阻气膜及其制造方法、以及使用该阻气膜的器件的制作方法

文档序号:2458584阅读:157来源:国知局
专利名称:阻气膜及其制造方法、以及使用该阻气膜的器件的制作方法
技术领域
本发明涉及具有优异阻气性(例如水蒸气阻隔性)的阻气膜及其制造方法、以及包含所述阻气膜作为阻气性构件的器件(液晶元件、薄膜太阳能电池元件、有机EL元件、电子纸等电子器件)。
背景技术
一直以来,现有技术中进行着通过用金属或金属化 合物的薄膜包覆基体材料膜来大幅改善阻气性的尝试。例如,日本特开2005-178137号公报(专利文献I)中公开了一种阻气膜,其在基体材料膜的至少一面上叠层有具有平滑表面的阻隔性蒸镀层,并在该阻隔性蒸镀层上叠层有具有平滑表面的耐酸性保护层。根据该文献中的记载,所述保护层可以包含丙烯酸酯树脂。另外,该文献中记载了一种水蒸气透过率为0. lg/m2/day以下的极为优异的阻气膜。但是,为了显示高阻气性,需要对阻隔性蒸镀层和保护层的表面进行平滑化,很难简便地制造这样的阻气膜。另外,日本特表2005-528250号公报(专利文献2)中公开了一种多层防护涂层,其包含(i)柔性基板;(ii)基础叠层,其具备沉积在柔性基板上的基础阻挡层以及沉积在基础阻挡层上的有机层;(iii)阻隔叠层,其沉积在基础叠层上,并且具备阻隔叠层阻挡层以及沉积在阻隔叠层阻挡层上的有机层;以及(iv)沉积在阻隔叠层上的最上分离层。根据该文献中的记载,有机层可以包含丙烯酸酯类有机材料。此外,日本特开2004-9395号公报(专利文献3)中公开了一种透明水蒸气阻挡膜,其是在树脂基体材料上具有至少包含无机物层/有机物层/无机物层的阻隔膜的透明水蒸气阻挡膜,其中,有机物层以由二丙烯酸酯经交联而得到的树脂作为主成分,所述二丙烯酸酯除了具有丙烯酰基以外,还具有至少I个以上的极性基团。根据专利文献3中的记载,从透明性、热稳定性方面考虑,上述极性基团优选为醚键和/或酯键。但是,这些膜的水蒸气阻隔性不足。并且,由于要通过蒸镀而形成无机材料层,并通过蒸镀在该无机材料层上形成有机材料层,因此,尽管可使透明性得以提高,但其生产性低。另一方面,还已知有包含金属或金属化合物的阻挡层隔着丙烯酸树脂层而叠层在基体材料膜上所得到的阻气膜。例如,日本特开平10-278167号公报(专利文献4)中公开了一种阻隔性叠层体,其是在树脂膜的一面上依次叠层通过真空紫外线固化法形成的丙烯酸树脂层、以及金属或金属化合物的蒸镀薄膜而得到的。该文献中广泛地记载了丙烯酸类单体或低聚物,还列举了氨基甲酸酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯。然而,该阻隔性叠层体不能降低水蒸气透过性,无法改善阻气性。例如,该文献实施例中的阻隔性叠层体的水蒸气透过率(40°C、90%RH)为0.4g/m2/day,其相对于近年来器件构件所要求的阻气性而言,是不足的。另外,日本特开2005-313560号公报(专利文献5)中公开了一种阻气性膜,其是在挠性基体材料的一面或两面上,相对于该基体材料直接地、仅重复I次或重复2次以上地叠层下述叠层结构而得到的,所述叠层结构是从接近于上述基体材料的一侧开始,依次叠层厚度为0. I 10 i! m的丙烯酸类树脂层以及厚度为20 IOOnm的无机阻挡层而得到的,所述丙烯酸类树脂层由仅包含丙烯酸类单体和/或丙烯酸类聚合性预聚物作为聚合成分的UV固化性树脂的固化物制成。该文献中广泛地记载了丙烯酸类单体或丙烯酸类聚合性预聚物,还列举了氨基甲酸酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯。但是,该阻气性膜的水蒸气阻隔性也不充分。例如,该文献实施例中的阻气性膜的水蒸气透过性(40°C、100% RH)显示了较高的值,为0. 49g/m2 day。特别是,即使是对于在基体材料膜的两面隔着丙烯酸类树脂层形成有无机阻挡层的阻气性膜而言,其水蒸气透过性(40°C、100% RH)为0. 09g/m2 day。现有技术文献专利文献
专利文献I :日本特开2005-178137号公报(权利要求I及10、第
段、实施例)专利文献2 :日本特表2005-528250号公报(权利要求I、第
段)专利文献3 :日本特开2004-9395号公报(权利要求I及2、第
段)专利文献4 :日本特开平10-278167号公报(权利要求I、第
段、实施例)专利文献5 :日本特开2005-313560号公报(权利要求I、第
段、实施例)

发明内容
发明要解决的问题因此,本发明的目的在于提供具有优异阻气性(例如水蒸气阻隔性)的阻气膜及其制造方法、以及使用该阻气膜的器件。本发明的其它目的在于提供透明性高的阻气膜及其制造方法、以及使用该阻气膜的器件。本发明的另一目的在于提供能够防止卷边的生成、并且具有相对于基体材料膜具有高密合性的阻挡层的阻气膜及其制造方法、以及使用该阻气膜的器件。解决问题的方法本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究,结果发现,在基体材料膜的至少一面利用至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物的组合物形成锚固层、并在该锚固层上形成包含金属或金属化合物的阻挡层时,能够显著提高阻气性(水蒸气阻隔性),进而完成了本发明。S卩,本发明的阻气膜具有下述叠层结构在基体材料膜的至少一面上叠层有包含聚合性组合物的固化物的锚固层,并在该锚固层上叠层有包含金属或金属化合物的阻挡层,所述聚合性组合物包含乙烯基类单体和/或乙烯基类预聚物(低聚物)。在这样的阻气膜中,上述乙烯基类单体和/或预聚物至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物[例如,有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物与不含硅的乙烯基类单体和/或预聚物(例如,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯)的组合]。有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物与不含硅的乙烯基类单体和/或预聚物的比例(重量比)并无特殊限制,即使前者/后者=1/99 30/70左右时,也能够获得高阻气性。
