云母纸102在一定负荷下弯曲程度的度量。弹性形变fB的定义如下fB=(F*L3)/3*(1/(EI))其中，F—乍用于浸渍云母纸102的一端的力。1>=浸渍云母纸102的长度E^单性模量。1=惯性的面积矩。(E")是浸渍云母纸102的硬度。如可看到的，浸渍云母纸102的变形与浸渍云母纸102的硬度成反比。这种关系可以用下式表示fBa1/硬度。当浸渍云母纸102固化时，硬度增加，所以变形也与固化程度成反比。这种关系可以用下式表示fBa1/"固化程度"。然后，通过测定施加的质量负荷产生的形变，构成浸渍云母纸102的四个样品在不同温度下的fB对固化时间曲线，如图2L中所示。该研究中的样品的大小是5厘米x5厘米，质量等于6.452g。形变十分均匀，样品中没有或只有很少的扭曲。在该曲线中，注意，在200。C下固化的浸渍云母纸102的两个样品起初表现出原料变形增加，然后在以后的时间内，形变微微减小。因此，在此较低的温度下固化的这两个样品的总的挠曲变化(从一开始至最后的时间t)约为零。然而，从在235。C下固化的另两个浸渍云母纸1()2的样品可看到，随着固化时间的增加，形变稳定地下降。此处，在200至400秒的固化期后，挠曲的总变化很可观，在程度上为6至10mm。为了使分析更容易，我们构建了两种温度下硬度变化百分数(。/。AEI)对时间的叠合曲线，如下式所示(也可参见图2M中所示的曲线图)%AEI=((EIt-EI。)/EI。)*100%=((ffi。/ffit)—1)*100%其中EIt=时间t时硬度的变化。EIt=时间0时的初始硬度。ffi。=时间O时的初始形变。19ffit=时间t时的形变。从图2M中所示的图表可观察到，对于20(TC的较低的固化温度，至420秒的固化时间内云母纸基本上没有变化(或变化非常小)。另一方面，对于235'C的较高的固化温度，显然，样品浸渍云母纸102的硬度随着固化时间的增加而增加。简单比较这两条曲线的斜率显示，在235。C下反应的(硬度增加)速度基本上是在20(TC下反应速度的七倍。光吸收光谱使用惠普(HewlettPackard)公司的8453分光计评价浸渍云母纸102a，和102b'在300-1100微米波谱范围内的光吸收。惠普8453分光计通过在分子吸收电磁光谱的紫外和可见区内的光时探测分子的电子跃迁来运作。实施该试验是因为对于透射显示器元件，人们希望最大程度地减少可见范围内的特定吸收峰带来的任何颜色，并且使总的透射达到最大。然而，基材内一定程度的光散射可能有利于OLED光提取或其它目。为了实施该试验，将浸渍的USSamica云母纸102a，(80微米厚)和浸渍Cogebi云母纸102b，(15微米厚)安装在离分光计约5厘米的样品支架上。用于本试验的硅倍半氧烷106的组成#1如表3中所示。图2N中显示了光谱。如可看到的，光谱显示，从紫外至蓝色电磁光谱区有拖尾，接近600和800nm处有小的吸收。更重要地，总衰减很高，对于较薄的Cogebi云母纸102b，，透射率低于15%，对于USSamica云母纸102a，，透射率低于3%。当与厚度归一化时，两种浸渍云母纸102a'和102b，样品的衰减几乎相等。图20显示除去光散射的构造化样品102a'和102b，的效果，其通过使用装备有积分球检测器的日立UV/VIS光度计对浸渍Cogebi云母纸102b'进行重复吸收实验来测定。在该试验中，曲线的顶部测量值通过积分球检测器获得，底部测量值通过标准透射率检测器装置获得。本试验被设计成在浸渍Cogebi云母纸102b，的背后获取散射光，所以，衰减是由吸收、前散射和反射损失所造成。如可从图20中看到的，紫外拖尾的强吸收影响蓝光区的透射率，但是总的透射率仍然接近80%。