专利名称：贴覆机台及贴覆方法
贴覆机台及贴覆方法
技术领域：
本发明是有关于一种贴覆机台，且特别是有关于一种具有多个施压件 的贴覆机台以及应用此贴覆机台的贴覆方法。
背景技术：
图1是利用现有单滚轮贴覆机台将待贴覆物贴覆至基板的示意图，而
图2是现有单滚轮贴覆机台的滚轮施压于待贴覆物的示意图。请先参照图 1，现有技术通常是通过单滚轮贴覆机台来将待贴覆物50贴覆于基板60。 具体而言，通过滚动单滚轮贴覆机台的滚轮70，使滚轮70在基板60上沿 着预定方向D1移动，进而将待贴覆物50贴覆于基板60。
请参照图2，在现有技术中，滚轮70是横跨待贴覆物50的相对两侧， 且滚轮70施压于待贴覆物50的施压面S的长度Ll等于待贴覆物50的被 施压面(与施压面重叠)的长度L2。此种利用单滚轮贴覆机台来贴覆待贴 覆物50的方式，在待贴覆物50为单层膜片时具有较佳的贴覆效果。
然而，如图3所示，当利用单滚轮贴覆机台来贴覆具有多层结构的待 贴覆物80(如触控板)，且待贴覆物80的相邻两膜层82、 84之间为密闭 区域86时，由于密闭区域86内需保持一定的气体压力，所以容易发生贴 覆不良的情形。
更详细地说，请参照图4，其绘示利用现有单滚轮贴覆机台将具有多 层结构的待贴覆物贴覆于基板上的示意图。请参照图4，在利用单滚轮贴 覆机台来将待贴覆物80贴覆于基板60时，由于滚轮70施压于待贴覆物 80的施压面的长度等于待贴覆物80的被施压面(与施压面重叠)的长度，
4所以密闭空间86内的部分气体容易被推挤而集中至特定区域Al。如此， 区域A1将会形成气泡，因而导致贴覆不良的情形。
发明内容
本发明提供一种贴覆机台，以改善贴覆不良的情形。 本发明提供一种贴覆方法，以改善贴覆不良的情形。 为达上述优点，本发明提出一种贴覆机台，其包括适于沿预定方向移 动的施压装置。此施压装置具有施压区，且此施压区包括沿预定方向间隔 排列的多个施压件。施压区与施压件的长度方向垂直预定方向，施压区的 长度大于每一施压件的长度，且施压区的长度为施压件于上述的长度方向 的投影总长。
在本发明的一实施例中，上述的施压件排列成至少两排，且每一排平 行上述的长度方向。
在本发明的一实施例中，上述的位于不同排的施压件于上述的长度方 向部分重叠。
在本发明的一实施例中，上述的施压件的长度相同。 在本发明的一实施例中，上述的施压件的长度不同。 在本发明的一实施例中，上述的施压件包括滚轮、刮刀、气压枪或其 的组合。
为达上述优点，本发明另提出一种贴覆方法，其适于将待贴覆物贴覆 于基板上。此贴覆方法是通过上述的施压装置施压于待贴覆物，并沿预定 方向移动，以将待贴覆物贴覆于基板上。
在本发明的贴覆机台中，由于施压装置的施压区具有多个施压件，且 每一施压件的长度都小于施压区的长度，如此在贴覆待贴覆物时，可防止 待贴覆物内的气体被推挤至特定区域而形成气泡。因此，本发明的贴覆机 台能改善贴覆不良的情形。此外，本发明的贴覆方法因使用上述的贴覆机 台，所以能有效避免贴覆不良的情形。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1是利用现有单滚轮贴覆机台将待贴覆物贴覆至基板的示意图。 图2是现有单滚轮贴覆机台的滚轮施压于待贴覆物的示意图。 图3是具有多层结构的待贴覆物的示意图。
图4绘示利用现有单滚轮贴覆机台将具有多层结构的待贴覆物贴覆于
基板上的示意图。
图5是本发明一实施例的一种贴覆机台的示意图。 图6是利用本发明一实施例的贴覆方法将待贴覆物贴覆至基板的示意图。
图7是图5的贴覆机台的施压件施压于待贴覆物的示意图。
主要组件符号说明
50、 80、 210:待贴覆物 60、 220:基板 70:滚轮 82、 84:膜层 86:密闭区域
100:贴覆机台 110:施压装置 112:施压区 114、 116:施压件 Al:特定区域
、 A3、 A4:未被施压的区域 Dl、 D2:预定方向D3:长度方向
Ll、 L2、 L3、 L4、 L5、 L6、 L7、 L8:长度
S:施压面 I:间隔
具体实施方式
图5是本发明一实施例的一种贴覆机台的示意图。请参照图5，本实 施例的贴覆机台100包括适于沿预定方向D2移动的施压装置110。此施压 装置110具有施压区112，且此施压区112包括沿预定方向D2间隔排列的 多个施压件(本实施例以两个施压件114、 116为例)。施压区112与施 压件114、 116的长度方向D3垂直预定方向D2，施压区112的长度L3大 于每一施压件114、 116的长度L4、 L5,且施压区112的长度L3为施压件 114、 116于上述的长度方向D3的投影总长。也就是说，所有施压件114、 116在长度方向D3所涵盖的范围即为施压区112的长度L3。
