专利名称：聚四氟乙烯玻璃纤维基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板。
背景技术：
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，目前微波高频 多层电路板在加工过程中采用环氧树脂板作为粘接片，但是其品种单一，可焊性低，而且介 质损耗大，介电常数高，稳定性较低。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，以解决原 有电路板介质损耗大，稳定性较低等技术问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种聚四氟乙烯玻璃纤维基 板，具有一层粘接片，粘接片两侧表面各覆有一层铜箔。进一步地为了适应不同场合的需要，所述的粘接片的层数为两层以上。本实用新型的有益效果是，本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的 热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。图中1、铜箔，2、粘接片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图， 仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如
图1所示的一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，具有一层粘接片2，粘接片2两侧表 面各覆有一层铜箔1，所述的粘接片2的层数为两层以上。本实用新型具有以下特性1、经济型射频微波材料；2、低损耗、低公差及优异的电气性能；3、优良的介电常数、介质损耗的频率特性；4、低介电常数温度系数；5、优异机械加工性能；6、快速批量交付。本实用新型可运用于功率放大器、低噪音放大器、基站天线、微波组件、微波模块等。
权利要求一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，其特征在于具有一层粘接片，粘接片两侧表面各覆有一层铜箔。
2.如权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃纤维基板，其特征在于所述的粘接片的层数 为两层以上。
专利摘要本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，粘接片两侧表面各覆有一层铜箔，粘接片的层数为两层以上。本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
文档编号B32B15/20GK201700081SQ20102014031
公开日2011年1月5日 申请日期2010年3月24日 优先权日2010年3月24日
发明者俞卫忠 申请人:常州中英科技有限公司