我们认为散射是由光路中的多种折射率的差异引起的。不幸的是，复合云母纸102b'样品调谐得不20是很好，致使硅倍半氧垸106和云母纸102具有相同的折射率，结果产生许多反射界面，这是造成大多数光散射的原因。热膨胀图2P显示浸渍USSamica云母纸102a，的膨胀行为，由动态力学分析仪测定。在本试验中，我们测量了20至30(TC的温度范围内2x2厘米的浸渍USSamica云母纸102a，的尺寸变化。在加热曲线214和冷却曲线216中都观察到了线性响应，没有观察到滞后现象。这说明，在测量过程中，浸渍USSamica云母纸102'没有收縮，这表明尺寸很稳定。由曲线202和204的斜率可计算出膨胀系数为7ppm/°C。无机硅倍半氧烷106的膨胀控制该具体的浸渍USSamica云母纸102a'的CTE，使得相对于硅层的膨胀补偿(penalty)为适度的3卯m/。C(硅的膨胀率约为4卯mrC)。相反，大多数的聚合物基材以20ppm/"C范围内的高膨胀率为特征。因此，在200。C下沉积到常规的聚合物基材上的无定形硅产品产生应力与在300。C下沉积到浸渍USSamica云母纸102a，上的过程相比的方案表明，聚合物基板中的应力多3.5倍。(估计中忽略了模数差异，并计算成比例的聚合物膜和浸渍云母纸102a，的ACTE+AT值，分别为聚合物基材，[200-40]*180和对于浸渍云母纸102a，，[70-40]*280)。氦气渗透性通过将复合/浸渍云母纸102a，和102b'的薄片放置于固定物中，并在一侧施加氦气压，在另一侧抽真空来测定氦气渗透性。然后用残余气体分析仪测量通过样品复合云母纸102a，和102b'的氦气。在所述测量之前，对样品复合云母纸102a'和102b，抽真空约14个小时以帮助确认该体系完全净化。通过测量氦气通过前的时间来估计相对渗透性质。该过程是有效地替代氧气和水渗透性的测量，考虑到测量氦气速度较快，因为其扩散系数高得多。图2Q显示了我们所测量的几类可用于挠性显示器的相关材料对应的氦气流出量。常规的黄玉聚合物基材是一种高温聚合物，与其它聚合物体系相比，人们发现其扩散系数很小。我们将USSamica云母纸102a，和Cogebi云母纸102b，的共四个样品的氦气流出测量值，以及用厚度为75微米的常规康宁(Coming)02UMicrosheet玻璃基材测量的结果绘成图。在这类扩散性测量中，应该理解，流出量与扩散系数成正比，与厚度成反比。在测量的样品中，两种Cogebi云母纸102b'最薄的为15微米，另外两种样品的厚度为80微米(USSamica云母纸102a')至最厚为500微米(黄玉聚合物基材)。测量的两个方面特别重要，即氦气扩散通过薄的样品的速度(由单位时间内氦气信号的初始斜率表示)和稳定状态的流出量。对于类似的样品，这些值相互关联，但是对于不相类似的样品，每一个值都需要定性地检测。结果显示，浸渍云母纸102a'和102b，处于低扩散性的Microsheet玻璃基材和可渗透性的聚合物基材之间的中间段。在一种情况下，样品USSamica云母纸102a'(复合材料A)显示出极小的氦气流出量，该值十分接近Microsheet玻璃基材。在另一种情况下，样品USSamica云母纸102a，(复合材料B)和两种Cogebi云母纸102b'都具有相当大的氦气流出量，但是，不大于黄玉聚合物流出量的十分之一，尽管样品云母纸102a，和102b，只有黄玉聚合物基材厚度6至33分之一。图2R是几种浸渍云母纸102a'和102b，的相对氦气渗透性作为时间的函数的曲线图。可看出，压缩的云母纸102a，和102b，(其厚度要小五倍)的性质与高渗透性的USSamica云母纸102b，(图2Q中显示的复合材料B)相类似。