专利名称：多层结构异方向导电膜及其制备方法
技术领域：
本发明是一种具有功能性多层结构异方向导电膜(ACAF)及其制备方 法，属于共聚合物树脂制备。 技术背景随着电子器件的小型化、轻薄化，微细电路之间连接及微小器件与精 密电路的搭载连接需求大大增加了对功能化连接材料的需求。对连接材料 的功能化要求也越来越高，例如要求使微细配线能与芯片直接搭载或绑定，要求连接材料在高密度组装上具有很大灵活性。异方向导电膜(ACF) 就是由此应运而生的。目前，ACF总市场规模已经超过200多亿，成为LCD 支持社会发展的一个重大要素。在目前ACF开发中， 一般采用异性导电胶膜(ACF)，线距和线宽在100 微米左右，TAP、 COG使用不同粘合剂树脂和偶联剂及硅粉填料，如 JP03129607, JP08325543, JP0931419等。还有一些描述ACF的文献中叙 述的制备方法是先在一个薄膜上刻上小坑，放上导电微球再涂胶，形成胶 膜，如CN99807810.7， US5240761, US4113981， US5180888， US52術61， US4737112等。高密度布线化、高速化连接、薄型组装化的需求都冀望集中于无打孔、 无焊接先端组件上。而现有ACF的线宽在100微米左右已不能满足要求。 因此，在芯片与玻璃基板芯片与高密度FPC及COF中带有功能性多层结构 异方向导电膜ACAF具有一定的重要性，如何选择最佳工艺方法，最佳材料 配制，形成性能优异、成本低廉与半导芯片技术同步的ACAF是重要的技术 课题。开发功能性多层结构ACAF有利于LCD市场更加扩大化。虽然在现有技术中，ACF中也有多层和两层ACF，但它是采用分层粘胶 剂方式，如JP2001171033，第一层第二层用比例不同的树脂进行涂胶形成 胶膜；又如在特许200178511中，则是进行涂胶四次， 一层是多层异方导 电接着剂，二层是绝缘层，三层是异方导电接着剂，四层是绝缘层，形成 多层异方向导电膜(ACF)。这种工艺仍不能达到10微米的线宽和线距水平。
发明内容
本发明的目的是为了解决微线宽线距(如0.18微米)芯片与高密度 C0F绑定与封装问题，能使10微米微细电极空间保证很高的绝缘性。为了实现上述目的，本发明提出一种具有功能性多层结构异方向导电 膜(ACAF)及其制造方法，该ACAF包括单体涂敷层、固化层、低温热熔性 树脂层和导电粒子层，各层按导电粒子层、低温热熔性树脂层、固化层、 单体涂敷层的次序依次经涂布干燥而成；其中单体涂敷层包括由丙烯酸 丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸二乙醇酯、2-乙基过已酸四甲基丁酯制备得到 的共聚合物；固化层包括长链咪唑衍生物；低温热熔性树脂层包括下述物 质反应得到的聚合物酚氧、酚醛环氧树脂、丙烯酸酯橡胶以及丙烯酸酯 橡胶和丁苯橡胶混合弹性体；导电粒子层包括直径3.00um士0.05、 3.25 um士O. 05、 3. 50ym±0. 05、 3. 75 y m±0. 05或4. 00 n m±0. 05的导电粒 子及包覆该粒子的低温热熔性微包树脂层。本发明中导电粒子可以采用米克罗珀尔(商标号)AV导电粒子。本发明所述低温热熔性树脂层中各成份的具体物质及含量为酚氧为 YP-70，重量份为10-30;酚醛环氧树脂为F-55、 F-51或F-44重量份为 10-20;丙烯酸酯橡胶体积密度0.48士0. lg/cc，挥发性<1.0%， Tg-30°C， 溶液粘度(即aS25。C 5000-10000);丙烯酸酯橡胶重量份为10-20;混合 弹性体中的丁苯橡胶弹性体为SBR1502，生胶门尼粘度ML1M1C( 1+4)45-55 ， 3009&定伸mpa (35分)14.1-18.6，拉伸强度mpa (35分)>23. 7，扯断伸 长率％ (35分)〉415，混合弹性体的重量份为5-10，长链咪唑衍生物由2， 4-二氨基-6-[-2-H^—烷基咪唑基(1)]-乙基顺式三唪、l-氰乙基-2-H""—烷 基-偏苯三酸咪唑盐、异氰酸酯衍生物反应得到，重量份为0.75-5。导电粒子含量为每500份导电膜总重量中包含30-40重量份粒子。混合溶剂可以采用甲苯/乙酸乙酯(重量比4: 6)，配成固含量为 20wt9d-40wty。溶液。