调湿片的制作方法

专利名称：：调湿片的制作方法
技术领域：
：本发明涉及调湿片，所述调湿片有效地用于以下用途在例如建筑物、仓库的内壁或天花板处，在冷藏(冷冻)库、冷藏(冷冻)车等的内壁处，在装有电灯、精密电子仪器等电气电子部件的筐体的内壁处，通过快速可逆地对水蒸气进行吸收和释放来调节内部的湿度，从而防止结露，等等。
背景技术：
：近年来，由于建筑物的西洋化而使建筑物的室内气密性得到提高，但另一方面丧失了透气性，出现了壁面结露等问题。特别是使用室内采暖器具导致水蒸气的产生，从而使冬季结露的问题变得严重。不仅限于-般住宅的居室内，在营业性建筑物、仓库等中这种现象也成为问题。具体地说，产生因结露导致的外观上的问题，以及产生由于从天花板上落下所结的露水而造成的地面的污染、仓库中的保存品的污染、水导致的劣化等问题。在冷藏库(或冷冻库)、冷藏车(或冷冻车)中，由于制冷用冷气的循环和开关门所致的热气的流入等，使库内的湿度发生变化，从而出现结露。在冷藏库的蔬菜室中，水积存在蔬菜室中，导致蔬菜鲜度的破坏。在冷藏车中，在天花板内壁上产生的结露落在运送中的产品(商品)上，导致外观、品质的劣化。湿度变化所致的结露的问题还在例如内部装有电灯、精密电子仪器的筐体中发生，会引发结露所致的镜片模糊、电路短路这样的问题。要防止这种密闭空间中的结露，并不是仅利用干燥材料等吸收湿气就可以的。例如在冷藏库的蔬菜室等中，需要在维持适于蔬菜储存的适度的湿度条件的基础上来防止结露。在居室空间中，维持适度的湿度也同样是重要的。对于仅进行吸湿的吸湿材料来说，当吸湿性能达到饱和后就已经不能再使用了。如果是具有当周围环境的湿度高时吸收湿气、反过来当周围环境的湿度低时将吸收的湿气释放出去这样的吸湿放湿性的材料，则能够反复进行吸湿和放湿，能够长期持续地使用。在周围环境的湿度高的情况下吸收湿气防止结露，反过来，在周围环境的湿度低的情况下将吸收的湿气释放出来，从而在提高湿度的同时通过放湿来恢复吸湿性，这样的调湿材料主要以成型为片状的调湿片的形式供于实际使用。现有的调湿片使用聚丙烯酸钠等吸水性聚合物之类的吸湿材料，其吸湿性虽然优异，但缺点是放湿性差，在通常的使用条件下几乎不放湿，或即使放湿，放湿速度也慢，恢复至原有的吸湿性需要较长时间。持续使用放湿性低的调湿片的情况下，片内所吸收的水不久就会达到饱和，不再起到调湿片的作用，从而不能防止上述结露所致的问题。对于放湿功能不充分的调湿片来说，随时间的推移还会发生由于保持的水导致的发霉和细菌的繁殖等这种卫生层面上的问题。因此，期待调湿片具有迅速可逆地对水蒸气进行吸收和释放的功能。以往，作为这样的调湿片，例如在日本特开2000-43179号公报中提出了通过将平均孔径受到控制的模板型中孔二氧化硅与粘结剂的混合物涂布在基材片上而形成调湿层的调湿片。但是，对于该调湿片来说，由于是通过涂布来制作调湿层的，因而在厚膜化方面存在极限，认为难以有效地利用作为调湿材料的中孔二氧化硅原有的优异的调湿功能。日本特开2001-334596号公报中提出了通过在两张片之间利用热熔性粉末粘接硅胶颗粒而形成调湿层的调湿片。也不认为该调湿片的调湿性充分。专利文献l:日本特开2000-43179号公报专利文献2:日本特开2001-334596号公报
发明内容本发明的目的在于提供在吸湿放湿性能的可逆性和响应性方面优异的调湿片，其在周围环境的湿度高的情况下能够迅速吸收湿气，反过来在周围环境的湿度低的情况下能够迅速将吸收的湿气释放。本发明人为了解决上述课题进行了深入的研究，结果获得如下见解。在通过利用热塑性树脂粉体将可逆地对水蒸气进行吸收和释放的调湿颗粒相互粘接并成型为片状而形成调湿层的情况下，形成于调湿颗粒间的空隙成为影响吸湿放湿性能及其响应性的重要因素，并且，即使是湿度过度上升并达到产生结露的条件，该空隙也能成为重要的保水空间，因此调湿颗粒间的空隙的比例在某种程度上大一些是必要的。暴露于该空隙的作为接合剂(粘结剂)的热塑性树脂粉体的亲水性差时，不能有效地利用该空隙进行调湿，因此优选热塑性树脂粉体为吸水性高的亲水性树脂的粉体。为了通过加大调湿颗粒的暴露面积来有效地发挥调湿颗粒原有的调湿功能，需要热塑性树脂的MFR(熔体流动速率)小以在热熔合时树脂的流动较少，从而能够使作为接合剂的热塑性树脂粉体不过度覆盖调湿颗粒表面，并且使调湿颗粒的孔不被堵塞。本发明是基于这些见解而完成的。本发明的调湿片具有调湿层，该调湿层是通过热塑性树脂粉体将可逆地对水蒸气进行吸收和释放的调湿颗粒相互粘接并成型为片状而形成的，该调湿片的特征在于，所述调湿层的空隙率为5%以上。根据本发明，能够提供在吸湿放湿性能的可逆性和响应性方面优异的调湿片。对于本发明的调湿片，在利用热塑性树脂粉体将调湿颗粒相互粘接并成型为片状而形成的调湿层中，由于形成于调湿颗粒间的空隙的比例较大，因此水蒸气在调湿片内部易于扩散，能够充分发挥调湿颗粒原有的吸湿放湿能力，从而能够获得高度可逆的吸湿放湿性能和优异的吸湿放湿响应性。本发明中，优选构成调湿层的热塑性树脂粉体与调湿颗粒的重量比为1/44/1。优选热塑性树脂粉体的平均粒径与调湿颗粒的平均粒径的比为1/815/1。优选调湿颗粒的平均粒径为5(im1000(im。作为调湿颗粒，优选至少一种硅化合物，从其优异的调湿功能的方面考虑而特别优选二氧化硅。出于防止吸湿时的水分所致的发霉、细菌繁殖的观点，优选本发明的调湿层含有抗菌剂和/或防霉剂。本发明的热塑性树脂粉体的热塑性树脂优选吸水率为0.2%以上、MFR为55g/10min以下的树脂。这种情况下，在形成于调湿颗粒间的空隙处暴露出吸水率高的亲水性热塑性树脂粉体，并且该热塑性树脂粉体的MFR小以致热熔合时树脂流动较少，因而不会使调湿颗粒表面、孔被热塑性树脂粉体过度覆盖或堵塞，从而能够大大地确保面向空隙的调湿颗粒的孔和面。因此，在使调湿颗粒的孔中的用于吸湿放湿的孔的有效利用率得到提高的同时，进一步有效利用调湿颗粒间的空隙作为用于吸湿放湿的保水空间，从而能够得到高度可逆的吸湿放湿性能和优异的吸湿放湿响应性。在本发明中，利用热塑性树脂粉体将调湿颗粒相互粘接并成型为片状而形成的调湿层仅其本身就能足以用作调湿片，但也可以在调湿层的至少一个面上层积由透气性材料构成的基材片并一体化后再进行使用。并且，也可以制成在调湿层的至少一个面上层积有基材片并被一体化，在该基材片的背对调湿层的一面上设置有粘合剂层，再在该粘合剂层上层积有剥离片的调湿片。图1是说明本发明的调湿片的实施方式的示意性截面图。图2是说明本发明的调湿片的其他实施方式的示意性截面图。图3是说明加热辊式粉末层积装置的生产线的示意性构成图。图4是说明加热带式粉末层积装置的生产线的示意性构成图。具体实施例方式下面参照附图对本发明的调湿片的实施方式进行详细说明。本发明中，热塑性树脂的吸水率、MFR以及调湿层的空隙率如下测定。<热塑性树脂的吸水率>将热塑性树脂粉体均匀散布在聚酯制剥离膜或铝箔上后，在其上重叠聚酯制剥离膜或铝箔，夹住热塑性树脂粉体，接着对该层积体用热压机在比热塑性树脂粉体熔点高l(TC的温度下用0.5MPa处理2分钟，然后剥下剥离膜或铝箔，制成吸水率测定用膜(厚度约为lmm)。将该膜在25。C的水中浸渍3小时后捞出，夹在吸水性好的纸中来去除表面的水滴，然后测定重量，根据重量增加量求出吸水率(=重量增加量/吸水前的重量x100)。<热塑性树脂的MFR>依照JISK6760，于190°C以2.16kg负荷进行测定。<调湿层的空隙率〉调湿层的空隙率是指，在调湿层的两面层积表面平滑的片后，空隙(其中不包括调湿颗粒的孔容积)在形成于该片之间的体积之中所占的比例(百分数)，由构成调湿层的材料的比重和使用重量求出构成材料在调湿层中所占的体积，根据该体积和调湿层的表观体积(形成于上述片之间的体积)来计算出调湿层的空隙率。具体地说，对于12cmxl2cm(面积)的调湿层用如下方法进行计算。调湿层体积[cm3]Uxl&(调湿层厚度)调湿颗粒体积[cm3](调湿层重量)x(调湿颗粒在调湿层构成粉体中的重量比例)/(调湿颗粒真比重)调湿颗粒孔容积[cm3](调湿层重量)x(调湿颗粒在调湿层构成粉体中的重量比例)x(调湿颗粒的孔容积[cmVg])热塑性树脂粉体体积[cm3](调湿层重量)x(热塑性树脂粉体在调湿层构成粉体中的重量比例)/(热塑性树脂粉体密度)空隙容积[cm3](调湿层体积[cm3]_调湿颗粒体积[cm3]—调湿颗粒孔容积[cm3]—热塑性树脂粉体体积[cm3])调湿层空隙率[%](空隙容积[cmS])/(调湿层体积[cm勺)x100图1、图2是说明本发明的调湿片的实施方式的示意性截面图。图1的调湿片10是通过在两张基材片1、2之间形成调湿层7而成的层积调湿片，调湿层7是利用热塑性树脂粉体4将调湿颗粒3相互粘接并成型为片状而成的。图2的调湿片10A是在该图1所示的调湿片10的基础上进一步在一个基材片2的背对调湿层7的一面上形成粘合剂层5、在该粘合剂层5上层积剥离片6而成的层积调湿片。图l、图2中，8表示形成于调湿颗粒3之间的空隙。对用于本发明的调湿片的调湿颗粒3没有特别限制，但优选含有至少一种硅化合物。作为硅化合物的例子，可以举出二氧化硅、沸石、多孔质玻璃、磷灰石、硅藻土、高岭石、海泡石、水铝英石、伊毛缟石、活性白土、二氧化硅-氧化铝复合氧化物、二氧化硅-二氧化钛复合氧化物、二氧化硅-氧化锆、二氧化硅-氧化镁、二氧化硅-氧化镧、二氧化硅-氧化钡、二氧化硅-氧化锶等复合金属氧化物等。其中，作为硅化合物优选二氧化硅、海泡石、沸石等。作为硅化合物以外的调湿颗粒的材料的例子，可以举出活性炭、氧化铝、二氧化钛、氧化锆等，其中优选氧化铝、二氧化钛、氧化锆等。这些调湿颗粒的材料可以单独使用任意一种，也可以以任意组合和比例合用两种以上。本发明的调湿片中，作为调湿颗粒优选至少使用硅化合物，特别优选使用以下说明的具有特定物性的二氧化硅(将其适当地称为"本发明的二氧化硅")。在本发明的调湿片中使用的调湿颗粒的平均粒径通常为5pm以上，优选为lOjim以上，并且通常为1000jxm以下，优选为900pm以下。调湿片中，调湿颗粒的平均粒径过小时，由于调湿颗粒在调湿层中的填充率增加，因此颗粒间空隙减少，有时会导致保水量的降低。调湿颗粒的平均粒径过大时，调湿颗粒在调湿层中的填充率降低，虽然增大了颗粒间空隙，但调湿层表面的空隙开口部的尺寸变大，变得难以保水，因而有时会导致保水量的降低。并且，由于热塑性树脂与调湿颗粒的接点少，调湿颗粒易于从调湿层中脱离出，易于导致耐擦伤性、耐候性的降低。调湿颗粒的平均粒径可以通过例如在后述的<二氧化硅的特征>中记载的使用激光衍射-散射式粒度分布测定装置的方法等来求出。在本发明的调湿片中使用的调湿颗粒的最可几孔径通常为2nm以上，优选为3nm以上；且通常为20nm以下，更优选为18nm以下。本发明中，通过在这样宽范围内对调湿颗粒的最可几孔径进行适当调整，能够改变所得到的调湿片的吸湿区域。调湿颗粒的最可几孔径可以通过例如在后述的<二氧化硅的特征>中记载的使用了孔分布曲线的方法等来求出，所述孔分布曲线是根据以氮气吸附脱附法测定的等温脱附曲线利用BJH法求出的。下面对适于用作在本发明的调湿片中使用的调湿颗粒的二氧化硅(下文中称为"本发明的二氧化硅")的特征进行说明。Ca)无定形本发明的二氧化硅优选其三维结构为无定形，即确认不到结晶性结构。这表示，利用X射线衍射对本发明的二氧化硅进行分析的情况下，实质上确认不到结晶性峰。在本说明书中，无定形的二氧化硅是指在X射线衍射图中在超过0.6纳米(nmUnitsd-spacing(纳米单位层间距))的位置上结晶结构的峰(结晶性峰)一个都观察不到的二氧化硅。