基体材料膜可以是包含选自聚酯类树脂及聚碳酸酯类树脂中的至少一种的膜。另夕卜,在基体材料膜的一面上可以具有多个叠层单元(重复单元),且所述叠层单元(重复单元)包含锚固层和叠层在该锚固层上的阻挡层。阻挡层可以包含选自金属氧化物、金属氮氧化物及金属氮化物中的至少一种金属化合物。阻挡层可以由选自真空蒸镀法、离子镀法、溅射法、化学气相沉积法等成膜方法中的一种来形成。阻挡层的厚度可以为20 300nm左右。本发明的阻气膜还可以进一步叠层选自涂层(硬涂层、保护层(overcoat)等)及导电层(透明导电层等)中的至少一种层。硬涂层也可以形成于基体材料膜的另一面(与形成锚固层的面相反一侧的面),所述硬涂层包含含有乙烯基类单体和/或预聚物的聚合性组合物的固化物。包含有机材料的保护层可以叠层在阻挡层上。导电层可以形成在至少 一侧的最外层。本发明还包括制造阻气膜的方法,该方法如下地进行在基体材料膜的至少一面上涂布至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物的聚合性组合物,然后使其固化来形成锚固层,并在该锚固层上形成包含金属或金属化合物的阻挡层。另外,本发明的阻气膜适于作为阻气性构件应用于电子器件(液晶元件、薄膜太阳能电池元件、有机EL元件、电子纸等)。需要说明的是,在本说明书中,将丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯统称为(甲基)丙烯酸酯,将丙烯酸类和甲基丙烯酸类统称为(甲基)丙烯酸类。另外,本说明书中的用语“乙烯基类”采取下述含义具有a,¢-乙烯性不饱和双键的化合物的总称。发明的效果在本发明中,采用至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物的聚合性组合物的固化物构成介于基体材料膜和阻挡层之间的锚固层时,能够显著提高阻气性(例如水蒸气阻隔性)。特别是,即使有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物的含量较少,也能够显著提高阻气性。因此,将本发明的阻气膜作为阻气性构件应用于电子器件时,能够有效地防止由来自外部的水蒸气引起的电子器件的元件性能的劣化。另外,通过物理气相沉积法或化学气相沉积法形成包含铝、硅等的金属化合物(例如,金属氧化物、金属氮氧化物、金属氮化物)的阻挡层时,不仅能够提高阻气性,还能够提高透明性。此外,对于本发明的阻气膜,通过在基体材料膜的与形成有锚固层的面相反一侧的面上形成硬涂层等涂层等,还能够防止卷边的生成。进而,还能够提高阻挡层相对于基体材料膜的密合性。


[图I]图I为简略剖视图,示出了本发明的阻气膜的一例。[图2]图2为简略剖视图,示出了本发明的阻气膜的其它例。[图3]图3为简略剖视图,示出了本发明的阻气膜的另一例。[图4]图4为简略剖视图,示出了包含本发明的阻气膜作为阻气性构件的有机EL元件。符号说明10、20、30、40、50.阻气膜11、21、31、41、51 …基体材料膜
12、22a、22b、32、42、52.锚固层13、23a、23b、33、43、53.阻挡层34...保护层60...有机 EL 元件65a. 透明电极65b...金属电极 66...有机发光层67...粘接剂层
具体实施例方式以下,视需要结合附图对本发明进行具体说明。[阻气膜]本发明的阻气膜具有下述叠层结构在基体材料膜的至少一面上叠层有包含聚合性组合物的固化物的锚固层,并在该锚固层上叠层有包含金属或金属化合物的阻挡层,所述聚合性组合物至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物(以下也统称为“有机硅(甲基)丙烯酸酯成分”)作为乙烯基类(特别是(甲基)丙烯酸类)单体和/或预聚物(以下也统称为“乙烯基类成分((甲基)丙烯酸类成分)”)。图I是示出本发明的阻气膜的一例的简略剖视图。在该例中,在基体材料膜11的一面上叠层有锚固层12,且在该锚固层12上叠层有阻挡层13。就这样的阻气膜而言,由于利用特定的乙烯基类成分来构成介于基体材料膜和阻挡层之间的锚固层,因此其阻气性(例如水蒸气阻隔性)极高。需要说明的是,从进一步防止卷边的发生的观点出发,也可以在基体材料膜的另一面上形成含有包含乙烯基类单体和/或预聚物的聚合性组合物的固化物的涂层(例如硬涂层)。另外,从防止卷边的发生、进一步提高阻气性的观点出发,还可以在基体材料膜的两面隔着锚固层而叠层阻挡层。图2是示出本发明的阻气膜的其它例的简略剖视图。在该例中,在基体材料膜21的一面上依次叠层有锚固层22a和阻挡层23a,在该阻挡层23a上进一步依次叠层有锚固层22b和阻挡层23b。就这样的阻气膜而言,由于交替重复叠层有锚固层和阻挡层,因此可显著提高其阻气性。需要说明的是,在基体材料膜的一面上可以具有2个以上包含锚固层和叠层在该锚固层上的阻挡层的叠层单元(重复单元),例如,可以具有2 20个、优选2 15个、更优选2 10个左右的上述叠层单元(重复单元)。此时,各阻挡层(例如其组成、厚度等)可以彼此相同,也可以互不相同。各锚固层也可以互相相同或不同。图3是示出本发明的阻气膜的另一例的简略剖视图。在该例中,除了在阻挡层33上叠层有保护层34这一点之外,其余与上述图I的构成相同。就这样的阻气膜而言,由于用保护层包覆了阻挡层,因此即使受到机械外力的作用,也能够防止在阻挡层上产生龟裂或缺陷,能够获得长期的高阻气性。需要说明的是,从防止发生卷边的观点考虑,也可以在基体材料膜的另一面上叠层硬涂层等涂层。对本发明的阻气膜而言,可以根据阻气膜的用途而叠层各种层[例如,对于电子器件用途,可叠层导电层(透明导电层等)],并不限定于涂层(保护层、硬涂层等)。以下,针对阻气膜的各要素进行具体说明。[基体材料膜]基体材料膜只要是能够保持锚固层及阻挡层的膜即可,并无特殊限制,可根据用途来适当选择,但通常包含塑料。作为塑料,可以是热塑性树脂,也可以是热固性树脂。具体可列举烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯、非晶质聚烯烃等)、苯乙烯类树脂(聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等)、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、包含环己烷二甲醇作为二醇成分的PET类共聚物(PET-G)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚芳酸亚烧基酯(polyalkylene arylate)类树脂、聚芳酯类树脂、液晶性聚酯 等)、聚酰胺类树脂(尼龙6、尼龙66、尼龙12等)、氯乙烯基类树脂(聚氯乙烯等)、聚碳酸酯类树脂(双酚A型聚碳酸酯等)、聚乙烯基醇类树脂、纤维素酯类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚砜类树脂、聚苯醚类树脂、聚苯硫醚类树脂、氟树脂等。