专利名称：单片式加压脱泡装置的制作方法
单片式加压脱泡装置
技术领域：
本发明是一种单片式加压脱泡装置，其特别关于一种于遮光部中设置透光孔，并
将框胶设于透光孔中，以提升框胶与彩色滤光片基板接触面积的的单片式加压脱泡装置。背景技术：
请参照图l，偏光片2位于偏光片基板上，其中偏光片2的贴附面3为真空贴附面，液晶面板6为制程中已贴合的彩色滤光片基板和薄膜晶体管基板，利用机械手臂4将液晶面板6搬运至贴附处后，偏光片2以真空吸附方式附着于液晶面板6之彩色滤光片基板或薄膜晶体管基板之一，并以滚筒8将偏光片2压平，常因滚筒8(Roller)的本身的真圆度，难以达到绝对水平(即不够圆)，而且在偏光片2上的感压胶(pressure sensitiveadhesives， PSA)难免会有小范围缺胶的状况发生，故常有细微小气泡10产生于偏光片与彩色滤光片基板(或薄膜晶体管基板)间，现有技术解决这些小气泡10的方式系以升温加压的方式将这些小气泡去除(去除达到目视看不见的程度)。 现有技术目前的解决方法是通过加压脱泡机12加温加压来实现微小气泡的去除。现有技术采用加温的方式，主要将偏光片2贴附面的感压胶软化(有助于"打散"气泡)。加压的目的，则是将这些细微的小气泡"打散"(溶解)，并且更紧密的贴附于彩色滤光片基板或薄膜晶体管基板的表面，且PSA本身受到压力时黏度也会随之增强。请一并参照图2，图2现有技术去除这些小气泡的机构示意图，现有技术提供一个密闭的槽体14，在槽体14中尚有加热器16及回流风扇18，利用加热器16及回流风扇18保持槽体14维持均匀的温度。在实际操作这样的设备时，需先累积一定数量的待加工物19(有问题的面板)，一次送入槽体14中进行处理，处理一批有问题的面板约末半小时。当有问题的面板的数量不足时必须等到一定的数量后，才能送入槽体14中进行加工。这对于在实际得生产过程中颇为不便。 首先这种加压脱泡机12往往不会设置在偏光板贴片机附近，无论是以人力或机器自动传送到加压脱泡机12，都需要额外的时间成本。再者，必须累积一定数量有问题面板后才能进行处理，对于厂商在时间成本的掌控上更为不易。
发明内容
本发明主要目的在提供一种单片式加压脱泡装置，其与偏光片贴片机连接，实时发现有问题的面板时，即利用单片式加压脱泡装置进行处置；相较于现有技术必须等待一定的数量方能进行处理，本发明能有效掌控时间成本。 本发明提供一种单片式加压脱泡装置，其包括第一板及第二板，第一板及第二板上分别设有第一槽及第二槽，第二板与移动单元连接，当移动单元驱使第二板与第1板连接后，第一槽与第二槽将形成一个密闭空间。 其中，第二板的上表面有至少一进气孔，位于第二板下表面之第二槽设有多个出气孔，且该等进气孔利用气流通道与该等出气孔连通。其中该等气压活塞压縮机的进气阀
3与一空气源连通，该空气源由厂房提供的加热过的清洁干燥空气(CDA)。 与第二板连接至少一气压活塞压縮机预设有气体，该等气压活塞压縮机的排气阀
与该等进气孔连通。当待加工物放置于第一槽中，利用移动单元使第二板与第1板连接，同
时通过进气孔通入该清洁干燥空气，并经由出气孔喷射，使得待加工物处于密闭空间中，再
利用气压活塞压縮机将其中气体压入密闭空间，让待加工物处于高温高压的环境，以去除
待加工物中的微小气泡。本发明单片式加压脱泡装置系与偏光片贴片机连接，实时发现有
问题的面板时，即利用单片式加压脱泡装置进行处置；相较于现有技术必须等待一定的数
量方能进行处理，或是必须额外花费许多时间耗费于搬运有问题的面板至传统的加压脱泡
机处，本发明能有效掌控时间成本。
下面结合附图和实施例对发明进一步说明 图1为现有技术贴付贴光片于面板的示意图； 图2为现有技术加压脱泡机的结构示意图； 图3为本发明单片式加压脱泡装置的结构示意图； 图4为本发明单片式加压脱泡装置的部分结构剖面图； 图5 图9为本发明单片式加压脱泡装置的实施示意图。