作为这样的二氧化硅的例子，可以举出使用有机模板而形成孔的胶束模板二氧化硅。与结晶性的二氧化硅相比，无定形的二氧化硅的生产率极其优异。(b)比表面积本发明的二氧化硅的比表面积值通常为200m2/g以上，优选为250m"g以上；并且，通常为1000m々g以下，优选为900m2/g以下。由于本发明的二氧化硅如此地具有较大的比表面积，因而在本发明的调湿片的调湿层中，能够增大吸附于二氧化硅的孔内的吸附物质(水分)与二氧化硅的相互作用面积，并且，通过改变二氧化硅的孔的表面状态，能够较大地调整其与物质的相互作用。二氧化硅的比表面积值可以利用基于氮气吸附脱附的BET法来测定。(c)孔容积本发明的二氧化硅每单位重量的孔容积(本说明书中，除非特别说明，将该"孔容积/重量"所表示的量记为"孔容积"。另一方面，在指作为容积的绝对值的孔容积的情况下，将其称为"总孔容积"，以此区分两者)通常为0.3ml/g以上，优选为0.35ml/g以上。由于本发明的二氧化硅如此地具有较大的孔容积，因此本发明的调湿片的调湿层能够发挥出较高的吸收释放水蒸气的性能。对孔容积的上限不特别限制，通常为3.0ml/g以下，更优选为2.5ml/g以下。二氧化硅的孔容积可以根据吸附等温线上的相对压力为0.98时的氮气的吸附量来求出。(d)最可几孔径本发明的二氧化硅的最可几孔径(DmJ通常为2nm以上，优选为2.3nm以上；并且通常为20nm以下，优选为18nm以下。所述最可几孔径(Dn^)是如下求出的以氮气吸附脱附法测定等温脱附曲线，根据该等显脱附曲线利用E.P.Barrett,LG.Joyner,P.H.Haklenda,J.Amer.Chem.Soc.,vol.73，373(1951)中记载的BJH法求出孔分布曲线，即，以微分氮气吸附量(AV/A(logd);V为氮气吸附容积)与孔直径d(nm)进行作图而成的图，从该图上求出所述最可几孔径(DmJ。本发明中，通过如此地在宽范围内对二氧化硅的最可几孔径(DmJ进行适当调整，能够改变本发明的调湿片的调湿层对水蒸气的吸收区域。本发明的二氧化硅在其孔分布曲线中，表示最可几孔径(DmJ的最大峰不一定为窄峰。如上所述，为了获得充分的吸湿量，重要的是二氧化硅的孔容积要在所述(c)的范围内。如后述那样，对本发明的二氧化硅的制造方法没有特别限制，可以以公知的任意方法进行制造，可以通过该制造方法来任意地调整孔直径。本发明的调湿片所发挥的吸收释放水蒸气的性能之中，有的性能要在某些孔直径下发挥，因此优选根据用途适当设定所使用的二氧化硅的孔直径。利用二氧化硅的吸湿放湿性能，通过二氧化硅调整的湿度通常取决于其孔直径。(e)平均粒径本发明的二氧化硅的平均粒径通常为5jim以上，优选为10nm以上；并且通常为1000pm以下，优选为900pm以下。二氧化硅的平均粒径过小时，由于颗粒的填充率增大，因而颗粒间空隙减少，导致保水量的降低。二氧化硅的平均粒径过大时，虽然颗粒间空隙增加，但无法保水，所以导致保水量的降低。二氧化硅的平均粒径过小和过大都不适合，重要的是在上述范围内。二氧化硅的平均粒径可以利用激光衍射-散射式粒度分布测定装置(例如，清新企业制LaserMicronSizerLMS-24)等来测定粒度分布，并根据该测定结果来求得。(f)硅烷醇量本发明的二氧化硅的硅垸醇量通常为2个/nm2以上，优选为2.5个/rn^以上，更优选为3个/nn^以上；并且通常为10个/nm2以下，优选为8.5个/nm2以下，更优选为7个/nm2以下。硅烷醇量过少时，由于疏水性导致湿度感受性恶化，吸湿性降低。硅烷醇量过多时，本发明的二氧化硅与热塑性树脂粉体的密合性恶化，导致耐久性的降低、调湿层的不良，因此优选本发明的二氧化硅的硅垸醇量在上述范围内。二氧化硅的硅烷醇量可以通过例如以下说明的基于热重测定的重量变化的方法来求出。<硅烷醇量的求算方法>首先，为了除去二氧化硅的吸附水，加热至16(TC，保持2小时后，升温至IOOO'C，进一步保持1小时，测定此过程中二氧化硅的重量变化。源于硅烷醇的水含量相当于从升温时的重量变化(即16(TC至IOO(TC的失重)中减去水热处理时源于醇的C02重量后的值。具体地说，可以使用下式(l)来求算。源于硅垸醇的水含量(g^160°C至1000°C的失重(g)源于醇的C02重量(g)…(l)此处，假设由2个硅垸醇分子形成1个H20分子时，二氧化硅的硅烷醇数和硅垸醇量可以分别按照下式(2)、(3)来求算。硅垸醇数(个)4源于硅垸醇的水含量(g)x阿伏加德罗常数6.02x1()23(个/mol)x2]/H20分子量(g/mo1)…(2)硅烷醇量(个/m^"硅垸醇数(个)/表面积(nm2)…(3)(g)其他特征本发明的二氧化硅只要满足上述的(a)(f)特征，则对其他方面没有特别限制，但优选进一步满足以下特征。颗粒形状和粒度分布对于二氧化硅的颗粒形状，在日本特开2003-220657号公报中有如下记载通过使用球状颗粒可以增加无机多孔体的填充率，改善吸湿放湿性能。但是，本发明的二氧化硅的颗粒形状可以是球状和破碎状中的任一种。破碎状的颗粒形状由于使颗粒间空隙增多而更优选。如果微粉聚集体较多，则越发出现使孔的利用效率降低的聚集，使调湿层的均一性降低，导致其与热塑性树脂的密合性降低，从而可能会导致颗粒的脱落。因此更优选粒度分布窄的二氧化硅。二氧化硅的颗粒形状可以通过SEM(扫描电子显微镜)等方法来确认。二氧化硅的粒度分布可以通过激光衍射-散射式粒度分布测定装置(清新企业制LaserMicronSizerLMS-24)等方法来测定。有关耐水热试验的特征本发明的二氧化硅优选在水中实施加热处理(耐水热试验)的情况下孔特性的变化也较少。耐水热试验后二氧化硅的孔特性的变化是观察例如比表面积、孔容积、孔径分布等有关多孔性的物性的变化。例如，在本发明的二氧化硅中，在20(TC进行6小时的耐水热试验后，优选该试验后的比表面积相对于该试验前的比表面积为20%以上(比表面积残存率为20%以上)。具有这种特性的本发明的二氧化硅因长时间在苛刻的使用条件下也不会丧失多孔性的特征而优选。该比表面积的残存率优选为35%以上，特别优选为50%以上。12本发明的耐水热试验是指在密闭体系内使二氧化硅与特定温度(20(TC)的水接触一定时间(6小时)的试验，只要二氧化硅全部存在于水中，则密闭体系内既可以全部充满水，也可以是体系内的一部分具有加压下的气相部，该气相部具有水蒸气。这种情况下的气相部的压力例如为60000hPa以上、优选为63000hPa以上即可。特定温度的误差通常为士5'c以内，优选为士3'c以内，特别优选为士rc以内。有关固体Si-NMR测定的特征对于本发明的二氧化硅的结构，优选在基于固体Si-NMR(nuclearmagneticresonance:核磁共振)测定的分析中获得以下结果。二氧化硅为无定形硅酸的水合物，以Si02'nH20的示构式表示，结构上，其具有的结构是Si的四面体的各顶点上结合有O，这些O进一步结合Si，呈网状扩展。并且，在Si-O-Si-O-的重复单元中，也存在O的一部分被其他成员(例如-H、-0113等)所取代的情况，关注一个Si的情况下，存在如下式(A)所示那样的具有4个-OSi的Si(Q,和如下式(B)所示那样的具有3个-OSi的Si(Q"等(下式(A)和式(B)中，忽略了上述的四面体结构，以平面表示Si-O的网状结构)。另外，在固体Si-NMR测定中，将基于上述各Si的峰依次称为(/峰、(53峰、……。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>在本发明的二氧化硅中，固体Si-NMR测定中的表示结合有3个-OSi的Si(Q"和结合有4个-OSi的Si(Q"的摩尔比的Q4/Q3的值通常为1.2以上，优选为1.3以上，更优选为1.4以上，特别优选为1.5以上。对Q"Q3的值的上限值没有特别限制，通常为10以下。一般已知，Q"QS的值越高，二氧化硅的热稳定性越高，因此可知本发明的二氧化硅的热稳定性极其优异。也就是说，本发明的二氧化硅受热导致结构受损的可能性较小，因此本发明的调湿片能够长期稳定地使用。与此相对，结晶性的胶束模板二氧化硅中存在Q4/Q3的值小于1.2的二氧化硅，因而热稳定性(特别水热稳定性)等较低。另外，本发明的二氧化硅优选形成骨架的硅氧垸键的键角较少变形。二氧化硅结构上的变形可以利用固体Si-NMR测定中的Q4峰的化学位移值来表示。考虑到上述二氧化硅结构上的变形与上述Q4峰的化学位移值的关联性，本发明的二氧化硅优选将上述Q"峰的化学位移设为S(ppm)时，S满足下式(4)。一0扁5x(D,)—110.36>5…(4)优选S的值小于上述式(4)左边所示的值(一0.0705x(D,)—110.36)而存在于更负的一侧。本说明书中，"ppm"表示相对于重量的比例。现有的二氧化硅中，上述04峰的化学位移值5通常大于基于上述式(4)的左边所求出的值(存在于更正的一侧)。因此，本发明的二氧化硅与现有的二氧化硅相比，Q4峰的化学位移具有更小的值。这表示，本发明的二氧化硅中，Q、条的化学位移存在于更高的磁场侧，而且以两个-OSi相对于Si所呈现出的键角更加均一，结构上的变形更少。本发明的二氧化硅中，优选Q4峰的化学位移值5为比基于上述式(4)的左边(一0.0705x(D,)—110.36)所求出的值小0.05%以上的值，进一步优选为小0.1%以上的值，特别优选为小0.15%以上的值。通常，硅胶的Q"峰的最小值为-113ppm。本发明的二氧化硅具有优异的耐热性和耐水性等，并且，物性不易变化。因此，即使在高温、高湿度下也能长期维持调湿功能。对于这一点与上述那样的结构上的变形的关系尚不明确，但据推测如下。即认为，二氧化硅由尺寸不同的球状颗粒的聚集体构成，在上述那样的结构上变形较少的状态下，球状颗粒整体的微观结构的高度的均质性被维持，结果表现出优异的耐热性和耐水性等。需要说明的是，对于(^以下的峰，Si-O的网状结构的扩展有限，不易出现二氧化硅的结构上的变形。二氧化硅的QV(^和(54峰的化学位移值可以通过进行固体Si-NMR测定并根据其结果来求算。并且，测定数据的解析(峰位置的确定)以如下方法进行例如通过使用高斯函数的波形分离解析等，分割各峰来提取数据。金属杂质的含量本发明的二氧化硅中，除构成二氧化硅骨架的硅以外的金属元素(金属杂质)的合计含量通常为500ppm以下，优选为100ppm以下，更优选为50ppm以下，特别优选为30ppm以下，优选本发明的二氧化硅具有非常高的纯度。像这样若杂质的影响较少，则能够表现出耐久性、耐热性、耐水性等优异的性质。并且，由于金属杂质较少，在含有该杂质的本发明的调湿片的调湿层中，成为粘结剂用树脂的热塑性树脂与金属杂质的接触所致的光劣化、热劣化、经时劣化等能够受到抑制，结果能使本发明的调湿片长期稳定地使用。二氧化硅的金属杂质含量可以使用ICP发光分光分析法等各种元素分析法来测定。如后述那样，有时本发明的二氧化硅根据其用途等而有意地含有特定的原子或原子团等其他成分，从而能够获得有利的功能。因此，本发明的二氧化硅中是否含有二氧化硅以外的成分应该根据其用途等来选择。本发明中，这些调湿颗粒可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。并且，这些调湿颗粒无论是有机系还是无机系，都还可以与这些以外的调湿材料、干燥剂混合使用。对于调湿颗粒3的粒径，由于与调湿片的尺寸、用途、后述的热塑性树脂粉体的粒径有关而不能一概而论，但其过小时，不能在调湿颗粒间形成有效的空隙，并且，其与热塑性树脂粉体难以均匀混合，反过来，调湿颗粒3的粒径过大时，不仅不能有效地利用调湿颗粒内部的调湿功能，而且调湿片变厚，因而不优选。