本发明所述单体是调整ACAF表面涂层稠性，根据不同芯片CHIP调整 柔软度，硬度以及预压固化时间的快和慢，该共聚物可依据单体成分组合， 耐性因子适合用于其它树脂溶液聚合，因具有分子量分布范围小、低聚物 残留物和不纯物少的特长，通过引入官能基，与异氰酸酯、环氧并用，改 善粘结性，提高ACAF膜强度耐溶剂性及耐湿性，防起泡，所述单体为丙烯酸丁酯，丙烯酸甲酯，丙烯酸乙醇酯，2-乙基过已酸四甲基丁酯(引发剂)， 重量比根据芯片要求比例为7:3:2:1。本发明所述长链咪唑衍生物，是通过2， 4 - 二氨基-6 - [ - 2 -十一垸 基咪唑基(1)-乙基顺式三唪与1 -氰乙基-2 - H"^—垸基-编苯三酸咪 唑盐，重量比1:1进行反应3小时，取反应产物30重量份加温至50'C加 入甲苯-2， 4 - 二异氰酸酯0. 8重量份和混合溶剂60重量份，反应时间为 5小时，得到长链咪唑衍生物。因含长碳链已具备潜伏性，有长贮存期， 通过微包伏可具有在一定温度一定时间快速固化的功能。本发明所述弹性体是丙烯酸酯橡胶和丁苯橡胶(SBR1502)按重量比 10:5混合后再按重量比例=1:0.2:0.3通过物理方法混合微量偏碱性补强 剂白炭黑、硅烷偶联剂季铵盐，进行混炼来提高弹性体热老化性能，丙烯 酸酯橡胶是作为丙烯酸冲击改性剂提高冲击强度，高热稳定性和耐气候性， 其优良的可加工性、坚硬度和保持力，使ACAF树脂具有低弹性率将应力缓 冲的同时提高粘度，增加导电粒子在加入树脂溶液中介面影响使导电粒子 均匀分布。本发明工艺过程采用悬浊聚合法制造共聚合物。按上述配方在反应器 加入处理好的酚氧、酚醛环氧树脂、混合溶剂的溶液搅拌溶解再加入弹性 体混合树脂，在搅拌装置混合搅拌，加入丙烯酸酯橡胶、混合溶剂溶解搅 拌，等待聚合物粘度自然縮小一定范围到不再聚合时即得到低温热熔性树 脂层涂布用备用物。再按上述配方加长链咪唑衍生物，在搅拌装置搅拌，通过搅拌装置点 数法搅拌后得到固化层涂布用备用物。按上述配方在反应器加入单体混合溶液，在引发剂2-乙基过已酸四甲 基丁酯引发下制备共聚合物再搅拌消泡，得到单体层涂布用备用物。再用米克罗珀尔AV导电粒子和低温热熔性微包树脂，制备导电粒子层 涂布用备用物。然后依次进行分层涂布，涂布温度100°C-135°C，通过8分钟时间将 全部四层涂布到表面处理的乳白聚酯薄膜上，用分离膜隔离进行收巻，分 切，复巻，收巻得到ACAF。本发明ACAF搅拌装置是采用自己发明三动多自由度搅拌装置(申请专利号200310111757)装置设置捕捉定位搅拌，根据聚合物粘度分散导电粒 子平均分布粒度，可以自动点数测定粘度，能使聚合物热熔性树脂、弹性 体树脂、单体混合溶液、导电粒子悬糊分布均匀，能在ACAF表面层形成稠 面层，得到满足具有功能性多层结构ACAF连接材料。
本发明的多层结构异方向异电膜可实现液晶驱动IC直接连接高密度 FPC线路接合安装，使C0F、 TAB、 C0G芯片集成化、小型化，芯片焊脚在 0.18微米线距线宽，有着高完好率，树脂热固化收縮、定位偏位、线路短 路、芯片损伤能满足要求，是一种微电子封装与绑定、功能连接制备技术。
本多层结构ACAF能使显示器、半导体、CHIP与FPC基板间的接线宽 度和线距在10微米水平，作为低温可连接材料，存在无铅环保等优点，成 为调整环境型的组装材料的先驱；将使IC卡、高频率领域的检测、遥感射 频电子标签更加功能化、便捷化。
本ACAF与导线间的连接，其电阻接续就成为突起电极与电路的连接， 可在很大程度上减小所需电极接触面面积，而在微小的突起电极上可捕捉 到足够的导电粒子来保证导通，并且确保各电极的绝缘性，对于细间距连 接，分离了粘接、绝缘和导电功能。在异方向导电构成与突起电极的导电 粒子数量成正比，ACAF多结构的异方导电膜其粘接层与导电粒子层处于分 层状态，而分离了粘接、绝缘及导电功能，与其它ACF相比起来，导电粒 子效率高，电极捕捉率很高，电极空间流出的导电粒子很少，因ACAF在芯 片与基板间热膨胀系数之差，所产生的机械内应力，可利用树脂低弹性率 将内应力缓冲的同时提高粘度，使连接的灵敏度高，无需打孔，无铅无卤 素，无焊料，可用作多层组件。
实施方式
下面通过具体的实施例作进一步描述。
本发明共聚合物基本配方如下(重量配比)
酚氧YP-70树脂10-30份
酚醛F-55、 F-51或F-44环氧树脂10-20份
