专利名称：一种屏蔽复合体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种屏蔽复合体。
背景技术：
随着电脑、通讯和消费类电子的蓬勃发展，大量电子设备产生大量电磁波，给人类 健康造成危害，同时电磁波辐射也给设备本身带来不利的干扰。为了达到设计要求和通过 电磁兼容设计认证，电子屏蔽材料被应用在消费电子当中，常用的电子屏蔽材料有导电布 泡棉，导电布泡棉，由富有弹性的聚氨酯泡棉外面包裹一层电镀了导电金属的聚酯纤维布 来形成，导电金属可以为银、铜、镍等。导电布泡棉的生产制作工艺如下将聚氨酯泡棉分条 成一定形状，通常是长条形，然后将长条形的泡棉包裹在一面贴有热熔胶的导电布里，该导 电布为电镀了导电金属的聚酯纤维布，再整体通过设定好的模具孔槽内，设备孔槽内安装 了加热装置和调整压力装置，操作人员控制速度、压力、温度等参数，加热装置将热熔胶融 化，随着机器的运行，热熔胶将导电布和聚氨酯泡棉紧密结合在一起，导电布包裹聚氨酯泡 棉就被成型成预设的形状，可以被应用在电子设备上。一般地，该导电布泡棉能满足一般性 设备的屏蔽性的要求，但在电子产品外形小型化，薄型化，功能多样化，集成化的今天，产品 内部要使用的电子屏蔽材料也要适应这个趋势，即要满足小型化，轻型化。一般现有的导电 布泡棉能达到的最薄厚度为Imm左右，因为在将聚氨酯泡棉分条时，聚氨酯泡棉是软性的， 模切出很薄的泡棉是很难操作的，导致加工厚度受到限制，不能加工出厚度很薄的产品。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种具有良好的导电屏蔽性能且厚度较薄的屏蔽复 合体。为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是一种屏蔽复合体，包括聚烯烃 发泡体，所述发泡体上真空电镀有金属层，电镀有所述金属层的发泡体上包裹有导电网格布。所述导电网格布的外表面上设置有导电纤维布。所述导电纤维布通过导电粘合剂粘结在所述导电网格布的外表面。所述金属层包括依次电镀在所述发泡体上的第一镍层、铜层、第二镍层，所述第一 镍层电镀在所述发泡体上，所述铜层位于所述第一镍层和所述第二镍层之间。所述导电网格布通过导电粘合剂粘结在所述电镀有金属层的发泡体上。所述的导电粘合剂为导电亚克力胶水。由于本实用新型采用了以上的技术方案，其优点在于聚烯烃发泡体上真空电镀 有金属层，聚烯烃发泡体细胞在空间上无规则分布，则附着在细胞表面的导电金属，在空间 上也呈无规则延展分布，这样电镀后的发泡体呈现出全方位导电的特性，则导电屏蔽性能 很优异。而且聚烯烃发泡体，比聚氨酯泡棉密度小，压缩比高，且更耐高温。在生产制作本 实用新型的屏蔽复合体时，将聚烯烃发泡体真空电镀后，淋洗烘干，然后在装置中压缩成很薄厚度的片状，然后在外面包裹导电网格布，生产出的屏蔽复合体可以很薄，达到0. 2mm，包 裹导电网格布，可以提高电镀后的发泡体的后期加工性能，可以应用于小且轻的电子产品， 如超薄手机或者液晶显示器上。
附图1为本实用新型的局部剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图来进一步阐述本实用新型的具体结构。参见图1，一种屏蔽复合体，包括聚烯烃发泡体1，该发泡体1上真空电镀有金属 层，电镀有金属层的发泡体上包裹有导电网格布3。聚烯烃发泡体比聚氨酯泡棉密度小，压 缩比高，且更耐高温。在发泡体1上真空电镀有导电金属，金属层包括第一镍层、铜层、第二 镍层，第一镍层直接电镀在发泡体1上，然后在第一镍层上镀上铜层，最后在铜层上镀上第 二镍层，经过电镀后的聚烯烃发泡体上，在聚烯烃发泡体的细胞表面上附着金属层。发泡体 细胞在空间上无规则分布，则附着在细胞表面的导电金属，在空间上也呈无规则延展分布， 这样电镀后的发泡体呈现出全方位导电的特性，则相对于现有的聚氨酯泡棉，本实用新型 的聚烯烃屏蔽复合体的导电屏蔽性能更佳。