因此，优选调湿颗粒3的平均粒径为5(am1000jxm，特别优选为10(mi900|xm。本发明中，调湿颗粒3的平均粒径是通过激光衍射-散射法(水分散湿式法)求出的值。作为热塑性树脂粉体4的材质，只要能够通过热熔合将调湿颗粒3彼此粘接起来即可，优选为满足下述的吸水率和MFR的材质，但没有特别限制，例如可以使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、皂化乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、离子交联聚合物树脂等热塑性树脂以及它们的改性物等，优选使用聚乙酸乙烯酯、皂化乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、离子交联聚合物树脂等热塑性树脂以及它们的改性物等。这些可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。本发明中，热塑性树脂粉体4的热塑性树脂优选吸水率为0.2%以上。吸水率小于0.2%的热塑性树脂粉体的疏水性强，在调湿层7中，暴露于调湿颗粒3间的空隙8的热塑性树脂粉体4排斥水，从而可能导致调湿片的吸湿放湿性(特别是吸水性)变差。热塑性树脂的吸水率越高越优选，特别优选吸水率为0.5%以上。热塑性树脂的吸水率的上限通常为10%以下。本发明中，使用热塑性树脂的吸水率作为热塑性树脂的亲水性的指标，热塑性树脂的亲水性也可以用水接触角来表示。对于本发明中使用的热塑性树脂粉体的热塑性树脂来说，用与上述的吸水率测定用膜同样的方法将其制成膜状，对该膜面用0/2法测定出的水接触角优选为95°以下，特别优选为85。以下。上述吸水率与该水接触角不一定对应，也存在水接触角小但吸水率低的热塑性树脂和吸水率大但水接触角大的热塑性树脂。以这两个特性为指标的情况下，最优选吸水率大且水接触角小的热塑性树脂，但是，吸水率较小、接近0.2%但水接触角小的热塑性树脂对本发明也是有效的。本发明中使用的热塑性树脂粉体4的热塑性树脂还优选MFR为55g/10min以下。对于MFR超过55g/10min那样的流动性大的热塑性树脂来说，由于热熔合时的流动而广泛地覆盖调湿颗粒3的表面，使调湿颗粒3的暴露面积降低，并且堵塞调湿颗粒3的孔，可能无法有效地发挥调湿颗粒原有的调湿功能。热塑性树脂的MFR越小越优选，但MFR过小时，由于热熔融时的流动性过小而不能将调湿颗粒3彼此充分粘接起来。因此，优选热塑性树脂的MFR为lg/10min55g/10min,特别优选为5g/10min50g/10min。对热塑性树脂的熔点没有特别限制，优选在5(TC25(TC的范围内，特别优选在8(TC15(TC的范围内。热塑性树脂的熔点小于50'C的情况下，在常温下的使用中存在易于热变形这样的问题，反过来，大于25(TC的情况下，进行调湿层的加热熔融成型时，可能会使后述的基材片热变形。本发明中使用的热塑性树脂粉体4在与调湿颗粒3的粒径的关系上存在适宜的粒径。热塑性树脂粉体4的粒径相对于调湿颗粒3的粒径过大时，不能在调湿颗粒3间形成良好的空隙8，并且，成型时调湿颗粒埋没在热塑性树脂粉体中，不能发挥充分的调湿功能。热塑性树脂粉体4的粒径过小时，调湿颗粒3彼此紧密接触，使调湿层7的空隙率变小。粒径过小的热塑性树脂粉体具有难以以市售品的形式获得，并且其与调湿颗粒的均一混合性差这样的缺点。因此，热塑性树脂粉体4的平均粒径相对于调湿颗粒3的平均粒径优选热塑性树脂粉体的平均粒径/调湿颗粒的平均粒径=1/815/1，特别优选为1/78/1。热塑性树脂粉体的平均粒径本身在满足上述平均粒径比的范围内是任意的，从获得难易度和操作性等方面出发优选为5pm900(im左右。本发明中，热塑性树脂粉体的平均粒径是利用激光衍射-散射法(水分散湿法)求出的值。本发明中，构成调湿层7的热塑性树脂粉体4与调湿颗粒3的重量比优选为1/44/1，特别优选为1/33/1。热塑性树脂粉体的重量少于该范围时，调湿颗粒彼此的粘接性、成型性变差，难以形成片状的调湿层。热塑性树脂粉体的重量多于该范围时，成型时熔融的树脂易于填埋颗粒间的空隙，导致空隙率的降低。进而，由于树脂进入调湿颗粒的孔内或是覆盖了孔，导致吸湿放湿性能降低，从而无法获得吸湿放湿性能优异的调湿片。本发明中，除了调湿颗粒3和作为接合剂的热塑性树脂粉体4以外，还可以在调湿层7中混入抗菌剂和防霉剂中的一种或两种以上来使用，由此能够防止调湿层7中吸收的水分所致的发霉和细菌的繁殖，能够保持调湿片卫生。此处使用的抗菌/防霉剂大致分为无机系和有机系两种，无机系抗菌/防霉剂由金属(银、铜、锌)及其化合物系、无机/有机复合系、氧化物光催化剂系构成。有机系抗菌/防霉剂由合成系、天然系构成。作为具体的无机系抗菌剂，可以举出银、铜、锌等单质金属以及将其中至少一种金属负载于磷酸盐(磷酸锆、磷酸铝、磷酸钙、羟基磷灰石)、硅酸盐(沸石、硅胶、硅酸钙、粘土矿物)、熔融性玻璃、或活性炭上而成的化合物。并且，作为无机/有机复合系，包括通过离子交换反应将存在于层状磷酸盐的层间的氢离子置换为季铵盐后的物质；作为氧化物光催化剂系，包括二氧化钛等。作为具体的有机系抗菌剂，包括2-(4-噻唑基)苯并咪唑、2-苯并咪唑氨基甲酸甲酯、2-甲基羰基氨基苯并咪唑等咪唑系；2-(4-硫氰基甲硫基)苯并噻唑等噻唑系；2-正辛基-4-异噻唑啉-3-酮等异噻唑啉系；2，3，5，6-四氯_4-(甲基砜)吡啶、双(吡啶-2-硫醇-l-氧化物)锌酸、2-吡啶硫醇-l-氧化物钠盐、2，2，-二硫代双吡啶-1-氧化物等吡啶系；六氢化-l,3,5-三(2-羟基乙基)-均三嗪等三嗪系；(x-溴肉桂醛、甲醛等醛系；2，4，4，-三氯-2，-羟基二苯基醚、3-甲基-4-异丙基苯酚、2-异丙基-5-甲基苯酚、苯酚等酚系；葡萄糖酸氯己定等双胍系；2,4,5,6-四氯间苯二腈等腈系；3-碘-2-丙硫基氨基甲酸酯等卤素系；三氯均二苯脲等酰苯胺系；二硫化四甲基秋兰姆等二硫化物系；N-甲基二硫代氨基甲酸钠等硫代氨基甲酸盐系；氯化十八烷基二甲基(3-三甲氧基丙基)铵等有机硅酸盐系；苯扎氯铵、苄索氯铵等季铵盐系；10，10，-氧代双苯氧胂等有机金属系；乙醇、丙醇等醇系；丙酸等羧酸系；对羟基苯甲酸酯、脂肪酸单甘油酯、蔗糖脂肪酸酯等酯系以及曰扁柏酚、壳聚糖、芥子提取物、桉树提取物等天然有机物系。18这些可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。本发明中优选使用持续性效果高的无机系抗菌剂。为了获得更强的抗菌/防霉性效果，与铜、锌相比更优选使用银，并且，为了长期维持抗菌/防霉效果，与使用单质金属相比，将这些金属负载于沸石上来使用是更有效的。作为效力强且具有持续性的抗菌/防霉剂，最优选的是，将银负载于沸石上而成的物质(银沸石)。这种抗菌剂、防霉剂的用量过少时，不能充分获得使用其所带来的抗菌、防霉效果，而用量过多时，则抗菌/防霉剂覆盖了调湿颗粒的表面而有损调湿性能，因此优选这种抗菌剂、防霉剂的用量相对于调湿颗粒与热塑性树脂粉体的合计100重量份为0.5重量份10重量份左右。除上述物质以外，还可以在调湿层7中添加体积大的纤维状或板状填料以便易于形成空隙；添加中空填料以赋予绝热性。并且，为了提高耐光性，还可以含有抗氧化剂、紫外线吸收剂、屏蔽性填料；为了赋予除臭性，还可以含有活性炭；为了赋予外观性，还可以含有颜料；等等。另外还可以含有病毒吸附剂、病毒分解剂、导电剂、防电剂等功能性填料。并且，这些都可以组合使用。本发明中，调湿层7的空隙率必须为5%以上。调湿层7的空隙率小于5%时，则不能充分获得调湿颗粒3所带来的优异的调湿性能，并且，不能有效利用调湿层7的空隙8作为用于调湿的空间特别是保水空间，无法期待调湿性能的改善。虽然优选空隙率为5%以上这样较高的程度，但过高时，调湿颗粒的比例会相对减少，从而使调湿性能降低，并且由于调湿颗粒、热塑性树脂粉体变少而导致调湿层的成型性、形状保持性变差。因此，优选调湿层7的空隙率为5%75%，尤其优选为6%50%。对本发明的调湿片的调湿层7的厚度没有特别限制，可以根据用途、即应用对象来适当确定，但为了含有足够量的调湿颗粒，需要其具有一定程度的厚度，并且为了应用于狭窄场所，需要进行薄化，从上述等方面出发，优选调湿层7的厚度为5|im3000|im左右，特别优选为10pm2500pm左右。作为本发明中使用的基材片1、2，除了无纺布、织物、日本纸、机制纸、网、海绵、多孔质膜之类具有透气性的材料外，还可以使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜、聚苯乙烯膜、聚乙烯硫醚膜、聚醚硫醚膜、聚醚砜膜、聚苯醚膜、三乙酰纤维素膜等热塑性树脂膜；以及铝、铁等金属箔等。这些基材片既可以层积两层以上使用，也可以以例如铝蒸镀树脂膜、铝蒸镀纸等的形式使用。如图1所示那样在调湿层7的两面分别设置基材片1、2的情况下，需要至少一个基材片由具有透气性的材料构成。如图2所示那样在另一个基材片2上形成粘合剂层5的情况下，基材片2不必一定具有透气性，但要求基材片1具有透气性。使用材料本身缺乏透气性的树脂膜或金属箔等的情况下，可以根据需要开出细微的孔或狭缝来使用。作为此处用于基材片的无纺布或织物，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯等聚酯纤维、聚丙烯酸纤维、聚丙烯纤维、尼龙6、尼龙66等聚酰胺纤维之类的合成纤维；乙酸酯纤维之类的半合成纤维等中的一种以上或经组合的纤维。优选此处的无纺布的单位面积重量为20g/n^100g/n^的范围，因为这样能够具有充分的透气度。由于由这种纤维构成的无纺布或织物的表面有数微米的纤维的起毛，因而与树脂的密合性良好，能够得到更具强度的调湿片。本发明中使用的基材片优选依照JISL10966.27.1A法(弗雷泽(7，-一小)法)测定的透气度为50cc/cm2'sec250cc/cm2'sec，更优选为70cc/cm2'sec200cc/cm2'sec。基材片的透气度小时，调湿层内的水蒸气的扩散速度控制整个吸湿放湿过程的速度，不能充分发挥调湿颗粒的吸湿放湿性能，透气度大时，调湿颗粒的吸湿放湿速度决定整个吸湿放湿过程的速度，不能获得充分的调湿效果。对基材片l、2的厚度没有特别限制，从强度和薄化的方面出发通常为10(im1000jam左右。可以在该基材片l、2中添加上述的抗菌剂、防霉剂来实施抗菌、防霉处理，也可以涂布各种涂料来赋予外观性或印刷物资编号、商品名等。图2的调湿片10A中，对用于形成粘合剂层5的粘合剂没有特别限制，可以使用丙烯酸系树脂、有机硅系树脂、橡胶系树脂等公知的粘合剂。对剥离片6没有特别限制，可以使用以往常用的剥离面经有机硅处理的剥离纸(隔片)等。如果是形成了粘合剂层5并设有剥离片6的图2的调湿片IOA，则通过取下剥离片6、露出粘合剂层5并将该露出的面粘贴在施工对象面上，能够简单地进行施工。图l、图2中给出了在调湿层7的两面具有基材片1、2的调湿片，该基材片也可以设于调湿层7的一个面上。本发明的调湿片也可以是没有基材片的仅由调湿层构成的结构。如图1、图2所示那样的在调湿层7的两面具有基材片1、2的调湿片例如可以如下进行制造。首先，将调湿颗粒和热塑性树脂粉体以及根据需要添加的抗菌剂、防霉剂等散布在一个基材片上，然后在其上层积另一个基材片。