而且，可看到，一个Cogebi浸渍云母纸102b'的样品在30(TC下老化10小时后，流出量增加约6倍。注意如果将本试验中使用的较低折射率的硅倍半氧垸106换成折射率较高的硅倍半氧垸106,那么相信流出量将进一步减小2倍。在渗透性试验过程中观察到的被测复合浸渍云母纸102a'和102b'的表现说明，它们的渗透速度比黄玉聚合物基材(我们发现该基材比聚丙烯基材好一个数量级)小很多。但是，最终的性能似乎取决于复合浸渍云母纸102a'和102b，的具体加工过程。比如，渗透性易受缺陷的影响，我们认为，在被测云母纸102a，和102b'中观察到的许多差异都是由加工过程不完善所造成。确实，进一步的实验显示，氦气在浸渍云母纸102中的渗透速度受到22基材的表面粗糙度的影响，这造成在样品浸渍云母纸102的周围通过基材与测试装置中的氟橡胶垫圈之间的缝隙发生渗透。关于USSamica云母纸102a'复合材料A和类似的复合基材的性能，我们演示了几次重复实验。虽然，各种硅倍半氧垸106的渗透速度未知(因为与硅氧垸和聚合物相比，它们是高度网络化的结构)，但是，发现它们具有极好的抗渗透性并不奇怪。通过热重分析法测试耐热持久性在本试验中，我们对部分固化的Cogebi浸渍云母纸102b'进行热重分析。用硅倍半氧烷106喷雾浸渍Cogebi云母纸102b的几个样品，然后在测试前预固化至130°C，保持1小时。图2S是显示在20至IOO(TC范围内的热重分析结果的图表，其中，质量损失的发生集中在26(TC、537'C和高于60(TC。如可看到的，部分固化的云母纸102b'在整个操作过程中的重量损失为10%。由于硅倍半氧垸106最高占总样品重量的约30%，根据所有损失的重量都源于有机基团的燃烧的假设，约30%的质量损失与浸渍材料106有关。图中图形的差异表明，质量损失发生在三个区域1.在20(TC至300。C之间的约2%的损失对应于样品完全固化时除去的水分。由于一开始除去了水分，所以我们预计样品在这些温度下是热稳定的。2.在40CTC至700°C之间的约6至7%的损失是由来自硅倍半氧烷106的基质相的甲基和苯基的分解所造成。3.700。C以上的约0.5%至1%的损失可能对应于硅倍半氧垸106的继续氧化或云母纸102的脱水。这些结果强调一个概念，即复合浸渍云母纸102a，和102b'应该在接近250。C下处理至使网络结构完全压縮，它们有可能能够在接近40(TC的温度下加工。通过热老化测定耐热SEM持久性通过首先在13(TC下固化16分钟然后在18(TC下固化IO分钟，对浸渍的USSamica云母纸102a，和浸渍Cogebi云母纸102b，实施耐热持久性测试。然后，在不同的温度下于不同的时间内使预固化的浸渍云母纸102a，和102b'在箱式炉内老化。在热处理之前和之后监测浸渍云母纸102a，和102b，的质量。而且，如果有的话，在热处理之前和之后监测变色或质地变化。本试验的结果显示在表4和表5中。表4(USSamica云母纸102a，)*测试初始重量最终重量%损失/增加注释85/8524小时2317.2316-.04%无颜色变化。无起泡。质地更硬，脆度如未处理的样品，没有变化。85/851周2198.2182-0.7%无颜色变化。无起泡。质地比85/8524小时的更硬。脆度不变。200°C10小时2522,2499-0.9%无颜色变化。无起泡。质地更硬。脆度略微变小。250°C10小时.2101.2085-0.8%无颜色变化。中间起小泡。质地比200/10小时的稍硬。脆度与200/10小时的相同。300。C1小时.2484.2450-1.4%无颜色变化。^样品中有数个小泡硬度与200/10小时的相同。脆度比250/10小时的稍高。300°C10小时.2500.2467-1.3%无颜色变化。'