专利名称：一种具有双胶粘层的fccl预制结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性覆铜板(FCCL)预制结构，更具体地说是指一种在聚酰亚胺膜(PI膜)的两侧设有胶粘层的预制结构，以利于后期制造商的覆铜加工，有利于降低下游制造商的FCCL生产成本。
背景技术：
目前，通常FCCL材料是由专业厂商完成了覆铜工序之后，将PI膜单面覆铜或双面覆铜的挠性覆铜板(即FCCL)供应给下游的FPC厂商进行后期的的柔性线路板(即FPC) 的加工，由于铜的成本在FCCL和FPC中占了主要生产成本，传统的方式是由FCCL厂商在P 工膜两侧或单侧完成整个版面的覆铜之后，再由FPC厂商对覆合的铜箔表面层进行线路板加工，后期的FPC加工过程，会浪费很多无法回收的铜材料，导致FPC的生产成本居高不下。 例如，目前大量应用于LED照明电路中的LED灯带和其它电子产品上的FPC产品上，都因为生产成本过高，使它的应用推广受到极大的限制。为了弥补上述不足之处，我公司研制出一种新型FCCL预制结构，该结构的材料可以提供给FPC厂商作为FPC的基材，可以按自己的生产需要在其单侧或两侧加工出来自己所需要柔性线路板，可以降低了下游FPC厂商的生产成本。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种具有双胶粘层的FCCL 预制结构及其生产设备，该结构的材料可以提供给FPC厂商作为FPC的基材，可以按自己的生产需要在其单侧或两侧加工出来自己所需要柔性线路板，可以降低了下游FPC厂商的生产成本。本实用新型的技术内容为一种具有双胶粘层的FCCL预制结构，其特征包括基材层，所述的基材层为聚酰亚胺膜，所述基材层的两侧设有胶粘层，所述胶粘层的外侧设有防粘层。其进一步技术方案为所述的防粘层为厚度在30-260 μ m之间的离型纸。其进一步技术方案为所述胶粘层的厚度均为8_120μπι之间。其进一步技术方案为所述的基材层为热塑性聚酰亚胺膜。一种具有双胶粘层的FCCL预制结构的生产设备，其特征包括依次设置的上料架、 灌胶机、涂胶机、第一烘箱、离型纸料架、覆合机和收料架。其进一步技术方案为还包括第二烘箱。其进一步技术方案为还包括机架，所述机架的上方设有前述的灌胶机、涂胶机、 第一烘箱、离型纸料架和覆合机，所述的第二烘箱设于机架的下方，所述的上料架和收料架设于机架的两端。其进一步技术方案为所述的第二烘箱设有与收料架联接的进料口和与上料架联接的出料口。其进一步技术方案为第二烘箱上设有联接于进料口与出料口之间的传输导轨。其进一步技术方案为所述第二烘箱的下方设有用于驱动传输导轨的动力机构。
3[0018]本实用新型与现有技术相比的有益效果是本实用新型采用了在PI膜两侧设有胶粘层和防粘层的结构，使之成为一种专用于线路板加工的双面胶材料，使FPC厂商可以按自己产品的电子线路进行后期的覆铜加工，可以大大地降低FPC的生产成本。既可以单面覆铜，也可以双面覆铜；当进行双面覆铜时可以成为双面FPC，当进行单面覆铜时，PI膜的另一胶粘层可以用于FPC的粘接固定，比如将FPC用于LED灯带时，可以另一胶粘层可以将FPC固定在承载物体表面。本实用新型不仅可以应用于LED照明领域，并且能广泛推广到电子产品、航天航空、医疗器械等领域。该材料可以大大降低FPC的制造成本，加快了 FPC 在电子产品领域中的广泛应用。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型一种具有双胶粘层的FCCL预制结构的剖面示意图；图2为本实用新型一种具有双胶粘层的FCCL预制结构的生产设备的结构示意图。附图标记
AFCCL预制结构10基材层IlA胶粘层IlB胶粘层12防粘层13防粘层2上料架3灌胶机4涂胶机5第一烘箱6离型纸料架7复合机8收料架9第二烘箱91进料口92出料口93传输导轨
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1所示，本实用新型一种具有双胶粘层的FCCL预制结构A，包括基材层10，基材层10为聚酰亚胺膜，优选热塑性聚酰亚胺膜。基材层10的两侧设有胶粘层11A、11B，胶粘层IlAUlB的外侧设有防粘层12、13。防粘层12、13为厚度在30-260 μ m之间的离型纸 (又称为防粘纸或隔离纸，由涂有防粘物质的纸制成，也可以采用离型膜)。其中，胶粘层的厚度均为8-120 μ m，且胶粘层优选环氧无卤阻燃胶层。[0026]如图2所示，本实用新型一种具有双胶粘层的FCCL预制结构的生产设备，包括依次设置的上料架2、灌胶机3、涂胶机4、第一烘箱5、离型纸料架6、覆合机7 (又可称为复合机)和收料架8。还包括第二烘箱9。