进行散布时，可以预先混合调湿颗粒和热塑性树脂粉体等以混合物的形式来散布，也可以将这些分别散布，但只要不影响调湿性，优选预先混合以混合物的形式来散布。作为散布的方法，可以采用从喂料斗下部自由落下的散布；连续供给至凹版辊等具有凹部的辊并供给至基材片上的方法；分散在空气中通过鼓风进行的散布等。另外，希望将粉体进一步均匀混合的情况下，还有如下方法将混合粉体分散于水或溶剂等介质中，然后喷涂或模涂(diecoating)在基材片上，之后进行干燥。但是，涂布该液态物的情况下，难以涂布得很厚，加之需要干燥工序不利于节能，因而优选基于混合粉体的干式散布的方法。如此地，在一个基材片上散布调湿颗粒和热塑性树脂粉体及其他添加剂后，在其上层积另一个基材片，对该层积体进行加热或加压下加热，从而在利用热塑性树脂粉体粘接调湿颗粒彼此的同时，将基材片粘接在该调湿层上。对此时的加热方法没有特别限定，包括利用热压机、加热辊、加热21带等的基于接触式热传导的加热；或利用红外线加热器、气体燃烧器加热器之类的基于非接触式辐射热的加热等。本发明中，优选利用热传导的加热方法。加热温度取决于所用的热塑性树脂粉体，只要是能够通过热塑性树脂的熔融使调湿颗粒彼此以及使调湿颗粒与基材片粘接成一体的温度即可。作为加压方法可以采用例如利用热压机的方法或在经加压的辊之间通过的方法等。可以考虑粘接强度、调湿颗粒的压碎、空隙率的确保、对透气性的影响等因素来适当设定加压程度。可以利用如下所示的粉末层积法来有效地实施上述调湿片的成型加工。通过采用这种方法，能够连续地制造本发明的调湿片。图3简略地显示出加热辊式粉末层积装置的生产线。在生产线的上游侧，放出上侧片37的上侧片用辊36和放出下侧片32的下侧片用辊31被可转动地支撑。在下侧片用辊31的下游侧设有混合粉体喂料斗34，使其位于由下侧片用辊31放出的下侧片32的传送路径的上方，该喂料斗34内，至少调湿颗粒和热塑性树脂粉体以一定比例混合并储存于其中，并且，当下侧片32通过混合粉体喂料斗34的下方时所述混合粉体被散布。如此地，当夹在上下两张片之间的混合粉体在可转动地被支撑着的上侧加热辊39和可转动地被支撑着的下侧硅橡胶制辊40之间通过时，热塑性树脂粉体受热熔融，将调湿颗粒以及上下片间粘接起来。下侧硅橡胶制辊40在使用时可以对其内部用温水、蒸气等进行加热。然后，利用生产线下游侧的巻取辊能够连续地生产本发明的调湿片41。图4显示出加热带式粉末层积装置的生产线。图4中，对于与图3相同的部件标注了同样的符号。40A为下侧加热带。图4的装置的基本构成与图3的装置大致相同，但散布混合粉体后的热压合工序不同。由于图4的装置为加热带式，因而能够长时间加热。因此，与图3的装置相比能够在低温下更均匀地对混合粉体中的热塑性树脂粉体进行加热，使其熔融，还能够实施厚片的连续成型。因此，与图3的加热辊式粉末层积装置相比，在对本发明的调湿片进行连续成型时更优选图4的加热带式粉末层积装置。对基材片实施抗菌、防霉处理的情况下，可以在该热熔合处理后进行药剂的喷雾、熏蒸处理等。并且，形成粘合剂层5的情况下，在此后进行粘合剂层5和剥离片6的层积即可。制造上述的仅在调湿层的一个面上具有基材片的层积调湿片或仅由调湿层构成的调湿片的情况下，在上述制造方法中，使用具有剥离性的材料作为基材片，在热熔合处理后取下一个或两个基材片即可。如此获得的调湿片或层积调湿片可以加工成小块以适用于传感器或照相机等。例如可以通过进行冲切加工或狭缝加工来制成小块。并且，还可以通过利用高频加热焊接机、热压纹、超声波、接合剂等对端面进行部分压合来防止调湿颗粒从端面脱落、调湿片或层积调湿片的损坏。如上所述，本发明中，作为调湿颗粒优选至少一种硅化合物，尤其优选二氧化硅。下面对上述的本发明的二氧化硅的制造方法进行说明。对本发明的二氧化硅的制造方法没有特别限制，可以以公知的任意方法来制造。作为经常用作二氧化硅的制造方法的例子，可以举出如下的方法。i.用硫酸等酸对水玻璃进行中和，然后凝胶化的方法。ii.对烷氧基硅烷进行水解，然后凝胶化的方法。m.以烷氧基硅烷或水玻璃为原料，以表面活性剂为有机模板进行孔形成的方法(所谓的胶束模板二氧化硅)。下面对制造本发明的二氧化硅的方法的一例进行说明，但仅为举例，本发明的二氧化硅的制造方法不限于以下的例子。该方法与现有的溶胶凝胶法不同，是水解-縮合工序和物性调节工序均包含在其中的方法，在所述水解-縮合工序中，经过对硅醇盐或硅酸碱性盐(优选硅醇盐)水解的水解工序并且还经过对得到的二氧化硅水溶胶进行縮合的縮合工序，形成二氧化硅水凝胶；该水解-縮合工序之后是物性调节工序，在该物性调节工序中，对二氧化硅水凝胶不进行熟化就进行水热处理，由此得到物性处于所期望的范围的硅胶。作为用作本发明的二氧化硅的原料的硅醇盐，可以举出三甲氧基硅烷、四甲氧基硅垸、三乙氧基硅垸、四乙氧基硅垸、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷等具有碳原子数为14的低级烷基的三/四烷氧基硅烷或它们的低聚物。其中，优选使用四甲氧基硅烷、四乙氧基硅垸及其低聚物，特别优选四甲氧基硅烷及其低聚物，因为使用这些物质能够得到具有良好的孔特性的二氧化硅。作为主要的理由可以举出如下理由硅醇盐容易通过蒸馏来精制，能够得到高纯品，因而适于作为高纯度的二氧化硅的原料。硅醇盐中的属于碱金属或碱土金属的金属元素(金属杂质)的总含量通常为100ppm以下，优选为50ppm以下，更优选为10ppm以下，特别优选为lppm以下。这些金属杂质的含量可以利用与通常的二氧化硅中的杂质含量的测定法相同的方法来测定。本发明中，首先在水解-縮合工序中，在不存在催化剂的条件下水解硅醇盐，同时对所得到的二氧化硅水溶胶进行縮合，形成二氧化硅水凝胶。用于水解硅醇盐的水量是任意的，相对于1摩尔硅醇盐，使用通常为2摩尔倍以上(优选3摩尔倍以上、特别优选4摩尔倍以上)且通常为20摩尔倍以下(优选10摩尔倍以下、特别优选8摩尔倍以下)的水来进行水解。通过硅醇盐的水解，生成二氧化硅的水凝胶和醇，所生成的二氧化硅水溶胶逐歩縮合成为二氧化硅水凝胶。水解时的温度也是任意的。水解时的温度通常为室温10(TC，但也可以通过在加压下维持液相来在更高的温度下进行水解。水解所需的反应时间取决于反应液组成(硅醇盐的种类、与水的摩尔比)以及反应温度，完成凝胶化的时间是不同的，因此不能一概而论。为了获得本发明的二氧化硅这样的孔特性优异的二氧化硅，该反应时间优选为水凝胶的破坏应力不超过6MPa的时间。可以在该水解反应体系中共存酸、碱、盐类等作为催化剂来促进水解。但是，如后述那样，这些催化剂的使用会引起所生成的水凝胶的熟化，因此在本发明的二氧化硅的制造中并不优选使用这些催化剂。进行上述硅醇盐的水解时，充分搅拌是重要的。例如，使用在旋转轴上具有搅拌桨的搅拌装置的情况下，其搅拌速度(旋转轴的转速)虽也取决于搅拌桨的形状、叶片数、与液体的接触面积等，但通常为30rpm以上，优选为50rpm以上。通常该搅拌速度过快时，槽内产生的飞沫可能会堵塞各种气体管线，或者还会附着于反应器内壁而使热传导恶化，从而对温度管理造成影响，而该温度管理对物性控制是重要的。另外，该内壁上的附着物可能会剥离，混入制品中，导致品质恶化。基于这样的理由，搅拌速度为2000rpm以下，优选为1000rpm以下。本发明中，对分液的两液相(水相和硅醇盐相)进行搅拌的方法可以是任意的搅拌方法，只要是能够促进反应的方法即可。其中，作为使该两液相进一步混合的装置，可以举出例如以下的(i)、(ii)装置。装置(i):具有旋转轴以相对于液面垂直或略带角度地插入液面中，使液体上下流动的搅拌桨。搅拌装置(ii):具有旋转轴被设置在与两液相的界面大致平行的方向上，在两液相间进行搅拌的搅拌桨。使用上述的(i)、(ii)那样的装置时，搅拌桨的旋转速度以搅拌桨的圆周速度(搅拌桨前端速度)计，其通常为0.05m/sec以上，优选为O.lm/sec以上，并且通常为10m/sec以下，优选为5m/sec以下，更优选为3m/sec以下。搅拌桨的形状和长度等是任意的，作为搅拌桨，可以举出例如螺旋式、平直叶桨式、斜叶桨式、带螺距平叶式、平直叶圆盘涡轮式、弯曲叶片式、三叶后弯式、布鲁马金(Bmmagin)式等。叶片的宽度、片数、倾斜角等可以根据反应器的形状、大小、目标搅拌功率来适当选择。作为优选例，例如可以举出如下的搅拌装置叶片宽度(叶片在旋转轴方向上的长度b)相对于反应器的槽内径(形成与旋转轴方向相垂直的面的液相面的最长直径D)的比例(b/D)为0.050.2，倾斜角(0)为900±10°，叶片片数为310片。其中，从搅拌效率和设备维护的方面出发，优选使用的结构是在反应容器内的液面之上设置上述旋转轴，在由该旋转轴延伸出的轴的前端部分设置搅拌桨。25上述的硅醇盐的水解反应中，硅醇盐经水解生成二氧化硅水溶胶，接着该二氧化硅水溶胶发生縮合反应，反应液的粘度上升，最终凝胶化，生成二氧化硅水凝胶。本发明中，接下来在物性调节工序中，为了使通过上述水解生成的二氧化硅水凝胶的硬度不上升，实质上不进行熟化就对二氧化硅水凝胶进行水热处理。水解硅醇盐时，生成不稳定的二氧化硅水凝胶。为了稳定该水凝胶的物性，进行熟化或干燥，然后实施水热处理，但这样的方法通常是难以制造本发明的二氧化硅的。上述的对通过水解生成的二氧化硅水凝胶实质上不进行熟化就立即进行水热处理的意思是，保持二氧化硅水凝胶刚生成时的不稳定状态，并将处于该状态下的二氧化硅水凝胶供于其后的水热处理。具体地说，从生成二氧化硅水凝胶的时刻起，通常在10小时以内(优选8小时以内、更优选6小时以内、特别优选4小时以内)对二氧化硅水凝胶进行水热处理。在工业车间等中，要考虑大量生成的二氧化硅水凝胶暂时储藏在料仓等中然后进行水热处理的情况。这种情况下，要考虑从生成二氧化硅水凝胶到供于水热处理的时间(所谓的放置时间)会超过上述的范围的情况。这种情况下，为了实质上不发生熟化，只要在料仓内的静置中例如不使二氧化硅水凝胶中的液体成分干燥即可。具体地说，例如可以使料仓内密闭或对湿度进行调节。并且，也可以将二氧化硅水凝胶浸在水或其他溶剂中，在该状态下静置二氧化硅水凝胶。优选静置时的温度尽可能低，例如在5(TC以下(优选在35。C以下、特别优选在3(TC以下)静置。作为使熟化实质上不发生的其他方法，可以举出，通过预先控制原料组成使得二氧化硅水凝胶中的二氧化硅的浓度降低来制备二氧化硅水凝胶的方法。对使二氧化硅水凝胶实质上不发生熟化来进行水热处理所产生的效果以及获得该效果的理由进行了研究，研究结果如下。首先，认为如果使二氧化硅水凝胶熟化，会在整个二氧化硅水凝胶中形成由-Si-O-Si-键形成的大网状结构。由于在整个二氧化硅水凝胶中具有该网状结构，进行水热处理时，该网状结构会成为障碍，难以形成中孔。并且，通过预先控制原料组成使得二氧化硅水凝胶中的二氧化硅的浓度降低而得到的二氧化硅水凝胶能够抑制静置中产生的二氧化硅水凝胶中的交联的进行。因此认为二氧化硅水凝胶不发生熟化。因此，该二氧化硅的制造方法中，重要的是使二氧化硅水凝胶不熟化来进行水热处理。在硅醇盐的水解反应体系中混合酸、碱、盐类等或使水解反应的温度过于苛刻的情况等中，有时也会推进水凝胶的熟化。并且，在水解后的后处理中的水洗、干燥、放置等中，优选不设置超出需要的温度或时间。另外，对通过水解硅醇盐得到的二氧化硅水凝胶进行水热处理前，优选对其进行粉碎处理等，使得其平均粒径通常为10mm以下、优选为5mm以下、更优选为lmm以下、特别优选为0.5mm以下。如上所述，在该本发明的二氧化硅的制造方法中，在生成二氧化硅水凝胶后立即对其进行水热处理的方法是重要的。