丙烯酸酯橡胶10-20份
橡胶弹性体树脂5-10份长链咪唑衍生物0. 75-5份 单体每500份总重量中包含5-10份 导电粒子每500份总重量中包含30-40份
混合溶剂，甲苯/乙酸乙酯(4: 6重量比)配成固含量为20%-40%的溶液。
导电粒子加入溶液密度1.2g/cm3 溶液粘度5000-10000 (mpa S 25°C)
实施例1
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加 入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份， 继续搅拌溶解，加入丙烯酸酯橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，备用。
在反应盆加入3份长链咪唑衍生物，进行加热温度5(TC搅拌2小时后
按待备共聚合物重量比，再制备5um导电粒子30份，将低温热熔性 微包树脂通过搅拌装置点数法搅拌后再加入导电粒子备用。 以及制备混合单体溶液10份(共聚合物10%计)备用。 上述各备用物分别是通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀。
然后进行逐层涂布表面处理的乳白聚酯薄膜上，涂布温度 100-130-120°C ，时间6-8分钟，收巻到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切， 复巻收巻宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/巻ACAF。
根据同上基本配方得到分切后FOG系列ACAF:
型号DBL S0FG200产品F0G
厚度20 um
长度50/100m/roll
宽度1. 5mm
导电粒子材质表面镀金粒子 导电粒子密度48 10k/mm3最小间距能力:50 pitch 预压条件
温度85°C±5°C 压力1.2mpa 时间2秒 本压条件-
温度187°C
压力0. 13mPa 时间18秒 获得满足FOG结果 导通阻抗1.2Q 绝缘阻抗1012 接合强度60N/m 储存时间7月/-10—5。C 合格率99%
实施例2
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加 入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份， 继续搅拌溶解，加入丙烯酸酯橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，备用。
在反应盆中加入3份咪唑衍生物，进行加热温度5(TC搅拌2小时后备用。
按待备共聚合物重量比，再制备"m导电粒子30份，利用低温热熔 性微包树脂包覆备用。
以及制备混合单体溶液10份(共聚合物20%计)备用。
上述各备用物分别通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀。
然后进行逐层涂布，涂布温度100-130-120°C，时间6-8分钟，收巻 到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复巻收巻宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/巻ACAF。
根据同上基本配方调整单体溶液得到分切后C0F系列ACAF。
型号DBL-40CT产品COF
厚度23 um
长度50/100m/roll
宽度1. 5 - 6腿
导电粒子大小4um 导电粒子密度130 10k/mm3 最小间距能力:30 pitch
预压条件
温度85°C±5°C 压力lmpa 时间5秒 本压条件
温度205 °C 压力50mPa 时间16秒
获得满足COF要求结果
导通阻抗>0.2Q 绝缘阻抗1012 接合强度60N/m 储存时间6月/-10—5t 合格率99%
实施例3