这些塑料可以单独使用也可以将两种以上组合使用。在上述塑料中,优选选自聚酯类树脂及聚碳酸酯类树脂中的至少一种塑料,尤其优选PET、PEN等聚芳酸亚烷基酯类树脂。对于构成基体材料膜的塑料的玻璃化转变温度(Tg)并无特殊限制,例如,可以为40 350°C (例如60 350°C )、优选为70 300°C、更优选为100 250°C左右。还可以根据需要在基体材料膜中添加稳定化剂(抗氧化剂、紫外线吸收剂、耐光稳定剂、热稳定化剂等)、结晶成核剂、阻燃剂、阻燃助剂、填充剂、增塑剂、耐冲击改良剂、±曾强剂、着色剂、分散剂、抗静电剂、发泡剂、抗菌剂等。这些添加剂可以单独使用也可以将两种以上组合使用。基体材料膜可以是未拉伸膜,也可以是拉伸(单向或双向)膜。另外,也可以出于提高粘接性的目的而对基体材料膜的表面实施电晕放电、辉光放电等放电处理,酸处理,火焰处理等表面处理。基体材料膜的厚度例如为I 500 V- m(例如10 500 u m)、优选为50 400 u m、更优选为100 250 i! m左右。[锚固层]锚固层含有包含乙烯基类成分的聚合性组合物的固化物。上述聚合性组合物通常包含乙烯基类成分和聚合弓I发剂。(乙烯基类成分)乙烯基类成分至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯成分,其可以仅包含有机硅(甲基)丙烯酸酯成分,但通常包含有机硅(甲基)丙烯酸酯成分和不含硅的乙烯基类(尤其是不含硅的(甲基)丙烯酸类)单体和/或预聚物(以下也统称为“不含硅的乙烯基类成分(不含硅的(甲基)丙烯酸类成分)”)。通过将不含硅的乙烯基类成分和有机硅(甲基)丙烯酸酯成分组合,能够显著提高阻气性(例如水蒸气阻隔性)。其理由尚未确定,但可以认为例如,因本锚固层的存在而实现的基体材料膜与阻挡层之间强固的粘接、表面性的提高、阻挡层致密性的提高等是其主要原因。(A)有机硅(甲基)丙烯酸酯成分作为有机硅(甲基)丙烯酸酯成分,只要是具有硅原子和(甲基)丙烯酰基的化合物(固化性化合物)即可,并无特殊限定,但通常具有有机硅氧烷单元[_Si(-R)2-0-](基团R代表取代基)。就Si原子(或有机硅氧烷单元)的个数而言,每I分子中可以具有I个以上(例如,I 30个、优选为I 20个、更优选为I 15个左右)。另外,就(甲基)丙烯酰基的个数而言,每I分子中可以具有I个以上(例如,I 20个、优选为I 15个、更优选为I 10个左右)。有机硅(甲基)丙烯酸酯成分可以为单体,也可以为低聚物(或预聚物),还可以将单体和低聚物组合使用。另外,低聚物(预聚物)可以是具有多个(-Si-O) 键的聚硅氧烷类低聚物,也可以是由具有水解缩合性基团(例如,甲氧基、乙氧基等Cp4烷氧基、氯原子等卤原子等)的有机硅(甲基)丙烯酸酯单体经水解缩合而得到的二聚体、三聚体等多聚体。作为典型的有机硅(甲基)丙烯酸酯成分,可以列举每I分子中具有I个Si原子的有机硅单 四(甲基)丙烯酸酯、每I分子中具有2个Si原子的有机硅四 六(甲基)丙烯酸酯等。这些有机硅(甲基)丙烯酸酯成分可以单独使用也可以将两种以上组合使用。在上述有机硅(甲基)丙烯酸酯成分中,优选每I分子中具有多个(例如,2 10个、优选2 8个、更优选2 6个左右)(甲基)丙烯酰基、并具有I个或多个(例如,I 20个、优选I 10个、更优选I 6个左右)Si原子的有机娃(甲基)丙烯酸酯成分[例如,有机娃二 六(甲基)丙烯酸酯、优选有机硅二 四(甲基)丙烯酸酯、特别是有机硅二(甲基)丙烯酸酯等有机硅二 三(甲基)丙烯酸酯]。需要说明的是,有机硅二(甲基)丙烯酸酯可以以商品名为“EBECRYL350” (Daicel-Cytec (株)制)等的商品获取,有机硅六(甲基)丙烯酸酯可以以商品名为“EBECRYL1360”(Daicel-Cytec (株)制造)等的商品获取。有机硅(甲基)丙烯酸酯成分在25°C时的粘度可以为100 5000mPa *s、优选为200 4000mPa S、更优选为 300 3000mPa s 左右。相对于包括添加剂(聚合引发剂等)在内的聚合性组合物的总量,有机硅(甲基)丙烯酸酯成分的含量可以从50重量%以下(例如,I 30重量% )的范围内选择,可以为
0.01 25重量% (例如,0.05 20重量%)、优选为0. I 15重量% (例如,0.5 10重量% )、更优选为I 5重量% (例如,2 4重量% )左右。(B)不含硅的乙烯基类成分作为不含硅的乙烯基类成分,只要是不含硅原子、且具有a,P -乙烯性不饱和双键的化合物(固化性化合物)即可,并无特殊限制。就a,0 -乙烯性不饱和双键[特别是(甲基)丙烯酰基]的个数而言,每I分子中可以为I个以上(例如,I 20个、优选I 15个、更优选为I 10左右)。不含硅的乙烯基类成分可以是单体,也可以是低聚物(或预聚物),还可以将单体和低聚物组合使用。不含硅的乙烯基类单体包括单官能乙烯基类单体[单官能(甲基)丙烯酸酯(或单(甲基)丙烯酸酯)类等]、双官能乙烯基类单体[双官能(甲基)丙烯酸酯(或二(甲基)丙烯酸酯)类等]、三官能以上的乙烯基类单体[三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯(或聚(甲基)丙烯酸酯)类等]。作为单官能乙烯基类单体,可列举例如(甲基)丙烯酸;(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸C^24烷基酯;(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯;(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯等桥环式(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸壬基苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯;(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯;(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基C2_1Q烷基酯或C2_1Q烷二醇单(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙 