专利名称：双层复合镀铝膜的制作方法
技术领域：
双层复合镀铝膜技术领域[0001]本实用新型涉及一种金属薄膜，具体是配套电子产品的双层复合镀铝膜。
技术背景[0002]随着社会的快速发展以及科技进步的不断加速，越来越多的电子产品已经进入了人们的生活和工作环境。一般的，电子产品(例如电脑、手机等)最好都具有防潮、无电磁辐射的工作环境，因而人们通常都在电子产品上加装诸如镀铝膜之类的防潮、抗电磁干扰材料。现有的镀铝膜的结构都是在薄膜(如PE)的单面镀铝；由于只是单面镀了金属层，该种镀铝膜的抗电磁干扰性能尚未达到较高程度，对于高端电子产品的要求尚有距离。发明内容[0003]本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种配套电子产品用的双层复合镀铝膜，该双层复合镀铝膜应具有较高的抗干扰以及防潮性能，以满足电子产品配套的需要。[0004]本实用新型采用的技术方案是双层复合镀铝膜，包括镀铝膜；其特征在于该双层复合镀铝膜共包括两层镀铝膜，两层镀铝膜分别通过胶水复合到一 PE膜的正反两面。[0005]所述镀铝膜为真空沉积在PET膜正反两面的铝膜，铝膜厚度为0. 032-0. 05微米， PET膜厚度为9-50微米。[0006]所述镀铝膜为真空沉积在BOPP膜正反两面的铝膜，铝膜厚度为0. 032-0. 05微米， BOPP膜厚度为15-22微米。[0007]所述PE膜的厚度为10-20微米。[0008]本实用新型的有益效果是由于采用了双层镀铝膜，且通过胶水与PE膜粘结复合为一体后，朝外的两面都是光滑的铝膜面，因此抗干扰性能以及防潮性能均有了显著提高， 而且机械强度也有明显增加，可完全满足高端电子产品的要求，具有广阔的市场前景。
[0009]图1是本实用新型的剖视状态的放大结构示意图。
具体实施方式
[0010]下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。[0011]如图所示的双层复合镀铝膜，包括镀铝膜1 ；该镀铝膜可直接外购，通常为采用真空镀铝法沉积在PET膜(聚对苯二甲酸类薄膜)正反两面的铝膜，铝膜厚度为0. 032-0. 05微米，PET膜厚度为9-50微米；或者是真空沉积在BOPP膜(双向拉伸聚丙烯薄膜)正反两面的铝膜，铝膜厚度为0. 032-0. 05微米，BOPP膜厚度为15-22微米。[0012]本实用新型采用了两层镀铝膜，两层镀铝膜分别通过胶水复合到一 PE膜(聚乙烯薄膜)2的正反两面；这样，该双层复合镀铝膜的两面均为光滑的铝膜面。[0013]所述PE膜的厚度为10-20微米。[0014]所述胶水优选具有阻燃功能的胶水，尤其是水性阻燃胶水；该胶水可直接外购获得；[0015]该阻燃铝箔可采用现有复合工艺制作。即在现有的铝箔复合机上，依次通过PE 膜涂胶、镀铝膜PE膜贴合、热压合(40—60°C温度下)、卷取等多道工序，一次性完成复合制作。[0016]所述的真空镀铝法，就是在高真空状态下通过高温将金属铝融化蒸发，使铝蒸汽沉淀堆积到塑料薄膜表面上；为常规的包装材料加工方法。
权利要求1.双层复合镀铝膜，包括镀铝膜(1)；其特征在于该双层复合镀铝膜共包括两层镀铝膜，两层镀铝膜分别通过胶水复合到一 PE膜(2)的正反两面。
2.根据权利要求1所述的双层复合镀铝膜，其特征在于所述镀铝膜为真空沉积在PET 膜正反两面的铝膜，铝膜厚度为0. 032-0. 05微米，PET膜厚度为9_50微米。
3.根据权利要求1所述的双层复合镀铝膜，其特征在于所述镀铝膜为真空沉积在 BOPP膜正反两面的铝膜，铝膜厚度为0. 032-0. 05微米，BOPP膜厚度为15-22微米。
4.根据权利要求2或3所述的双层复合镀铝膜，其特征在于所述PE膜的厚度为10-20 微米。
专利摘要本实用新型涉及一种配套电子产品的双层复合镀铝膜。所要解决的技术问题是提供的双层复合镀铝膜应具有较高的抗干扰以及防潮性能，以满足电子产品配套的需要。技术方案是双层复合镀铝膜，包括镀铝膜；其特征在于该双层复合镀铝膜共包括两层镀铝膜,两层镀铝膜分别通过胶水复合到一PE膜的正反两面。所述镀铝膜为真空沉积在PET膜正反两面的铝膜，铝膜厚度为0.032-0.05微米，PET膜厚度为9-50微米。所述镀铝膜为真空沉积在BOPP膜正反两面的铝膜，铝膜厚度为0.032-0.05微米，BOPP膜厚度为15-22微米。所述PE膜的厚度为10-20微米。
文档编号B32B15/085GK202271588SQ201120401230
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者钱晶 申请人:杭州东兴电讯材料有限公司