/2样品中有数个小的/中等的气泡。硬度比300/1小时的更高，脆度比300/1小时的低。室温H20浸泡24小时.2067.2075+0.4%与未处理的样品相同。100。H20浸泡4小时.2581.2602+0.8%无颜色变化。质地柔软。最小的挠曲度-弯曲时很难不产生裂纹。在6(TC下加热2小时后，样品重量为0.2582克。*使用的具体硅倍半氧垸106具有表3中的组成弁1。24表5(Cogebi云母纸102b，)*<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>*使用的具体硅倍半氧垸106具有表3中的组成弁1。考虑到浸渍云母纸102a，和102b，的样品没有完全固化，所以在较温和的条件下一水浸泡，85/85，以及在最高300。C下保持最多IO小时一的表现是非常好的。化学耐久性对两种浸渍云母纸102a'和102b'的化学耐久性试验通过如下步骤进行，首先在15(TC下使样品固化45分钟，在18(TC下固化30分钟，然后使固化的浸渍云母纸102a'和102b'接受一系列化学作用。被选择的各种化学作用用于模拟样品在半导体应用中可能经历的各种加工环境。耐化学性的研究使薄的浸渍Cogebi云母纸102b'的几个样品(其中，硅倍半氧垸106具有表3中的组成#1)接触化学处理的基质，保持1小时。然后在6(TC的烤炉中使样品干燥1小时，再次称重，观察外观和质地的变化。而且，两个薄的浸渍Cogebi云母纸102b'的样品不用这种方法处理，而是用丙酮和异丙醇处理并空气干燥l小时，然后再次称重。本试验的结果显示在表6中表6<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>注意ITO=(v/v)18.5%HC1、4.5%HN03、77%H20Al=(v/v)64%H3P04、8%HN03、10%CH3COOH光刻胶剥离液^希普利(Shipley)Microposit去除剂1165光刻胶显影剂二希普利(Shipley)Microposit显影剂如可看到的，在碱性化学作用下，样品Cogebi云母纸102b，产生质量损失和退化。这可能是由于薄的Cogebi云母纸102b的主要云母相耐受性很差的缘故。相反，酸性和有机接触较温和，但是浓磷酸会在一定程度上使基质软化。硅倍半氧垸基复合材料的原材料可以使用其它多孔形式。以下的实施例说明，上述形成挠性材料100的方法可广泛地包括在无机组成和孔隙的量和形式方面不同的多种多孔无机形式。比如，通过将硅倍半氧烷106浸渍在可购买的日本板销子公司(NipponSheetGlass)的纸(TGP-010)中来制备挠性带100。实施该实验是为了说明加工性能的普遍性，从(上述的)十分致密的云母纸102至(接下来讨论的)孔隙率很高的玻璃纤维纸102。该实验也说明，诸如无机填充量和填充形式之类的参数是如何影响填充的多孔玻璃纤维纸100的性质。在该实验中，所用的TPG010纸102是孔隙率大于90%的挤出短纤维。切割纸102的样品并称重以确定硅倍半氧垸树脂106的目标浸渍体积。最终固化的复合材料100的目标重量是初始纤维纸重量的8.2倍，这说明需要多少硅倍半氧垸树脂106来填充纸102中的孔104。接着，按表3中的配方2制备所需量的硅倍半氧烷树脂106。使硅倍半氧烷树脂106干燥过夜，称重。然后，将硅倍半氧烷树脂106稀释成已制备的配方质量的0.914倍。每克纸102的纤维垫配给19.4g稀释的硅倍半氧垸树脂以达到合适的树脂对玻璃纤维比。由于纸非常易碎，所以，在将溶胶106浸泡入纸102中时，用安置器支撑纸102。需要两种配制程序，每一种都使用约一半规定体积的稀释树脂106，然后在室温下干燥12小时。