烯酸四氟丙酯、(甲基)丙烯酸六氟异丙酯等(甲基)丙烯酸氟代C1,烷基酯;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯等(甲基)丙稀酸烧氧基烧基酷;(甲基)丙稀酸苯氧基乙酷等(甲基)丙稀酸芳氧基烧基酯;苯基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙稀酸酷等芳氧基(聚)烧氧基烧基(甲基)丙稀酸酷;苯氧基轻基丙基(甲基)丙烯酸酯等芳氧基羟基烷基(甲基)丙烯酸酯;聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯;甘油单(甲基)丙烯酸酯等烷烃多元醇单(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸2-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸2-二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸2-叔丁基氨基乙酯等具有氨基的(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。作为双官能乙烯基类单体,可列举例如(甲基)丙烯酸烯丙酯;乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3_丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4_ 丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯等烷烃二醇二(甲基)丙烯酸酯;甘油二(甲基)丙烯酸酯等烷烃多元醇二(甲基)丙烯酸酯;二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯;2,2_双(4-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基苯基)丙烷、2,2-双(4-(甲基)丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2_双(4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基苯基)丙烷等双酚类(双酚A、S等)C2_4氧化烯烃加成物的二(甲基)丙烯酸酯;脂肪酸改性季戊四醇等酸改性烷烃多元醇的二(甲基)丙烯酸酯;三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等桥环式二(甲基)丙稀酸酷等。作为多官能乙烯基类单体,可列举例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等烷烃多元醇(甲基)丙烯酸酯;三羟甲基丙烷、甘油等烷烃多元醇C2_4氧化烯烃加成物的三(甲基)丙烯酸酯;三(2-羟基乙基)异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等具有三嗪环的三(甲基)丙烯酸酯等。这些单体可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。
作为不含硅的乙烯基类低聚物,可列举聚酯(甲基)丙烯酸酯[例如,由多元羧酸、多元醇及(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸羟基烷基酯经反应而生成的聚酯(甲基)丙烯酸酯等];醇酸树脂;环氧(甲基)丙烯酸酯[例如,在具有多个环氧基的环氧化合物(多元醇型、多元羧酸型、双酚A、F、S等双酚型、酚醛清漆型等环氧树脂)上开环加成(甲基)丙烯酸而得到的环氧(甲基)丙烯酸酯等];氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯;聚丙烯酸(甲基)丙烯酸酯[例如,在由(甲基)丙烯酸类单体和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯形成的共聚物的环氧基上开环加成(甲基)丙烯酸而得到的聚丙烯酸(甲基)丙烯酸酯等];聚醚(甲基)丙烯酸酯;聚丁二烯类(甲基)丙烯酸酯;三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯;聚缩醛(甲基)丙烯酸酯等。这些低聚物可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。在这些不含硅的乙烯基类成分中,从柔软性等方面考虑,优选氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等低聚物。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯并无特殊限定,例如,可以是通过使多异 氰酸酯成分[或由多异氰酸酯成分与多元醇成分经反应而生成的具有游离异氰酸酯基的预聚物]与具有活性氢原子的(甲基)丙烯酸酯[例如,羟基烷基(甲基)丙烯酸酯等]反应而得到的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作为多异氰酸酯成分,可列举脂肪族多异氰酸酯[例如,四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯(TMDI)、赖氨酸二异氰酸酯(LDI)等脂肪族二异氰酸酯;1,6,11-十一碳烷三异氰酸酯甲基辛烷、1,3,6_六亚甲基三异氰酸酯等脂肪族三异氰酸酯等]、脂环族多异氰酸酯[例如,环己烷1,4_ 二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、氢化苯二甲基二异氰酸酯、氢化双(异氰酸酯基苯基)甲烷等脂环族二异氰酸酯;双环庚烷三异氰酸酯等脂环族三异氰酸酯等]、芳香族多异氰酸酯[例如,苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯(TDI)、苯二甲基二异氰酸酯(XDI)、四甲基苯二甲基二异氰酸酯(TMXDI)、萘二异氰酸酯(NDI)、双(异氰酸酯基苯基)甲烷(MDI)、甲苯胺二异氰酸酯(T0DI)、1,3-双(异氰酸酯基苯基)丙烷等芳香族二异氰酸酯;三苯基甲烷三异氰酸酯等芳香族三异氰酸酯等]等。这些多异氰酸酯成分可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。