聚烯烃的分子经过电镀金属层后，物性发生了 一些变化，分子之间的化学键结合力降低，在后期加工的过程中，容易出现断裂。为了解决 其加工性能不强，在本技术方案中，利用导电网格布3将电镀后的聚烯烃发泡体包裹，从而 提高抗撕裂性，导电网格布是经过电镀后的聚酯网格布，该导电网格布在编织时，让经线和 纬线之间有产生大小相等的孔洞。在导电网格布3和电镀后的聚烯烃发泡体1之间用导电 亚克力胶水2进行粘接。导电网格布3的外表面上设置有导电纤维布5。该导电纤维布5可以设置在导电 网格布3的一个表面上，如上表面或下表面上，也可以设置在导电网格布3的多个表面上， 或包裹在导电网格布3的外表面上。导电纤维布5通过导电粘合剂4粘结在导电网格布3 的外表面，该导电粘合剂4为导电亚克力胶水。导电网格布3包裹着的电镀后的聚烯烃发 泡体1，可以被认为是一种枕芯体，则导电纤维布5可被认为是一种枕巾体或者枕套体，该 导电纤维布5可以保护枕芯体免受外力摩擦而降低产品性能，同时，便于模切加工，而且， 将枕芯体不规则的表面包裹在内，可以美化外观。本实用新型的屏蔽复合体与现有的导电布泡棉的性能对照比较如下表所示 本实用新型的屏蔽复合体在生产制作时，首先进行真空电镀，进过添加化学试剂 提升电镀薄膜层的结合度后，淋洗烘干，然后在压力装置下被压缩成比较薄的片状，然后包 裹导电网格布，接着粘接导电纤维布，最后可以模切加工出所需的形状，该屏蔽复合体的厚 度可以很薄，达到0. 2mm。该屏蔽复合体应用于小且轻的电子产品，如超薄手机上，体现出良 好的导电性能和屏蔽效能。应用该屏蔽复合体于被保护的元器件上时，如液晶显示器上，很 容易将被保护的元器件表面堆积的静电传导至屏蔽壳外，不会对接触元器件造成损害，起 到很好的屏蔽保护作用。综上，在聚烯烃发泡体上以真空电镀的方法赋予其导电性，因发泡体细胞分子的 空间分布的无规则性，附着在发泡体细胞表面的导电金属层，在空间上也呈无规则延展分 布，这样使得经过电镀后的聚烯烃发泡体呈现全方位的导电性能，再通过导电性亚克力胶 水在电镀后的聚烯烃发泡体外面包裹了一层导电网格布，形成一个枕芯型结构，有效了解 决了聚烯烃发泡体经过电镀了导电金属后聚烯烃发泡细胞分子之间的化学键结合力降低 带来的加工性能退化的问题。然后通过导电性亚克力胶水在枕芯型结构外面粘接一层导电 纤维布，导电纤维布层不但有效保护了枕芯型结构表面与外界接触而带来的性能降低，而 且进一步提升了产品的加工性能。
权利要求一种屏蔽复合体，包括聚烯烃发泡体，其特征在于所述发泡体上真空电镀有金属层，电镀有所述金属层的发泡体上包裹有导电网格布。
2.根据权利要求1所述的屏蔽复合体，其特征在于所述导电网格布的外表面上设置 有导电纤维布。
3.根据权利要求2所述的屏蔽复合体，其特征在于所述导电纤维布通过导电粘合剂 粘结在所述导电网格布的外表面。
4.根据权利要求1所述的屏蔽复合体，其特征在于所述金属层包括依次电镀在所述 发泡体上的第一镍层、铜层、第二镍层，所述第一镍层电镀在所述发泡体上，所述铜层位于 所述第一镍层和所述第二镍层之间。
5.根据权利要求1所述的屏蔽复合体，其特征在于所述导电网格布通过导电粘合剂 粘结在所述电镀有金属层的发泡体上。
6.根据权利要求3或5所述的屏蔽复合体，其特征在于所述的导电粘合剂为导电亚 克力胶水。
专利摘要本实用新型公开了一种屏蔽复合体，包括聚烯烃发泡体，发泡体上真空电镀有金属层，电镀有所述金属层的发泡体外面包裹有导电网格布，该导电网格布上设置有导电纤维布。该屏蔽复合体既可以做到较薄的厚度，较高的弹性恢复性能，同时有良好的模切加工性能，切成小尺寸，可以将该屏蔽复合体应用于要求厚度薄的电子产品，如液晶显示器、超薄手机上。
文档编号B32B5/24GK201623958SQ20102010646
公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月29日 优先权日2010年1月29日
发明者王岩, 陈先锋 申请人:隆扬电子(昆山)有限公司