然后在20(TC下于真空烤箱中使填充纸102预固化，这样就得到粘性的挠性胶带。使用热压法进行最终固化和表面成形，其中，填充带102被放置在脱离组件的两个层之间，每一个层包括一层铝箔带和一层聚酰亚胺膜。然后将该安装的组件放置在康泰(Carver)压片机的平行的热板之间并使其在25(TC下平衡1-2分钟。然后，对所述热板施加约100至1000磅、或通常约100至200psi的压力，组件在该压力下于25(TC保持30分钟。然后释放压力并使脱离组件冷却。将玻璃纤维填充树脂IOO(这是一种无色的略半透明的带材lOO)与铝箔和康普顿(Kapton)膜相剥离。由于使用了该组件，铝箔表面较光滑，康普顿表面帮助防止在压縮过程中产生粗糙。可供选择的热压组件包括(l)使用两个在两个面上都具有许多残余纸纹理的康普顿层，或(2)使用两层箔，这使带102的一些局部不承受全部的压力，由此不完全与该光滑的表面一致，这是由铝箔的局部厚度不同所造成的。图2T说明所得填充带100的截面SEM，它显示良好分散的低含量的玻璃纤维。玻璃纤维显示为较暗的硅倍半氧烷106基质中的白色特征。该复合带IOO是挠性的，能经得起在7mm的圆柱上缠绕多次。光吸收测试显示所述带是光谱中和色，由于硅倍半氧垸106和玻璃纤维102的折射率失配而具有散射损失。CTE被测定为25至30ppm/r，该值反映了硅倍半氧烷106的膨胀，受短纤维引起的复合影响很少。在一个替代的实施方式中，使用碳纳米管纸102以说明另一种形式的挠性填充复合材料IOO。在该实验中，按表3的配方2制备硅倍半氧烷106组合物。干燥过夜后，将硅倍半氧垸树脂106与所述碳纸加热至14(TC，保持10分钟。然后，在真空下使碳纳米管纸盘102浮在溶胶106上五分钟，随后，在使体系通气后，将纸102翻个个并重复真空处理。使体系通气后，使纸102竖直固定在真空炉中，同时将其加热至250°C，在真空下保持1小时以便完成硅倍半氧烷106的固化。在温度上升过程中，一些硅倍半氧烷树脂106流出碳纸102外。固化后，所得黑色带材IOO呈皮革质，有挠性(注意，纸102最初重0.035克，在该过程之后，现在重0.498克)。在另一个实施方式中，使用钾硅酸盐作为浸渍材料106来浸渍填充的云母纸102。在一个测试中，用钾硅酸盐(其中Si02/K02重量比为2.5)的固体含量29%的溶液浸渍USSamica纸102(注PQ公司的卡塞尔(Kasil)⑧产品系列提供各种钾硅酸盐)。在样品USSamica云母纸102a'的表面施加该溶液并允许样品吸收。然后，使样品USSamica云母纸102a'在室温下干燥过夜，然后于15(TC下在烤炉中干燥。为了使云母纸102与成形的玻璃表面结合，将钾硅酸盐溶液106作为薄膜刷涂到玻璃上，然后随后使云母纸102与玻璃在被施加钾硅酸盐溶液106的一侧粘合。然后，使样品USSamica云母纸102a，干燥并固化。这用作能够浸渍含有空隙或小孔的无机材料的另一种方法和材料系统的例子。制造这类复合材料所需的加工步骤是在低于100(TC的温度和提供能够承受高于30(TC的温度和具有小于5厘米的弯曲半径的复合材料。如果需要，可以进行几个另外的步骤以便通过化学方法来固定、改变浸渍材料的机械性质、改变化学耐久性或改变其局部组成。另一个商品浸渍材料的例子是来自吉利斯特(Gelest)公司的商标为哈特寿(HardSil)TMAP的产品。该浸渍材料是一种最高热容量为36(TC的可固化的聚倍半硅氧烷T-树脂。结论显示器技术的趋势表明，成本下降和新形式因素将在未来将变得越来越重要。比如，巻盘到巻盘的显示器加工技术被认为是一种降低成本的重要方法，其中，挠性基材102巻能按连续的顺序通过一系列加工点，由此提高生产效率。