作为多元醇成分,并无特殊限制,可列举例如低分子量多元醇[脂肪族多元醇(乙二醇、丙二醇、四亚甲基醚二醇等C2_1(l烷烃二醇;甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等c3_12脂肪族多元醇等)、脂环族多元醇(1,4-环己二醇等环烷烃二醇类、氢化双酚A等氢化双酚类、或它们的C2_4氧化烯烃加成物等)、芳香族多元醇(苯二甲醇等芳香脂肪族二醇、双酚A、S、F等双酚类、或它们的C2_4氧化烯烃加成物等)]、聚合物多元醇类[例如,聚醚多元醇(聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基醚二醇等聚C2_4亚烷基二醇等)、聚酯多元醇(己二酸等脂肪族二羧酸与脂肪族二醇形成的聚酯多元醇等)、聚碳酸酯多元醇]等。这些多元醇成分可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。多异氰酸酯成分与具有活性氢原子的(甲基)丙烯酸酯(或多元醇成分)通常以使异氰酸酯基和活性氢原子基本成当量的比例(异氰酸酯基/活性氢原子=0. 8/1
I.2/1左右)组合使用。需要说明的是,就这些氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的制造方法而言,可参考日本特开2008-74891号公报等。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量,通过凝胶渗透色谱法(GPC)得到的聚苯乙烯换算重均分子量可以为500 10000、优选为600 9000、更优选为700 8000左右。有机硅(甲基)丙烯酸酯成分与不含硅的乙烯基类成分[例如,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等不含硅的(甲基)丙烯酸类成分]的比例(重量比)可以在前者/后者=0.01/99. 99 50/50(例如,1/99 30/70)左右的范围内选择,可以为0.01/99. 99 30/70 (例如,0. 05/99. 95 25/75)、优选为 0. 1/99. 9 20/80 (例如,0. 5/99. 5 15/85)、更优选为1/99 10/90(例如I. 5/98. 5 8/92、特别优选为2/98 5/95)左右。本发明中,即使有机硅(甲基)丙烯酸酯成分的含量少,也能够大幅提高阻气性(水蒸气阻隔性)。(聚合引发剂)
聚合引发剂可以是热聚合引发剂(过氧化苯甲酰等过氧化物等热自由基产生剂),也可以是光聚合引发剂(光自由基产生剂)。优选的聚合引发剂为光聚合引发剂。作为光聚合引发剂,可列举例如苯偶姻类(苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚等苯偶姻烷基醚类等)、苯基酮类[例如,苯乙酮类(例如,苯乙酮、2-羟基-2-甲基-I-苯基丙烧_1_丽、2,2- _■甲氧基_2_苯基苯乙丽、2, 2_ _■乙氧基_2_苯基苯乙丽、I,I- _■氣苯乙酮等)、2_羟基-2-甲基苯丙酮等烷基苯基酮类;1_羟基环己基苯基酮等环烷基苯基酮类等]、氨基苯乙酮类{2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉氨基丙酮-I、2-苄基-2- 二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-I等}、蒽醌类(蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、I-氯蒽醌等)、噻吨酮类(2,4_ 二甲基噻吨酮、2,4_ 二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4_二异丙基噻吨酮等)、缩酮类(苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等)、二苯甲酮类(二苯甲酮等)、咕吨酮类、氧化膦类(例如,2,4,6_三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等)等。这些光聚合弓I发剂可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。就聚合引发剂的比例而言,相对于乙烯基类成分((甲基)丙烯酸类成分)100重量份,聚合引发剂可以为0. 01重量份 10重量份、优选为0. 05 5重量份、更优选为0. I 2. 5重量份左右。需要说明的是,光聚合引发剂也可以与光敏剂组合使用。作为光敏剂,可列举常用的成分,例如叔胺类[例如,三烷基胺、三烷醇胺(三乙醇胺等)、N,N- 二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸戊酯等二烷基氨基苯甲酸烷基酯、4,4-双(二甲基氨基)二苯甲酮(米蚩酮)、4,4’ - 二乙基氨基二苯甲酮等双(二烷基氨基)二苯甲酮等]、三苯基膦等膦类、N,N- 二甲基甲苯胺等甲苯胺类、9,10- 二甲氧基蒽、2-乙基-9,10- 二甲氧基蒽、2-乙基-9,10- 二乙氧基蒽等蒽类等。光敏剂可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。就光敏剂的用量而言,相对于上述光聚合引发剂100重量份,光敏剂可以为例如0. I 100重量份、优选为0. 5 80重量份左右。锚固层的厚度并无特殊限制,可以为例如0. I 10 ii m、优选为0. 5 8 ii m、更优选为I 5 ii m(例如,2 3 ii m)左右。如果锚固层的厚度过小,可能无法形成均勻的锚固层;如果锚固层的厚度过大,则卷边倾向于增大。[阻挡层]阻挡层只要包含金属或金属化合物则没有特殊限制,但优选为能够形成薄膜(尤其是透明性薄膜)的金属或金属化合物。作为这样的金属,可列举例如铍、镁、钙、锶、钡等周期表2A族元素;钛、锆、钌、铪、钽、铜等周期表过渡元素;锌等周期表2B族元素;铝、镓、铟、铊等长周期表13族元素;硅、锗、锡等长周期表14族元素;硒、碲等长周期表16族元素等。另外,作为金属化合物,可列举上述金属的氧化物、氮化物、氮氧化物、卤化物、或碳化物等。这些金属或金属化合物可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。