还包括机架S，机架S的上方设有前述的灌胶机3、涂胶机4、第一烘箱5、离型纸料架6和覆合机7，第二烘箱9设于机架S的下方，上料架2和收料架8设于机架S的两端。第二烘箱9设有与收料架8联接的进料口 91和与上料架2联接的出料口 92。第二烘箱9上设有联接于进料口 91与出料口 92之间的传输导轨93。第二烘箱9的下方设有用于驱动传输导轨93的动力机构(图中未示出，通常包括电机、减速机构和传动轮等部件)。FCCL预制结构的工艺及方法如下先将热聚酰亚胺膜当作基材，装于上料架，用涂布机(即涂胶机4)涂一层8-120um的胶粘层，经过40°C -260°C水平烘箱(即第一烘箱 5)内，烘烤2-12分钟；再用复合机复合一层30-260um的离型纸(或者离型膜)，得到一个三层半成品；再将三层半成品的聚酰亚胺膜面用涂布机涂一层8-120um的胶粘层，经过 40°C-260°C水平烘箱(即第一烘箱5)内，烘烤2-12分钟；再用涂布机复合一层30-260um 的离型纸(或者离型膜)，放入烘箱(第二烘箱9)内，经30°C-16(TC烘烤2-28小时使两面胶粘剂处于半固化状态，从而得到具有双胶粘层的聚酰亚胺FCCL新材料。其中，在第一次复合离型纸之后，第二烘箱不工作，只是其中的传输导轨可以用于传输三导半成品，在第二次复合离型纸之后，第二烘箱再启用加热工作。由于第一加热的时间比较短，第二次加热时间(即30°C -160°C烘烤2-28小时)比较长，由于复合加工都是一卷卷进行的，因此当有多卷PI膜经过二次复合之后再进行最后一次加热时，需要将先前完成二次复合的FCCL置于第二烘箱内，等待后期完成二次复合的FCCL —起进行最后一次加热(即30°C -160°C烘烤 2-28小时)。当需要这种加工方式时，可以在第二烘箱内设有二个传输导轨，其中，第一个传输导轨用于传输第一次复合后的三层半成品，第一传输导轨可以设在第二烘箱的箱体外侧，也可以穿过第二烘箱的箱体。第二传输导轨将完成二次复合之后的FCCL传输至第二烘箱内。为减少生产成本，优先采用二个传输导轨并排设置的结构，共用一个动力机构。另外，由于机架设得太高，不利于设备的维护，而且导致设备成本过高，所以可以将第二烘箱设在机架的侧边，而不是底部，这样，设备的主体机架可以做得较低，有利于日常维护，也有利于降低设备的生产成本(机架的形状可以缩小)。综上所述，本实用新型采用了在PI膜两侧设有胶粘层和防粘层的结构，使之成为一种专用于线路板加工的双面胶材料，使FPC厂商可以按自己产品的电子线路进行后期的覆铜加工，可以大大地降低FPC的生产成本。既可以单面覆铜，也可以双面覆铜；当进行双面覆铜时可以成为双面FPC，当进行单面覆铜时，PI膜的另一胶粘层可以用于FPC的粘接固定，比如将FPC用于LED灯带时，可以另一胶粘层可以将FPC固定在承载物体表面。本实用新型不仅可以应用于LED照明领域，并且能广泛推广到电子产品、航天航空、医疗器械等领域。该材料可以大大降低FPC的制造成本，加快了 FPC在电子产品领域中的广泛应用。以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
权利要求1.一种具有双胶粘层的FCCL预制结构，其特征包括基材层，所述的基材层为聚酰亚胺膜，所述基材层的两侧设有胶粘层，所述胶粘层的外侧设有防粘层。
2.根据权利要求1所述的具有双胶粘层的FCCL预制结构，其特征在于所述的防粘层为厚度在30-260 μ m之间的离型纸。
3.根据权利要求2所述的具有双胶粘层的FCCL预制结构，其特征在于所述胶粘层的厚度均为8-120 μ m之间。
4.根据权利要求3所述的具有双胶粘层的FCCL预制结构，其特征在于所述的基材层为热塑性聚酰亚胺膜。
专利摘要本实用新型公开了一种具有双胶粘层的FCCL预制结构，基材层，基材层为聚酰亚胺膜，基材层的两侧设有胶粘层，胶粘层的外侧设有防粘层。本实用新型采用了在PI膜两侧设有胶粘层和防粘层的结构，使之成为一种专用于线路板加工的双面胶材料，使FPC厂商可以按自己产品的电子线路进行后期的覆铜加工，可以大大地降低FPC的生产成本。既可以单面覆铜，也可以双面覆铜；当进行双面覆铜时可以成为双面FPC，当进行单面覆铜时，PI膜的另一胶粘层可以用于FPC的粘接固定。本实用新型不仅可以应用于LED照明领域，并且能广泛推广到电子产品、航天航空、医疗器械等领域。该材料可以大大降低FPC的制造成本，加快了FPC在电子产品领域中的广泛应用。
文档编号B32B27/10GK202213261SQ20112019977
公开日2012年5月9日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日
发明者李发文, 耿国凌 申请人:莱芜金鼎电子材料有限公司