当施加拉长应力时，挠性基材102能够经得起绕30厘米直径的辊弯曲的性能将对达到最终制品的性能所需的其它材料性质带来附加要求。而且，重要的是能容易地将最终显示器切割成一定尺寸同时保持合适的韧性。而且，人们想象新形式的挠性显示器可能以巻轴的形式储存显示器，其中，显示器的非活动状态是直径小于2厘米的巻筒。同样地，这种极度的挠性对图像处理功能所需的其它性质也有附加的要求(见表1)。为了支持这些未来的技术，在透射和反射体系设计中正在开发越来越多的显示器技术，包括OLED、电泳技术、胆甾型液晶技术和硅技术，并使用无源和有源矩阵电子器件。结果，相信以下性质的某种组合对获得挠性基材IOO将十分重要(1)允许重复弯曲至<30、<5、<1或<0.5厘米半径的挠性；(2)允许硅处理或其它电子处理的〉30(TC、"50。C或〉40(TC的耐热持久性；(3)透明；(4)低的水和气体渗透性；(5)<20、<10或〈7ppm/。C的低膨胀率；(6)对半导体处理流体的化学耐久性；(7)在苛刻的使用条件下(诸如85°C/85%相对湿度)的稳定性；(8)表面粗糙度(Ra)值〈0.5、<0.3m或<0.1微米；(9)复合材料的制造温度<1000°C、<600°C或<300°C;(10)密度M.3g/厘米29200780028735.3"g/厘米3;(11)拉伸强度大于200Mpa;(12)氧气传输速度(最大)<1cc/米2/天、<0.05cc/米2/天、<0.001cc/米2/天；和(12)水蒸气通过速度(最大)<1克/米2/天、<0.05克/米2/天、<0.001克/米2/天。如可看到的，本文所述的示例性的挠性基材IOO具有一些令人注目的所需的性质CTE=7ppm/°C，与硅的匹配性比聚合物基材好很多。氦气渗透性低于聚合物基材(2-3个数量级)，但是比康宁Microsheet玻璃基材高很多。较厚的USSamica云母纸102a'的弯曲半径能力约为5厘米，较薄的Cogebi云母纸102b'为5厘米。最高至35(TC的热稳定性，无质量损失或收縮。在85匸/85%相对湿度条件下老化一周，没有明显的影响。在溶剂中具有良好的化学耐久性。复合材料的制造温度低于50(TC。图3是根据本发明的另一个实施方式，用作玻璃基板300上的保护涂层的挠性基材IOO(浸渍无机材料IOO)的截面侧视图。比如，玻璃基板300的厚度可以是50-100微米，并可以在未保护的表面上具有电子器件(比如，OLED、半导体、RFID)。在该应用中，玻璃基板300提供全部阻挡性能，挠性基材IOO提供抗刮擦性。具体地，挠性基材100中的无机颗粒抑制缺陷蔓延到玻璃基板300的表面。挠性基材100中的无机颗粒通过分散穿刺物体的力来保护玻璃基板300。为了说明这个概念，通过分别使用两种不同的材料一钾硅酸盐玻璃106(比如，Si02/K20的重量比为2.5的钾硅酸盐)和溶胶-凝胶硅倍半氧垸106使两种非浸渍云母纸102附着于伊格(Eagle)⑧玻璃基板(由康宁有限公司生产)。在这两种情况下，用每一种粘合剂106浸渍云母纸102，然后，在固化步骤之后使云母颗粒与玻璃基板300的表面粘结。在另一个测试中，使用钾硅酸盐玻璃106将非浸渍的商品云母纸102与75微米的康宁0211Microsheet玻璃板叠加。然后，测试云母纸叠加microsheet玻璃板100/300的环上环强度。而且，还有另外两组样品，是用砂纸打磨的相同结构的300和100/300。对样品的打磨在具有叠加云母纸30(如果存在)的一侧进行。然后，拉伸打磨的一侧(如果存在)以测试所有三套样品300和100/300的强度。图4的曲线比较了破坏每一套样品300和100/300所需的平均负载(力)。