上述的贴覆机台100中，所有施压件114、 116排列成至少两排，且 每一排平行上述的长度方向D3。换言之，在施压件的数量为三个或大于三 个的实施例中，施压件可排列成两排或是三排以上(含三排)。此外，位 于不同排的施压件112、 114于上述的长度方向D3例如有部分重叠。施压 件112、 114的长度可相同或是不同。另外，在本实施例中，施压件114、 116例如是滚轮。在其它实施例中，施压件亦可为刮刀、气压枪或其它合 适的施压件。甚至，施压装置110的多个施压件可包括滚轮、刮刀与气压 枪等。
图6是利用本发明一实施例的贴覆方法将待贴覆物贴覆至基板的示意 图，而图7是图5的贴覆机台的施压件施压于待贴覆物的示意图。请先参 照图6，本实施例的贴覆方法适于将待贴覆物210贴覆于基板220上。此 贴覆方法是通过上述的施压装置110施压于待贴覆物210，并沿预定方向 D2移动，以将待贴覆物210贴覆于基板220上。更详细地说，本实施例贴覆方法是在施压装置110于基板220上沿着预定方向D2移动时，通过 施压件112、 114施压于待贴覆物210，以将待贴覆物210贴覆于基板220 上。此外，上述的基板220可为单纯的板材，如塑料基板、玻璃基板或显 示面板等，但不以此为限。
请参照图7，由于本实施例所使用的施压装置110的每一施压件 114/116施压于待贴覆物的长度L6/L7小于待贴覆物210的被施压面的长 度L8，且施压件114与116之间具有一间隔I，所以当施压件114、 116 施压于待贴覆物210时，在长度方向D3上，单一施压件114/116与待贴 覆物210之间仍存有未被施压的区域A2/A3/A4。如此，即使待贴覆物210 为图3所示的具有多层架构的待贴覆物80，待贴覆物80的密闭空间86 内的气体也不易被推挤而集中至特定区域，所以能避免气泡的产生。
基于上述，本发明的实施例所揭露的贴覆方法及贴覆机台100在贴覆 具有多层结构的待贴覆物210时能有效防止气泡的产生，如此能改善贴覆 不良的情形，进而提升贴覆良率。
虽然本发明己以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本 发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内， 当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范 围所界定者为准。
权利要求
1.一种贴覆机台，包括一施压装置，适于沿一预定方向移动，该施压装置具有一施压区，该施压区包括沿该预定方向间隔排列的多个施压件，其中该施压区与所述施压件的长度方向垂直该预定方向，该施压区的长度大于每一施压件的长度，且该施压区的长度为所述施压件于该长度方向的投影总长。
2. 根据权利要求1所述的贴覆机台，其特征在于，所述施压件排列成 至少两排，且每一排平行该长度方向。
3. 根据权利要求2所述的贴覆机台，其特征在于，位于不同排的所述施压件于该长度方向部分重叠。
4. 根据权利要求l所述的贴覆机台，其特征在于，所述施压件的长度 相同。
5. 根据权利要求l所述的贴覆机台，其特征在于，所述施压件的长度 不同。
6. 根据权利要求l所述的贴覆机台，其特征在于，所述施压件包括滚 轮、刮刀、气压枪或其的组合。
7. —种贴覆方法，适于将一待贴覆物贴覆于一基板上，该贴覆方法包括通过一施压装置施压于该待贴覆物，并沿一预定方向移动，以将该待 贴覆物贴覆于该基板上，其中该施压装置具有一施压区，该施压区包括沿 该预定方向间隔排列的多个施压件，该施压区与所述施压件的长度方向垂 直该预定方向，该施压区的长度大于每一施压件的长度，且该施压区的长 度为所述施压件于该长度方向的投影总长。
8. 根据权利要求7所述的贴覆方法，其特征在于，所述施压件排列成 至少两排，且每一排平行该长度方向。
9. 根据权利要求7所述的贴覆方法，其特征在于，位于不同排的所述施压件于该长度方向部分重叠。
10. 根据权利要求7所述的贴覆方法，其特征在于，所述施压件的长度相同。
11. 根据权利要求7所述的贴覆方法，其特征在于，所述施压件的长 度不同。
12.根据权利要求7所述的贴覆方法，其特征在于，所述施压件包括滚 轮、刮刀、气压枪或其的组合。
全文摘要
一种贴覆机台，包括适于沿预定方向移动的施压装置。此施压装置具有施压区，且此施压区包括沿预定方向间隔排列的多个施压件。施压区与施压件的长度方向垂直预定方向，施压区的长度大于每一施压件的长度，且施压区的长度为施压件于上述的长度方向的投影总长。此贴覆机台能避免贴覆不良的情形。此外，本发明另提出一种能避免贴覆不良的贴覆方法。
文档编号B32B37/10GK101659144SQ200910175010
公开日2010年3月3日 申请日期2009年9月16日 优先权日2009年9月16日
发明者张贻善, 黄成彬 申请人:友达光电股份有限公司