但是，该本发明的二氧化硅的制造方法中，只要进行水热处理的二氧化硅水凝胶不熟化即可，因此例如也可以采用暂时在低温下静置后再进行水热处理的方式等，而不必在生成二氧化硅水凝胶后立即对其进行水热处理。如此地，在生成二氧化硅水凝胶后不立即进行水热处理的情况下，例如可以在具体地确认二氧化硅水凝胶的熟化状态后再进行水热处理。具体地确认水凝胶的熟化状态的方法是任意的，例如可以举出参考水凝胶的硬度的方法。即，如上所述，对破坏应力通常为6MPa以下的柔软状态的水凝胶进行水热处理就能够得到本发明限定的物性范围内的二氧化硅。该破坏应力优选为3MPa以下，特别优选为2MPa以下。该水热处理的条件是任意的，水的状态可以是液体、气体中的任一种，其中优选的是，使用液态的水，加入到二氧化硅水凝胶中制成浆料状来进行水热处理。水热处理中，首先在待处理的二氧化硅水凝胶中添加相对于二氧化硅水凝胶的重量通常为0.1重量倍以上(优选为0.5重量倍以上、特别优选为1重量倍以上)且通常为10重量倍以下(优选为5重量倍以下、特别优选为3重量倍以下)的水，制成浆状。然后优选在通常为30°C以上(优选为40°C以上、更优选为IOO'C以上)且通常为250°C以下(优选为20(TC以下)的温度对该浆料进行通常为0.1小时以上(优选为1小时以上)且通常为IOO小时以下(优选为IO小时以下)的水热处理。水热处理的温度过低时，有时会难以增大孔容积。水热处理中使用的水也可以含有有机溶剂。作为有机溶剂的具体例，可以举出属于低级醇类的甲醇、乙醇、丙醇等。这些溶剂可以是例如对水解烷氧基硅垸得到的二氧化硅水凝胶进行水热处理时源于其原料烷氧基硅垸的醇类。这种溶剂在热处理中使用的水中的含量为任意，但优选含量较少。例如上述那样对水解垸氧基硅烷得到的二氧化硅水凝胶进行水热处理时，通过对该二氧化硅水凝胶进行水洗，并将经水洗的产物供于水热反应，即使是温度降至15(TC左右进行水热处理的情况下，也能够制造出孔特性优异且孔容积大的二氧化硅。即使以含有溶剂的水进行水热处理，通过在20(TC左右的温度下进行水热处理，能够容易地得到本发明的二氧化硅。以上的水热处理的条件中，升高温度时，所得到的二氧化硅的径和孔容积具有变大的倾向。并且，随着处理时间的延长，所得到的二氧化硅的比表面积具有一度达到最大后缓慢减小的倾向。优选基于以上的倾向根据所期望的物性值来适当选择条件。例如，若关注调湿性能，则在制造发挥出高度的调湿性能的二氧化硅的情况下，水热处理温度优选为10(TC20(TC的范围。由于水热处理以改变二氧化硅的物性为目的，因而通常优选在温度高于上述水解的反应条件的条件下进行水热处理。为了制造微观结构的均质性优异的二氧化硅，进行水热处理时，优选较快的升温速度条件以使反应体系内的温度在5小时以内达到目标温度。具体地说，填充在槽中进行处理的情况下，从开始升温到达到目标温度为止的平均升温速度优选采用通常为O.rC/min以上(优选为280.2°C/min以上)且通常为100°C/min以下(优选为30°C/min以下、进一步优选为10'C/min以下)的范围的值。利用热交换器等的升温方法和加入预先制成的热水的升温方法等由于能够縮短升温速度而优选。并且，只要升温速度在上述范围内，也可以阶段性地升温。反应体系内的温度达到目标温度需要较长时间的情况下，可能会在升温中推进二氧化硅水凝胶熟化，导致微观结构的均质性降低。达到上述目标温度的升温时间优选为4小时以内，进一步优选为3小时以内。为了縮短升温时间，也可以对用于水热处理的水进行预热。水热处理的温度、时间设定在上述范围之外时，可能会难以获得本发明的二氧化硅。例如，水热处理的温度过高时，二氧化硅的孔径、孔容积可能会变得过大，并且孔分布可能会变宽。反过来，水热处理的温度过低时，生成的二氧化硅的交联度可能会变低，缺乏热稳定性，孔分布中不出现峰，或上述的固体Si-NMR中的Q"QN直可能会变得极小。与在纯水中进行水热处理的情况相比，在氨水中进行水热处理时能够在低温下获得同样的效果。并且，在氨水中进行水热处理时，与使用不含氨的水进行的水热处理相比，最终得到的二氧化硅一般为疏水性。此时，当水热处理的温度通常为3(TC以上(优选为40。C以上)且通常为25(TC以下(优选为20(TC以下)这样较高的温度时，疏水性变得特别高。此处，氨水的氨浓度优选为0.001重量％以上，特别优选为0.005重量％以上，并且优选为10重量％以下，特别优选为5重量％以下。所得到的本发明的二氧化硅在适当的条件下干燥。干燥时的条件为任意，在通常为40°C以上(优选为60°C以上)且通常为200°C以下(优选为12(TC以下)的条件下干燥。对干燥方法没有特别限定，分批式或连续式均可，并且，在常压下或减压下均可以进行干燥。其中优选进行真空干燥，因为这样不仅能够迅速进行干燥，而且所得到的二氧化硅的孔容积、比表面积也大。在根据需要而含有源于原料硅醇盐的碳分的情况下，通常可以在40(TC60(TC烧制除去。并且，为了控制表面状态，也可以最高在90(TC的温度下烧制。另外，还可以利用硅垸偶联剂、无机盐、各种有机化合物等进行用于调节亲水性和疏水性的表面处理。该表面处理中使用的硅垸偶联剂的种类为任意，例如，作为用于导入有用的有机基团的硅烷偶联剂，可以使用如下的硅烷偶联剂。另外，根据需要对所得到的二氧化硅进行粉碎、分级，从而最终得到作为目标的本发明的二氧化硅。<硅烷偶联剂>硅烷偶联剂是在硅原子上直接连有有机基团的物质的总称，具体地说是以下的式(i)(iv)所示的化合物。XsSiR1(i)式(I)中，X各自独立地表示受水溶液中、空气中的水分或吸附于无机质表面上的水分等的作用而发生水解并生成富于反应性的硅垸醇基的水解性甲硅烷基。对其具体种类没有限制，可以任意使用现有公知的基团。例如可以举出碳原子数通常为14的低级烷氧基、乙酰氧基、丁酮肟基、氯基等。这些水解性甲硅垸基可以单独使用一种，也可以以任意组合和比例合用两种以上。并且，R'表示上述的有机基团之中的l价基团。式(I)所示的硅垸偶联剂最为通用，作为其具体例，可以举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅垸、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、对氨基苯基三甲氧基硅垸、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基甲基苯乙基三甲氧基硅烷、N-(6-氨基己基)氨基丙基三甲氧基硅垸、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三氯硅烷、(对氯甲基)苯基三甲氧基硅烷、4-氯苯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、苯乙烯基乙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅垸、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、三氟丙基三甲氧基硅垸等。X2SiR2R3(II)式(n)中，x各自独立地表示与式(i)的x相同的水解性甲硅垸基。并且，W和rs分別与式(i)的r1同样地表示i价的有机基团。W和113可以分别是相同的基团或不同的基团。作为以式(n)表示的硅垸偶联剂的具体例，可以举出二甲基二甲氧基硅垸、二甲基二乙氧基硅垸、二苯基二甲氧基硅垸、二苯基二乙氧基硅烷、二苯基二氯硅烷等oXSiR4R5R6(III)式(ni)中，x表示与式(i)的x相同的水解性甲硅垸基。并且，R4、R5、W分别与式(I)的R1同样地表示1价的有机基团。R4、R5、W可以分别是相同的基团或不同的基团。作为以式(III)表示的硅垸偶联剂的具体例，可以举出三甲基甲氧基硅垸、三甲基乙氧基硅烷、三甲基氯硅烷、三苯基氯硅烷等。(X3Si)mR7(IV)式(IV)中，X各自独立地表示与式(I)的X相同的水解性甲硅烷基。并且，R7表示m价的有机基团。m表示2以上的整数。作为以式(IV)表示的硅烷偶联剂的具体例，可以举出在各种有机聚合物或低聚物上结合两个以上水解性甲硅烷基作为侧链的化合物等。这些在式(I)式(IV)中具体给出的化合物是容易获得的市售的硅烷偶联剂中的一部分，更详细的例子记载于科学技术综合研究所发行的《力:y7°y^夕"剤最適利用技術(偶联剂最佳利用技术)》第9章的偶联剂和相关制品一览表中。可用于本发明的硅烷偶联剂并不限于这些示例。上述的水热处理之后，优选在将二氧化硅所含有的水置换为亲水性有机溶剂后进行干燥。由此能够抑制干燥工序过程中二氧化硅的收縮，较大地维持二氧化硅的孔容积，能够获得孔特性优异且孔容积大的二氧化硅。其理由尚不确定，据认为基于以下现象。水热处理后，二氧化硅浆料中的液体成分大多为水。由于该水与二氧化硅相互强烈地产生相互作用，因此认为从二氧化硅中完全除去水需要很大的能量。在存在大量水分的条件下进行干燥过程(例如加热干燥)时，接受了热能的水会与未反应的硅烷醇基反应，导致本发明的二氧化硅的结构会发生变化。据认为，这种结构变化之中最显著的变化就是二氧化硅骨架的縮合，縮合导致二氧化硅局部发生高密度化。由于二氧化硅骨架具有三维结构，因此骨架的局部縮合(二氧化硅骨架的高密度化)会对由二氧化硅骨架构成的二氧化硅颗粒整体的孔特性造成影响，结果导致颗粒收縮，从而孔容积和孔径縮小。于是，通过例如将二氧化硅浆料中的(含有大量的水的)液体成分置换为亲水性有机溶剂，能够除去该二氧化硅浆料中的水，能够抑制上述那样的二氧化硅的收縮。基于上述考虑，此处所用的亲水性有机溶剂只要能大量地溶解水即可。其中优选分子内极化大的亲水性有机溶剂。进一步优选电容率为15以上的亲水性有机溶剂。此外，此处说明的本发明的二氧化硅的制造方法中，为了获得纯度高的二氧化硅，优选在利用亲水性有机溶剂除去水后的干燥工序中除去该亲水性有机溶剂。因此，作为亲水性有机溶剂，优选能够易于通过干燥(例如加热干燥或真空、减压干燥等)除去的低沸点的亲水性有机溶剂。亲水性有机溶剂的沸点通常为15(TC以下，优选为12(TC以下，特别优选为IO(TC以下。作为具体的亲水性有机溶剂，可以举出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮等酮类；乙腈等腈类；甲酰胺、二甲基甲酰胺等酰胺类；醛类；醚类等。其中优选醇类和酮类，特别优选甲醇、乙醇、丙醇等低级醇类和丙酮。制造本发明的二氧化硅时，可以单独使用这些举出的亲水性有机溶剂之中的一种，也可以以任意的组合和任意的比例混合两种以上使用。只要能够除去水，在所使用的亲水性有机溶剂中也可以含有水，但当然还是优选亲水性有机溶剂中的水分含量较少，水分含量通常为20重量％以下，优选为15重量％以下，更优选为10重量％以下，特别优选为5重量％以下。本发明的二氧化硅的制造中，用上述亲水性有机溶剂进行置换处理时的温度和压力是任意的。虽说处理温度是任意的，但通常为o。c以上，优选为1(TC以上；并且通常为IO(TC以下，优选为6(TC以下。处理时的压力可以为常压、加压、减压中的任一种。与二氧化硅浆料接触的亲水性有机溶剂的量也是任意的。但是，所用的亲水性有机溶剂的量过少时，与水置换的进行速度不理想，反过来，所用的亲水性有机溶剂的量过多时，与水置换的效率虽然变高，但与亲水性有机溶剂的用量增加相当的效果已达到顶点，经济上不利。因此，所用的亲水性有机溶剂的量相对于二氧化硅的堆积体积通常为0.510容量倍。利用该亲水性有机溶剂进行的置换操作反复进行两次以上的话，由于水的置换更加彻底而优选。