具体实施方式
为能详细说明本发明的单片式加压脱泡装置，请参照图3。本发明提升面板框胶黏着度的结构包括第一板22，其上表面有一第一槽24，第一板22的上表面周缘处设有一第一环44，第一槽24的材为耐热耐压材料，另外第一板22的材料可为耐热耐压材料或是塑料材料。在本实施例中，耐热耐压材料为钢者。 第二板26，位于第一板22的上方，第一板22与第二板26之间有一距离A。第二板26的下表面有一第二槽28，第二板26的下表面的周缘处设有一第二环46，第二槽28的材是耐热耐压材料，另外第二板26的材料可为耐热耐压材料或是塑料材料。在本实施例中，耐热耐压材料为钢者。 —个移动单元30与第二板26连接，移动单元30控制第二板26移动，移动单元30可将第二板26向下位移A距离使第一板22与第二板26接触后，第一槽24与第二槽28形成一密闭空间，第一环44及第二环46可用来加强密闭空间的密闭程度，在本实施例中，第一环44及第二环46为气封环。形成密闭空间后，可再将第二板26向上位移A距离，使得第二板26与该第一板22分离，并使气压活塞压縮机34重新抽回气体。
至少一气压活塞压縮机34，在本实施例中，每一气压活塞压縮机34位于第二板26上表面，每一气压活塞压縮机34中预设有气体(由厂房提供的清洁干燥气体)，每一气压活塞压縮机34的排气阀与该等进气孔33的连通，因此其中的气体能经过进气孔33、气流通道B(如图4所示)、出气孔32后，流到密闭空间中。其中，依据上述结构的单片式加压脱泡装置20与一偏光片贴片机连接。 本发明的单片式加压脱泡装置20针对一待加工物36进行处理，待加工物36为一液晶面板，其结构包括薄膜晶体管基板38、位于薄膜晶体管基板38上方的彩色滤光片基板
440、位于薄膜晶体管基板38与彩色滤光片基板40之间的液晶层，以及分别贴附于薄膜晶体 管基板38及彩色滤光片40基板上的偏光片42。由于偏光片42贴附于薄膜晶体管基板38 或是彩色滤光片基板40时有可能出现不必要的气泡，本发明通过单片式加压脱泡装置20 来去除待加工物36中不必要的气泡。 继续说明本发明对待加工物36处理的方式，请一并参照图5 图9 ;利用单片式 加压脱泡装置20对待加工物36进行加工时，先将待加工物36放置于第二槽28中，驱使移 动单元30使得第二板26向下位移A距离，同时通过第二板26的进气孔33吸入厂房提供 的清洁干燥气体，经由该等出气孔喷出，直到第一板22与第二板26连接接触并形成密闭空 间，并且该密闭空间中充满大量压縮空气。此时待加工物36位于密闭空间中，然后气压活 塞压縮机34中的气体经由排气阀流出，气体从该第二板26上表面的进气孔33，沿着上述气 流通道B流动，并从出气孔32流出，并充满于密闭空间中，该密闭空间的气体被急剧压縮， 密闭空间内的温度和压力急剧升高，因此待加工物36处于一高温高压的环境中，利用在高 温高压的环境下，达成去除待加工物36中的微小气泡。完成后，再利用移动单元30将第二 板26向上位移A距离，使得第二板26与第一板22分离，同时气压活塞压縮机34将气体重 新抽回。本发明的单片式加压脱泡装置系与偏光片贴片机连接，能当发现有问题的面板时， 即利用单片式加压脱泡装置就近进行处置相较于现有技术必须等待一定的数量方能进行 处理，或是必须额外花费许多时间耗费于搬运有问题的面板至传统的加压脱泡机处，本发 明能有效掌控时间成本。 以上所述，仅为本发明较佳实施例，并非用来限定本发明范围。故凡依本发明申请 范围所述的形状、构造、特征及精神所为的同等变化或修饰，均应包括于本发明的专利保护 范围内。
权利要求