在这些金属或金属化合物中,从不仅提高阻气性、还能够提高透明性的观点考虑,优选铝等长周期表13族元素或硅等长周期表14族元素的金属氧化物、金属氮氧化物、金属氮化物(例如,氧化硅[组成式SixOy]、氧化招[组成式AlxOy]、娃氮化物[组成式SixNy]、娃氮氧化物[组成式SixOyNz])。进一步优选的金属或金属化合物为金属氧化物(例如,氧化硅、氧化铝等长周期表13族或14族元素的金属氧化物)。阻挡层的厚度可根据成膜方法而适当选择,可以为例如10 300nm(例如20 300nm)、优选为15 250nm(例如,20 200nm)、更优选为25 150nm(例如50 IOOnm,特别优选为60 90nm)左右。特别是,从防止裂纹等的产生、形成均匀的膜以保持阻气性的观点出发,利用物理气相沉积法时,优选将阻挡层的厚度调整至10 IOOnm(例 如15 80nm、特别优选为20 50nm)左右,利用化学气相沉积法时,优选将阻挡层的厚度调整至50 300nm (例如80 250nm、特别优选为100 200nm)左右。本发明的阻气膜可以进一步包含涂层(硬涂层、保护层等)及导电层(透明导电层等)等层。具体而言,可以包含选自这些层中的至少一层,也可以组合包含这些层。[涂层]涂层并无特殊限制,但通常形成于基体材料膜或阻挡层的外层。作为构成涂层的材料,常用的是热塑性树脂、热固性树脂等有机材料。这样的涂层可以是形成于基体材料膜的与叠层有锚固层的面相反一侧的面上的硬涂层。形成硬涂层时,可防止阻气膜发生卷边。硬涂层可以由包含热塑性树脂和/或热固性树脂的涂敷组合物形成,例如,可以由包含乙烯基类单体和/或乙烯基类预聚物的聚合性组合物(例如,在上述“锚固层”部分列举的组合物)形成。需要说明的是,从防止卷边的观点考虑,硬涂层优选以使基体材料的两面具有同等程度的收缩性的形式构成,可以不同于锚固层,也可以与锚固层相同。另外,涂层也可以是形成于阻挡层上的保护层。形成保护层时,即使在机械外力的作用下,也能够防止在阻挡层上产生裂纹等,可以保护阻挡层。保护层通常直接叠层在阻挡层上。作为构成保护层的有机材料,可列举例如热塑性树脂[例如,(甲基)丙烯酸类树脂(聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸酯等的均聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯共聚物等)、聚碳酸酯类树脂、聚酯类树脂(以苯二甲酸、甲基苯二甲酸为二元羧酸的均聚或共聚聚酯等)、卡多树脂(cardo resin)(荷聚酯等)、苯乙烯类树脂(聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物等)、烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等)、聚苯醚类树脂、聚乙烯基醇缩醛(聚乙烯醇缩丁醛等)等]、热固性树脂[例如,酚醛树脂、环氧树脂、二乙二醇双(碳酸烯丙酯)树脂、氰酸酯树脂(氰酸酯树脂)、聚酰亚胺树脂(双马来酰亚胺类树脂等)]、利用溶胶凝胶法的有机无机共混材料等。另外,有机材料还包括利用丙烯腈-丁二烯橡胶及多官能性丙烯酸酯化合物等改性而得到的树脂(丙烯酸改性氯乙烯基树脂/丙烯酸改性聚氨酯树脂/ABS树脂等)、利用热塑性树脂改性而得到的热固性树脂[例如,交联聚乙烯树脂、交联聚乙烯/环氧树脂、交联聚乙烯/氰酸酯树脂、聚苯醚/环氧树脂、聚苯醚/氰酸酯树脂等]。这些有机材料可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。涂层(硬涂层、保护层等)的厚度并无特殊限制,可以为例如0. I lOym、优选为0. 5 ~ 8 u m、更优选为I 5 ii m(例如,2 3 y m)左右。
[导电层]本发明的阻气膜适宜用作电子器件的构件,通过叠层导电层(透明导电层等),可用作阻气性导电材料[例如,阻气性电极(透明电极等)]等。导电层通常可叠层于阻气膜的至少一侧的最外层。导电层可以由选自无机材料及有机材料中的至少一种形成。作为无机材料,可以是例如金属氧化物[例如,氧化铟(In2O3Un2O3-SnO2复合氧化物(ITO)等)、氧化锡(Sn02、SnO2-Sb2O5复合氧化物、氟掺杂氧化锡(FTO)等)、氧化锌(ZnO、ZnO-Al2O3复合氧化物等)]、金属(例如,金、银、钼、钯)等导电性无机化合物。这些无机材料可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。在这些无机材料中,常用的是ITO等金属氧化物。作为有机材料,可列举电子共轭型高分子[例如,聚乙炔、聚苯乙炔、聚对苯、聚并苯、聚吡咯、聚并吡啶、聚吡啶、聚苯胺、聚噻吩、聚噻吩乙炔、聚亚乙基二氧噻吩(PEDOT)、聚二苯基乙炔]等导电性树脂(导电性高分子)等。这些有机材料可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。导电层的厚度并无特殊限制,可以为I IOOOnm(例如I 500nm)、优选为5 400nm、更优选为10 300nm左右。导电层的表面电阻可以为10 1000 Q、优选为15 500 Q、更优选为20 300 Q左右。本发明的阻气膜阻气性(特别是水蒸气阻隔性)优异。例如,在温度40°C、湿度90 % RH气体氛围中的水蒸气透过率可以为I. 5g/m2 day以下(例如,0. 00001 I. 5g/m2 day左右)、优选为I. Og/m2 day以下(例如,0. lg/m2 day以下)、更优选为0. Olg/m2 day以下(例如,0. 005g/m2 day以下)、特别优选为0. 00lg/m2 day以下(例如,0. 0001 0. 00lg/m2 day)左右。对本发明的阻气膜进行后述的水蒸气透过率评价试验时,实质上有时也会显示为检测极限以下,显示出极小的阻隔性。需要说明的是,水蒸气透过率可利用惯用的测定装置[例如,“PERMATRAN” “AQUATRAN”(Mocon公司制造)等]进行测定。另外,本发明的阻气膜透明性也优异,其基于JIS K7105标准的总光线透射率可以为80%以上(例如80 99. 9%左右)、优选为82%以上(例如82 99%左右)、更优选为85%以上(例如85 95%左右)。[阻气膜的制造方法]本发明的阻气膜可利用惯用的方法制造,根据叠层结构,其叠层顺序也没有特殊限制,但通常可通过下述方法获得阻气膜在基体材料膜的至少一面上涂布至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯成分的聚合性组合物作为乙烯基类成分(特别是(甲基)丙烯酸类成分),然后,使其固化,从而形成锚固层,在该锚固层上形成包含金属或金属化合物的阻挡层。