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加 入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份， 继续搅拌溶解，加入丙烯酸酯橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，备用。在反应盆中加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50'C搅拌2小时后备用。
按待备共聚合物重量比，再制备3um导电粒子30份，利用低温热熔 性微包树脂包覆备用。
以及制备混合单体溶液10份(共聚合物30%计)备用。
上述各备用物分别通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀。 然后进行逐层涂布，涂布温度100-130-120°C，时间6-8分钟，收巻
到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复巻收巻宽0.03mm-0.015mm宽，长
50米/巻ACAF。
根据同上基本配方调整单体溶液得到分切后COG系列ACAF。
型号DBL-30CG产品COG
厚度30 ym
长度50/100m/roll
宽度1.5 mm
导电粒子大小3 um
导电粒子密度180 10k/mm3
最小间距能力15um-20um
预压条件
温度80°C±5°C 压力lmpa 时间3秒 本压条件 温度210°C 压力60raPa 时间19秒
获得满足COG要求结果 导通阻抗>0. 1Q 绝缘阻抗1012接合强度60N/m 储存时间5月/-10—5匸 合格率99%
比较例1
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加 入酚醛混合树脂15份，搅拌溶解，加入丙烯酸脂橡胶20份，混合溶剂200 份溶解搅拌，备用。
在反应盆中加入3份咪唑衍生物，进行加热温度5(TC搅拌2小时后备用。
按待备共聚合物重量比，再制备5um导电粒子30份，利用低温热熔
性微包树脂包覆备用。
以及制备混合单体溶液10份(共聚合物10%计)备用。 上述备用物分别通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀。 然后逐层进行涂布，涂布温度100-130-120°C，时间6-8分钟，收巻
到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复巻收巻宽0.03mm-0.015mm宽，长
50米/巻ACAF。
在以上基本配方中去除丁苯橡胶弹性体，调整单体溶液得到分切后 FOG系列ACAF。
型号DBL S0FG200产品FOG
厚度20 um
长度50/100m/roll
宽度1.5mm
导电粒子材质导金
导电粒子密度48 10k/mm3
最小间距能力50 pitch
预压条件
温度85°C±5°C压力1.2mpa
时间2秒
本压条件-
温度187°C 压力0.13mPa
时间18秒
获得结果-
导通阻抗l.OQ 绝缘阻抗1011 接合强度30N/m 储存时间5月/-10—5^ 合格率30%
比较例2
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加 入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份， 继续搅拌溶解，加入丙烯酸酯橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌备用。
在反应盆中加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50'C搅拌2小时后备用。
按待备共聚合物重量比，再制备4um导电粒子30份，利用低温热熔 性微包树脂包覆备用。
上述各备用物通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀。
然后逐层进行涂布，涂布温度100-130-120°C，时间6-8分钟，收巻 到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复巻收巻宽0.03mm-0.015mm宽，长 50米/巻ACAF。