打磨的和未打磨的叠加样品100/300的测试产生相同的破坏载荷。然而，裸露的打磨玻璃300的测试产生的破坏载荷小得多。以下是本发明的一些优点、特征和用途1.挠性基材100相比现在正在使用的常规聚合物基材，具有改善的CTE、热容量、抗02和水渗透性、机械稳定性。所有这些性质为最终应用和生产过程都提供益处。而且，这些设计中的基材材料与其它聚合物基材相比具有更低的02和水渗透值，这有可能允许使用性能更低/成本更低的抗渗透层108。2.挠性基材100具有提高的尺寸稳定性，这有效地提高了该基材的耐久性、寿命、抗渗层的抗微裂性能和工艺加工性(通过光刻法加工)。3.将挠性基材100与薄的玻璃基板300叠加，与未保护的薄玻璃基板相比，提高耐久性和抗刮擦性。4.挠性基材100具有改进的机械耐久性，特别能预防由于可能存在的任何表面和边缘缺陷的传播而造成的裂口。其结果之一是有可能可以使用低成本的切割方法，而不会显著地降低机械耐久性或可达到的弯曲半径。尽管本发明在附图中和以上的具体说明中举例说明了本发明的两个实施方式，但是，应该理解，本发明不仅限于己公开的实施方式，而是在不脱离以下的权利要求中叙述的和定义的本发明的精神的情况下，能够包括多种重新配置形式、修改形式和代替形式。权利要求1.一种浸渍的无机材料，其包含空隙中浸有浸渍材料的自立式无机材料，其中，所述浸渍的自立式无机材料/浸渍材料在低于1000℃的温度下固化/制造后的温度容量高于300℃。2.如权利要求1所述的浸渍的无机材料，其特征在于，所述自立式无机材料选自云母纸；石墨纸；碳纳米管纸；和玻璃纤维纸。3.如权利要求1所述的浸渍的无机材料，其特征在于，所述浸渍材料是硅倍半氧垸。4.如权利要求3所述的浸渍的无机材料，其特征在于，所述硅倍半氧烷是RSiO^，其中，R是有机改性剂。5.如权利要求1所述的浸渍的无机材料，其特征在于，所述浸渍材料是碱金属硅酸盐玻璃，其Si02/X20重量比是1.6至3.5，其中X是碱金属。6.如权利要求1所述的浸渍的无机材料，其特征在于，所述浸渍的自立式无机材料/浸渍材料在固化/制造后具有以下一种或多种性质--最大厚度为500微米；最大CTE为20ppm厂C;可达到的最大弯曲半径为5厘米；和/或最大表面粗糙度为0.5微米。7.如权利要求6所述的浸渍的无机材料，其特征在于，所述浸渍的自立式无机材料/浸渍材料在固化/制造后具有以下一种或多种性质最小密度大于1.3克/厘米3;和/或最小抗拉强度为200Mpa。8.如权利要求6所述的浸渍的无机材料，其特征在于，所述浸渍的自立式无机材料/浸渍材料在固化/制造后具有一种或多种以下性质最大氧气传递速度小于1CC/米"天；和/或最大水蒸气传递速度小于1克/米2/天。9.一种制造浸渍的无机材料的方法，所述方法包括以下步骤提供自立式无机材料；提供浸渍材料；使所述浸渍材料浸渍入所述自立式无机材料的多个孔中；和使所述浸渍的自立式无机材料固化以形成所述浸渍的无机材料，其中，在浸渍和固化步骤中，最高温度低于IOO(TC，固化的浸渍的无机材料的热容量高于30(TC。10.如权利要求9所述方法，其特征在于，所述浸渍步骤还包括将所述浸渍材料喷涂到所述自立式无机材料上。11.如权利要求9所述方法，其特征在于，所述固化步骤还包括在两块热板之间、辊之间、或板与辊的组合之间对所述浸渍的自立式无机材料进行挤压。12.如权利要求9所述方法，其特征在于，所述固化步骤还包括将所述浸渍的自立式无机材料放置在单块热板或辊上。13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述固化步骤还包括。将所述浸渍的自立式无机材料悬挂起来；和对所述悬挂的浸渍的自立式无机材料进行加热。14.