亲水性有机溶剂与二氧化硅浆料的接触方法是任意的，例如可以举出在搅拌槽中搅拌二氧化硅浆料的同时添加亲水性有机溶剂的方法；将从二氧化硅浆料中过滤出的二氧化硅填充到填充塔中，在该填充塔中流通亲水性有机溶剂的方法；以及在亲水性有机溶剂中添加二氧化硅进行浸渍、静置的方法等。可以通过对二氧化硅浆料的液体成分中的水分进行测定来确定是否终止利用亲水性有机溶剂迸行的置换操作。例如，定期地对二氧化硅浆料进行采样和水分测定，将水分含量通常达到5重量％以下(优选达到4重量％以下、进一步优选达到3重量％以下)的时刻作为终点即可。水分的测定方法是任意的，例如可以举出卡尔费休法。利用亲水性有机溶剂进行置换操作后，将二氧化硅与亲水性有机溶剂分离，进行干燥，由此能够制造出本发明的二氧化硅。作为此时的分离法，可以使用现有公知的任意的固液分离方法。即，可以根据二氧化硅颗粒的尺寸，选择例如倾析、离心分离、过滤等方法来进行固液分离。这些分离方法可以单独使用一种，也可以以任意的组合使用两种以上。另外，上述那样制造出的二氧化硅通常进行粉碎、分级等后再进行造粒，制成颗粒状的二氧化硅使用。此时制造的二氧化硅颗粒的形状是任意的，不受限制，例如既可以是球状，也可以是形状不受限定的其他的块状，可以是破碎后细小的形状(破碎状)，还可以是进一步将破碎状的二氧化硅集中在一起再进行造粒后的产物。从成本方面来说，优选易于控制粒径的破碎状或将破碎状二氧化硅造粒而成的产物。另外，还可以将二氧化硅成型为蜂窝状，等等。并且，二氧化硅的粒径根据其使用条件来适当设定。另外，二氧化硅的粉碎、分级的方法分别是任意的。给出具体的例子，二氧化硅的分级例如可以使用筛子、重力分级机、离心分级机等来进行。二氧化硅的粉碎可以利用例如球磨机(滚磨机、振动球磨机、行星磨等)、搅拌磨机(塔式粉碎器、搅拌槽型磨机、流通管型磨机、环隙式(环状)磨机等)、高速旋转微粉碎机(筛分磨、涡轮式磨机、离心分级式磨机)、喷射式细粉机(循环喷射式粉碎机、冲击式磨机、流化床气流粉碎机)、剪切磨机(捣碎机(擂解機)、才y夕、、》)、胶体磨、研钵等装置/器具。并且，粉碎时的状态包括湿法和干法，可以采用任一方法，但将二氧化硅制成较小直径的情况下更优选湿法。湿法的情况下，作为所使用的分散介质，可以使用水和醇等有机溶剂中的任一种，也可以制成两种以上的混合溶剂，根据目的来区分使用。微粉碎时长时间持续施加不必要的强压力或剪切力时，可能会损害二氧化硅的孔特性。如上制造的二氧化硅经粉碎等成为颗粒状的情况下，可以利用公知的方法对经粉碎的二氧化硅的颗粒(一次颗粒)进行造粒，制成粒状(例如球状)等的二次颗粒。对于二氧化硅来说，一般在一次颗粒粒径为2pm以下的情况下，即使不特别混合粘结剂用树脂，也能仅通过制成水浆料并对其干燥就得到二次颗粒，而在一次颗粒粒径大于2pm的情况下，形成二次颗粒时大多需要粘结剂用树脂。制造二次颗粒时可以用作粘结剂用树脂的物质是任意的，例如溶解于水中的情况下可以使用砂糖、右旋糖、玉米糖浆、明胶、羧甲基纤维素(CMC)、聚乙烯醇(PVA)、其他水溶性高分子、水玻璃、硅醇盐水解液(其也可以用于溶剂系)等，溶解于溶剂中使用的情况下可以使用各种蜡、漆、虫胶、油溶性高分子等。需要说明的是，此时的粘结剂用树脂可以单独使用一种，也可以以任意组合和比例合用两种以上。但是，为了在不损害二氧化硅的多孔质性能的情况下制成二次颗粒，优选不使用粘结剂用树脂，不得已使用的情况下，优选使用最低限度的用量，使用含有导致二氧化硅的物性变化那样的金属杂质的量少的高纯度的粘结剂用树脂。另外，如上所述，二氧化硅的造粒方法(粉碎方法)可以使用公知的任意方法，作为代表性的方法，可以举出滚动法、流化床法、搅拌法、破碎法、压縮法、挤出法、喷射法等。其中，为了获得具有本发明所限定的孔特性的二氧化硅颗粒，要注意对粘结剂用树脂的种类、用量及纯度的选择，重要的是对二氧化硅造粒时不要施加不需要的压力等。以上对本发明的二氧化硅的制造方法的具体例进行了说明，但上述内容不过是本发明的二氧化硅的制造方法的一例，并没有实质性地限制该制造方法。实施例下面举出实施例和比较例，更具体地说明本发明，只要不超出其要点，本发明不受以下实施例的任何限定。需要说明的是，以下的"份"表示"重量份"。在以下的实施例和比较例中使用的调湿颗粒、热塑性树脂粉体、基材片和其他使用材料如下。<调湿颗粒、吸水颗粒>调湿颗粒平均粒径(pm)最可几孔径(nm)2008.8二氧化硅58.32004.7结晶性二氧化硅2003.6A型二氧化硅2002.5B型二氧化硅2007.0球状二氧化硅2006.0海泡石2001.1沸石2001.0氧化铝1807.1吸水性聚合物50_35<热塑性树脂粉体><table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table><抗菌剂>银沸石SinanenZeomic社制造"ZeomicLB10N"平均粒径为7pm<基材片>聚酯制纺粘无纺布旭化成纤维株式会社制造"ELTASEsterE1040"单位面积重量为40g/m2，厚度为240|im聚酯制平纹织物(纺织品)薄型织物"T5000"单位面积重量为100g/m2，厚度为300(im<粘合剂>丙烯酸系粘合剂综研化学社制造"SK夕',y1720"固体成分为46%48%<剥离片>在由半漂牛皮纸构成的基片的单面上形成有机硅涂层的剥离层的剥离片SunA化研社制造"N-80HS"在后述的各实施例和比较例中，除了依据文献等的公知的方法外，通过以下方法对用作调湿颗粒的二氧化硅的物性进行测定，对热塑性树脂粉体、基材片、其他使用材料进行评价等。<孔容积、比表面积、最可几孔径>对于二氧化硅，用康塔仪器公司制造的AS-1测定BET氮气吸附等温线(等温脱附曲线)，求出孔容积(ml/g)、比表面积(m"g)、最可几孔径Dmax(nm)。具体地说，孔容积采用相对压力P/PQ=0.98时的值，比表面积根据P/Po=0.1、0.2、0.3这3点的氮气吸附量利用BET多点法求出。对于最可几孔径(DmaO为5nm以下的的二氧化硅，用本领域技术人员公知的HK法或SF法求出孔分布曲线，对于最可几孔径(D,)为5nm以上的二氧化硅，用BJT法求出孔分布曲线。测定的相对压力的各点间隔为0.025。<粉末X射线衍射>使用理学电机社制造的RAD-RB装置，以CuKa作为射线源，测定试样的粉末X射线衍射图。测定时的条件如下发散狭缝为1/2deg(度)，防散射狭缝为1/2deg，接收狭缝为0.15mm。<平均粒径>利用激光衍射-散射式粒度分布测定装置(清新企业制LaserMicronSizerLMS-24)测定粒度分布，根据其结果求出二氧化硅的平均粒径。<硅烷醇量>二氧化硅的硅烷醇量根据基于上述热重测定的重量变化求出。<热塑性树脂的吸水率>热塑性树脂的吸水率根据基于上述吸水处理的重量变化求出。〈热塑性树脂的MFR〉热塑性树脂的MFR依照上述JISK6760来测定。<调湿层的空隙率>如上所述，由构成调湿层的材料的比重和使用重量求出构成材料在调湿层中所占的体积，根据该体积和调湿层的表观体积来求出调湿层的空隙率。<成型性>用切割器将调湿片切成10cm见方，对如下的状态进行确认来判定成型性。通过热熔融的热塑性树脂粉体牢固地将基材片、调湿颗粒以及其他构成材料粘接固定起来。切下的调湿片的基材片与调湿层之间未见剥离，并且切割成10cm见方时目视观察不到掉粉。〇上述各材料间牢固地粘接固定。切下的调湿片的基材片与调湿层之间未见剥离，切割成10cm见方时产生的掉粉量小于10mg。上述各材料间粘接固定。切下的调湿片的基材片与调湿层之间出现剥离，切割成10cm见方时产生的掉粉量小于10mg。X:上述各材料间的粘接固定不充分。切下的调湿片的基材片与调湿层之间出现剥离，且切割成10cm见方时产生的掉粉量为10mg以上。<吸湿性>将切割成10cm见方的调湿片在温度20°C、相对湿度25%的恒温恒湿器中放置3小时，重量恒定后，保持2(TC的温度将相对湿度调为60%，放置1小时。进一步保持2(TC的温度将相对湿度调为95%，放置1小时。测定此时调湿片的重量增加量，根据以下基准判定吸湿性。相对湿度在60%95%的范围变化时，每1.0g调湿颗粒的吸湿变化量为0.6g以上，相对湿度为95%时，每l.Og调湿颗粒的总吸湿量为0.8g以上。〇相对湿度在60%95%的范围变化时，每1.0g调湿颗粒的吸湿变化量为0.6g以下，但相对湿度为95%时，每l.Og调湿颗粒的总吸湿量为0.8g以上。相对湿度变化为95%时，每l.Og调湿颗粒的总吸湿量为0.2g以上且小于0.8g。X:相对湿度变化为95%时，每l.Og调湿颗粒的总吸湿量小于0.2g。<放湿性>将切割成10cm见方的调湿片在温度20°C、相对湿度25%的恒温恒湿器中放置3小时，重量恒定后，保持20"的温度将相对湿度调为95%，放置2小时，使其吸湿。然后，保持2(TC的温度的条件下立即使相对湿度恢复到25%，使其再放湿，测定从该时刻起1小时后和2小时后调湿片的重量减少量，根据以下基准判定放湿性。◎:每l.Og调湿颗粒的吸湿量为0.2g以上，且用1小时再释放出所吸收的水分的90%以上。每l.Og调湿颗粒的吸湿量为0.2g以上，且用1小时再释放出所38吸收的水分的75%不足90%，用2小时再释放出所吸收的水分的90%以上。每l.Og调湿颗粒的吸湿量为0.2g以上，且用1小时再释放出所吸收的水分的仅不足75%的部分，用2小时再释放出所吸收的水分的75%不足90%。X:每1.0g调湿颗粒的吸湿量不足0.2g。或用2小时再释放出所吸收的水分的仅不足75%的部分。<吸水性>在切割成10cm见方的调湿片上载有50pL的水滴，根据如下所示的水的渗入速度的基准来确认吸水性。水滴在3分钟以内被完全吸收进调湿片内。〇水滴没有在3分钟以内被完全吸收进调湿片内，但擦去水滴后能观察到水渍(水渗入的痕迹)。X:水滴没有在3分钟以内被完全吸收进调湿片内，擦去水滴后也观察不到水渍。<防霉性>依照JISZ2911(抗霉性试验方法)对切割成4cm见方的调湿片的抗霉性进行评价，根据以下基准进行防霉性的判定。肉眼和显微镜下确认不到霉的产生。〇肉眼确认不到霉的产生。X:肉眼确认到霉的产生。[实施例1]在上部安装有在大气中开放的水冷冷凝器的5L玻璃型可拆式烧瓶(带夹套)中添加1000g纯水。以80rpm搅拌下，用3分钟向其中添加1400g四甲氧基硅烷。水/四甲氧基硅垸的摩尔比约为6/1。向可拆式烧瓶的夹套通入5(TC的温水。接着继续搅拌，在内容物达到沸点的时刻停止搅拌。向夹套中继续通入5(TC的温水约0.5小时，使生成的溶胶凝胶化。然后迅速取出凝胶，通过网孔为600微米的尼龙制网后粉碎凝胶，得到粉体状的湿凝胶(二氧化硅水凝胶)。将450g该水凝胶和450g纯水加进1L的玻璃制高压釜中，于18(TC实施3小时的水热处理。然后，通过网孔为100微米的尼龙制网滤除液体，不对滤渣进行水洗，于16(TC减压干燥至恒重。用粉碎整粒机(〕一$/P粉砕機)对所得到的硅胶(本发明的二氧化硅)进行粉碎，用网进行分级，从而得到平均粒径为200,的二氧化硅粉体(硅胶)。用扫描电子显微镜对所得到的二氧化硅粉体中的各个颗粒进行观察，结果发现这些颗粒都是带有断裂面的破碎状的颗粒。对于所得到的二氧化硅，用上述方法对其物性进行测定，结果比表面积为390m々g，孔容积为1.00ml/g，最可几孔径(Dn^)为8.8nm，平均粒径为200)am，硅垸醇量为3.9个/nm2。粉末X射线衍射图中未出现结晶性的峰，也没有确认到周期结构产生的低角度侧(20^5deg)的峰。