在以上基本配方中去除单体溶液，得到分切后COF系列ACAF。 型号DBL-40CT产品COF 厚度23 um长度50/100m/roll 宽度1. 5 - 6mm 导电粒子大小4um 导电粒子密度130 10k/mm3 最小间距能力30 pitch
预压条件
温度85°C±5°C 压力lmpa 时间5秒
本压条件
温度205 °C 压力ImPa 时间5秒 获得C0F结果 导通阻抗〉0.7Q
绝缘阻抗108
接合强度40N/m 储存时间5月/-10—5°C
合格率90%
比较例3
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加 入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份， 继续搅拌溶解，加入混合溶剂200份溶解搅拌备用。
在反应盆中加入3份咪唑衍生物，进行加热温度5(TC搅拌2小时后备用。
按待备共聚合物重量比，再制备3um导电粒子30份，利用低温热熔 性微包树脂包覆备用。以及制备混合单体溶液10份(共聚合物30%计)备用。
上述各备用物分别通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀。 然后逐层进行涂布，涂布温度100-130-120°C，时间6-8分钟，收巻
到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复巻收巻宽0.03mm-0.015ram宽，长
50米/巻ACAF。
在以上基本配方中去除丙烯酸酯橡胶，调整单体溶液得到分切后COG 系列ACAF。
型号DBL-30CG产品COG
厚度30 um
长度50/100m/roll
宽度1. 5 mm
导电粒子大小3 um
导电粒子密度180 10k/mm3
最小间距能力15um-20um
预压条件
温度85°C±5°C
压力lmpa
时间3秒
本压条件 温度210°C 压力60mPa 时间19秒 获得COG结果 导通阻抗〉0.1 Q 绝缘阻抗1011 接合强度10N/m 储存时间7天/-10—5°C 合格率0 .
权利要求
1、一种具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是包括单体涂敷层、固化层、低温热熔性树脂层和导电粒子层，各层按导电粒子层、低温热熔性树脂层、固化层、单体涂敷层的次序依次经涂布干燥而成；其中单体涂敷层包括由丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸二乙醇酯、2-乙基过己酸四甲基丁酯制备得到的共聚合物；固化层包括长链咪唑衍生物；低温热熔性树脂层包括下述物质反应得到的聚合物酚氧、酚醛环氧树脂、丙烯酸酯橡胶以及丙烯酸酯橡胶和丁苯橡胶混合弹性体；导电粒子层包括直径3.00μm±0.05、3.25μm±0.05、3.50μm±0.05、3.75μm±0.05或4.00μm±0.05的导电粒子及包覆该粒子的低温热熔性微包树脂层。
2、 如权利要求1所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是 所述低温热熔性树脂层中各成份的具体物质及含量为酚氧为YP-70,重量份为10-30;酚醛环氧树脂为F-55、 F-51或F-44，重量份为10-20;丙烯酸酯橡胶体积密度0.48±0.1g/cc，挥发性<1.0%， Tg -30°C，重 量份为10-20;混合弹性体中的丁苯橡胶弹性体为SBR1502，混合弹性体的重量份为5-10;所述固化层中的长链咪唑衍生物由2， 4-二氨基-6小2-十一烷基咪唑基 (l)]-乙基顺式三唪、l-氰乙基-2-十一垸基-偏苯三酸咪唑盐、异氰酸酯衍 生物反应得到，重量份为0.75-5。
3、 如权利要求1或2所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特 征是所述导电粒子含量为每500份导电膜总重量中包含30-40重量份粒 子。
4、 如权利要求1或2所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特 征是所述单体含量为每500份导电膜总重量中包含单体5-10重量份，其 中丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙醇酯和2-乙基过已酸四甲基丁酯的 重量比根据芯片要求比例为7:3:2:1。