如权利要求9所述方法，其特征在于，所述自立式无机材料选自云母纸；石墨纸；碳纳米管纸；和玻璃纤维纸。15.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述浸渍材料是硅倍半氧垸，其通式是RSi0^,其中，R是有机改性剂。16.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述浸渍材料是碱金属硅酸盐，其Si02/X20重量比是〗.6至3.5，其中X是碱金属。17.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述已固化的浸渍的无机材料具有一种或多种以下性质最大厚度为500微米；最大CTE为20ppm/。C;可达到的最大弯曲半径为5厘米；和/或最大表面粗糙度为0.5微米。18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述已固化的浸渍的无机材料具有一种或多种以下性质-最小密度大于1.3克/厘米3;和/或最小抗拉强度为200Mpa。19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述己固化的浸渍的无机材料具有一种或多种以下性质最大氧气传递速度小于1cc/米2/天；和/或最大水蒸气传递速度小于1克/米2/天。20.如权利要求9所述方法，其特征在于，所述浸渍的无机材料被用于制造挠性显示器。21.如权利要求9所述方法，其特征在于，所述浸渍的无机材料被用于制造挠性电子器件。22.—种挠性基材，其包括空隙中浸有浸渍材料的自立式无机材料，其中，所述浸渍的自立式无机材料在固化后具有以下性质最大厚度为500微米；最大CTE为20ppm厂C;最大可达到的弯曲半径为5厘米；和/或最大表面粗糙度为0.5微米。23.如权利要求22所述的挠性基材，其特征在于，所述浸渍的自立式无机材料在固化后具有以下性质最小密度大于1.3克/厘米3;和/或最小抗拉强度为200Mpa。24.如权利要求22所述的挠性基材，其特征在于，所述浸渍的自立式无机材料在固化后具有以下性质最大氧气传输速度小于1cc/米V天；和/或最大水蒸气传递速度小于1克/米2/天。25.如权利要求22所述的挠性基材，其特征在于，它还包含位于所述浸渍的自立式无机材料的表面上的阻挡涂层/叠层。26.如权利要求22所述的挠性基材，其特征在于，所述自立式无机材料选自云母纸；石墨纸；碳纳米管纸；和玻璃纤维纸。27.如权利要求22所述的挠性基材，其特征在于，所述浸渍材料是硅倍半氧烷，其通式是RSiOw，其中，R是有机改性剂。28.如权利要求22所述的挠性基材，其特征在于，所述浸渍材料是碱金属硅酸盐，其Si02/X20重量比是1.6至3.5，其中X是碱金属。全文摘要本文所述的挠性基材由具有孔/空隙的自立式无机材料(比如，云母纸、碳纸、玻璃纤维纸)制成，所述孔/空隙中浸有特定的浸渍材料(比如，硅倍半氧烷、SiO₂/X₂O(其中X是碱金属Na、K等)的重量比为1.6至3.5的碱金属硅酸盐玻璃)。在一个实施方式中，所述挠性基材通过以下步骤来制造(1)提供一种自立式无机材料；(2)提供一种浸渍材料；(3)使所述自立式无机材料的孔/空隙中浸渍所述浸渍材料；和(4)使具有浸渍的孔/空隙的自立式无机材料固化以形成所述挠性基材。所述挠性基材通常用于制造挠性显示器或挠性电子器件。文档编号B32B5/02GK101495301SQ200780028735公开日2009年7月29日申请日期2007年7月18日优先权日2006年7月26日发明者F·P·费利纳,K·P·加德卡尔,M·A·凯斯达,R·L·布什,S·B·道斯,S·M·加纳申请人:康宁股份有限公司