一种单片式加压脱泡装置，其特征在于包括，一第一板，其上表面有一第一槽；一第二板，位于该第一板的上方，该第二板的下表面有一第二槽，该第一板与该第二板接触时，该第一槽与该第二槽形成一密闭空间，该第二板的上表面具有至少一进气孔，该第二板下表面的第二槽设有多个出气孔，该进气孔与该出气孔连通；至少一气压活塞压缩机，与该第二板连接，该等气压活塞压缩机中预设有气体，该等气压活塞压缩机的排气阀与该等进气孔连通；以及一移动单元，与该第二板连接，该移动单元控制该第二板移动，使得该第二板与该第一板连接或分离。
2. 根据权利要求1所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该气压活塞压縮机的进气阀与一空气源连通。
3. 根据权利要求2所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该空气源由一厂房所提供。
4. 根据权利要求3所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该空气源提供加热过的一清洁干燥空气。
5. 根据权利要求4所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该第二槽中放置一待加工物时，利用该移动单元使得该第二板与该第一板连接，同时该第二槽的出气孔喷射该清洁干燥空气，此时该待加工物位于该密闭空间中，于该等气压活塞压縮机将其中的气体经由该等出气孔压入该密闭空间后，该待加工物处于一高温高压的环境中，以达成去除该待加工物中的微小气泡。
6. 根据权利要求5所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该待加工物至少包括，一薄膜晶体管基板；一彩色滤光片基板，位于该薄膜晶体管基板上；以及一组偏光片，位于该彩色滤光片基板及该薄膜晶体管基板上。
7. 根据权利要求6所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该待加工物中的微小气泡位于该彩色滤光片基板与该偏光片之间，或是位于该薄膜晶体管基板与该偏光片之间。
8. 根据权利要求1所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该第一槽及该第一槽的材料一耐热耐压材料。
9. 根据权利要求8所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该耐热耐压材料为钢者。
10. 根据权利要求1所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于该单片式加压脱泡装置与一偏光片贴片机连接。
11. 根据权利要求1所述的单片式加压脱泡装置，其特征在于还包括一第一环设于该第一板的周缘上， 一第二环设于该第二板的周缘上，该第一环及该第二环用来加强该密闭空间的密闭程度。
全文摘要
本发明提供一种单片式加压脱泡装置，其包括第一板及第二板，第一板及第二板上分别设有第一槽及第二槽，第二板与移动单元连接，当移动单元驱使第二板与第1板连接后，第一槽与第二槽将形成一个密闭空间。其中，第二板的上表面有至少一进气孔，位于第二板下表面之第二槽设有多个出气孔，其中进气孔与出气孔利用气流通道连通。与第二板连接至少一气压活塞压缩机中预设有气体，该等气压活塞压缩机的排气阀与该等进气孔连通。当待加工物放置于第一槽中，利用移动单元使第二板与第1板连接，使得待加工物处于密闭空间中，再利用气压活塞压缩机将其中的气体压入密闭空间，让待加工物处于高温高压的环境，以去除待加工物中的微小气泡。
文档编号B32B38/18GK101704314SQ200910038
公开日2010年5月12日 申请日期2009年4月10日 优先权日2009年4月10日
发明者张一帆 申请人:深超光电(深圳)有限公司