5、 一种具有功能性多层结构异方向导电膜的制造方法，其特征是采用 悬浊聚合法制造共聚合物，包括如下步骤A、 将酚氧、酚醛环氧、混合溶剂混合搅拌；B、 再向步骤A所得混合物中加入丙烯酸酯橡胶以及丙烯酸酯橡胶和丁苯 橡胶混合弹性体，混合搅拌；C、 向步骤B所得混合物中加入丙烯酸脂橡胶、混合溶剂溶解搅拌；D、 等待步骤C所得聚合物粘度自然縮小一定范围到不再聚合时即得到低 温热熔性树脂层涂布用备用物；E、 搅拌长链咪唑衍生物得到固化层涂布用备用物；F、 将低温热熔性微包树脂通过搅拌装置点数法搅拌后再加入导电粒子备 用；G、 将丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙醇酯混合，在引发剂2-乙基过 已酸四甲基丁脂引发下制备共聚合物再搅拌消泡，形成单体层涂布用备用 物；H、 按导电粒子层、低温热熔性树脂层、固化层、单体涂敷层的次序逐层 进行涂布，涂布温度100°C-135°C，得到具有功能性多层结构异方向导电 膜。
6、如权利要求5所述的具有功能性多层结构异方向导电膜的制造方 法，其特征是所加入的各成份的具体物质及含量为 酚氧为YP-70,重量份为10-30; 酚醛环氧树脂为F-51或F-44，重量份为10-20;丙烯酸脂橡胶体积密度0.48±0.1g/cc，挥发性<1.0%， Tg-30°C， 25 。C下溶液粘度为5000-lOOOOmPa S，重量份为10-20;混合弹性体中的丁苯橡胶弹性体为SBR1502，生胶门尼粘度ML100 °C (1+4) 45-55 ， 300。/o定伸mpa (35分)14.1-18.6，拉伸强度mpa (35 分)〉23.7,扯断伸长率％ (35分)〉415，混合弹性体重量为5-10份；长链咪唑衍生物为2,4-二氨基-6-[-2-+~|-—烷基咪唑基(1)]-乙基+顺 式三唪和1-氰乙基-2-+十一烷基-偏苯三酸咪唑盐、异氰酸脂衍生物，重量 份为0.75-5;导电茅立子直《5为3.00um±0.05、 3.25um±0.05、 3.50um±0.05、 3.75 u m±0.05或4.00 u m±0.05，含量为每500份总重量中包含30-40份粒子；单体含量为每500份总重量中包含单体5-10份，其中丙烯酸丁脂、丙 烯酸甲脂、丙烯酸乙醇脂和2-乙基过已酸四甲基丁脂的重量比根据芯片要 求比例为7:3:2:1。
7、 如权利要求5或6所述的制造方法，其特征是所述长链咪唑衍生 物是通过2,4-二氨基-6-[-2-H^—烷基咪唑基(1)]-乙基+顺式三 唪与1 -氰乙基-2 - + H^—垸基-偏苯三酸咪唑盐，按重量比1:1反应3 小时，再加温至5(TC加入甲苯-2，4-二异氰酸脂和混合溶剂重量比 30:0.8:60反应时间为5小时得到。
8、 如权利要求5或6所述的制造方法，其特征是所述弹性体是丙烯 酸脂橡胶和丁苯橡胶按重量比10:5混合后通过物理方法混合微量偏碱性 补强剂白炭黑、硅垸偶联剂季铵盐，重量比例=1:0. 2:0. 3进行混炼来提高 弹性体热老化性能。
9、 如权利要求5或6所述的制造方法，其特征是所述混合溶剂为甲 苯/乙酸乙脂按重量比4: 6混合，配成重量浓度为20%-40%的溶液。
全文摘要
本发明公开一种具有功能性多层结构异方向导电膜，包括单体涂敷层、固化层、低温热熔性树脂层和导电粒子层，各层依次经涂布干燥而成；其中单体涂敷层包括丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸二乙醇酯、2-乙基过已酸四甲基丁酯的混合体；固化层包括长链咪唑衍生物；低温热熔性树脂层包括酚氧、酚醛环氧树脂、丙烯酸酯橡胶、丙烯酸酯橡胶和丁苯橡胶混合弹性体；导电粒子层包括直径3μm±0.05或3.25μm±0.05或3.50μm±0.05或3.75μm±0.05或4μm±0.05的导电粒子及低温热熔性微包树脂层。其化学性能、物理性能、电性能能满足0.18-0.13微米芯片与高密度COF线路邦定及封装连接要求。
文档编号B32B7/02GK101308711SQ20081006689
公开日2008年11月19日 申请日期2008年4月29日 优先权日2008年4月29日
发明者萍 刘 申请人:萍 刘