将该二氧化硅和热塑性树脂粉体(聚酯粉体；吸水率为0.30%，水接触角为93°，MFR为45g/10min，熔点为125°C，平均粒径为27pm)以1/2的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，相对于合计100份的该混合粉体进一步添加1份作为抗菌剂的银沸石，均匀混合。将该混合粉体以400g/m2的散布量均匀散布在作为基材片的聚酯制纺粘无纺布"ELTASEsterE1040"上。在其上进一步重叠纺粘无纺布，使混合粉体夹在两张基材片之间。接下来，使用热压机，在比热塑性树脂粉体的熔点高1(TC的温度下用0.5MPa对该层积体进行2分钟处理，进行热压合，由此得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。调湿层的厚度和空隙率如下求出。除了使用聚酯制剥离膜或铝箔作为基材片以外，与各实施例和比较例同样地制造调湿片，然后剥下剥离膜或铝箔，用千分尺仅对调湿层的厚度进行测定，每个片测定8个点，以其平均值作为厚度。从该片上切下12cmxl2cm的样品，设二氧化硅的真比重=2、中孔二氧化硅的孔容积^.089cmVg，利用上述空隙率的计算方法求出空隙率。[实施例2]将与实施例1相同的二氧化硅和热塑性树脂粉体以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相词的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(聚氨酯粉体；吸水率为1.34%，水接触角为75。，MFR为12g/10min，熔点为115°C，平均粒径为34lam)以1/2的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例3相同的热塑性树脂粉体以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例l相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(聚酰胺粉体；吸水率为1.66%,水接触角为64°，MFR为50g/10min，熔点为115"C，平均粒径为51(im)以1/4的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例5相同的热塑性树脂粉体以1/2的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除lt匕以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。[实施例7]将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例5相同的热塑性树脂粉体以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例5相同的热塑性树脂粉体以2/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以夕卜，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例5相同的热塑性树脂粉体以4/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(聚乙烯粉体(低密度聚乙烯)；吸水率为0.09%，水接触角为93。，MFR为24g/10min,瑢点为105°C，平均粒径为21)am)以1/2的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。[实施例11]将与实施例1相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91°，MFR为70g/10min，熔点为97'C，平均粒径为40pm)以1/2的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例l相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(皂化EVA粉体;吸水率为0.16%，水接触角为82。，MFR为90g/10min，熔点为10(TC，平均粒径为51pm)以1/2的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例5相同的热塑性树脂粉体以1/8的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例5相同的热塑性树脂粉体以5/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例11相同的热塑性树脂粉体以1/5的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施43例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。[比较例4]将与实施例1相同的二氧化硅和与实施例11相同的热塑性树脂粉体以5/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表3。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表3。<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>表3表明，调湿颗粒通过热塑性树脂粉体发生热熔合并成型时，热塑性树脂粉体的重量相比于二氧化硅的重量越少，越难以获得成型性(基材片与调湿层的密合性)，但熔融的树脂不堵塞二氧化硅的孔和颗粒间空隙，而增加保水空间，从而使吸湿放湿性、吸水性得到提高。另一方面，热塑性树脂粉体的重量相比于二氧化硅的重量越多，成型性越优异，但由于熔融的树脂会堵塞二氧化硅的孔和颗粒间空隙而导致吸湿放湿性、吸水性降低。由此可知，为了获得成型性充分的调湿片，需要形成空隙率为5%以上的调湿层。[实施例13]将与实施例1相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40pm)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表4。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表4。将与实施例1相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为80^im)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表4。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表4。将实施例1的通过减压干燥得到的硅胶(本发明的二氧化硅)用粉碎机(HosokawamicronAFG-200型)粉碎，进而进行气动分级，从而得到平均粒径为5pm的二氧化硅粉体。用扫描电子显微镜对所得到的二氧化硅粉体中的各个颗粒进行观察，结果这些颗粒都是带有断裂面的破碎状的颗粒。对于所得到的二氧化硅，用上述方法对其进行物性测定，结果比表面积为487m"g、孔容积为1.06ml/g，最可几孔径(DmJ为8.3nm，平均粒径为5)im，硅烷醇量为3.9个/nm2。粉末X射线衍射图中未出现结晶性的峰，也没有确认到周期结构产生的低角度侧(2eS5deg)的峰。将该二氧化硅和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91°，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为20(im)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表4。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表4。将与实施例15相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40nm)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表4。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表4。将与实施例13相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min,熔点为97。C，平均粒径为20,)以1/1的重量比(树脂重量仁氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表4。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表4。将与实施例15相同的二氧化硅、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0,09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为80(im)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表4。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表4。[表4]<table>tableseeoriginaldocumentpage48</column></row><table>由表4可知，调湿颗粒通过热塑性树脂粉体发生热熔合并成型时，若二氧化硅的粒径与热塑性树脂粉体的粒径差较大，则粒径小的颗粒填充进颗粒间空隙，从而无法得到均匀的调湿层，不能得到充分的成型性。另外，由于熔融的树脂堵塞颗粒间空隙而导致吸湿放湿性、吸水性降低。另一方面，粒径差越小，二氧化硅和热塑性树脂粉体越能够均匀地散布，从而不堵塞二氧化硅的孔，能够在保持颗粒间空隙的状态下得到充分的成型性(基材片与调湿层的密合性)，并且，这种调湿片成为成型性、吸湿放湿性、吸水性以及防霉性优异的调湿片。将二氧化硅(比表面积为660m2/g，孔容积为0.78ml/g，最可几孔径(D皿)为4.7nm，平均粒径为200pm，硅烷醇量为5个/nm、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40pm)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片，所述二氧化硅是在除了于13(TC进行水热处理外，其他与实施例1相同的条件下制备出的。所得到的调湿片的评价结果列于表5。在水中制备凝胶混合物，在该混合物中以依次为0.2:0.25:35的重量组成含有二氧化硅、20重量。/。氢氧化四乙基铵(TEAOH)水溶液和溴化十六垸基三甲基铵(CTMABr)。具体地说，首先，在404g水中添加62gCTMABr，于室温混合搅拌。持续搅拌的同时，接着添加100gTEAOH水溶液，最后添加41g煅制二氧化硅，制成凝胶混合物。