专利名称：多层板层压的融接点的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及融接机领域，更确切地说是一种融接机用于多层电路板层压的融接点。
背景技术：
电路板加工过程中，经常需将多层电路板层压在一起的这道工序，融接的方法很多，如高频融接法、热脉冲融接法、热接触融接法、微波融接法等，但在电路板行业中，对多层电路板进行层压，使用较多的是电磁融接机。但目前的电磁融接机， 一个融接点产生一个电磁场的磁效，速度慢、时间长、对六层以上的电路板层压的粘性欠佳，牢固性不强，产品质量不高。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述之不足，提供一种速度快、融接时间短的多层板层压的融接点。
本实用新型的目的是采用以下技术措施来实现的本实用新型由融接机、融接点组成，其特征在于在融接机的上、下方通过接头装有融接点，融接点中间开有一条槽，使其工作时产生两个电磁场效能，融接机电源与DC相接。
本实用新型的显著效果，不需另投入成本、可融接六层以上的多层板、融接速度快、时间可縮短一半，层压的粘性好，牢固性强，保证了多层板的质量。
附图为本实用新型的结构示意图。
以下结合附图对本实用新型作进一步的解述 具体实施方式
参见图，在融接机的上l、下2方通过接头3、 4装有融接点5，融接 点中间开有一条槽6，融接机电源与DC相接。
权利要求1、一种多层板层压的融接点，由融接机、融接点组成，其特征在于在融接机的上(1)、下(2)方通过接头(3)、(4)装有融接点(5)，融接点中间开有一条槽(6)，融接机电源与DC相接。
专利摘要本实用新型涉及一种多层板层压的融接点，由融接机、融接点组成，在融接机的上(1)、下(2)方通过接头(3)、(4)装有融接点(5)，融接点中间开有一条槽(6)，融接机电源与DC相接。解决了目前电磁融接机，触点仅产生一个电磁场的磁效，速度慢、时间长、对六层以上的电路板层压的粘性欠佳，牢固性不强，产品质量不高之不足，具有不需另投入成本、可融接六层以上的多层板、融接速度快、时间可缩短一半，层压的粘性好，牢固性强，保证了多层板的质量等优点。
文档编号B32B37/06GK201261287SQ20082003967
公开日2009年6月24日 申请日期2008年9月10日 优先权日2008年9月10日
发明者杨小林 申请人:昆山市华新电路板公司