在形成锚固层的方法中,对于聚合性组合物的涂布方法并无特殊限制,可列举惯用的涂布方法,例如气刀涂布法、辊涂法、凹版涂布法、刮涂法、浸涂法、喷雾法、旋涂法等。涂布后,还可以根据需要进行干燥。干燥可以在例如50 150°C、优选60 140°C、更优选70 130°C左右的温度下进行。对于聚合性组合物,可根据聚合引发剂的种类进行加热而使其固化,但通常可通过照射活性能量线而进行固化。作为活性能量线,可利用热和/或光能量线,特别是,利用光能量线是有用的。作为光能量线,可采用放射线射线、X射线等)、紫外线、可见光线等,通常,多采用紫外线。作为光源,例如,在采用紫外线的情况下,可使用Deep UV灯、低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、齒素灯、激光光源(氦镉激光器、准分子激光器等光源)等。照射光量(照射能)因涂膜的厚度而异,可以为例如50 lOOOOmJ/cm2、优选为70 7000mJ/cm2、更优选为 100 5000mJ/cm2 左右。只要是能够形成包含金属或金属化合物的薄膜的方法, 即可没有特殊限制地利用惯用的成膜方法来形成阻挡层。作为成膜方法,可列举例如物理气相沉积法(PVD)[例如,真空蒸镀法、电子束蒸镀法、离子束蒸镀法、离子镀法(例如,HCD法、电子束RF法、电弧放电法等)、溅射法(例如,直流放电法、高频(RF)放电法、磁控管法等)、分子束外延法、激光烧蚀法]、化学气相沉积法(CVD)[例如,热CVD法、等离子体CVD法、MOCVD法(有机金属气相沉积法)、光CVD法]、离子束混合法、离子注入法等。在这些成膜方法中,常用的是真空蒸镀法、离子镀法、溅射法等物理气相沉积法、化学气相沉积法等,优选溅射法、等离子体CVD 法。溅射可以在通常的条件下进行。例如,真空度(或初期真空度)为0. lXl(T4100Xl(T4Pa、优选为I X KT4IOX KT4Pa左右。作为导入气体,可使用例如氦气、氖气、氩气、氙气等非活泼气体;空气、氧气、氮气、一氧化碳、二氧化碳、一氧化氮、二氧化硫等。导入气体还可以是相对于非活泼气体以例如I 50% (优选为3 30%、更优选为5 20% )左右的比例包含氧气的混合气体等。施加电压例如为0. I 100kV、优选为I 50kV左右。温度通常为50 250°C左右。需要说明的是,溅射可使用惯用的装置(例如,PHI公司制造的“QuanteraSXM”等)进行。CVD(等离子体CVD)也可以在通常的条件下进行。例如,可以使用与金属或金属化合物对应的卤化物和反应性气体(空气、氧气、氮气、一氧化碳、二氧化碳、一氧化氮、二氧化硫等)来蒸镀金属或金属化合物。反应器内的压力为0. 1X10_4 100X10_4Pa、优选为IXKT4 10X KT4Pa左右。施加电压例如为0. I 100kV、优选为I 50kV左右。温度通常为50 250°C左右。需要说明的是,CVD可使用惯用的装置(例如,(株)Selvac的“ICP-CVD” 等)进行。可以通过与上述形成锚固层的方法相同的方法来叠层涂层(硬涂层、保护层等)。另外,对于导电层,可以根据构成成分、利用惯用的方法进行叠层。[电子器件]本发明的电子器件包含上述阻气膜作为阻气性构件。这样的电子器件可以是例如液晶元件、薄膜太阳能电池元件、有机EL元件、电子纸等。图4是示出包含本发明的阻气膜作为阻气性构件的有机EL元件的简略剖视图。在该例中,在有机EL元件的两面设置有依次叠层基体材料膜41 (51)、锚固层42 (52)及阻挡层43 (53)而得到的阻气膜40 (50),各阻气膜的基体材料膜侧与有机EL元件接触。具体而言,对于基体材料膜侧相互对置的一对阻气膜,在其相对面的中央部设置有机EL元件60,该有机EL元件60是依次叠层透明电极65a、有机发光层66 (具备电子传输层、空穴传输层、以及根据需要而设置的发光层的叠层体)及金属电极65b而得到的,并使这一对阻气膜通过该有机EL元件两端部的粘接剂层67相粘接。对于这样的有机EL元件而言,由于在两面设置有阻气性(特别是水蒸气阻隔性)及透明性优异的阻气膜,因此能够在不妨碍光的透射性的情况下防止水蒸气从外部透过而与有机EL元件接触,进而能够有效防止元件性能的劣化。需要说明的是,对于一对阻气膜,可以使它们的基体材料膜侧相对,也可以使阻挡层侧相对。另外,在能够利用阻气膜对有机EL元件周围的部分或全部包覆的情况下,可以利用I个或多个(例如,2 4个)阻气膜。需要说明的是,作为其它电子器件,例如,电子纸通常具有下述构成在薄膜晶体 管(TFT)基板上叠层有包含微胶囊、二氧化硅微球等的显示层,且在该显示层上叠层有透明电极。另外,薄膜太阳能电池元件通常具有下述构成在透明电极上叠层有蒸镀膜(酞菁蒸镀膜、富勒烯蒸镀膜等),在该蒸镀膜上叠层有导电极(铝电极等),且在该电极上叠层有密封膜(LiF等)。本发明的阻气膜可以用作这些电子器件的构成元件,例如,可以叠层在上述透明电极上。需要说明的是,与透明电极接触的面可以是基体材料膜侧,也可以是阻挡层侦U。通过在这些电子器件中采用本发明的阻气膜,可以在不破坏光的透射性的情况下,阻隔来自外部的水蒸气,从而长期防止元件性能的劣化。实施例以下,结合实施例对本发明进行更为详细的说明,但本发明并不限定于这些实施例。其中,使用实施例及比较例的阻气膜进行了下述的特性试验。[水蒸气透过率]对于水蒸气透过率,使用水蒸气透过率测定装置(对于实施例1、3 5及比较例I 5的阻气膜,使用了 Mocon公司制造的“PERMATRAN-W3/33”进行了测定;对于实施例2的阻气膜,使用了 Mocon公司制造的“AQUATRAN”)进行了测定。其中,测定条件为40°C、相对湿度90% RH。[总光线透射率]对于总光线透射率,基于JIS K7105标准、使用雾度计(日本电色工业(株)制造、NDH-300A)进行了测定。实施例I将作为不含硅的乙烯基类成分的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(Daicel-Cytec (株)制造、“EBECRYL1290”)、作为有机硅(甲基)丙烯酸酯成分的有机硅二(甲基)丙烯酸酯(Daicel-Cytec (株)制造、“EBECRYL350”)、以及聚合引发剂(CibaJapan(株)制造、“IRGA⑶RE 184”)以96/2/2(重量比)的比例混合,得到涂敷液,将该涂敷液涂布在基体材料膜(PET膜、三菱树脂(株)制造、厚度为ISSiim)的两面上并使之干燥后,以300mJ/cm2照射UV以使其固化,从而形成了各个厚度为5 u m的锚固层。通过溅射法(真空度5X10_4Pa、氧浓度15% )在一侧的锚固层上蒸镀氧化铝[组成AlxOy],形成厚度为20nm的阻挡层,从而制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。实施例2