将所得到的凝胶混合物进一步在7(TC搅拌2小时，于室温熟化24小时。然后使用高压釜，在15(TC加热48小时，进行合成。冷却后，对生成物进行过滤清洗，自然干燥，于60(TC烧制6小时，由此得到具有结晶性的二氧化硅(MCM-41)。将该二氧化硅(比表面积为985m2/g，孔容积为0.78ml/g，最可几孔径(DmJ为3.60nm，平均粒径为200)im)和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40pm)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表5。将作为调湿颗粒的A型二氧化硅(比表面积为650m2/g，孔容积为0.36ml/g，最可几孔径(D咖x)为2.5nra，平均粒径为200pm)、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%,水接触角为91°，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40lam)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表5。将作为调湿颗粒的B型二氧化硅(比表面积为450m2/g，孔容积为0.80ml/g，最可几孔径(D,)为7.0nm，平均粒径为200|mi)、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91°，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40(im)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表5。将作为调湿颗粒的海泡石(比表面积为320m2/g，孔容积为0.70ml/g，最可几孔径(Dn^)为l.lnm，平均粒径为20(Vm)、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40,)以1/1的重量比(树脂重量仁氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表5。将作为调湿颗粒的沸石(比表面积为400m2/g，孔容积为0.50ml/g，最可几孔径(DmJ为l.Onm，平均粒径为200pm)、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97°C，50平均粒径为40,)以1/1的重量比(树脂重量仁氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表5。将作为调湿颗粒的氧化铝(比表面积为160m2/g，孔容积为0.40ml/g，最可几孔径(D^》为7.1nm，平均粒径为180|im)、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91°，MFR为70g/10min，熔点为97°C，平均粒径为40pm)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表5。将作为调湿颗粒的吸水性聚合物(平均粒径为50|im)、和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91°，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40pm)以1/1的重量比(树脂重量/二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表5。另外，实施例13的结果也一并列于表5。[表5]<table>tableseeoriginaldocumentpage52</column></row><table>由表5可知，含有硅化合物的颗粒作为调湿颗粒在短时间的吸湿性和放湿性方面优异。孔径越大，越能够在更高湿度侧进行吸湿放湿，反过来，孔径越小，越能够在更低湿度侧进行吸湿放湿，利用这样的特性，根据周围环境使用由孔径不同的调湿颗粒构成的调湿片，从而能够进行适当的调湿。还可知，对于含有硅化合物的调湿颗粒来说，由于调湿颗粒表面为亲水性，因此能够获得吸水性优异的调湿片。吸水性聚合物虽然也显示出优异的吸水性，但由于吸水所致的体积膨胀，导致调湿片损坏，因此不优选吸水性聚合物。将实施例17中使用的二氧化硅(破碎状)(比表面积为660m2/g，孔容积为0.78ml/g，最可几孔径(D腿)为4.7nm，平均粒径为200pm，硅烷醇量为5个/nm勺和球状二氧化硅(比表面积为450m2/g，孔容积为0.60ml/g，最可几孔径(Dmax)为6.0nm，平均粒径为2(K)iim)以1:1的重量比均匀混合，进而将该混合二氧化硅与热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91。，MFR为70g/10min，熔点为97。C，平均粒径为40pm)以1/1的重量比(树脂重量/混合二氧化硅重量)均匀混合，除此以夕卜，在与实施例1相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表6。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表6。将实施例24的球状二氧化硅(比表面积为450m2/g，孔容积为0.60ml/g，最可几孔径(D蘭)为6.0nm，平均粒径为200pm)和热塑性树脂粉体(EVA粉体；吸水率为0.09%，水接触角为91°，MFR为70g/10min，熔点为97°C，平均粒径为40)im)以1/1的重量比(树脂重量/混合二氧化硅重量)均匀混合，除此以外，在与实施例l相同的条件下得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表6。所形成的调湿层的厚度和空隙率也一并列于表6。另外，实施例17的结果也一并列于表6。<table>tableseeoriginaldocumentpage54</column></row><table>表6表明，使用球状二氧化硅作为调湿颗粒的情况下，由于二氧化硅得以最密填充而导致空隙率变小。将球状二氧化硅与破碎状二氧化硅混合使用时，球状二氧化硅与破碎状二氧化硅同样地未被最密填充，能够保持充分的空隙率。空隙率越大，越能在空隙中保水，因而吸水性优异，能够进一步发挥防止结露的效果。在合计100份的实施例13中使用的二氧化硅和热塑性树脂粉体中，进一步添加5份作为抗菌剂的银沸石，均匀混合，除此以外，用与实施例13相同的方法得到调湿片，其评价结果列于表7。在一个面上使用纺织品(聚酯制平纹织物薄型织物"T5000"单位面积重量为100g/m2，厚度为300pm)作为基材片，除此以外，用与实施例13相同的方法得到调湿片，其评价结果列于表7。在作为剥离片的半漂牛皮纸的有机硅涂层侧以70g/m2的量均匀涂布丙烯酸系粘合剂，充分干燥，得到单面粘合片。并且，将该粘合层面与实施例13制作的调湿片的单面贴合起来，制成单面经粘合处理的调湿片，其评价结果列于表7。另外，实施例13的结果也一并列于表7。<table>tableseeoriginaldocumentpage56</column></row><table>由表7可知，通过在调湿层中更多地添加抗菌剂，能够改善防霉性。即便使用纺织品作为基材片也能获得同等程度的性能，能够得到吸水性特别优异的调湿片。通过对单面进行粘合处理而提高了施工性。用图3或图4所示的粉末层积装置制成本发明的调湿片。将上侧片37和下侧片32均制成聚酯制纺粘无纺布。将实施例7中使用的调湿颗粒和热塑性树脂粉体以及作为抗菌剂的银沸石以50/50/1的重量比均匀混合，填充进混合粉体喂料斗34。上侧片37和下侧片32的线速度均为2m/min，用混合粉体喂料斗34将混合粉体以400g/min的速度从下侧片32的上方均匀散布。在其上进一步重叠上侧片37，使混合粉体夹在两张基材片之间。接下来，在表8所示的热压合条件下对该层积体进行处理，由此得到调湿片。所得到的调湿片的评价结果列于表8。[表8]<table>tableseeoriginaldocumentpage58</column></row><table>本发明的调湿片在例如如下的用途中是有用的。(1)安装于建筑物、仓库的墙壁处、天花板表面处，防止结露所致的建材、家具、保存品的劣化。(2)安装于冷藏(冷冻)库、冷藏(冷冻)车的天花板表面等处，防止结露所致的内置品的劣化。(3)安装于内置有电灯、精密电子仪器等电气电子部件的筐体的内壁处，防止结露所致的镜片模糊和电路短路。(4)安装于乐器、书画、偶人等的保存盒的内壁处，对盒内进行调湿，使保存气氛的湿度保持在适宜的湿度。使用特定的方式对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的意图和范围的情况下可以进行各种变更。此外，本申请基于2006年12月21目提出的日本专利申请(日本特愿2006-344535)，以引用的方式援用其全部内容。权利要求1.一种调湿片，其具有调湿层，该调湿层是通过热塑性树脂粉体将可逆地对水蒸气进行吸收和释放的调湿颗粒相互粘接并成型为片状而形成的，该调湿片的特征在于，所述调湿层的空隙率为5％以上。2.如权利要求1所述的调湿片，其特征在于，构成所述调湿层的热塑性树脂粉体与调湿颗粒的重量比为1/44/1。3.如权利要求l所述的调湿片，其特征在于，所述热塑性树脂粉体的平均粒径与调湿颗粒的平均粒径之比为1/815/1。4.如权利要求l所述的调湿片，其特征在于，所述调湿颗粒的平均粒径为5(im1000nm。5.如权利要求l所述的调湿片，其特征在于，所述调湿颗粒含有硅化合物。6.如权利要求l所述的调湿片，其特征在于，所述调湿层中含有抗菌剂和/或防霉剂。7.如权利要求1所述的调湿片，其特征在于，所述热塑性树脂的吸水率为0.2%以上、熔体流动速率为55g/10min以下。8.如权利要求l所述的调湿片，其特征在于，所述调湿片是在所述调湿层的至少一个面上层积由透气性材料构成的基材片并一体化而成的层积调湿片。9.如权利要求l所述的调湿片，其特征在于，所述调湿片是如下的层积调湿片在所述调湿层的至少一个面上层积有基材片并被一体化，在该基材片的背对调湿层的那侧的面上设有粘合剂层，在该粘合剂层上层积有剥离片。全文摘要本发明提供在吸湿放湿性能的可逆性和响应性方面优异的调湿片，其在周围环境的湿度高的情况下能够迅速吸收湿气，反过来在周围环境的湿度低的情况下能够迅速将吸收的湿气释放。本发明的调湿片(10)具有调湿层(7)，所述调湿层(7)是通过热塑性树脂粉体(4)将可逆地对水蒸气进行吸收和释放的调湿颗粒(3)相互粘接并成型为片状而形成的。调湿层(7)的空隙为5％以上。由于形成于调湿颗粒(3，3)间的空隙(8)的比例较大，因而可以利用调湿颗粒(3，3)间的空隙(8)作为用于吸湿放湿的保水空间，不仅能够利用调湿颗粒原有的吸湿放湿能力，还能利用由调湿颗粒间的空隙产生的吸湿放湿能力，从而能够获得高度可逆的吸湿放湿性能和优异的吸湿放湿响应性。文档编号B32B27/18GK101535048SQ2007800427公开日2009年9月16日申请日期2007年12月10日优先权日2006年12月21日发明者下山胜,宽森,远藤孝宏,鹤田祐子申请人:日本化成株式会社