专利名称：环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，尤其是一种含有复合固化剂的环氧树脂组合物以及其制成的预浸材料(ft·印reg)和印刷电路板(Printed Circuit Board)。
背景技术：
在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境，而最常见的印刷电路板基板为铜箔披覆的层压板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，其主要是由树脂、补强材料和铜箔三者所组成。其中的树脂常用的有环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而补强材料则常用的有玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸，甚至帆布、亚麻布等。通常，通过在玻璃织物等的补强材料中含浸树脂清漆，并固化至半固化状态 (B-stage)而获得预浸材料。然后将上述的预浸材料以一定的层数予以层合，并在层合后的预浸材的至少一侧的最外层来层合金属箔而制成层压板，然后对此层压板进行加热加压而获得金属披覆的层压板，而后在由此获得的金属披覆层压板上，以钻头等开通出通孔用的孔，并在此孔中施以镀金以形成通孔等，再蚀刻金属披覆层压板表面的金属箔以形成一定的电路图案，如此即可获得印刷电路板。印刷电路板基板必须在耐热性、耐化性、可加工性、韧性及机械强度等方面符合一定要求，而印刷电路板基板中的环氧树脂则在基板特性的提升上扮演着相当重要的角色。 环氧树脂是泛指一个分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，因此环氧树脂为一种反应性的单体，其可与多元胺反应而得到一个高度交联网状结构。虽然此高度交联网状结构有相当高的硬度和玻璃移转温度及耐化性，但是此结构通常存在有易脆及耐冲击性较差等缺点。中国台湾专利第四3831号及W02006004118A1揭示一种胺基三氮杂苯酚醛树脂(Amino Triazine Novolac, ATN)，其可作为环氧树脂的固化剂，使用包含胺基三氮杂苯酚醛树脂的环氧树脂组合物制作基板，可改善基板的耐热性，同时又可提高铜箔的附着力，不过所制基板加工不易，例如钻孔表面平整性不佳，需加以克服。其中的胺基三氮杂苯酚醛树脂的基本结构如下
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，包括(A) 100重量份的环氧树脂，该环氧树脂一分子内含有两个或两个以上环氧基基团；以及(B)复合固化剂，以100重量份的环氧树脂为基准，该复合固化剂包括10至15重量份的胺基三氮杂苯酚醛树脂、0. 1至5重量份的二氰二胺和4至 8重量份的二胺基二苯基砜。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该复合固化剂中的胺基三氮杂苯酚醛树脂和二胺基二苯基砜的比例，以重量计为1.25 1至3.75 1。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该复合固化剂中的二氰二胺的重量相对于胺基三氮杂苯酚醛树脂和二胺基二苯基砜的总重量的比例为0.033 1至 0.083 1。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该环氧树脂与该复合固化剂中的胺基三氮杂苯酚醛树脂的比例，以重量计为1 0.10至1 0.15。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该胺基三氮杂苯酚醛树脂是由苯酚化合物、醛类化合物和胍胺化合物所形成的共缩合树脂。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，还包括固化促进剂，以100重量份的环氧树脂为基准，该固化促进剂的含量为0.01至1. 0重量份。
7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中，该固化促进剂为咪唑系化合物。
8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，还包括无机填充剂，以100重量份的环氧树脂为基准，该无机填充剂的含量为0至80重量份。
9.一种预浸材料，是在补强材料中含浸根据权利要求1、6、7或8所述的环氧树脂组合物，并进行干燥而制得。
10.一种印刷电路板，是通过将根据权利要求9所述的预浸材料以一定的层数层合而形成层压板，并在该层压板至少其中一侧的最外层层合金属箔而得到金属披覆层压板，并在该金属披覆层压板表面的该金属箔上形成一定的电路图案而制得。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板。该环氧树脂组合物，包括(A)环氧树脂；以及(B)复合固化剂，该复合固化剂包括按照特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本发明中，以胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作为复合固化剂，该复合固化剂与环氧树脂进行交联反应而获得具有高玻璃转化温度的环氧复合材料，由该环氧复合材料所制成的层压板或印刷电路板具有高的玻璃转化温度以及良好的耐热性、耐化性、韧性、可加工性与电气特性。
文档编号B32B15/092GK102295742SQ20101021168
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者林宗贤, 陈宪德 申请人:台燿科技股份有限公司