除了使用了由不含硅的乙烯基类成分、有机硅(甲基)丙烯酸酯成分及聚合引发剂以94/4/2(重量比)的比例混合得到的涂敷液、以及形成了厚度为50nm的阻挡层以外,进行与实施例I相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。实施例3除了使用了由不含硅的乙烯基类成分、有机硅(甲基)丙烯酸酯成分及聚合引发剂以86/12/2(重量比)的比例混合得到的涂敷液以外,进行与实施例I相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。实施例4使用SiCl4、O2及N2,利用等离子体CVD法[CVD装置((株)Selvac、ICP-CVD]蒸镀硅氮氧化物[组成SixOyNz],形成了厚度为70nm的阻挡层,除此之外,进行与实施例2相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。
0146]实施例5使用SiCl4和N2,利用等离子体CVD法[CVD装置((株)Selvac、ICP-CVD]蒸镀硅氮化物[组成SixNy],形成了厚度为70nm的阻挡层,除此之外,进行与实施例2相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。比较例I通过溅射法(真空度5X 10_4Pa、氧浓度15% )在基体材料膜(PET膜、三菱树脂(株)制、厚度为188 V- m)的一面上蒸镀氧化招[组成AlxOy],形成厚度为20nm的阻挡层,从而制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。比较例2除了使用了由不含硅的乙烯基类成分、有机硅(甲基)丙烯酸酯成分及聚合引发剂以98/0/2(重量比)的比例混合得到的涂敷液以外,进行与实施例I相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。比较例3除了使用了由不含硅的乙烯基类成分、有机硅(甲基)丙烯酸酯成分及聚合引发剂以98/0/2(重量比)的比例混合得到的涂敷液以外,进行与实施例4相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。比较例4除了使用了由不含硅的乙烯基类成分、有机硅(甲基)丙烯酸酯成分及聚合引发剂以98/0/2(重量比)的比例混合得到的涂敷液以外,进行与实施例5相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。比较例5除了利用真空蒸镀法蒸镀铝、形成了厚度为SOnm的阻挡层以外,进行与比较例2相同的操作制作了阻气膜。所得阻气膜的评价结果如表I所示。[表 I]J ~r..... ............ ......... j
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tf S; g权利要求
1.阻气膜,其在基体材料膜的至少一面上叠层有包含聚合性组合物的固化物的锚固层,并在该锚固层上叠层有包含金属或金属化合物的阻挡层,所述聚合性组合物包含こ烯基类单体和/或预聚物,其中,所述こ烯基类单体和/或预聚物至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物。
2.根据权利要求I所述的阻气膜,其中,こ烯基类単体和/或预聚物包含有机硅(甲基)丙烯酸酯単体和/或预聚物、和不含硅的こ烯基类単体和/或预聚物。
3.根据权利要求2所述的阻气膜,其中,不含硅的こ烯基类単体和/或预聚物为氨基甲酸酷(甲基)丙烯酸酷。
4.根据权利要求2或3所述的阻气膜,其中,有机硅(甲基)丙烯酸酯単体和/或预聚物与不含硅的こ烯基类単体和/或预聚物的比例(重量比)为前者/后者=1/99 30/70。
5.根据权利要求I 4中任一项所述的阻气膜,其中,阻挡层中包含的金属或金属化合物是选自金属氧化物、金属氮氧化物及金属氮化物中的至少ー种金属化合物。
6.根据权利要求I 5中任一项所述的阻气膜,其中,阻挡层通过选自真空蒸镀法、离子镀法、溅射法、化学气相沉积法中的一种成膜方法形成,且阻挡层的厚度为20 300nm。
7.根据权利要求I 6中任一项所述的阻气膜,其中,基体材料膜是包含选自聚酯类树脂及聚碳酸酯类树脂中的至少ー种的膜。
8.根据权利要求I 7中任一项所述的阻气膜,其中,在基体材料膜的另一面上形成有包含聚合性组合物的固化物的硬涂层,所述聚合性组合物包含こ烯基类単体和/或预聚物。
9.根据权利要求I 8中任一项所述的阻气膜,其中,在基体材料膜的一面上具有多个叠层单元,所述叠层単元包含锚固层和叠层在该锚固层上的阻挡层。
10.根据权利要求I 9中任一项所述的阻气膜,其中,阻挡层上叠层有包含有机材料的保护层。
11.根据权利要求I 10中任一项所述的阻气膜,在其至少ー侧的最外层上形成有导电层。
12.权利要求I 11中任一项所述的阻气膜的制造方法,其包括在基体材料膜的至少一面上涂布至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯単体和/或预聚物的聚合性组合物,然后使其固化来形成锚固层,并在该锚固层上形成包含金属或金属化合物的阻挡层。
13.电子器件,其包含权利要求I 11中任一项所述的阻气膜作为阻气性构件。
14.根据权利要求13所述的电子器件,其为液晶元件、薄膜太阳能电池元件、有机EL元件或电子纸。
全文摘要
本发明提供具有优异阻气性(例如水蒸气阻隔性)的阻气膜及其制造方法、以及使用该阻气膜的器件。本发明在基体材料膜(11)的一面上叠层含有聚合性组合物的固化物的锚固层(12),所述聚合性组合物至少包含有机硅(甲基)丙烯酸酯单体和/或预聚物,并在该锚固层上叠层包含金属或金属化合物的阻挡层(13),由此得到阻气性(例如水蒸气阻隔性)高的阻气膜(10)。
文档编号B32B27/00GK102781665SQ2011800114
公开日2012年11月14日 申请日期2011年1月25日 优先权日2010年1月27日
发明者中村修司, 汤上好和, 西村协 申请人:大塞路优越涂层, 株式会社大赛璐
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