专利名称：相容性树脂的制造方法、热固化性树脂组合物、预浸料及层叠板的制作方法
技术领域：
本发明涉及可得到低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性(T-300)、介质特性、钻孔加工性优异的热固化性树脂组合物的相容性树脂的制造方法、热固化性树脂组合物、预浸料及层叠板。
背景技术：
热固化性树脂组合物由于 具有交联结构并表现出高耐热性、尺寸稳定性，因而被广泛用于电子仪器等领域。尤其是被用作构成印制有布线或电路图案的印制电路布线板、或者使印制电路布线板多层化而得的覆铜层叠板的预浸料、层间绝缘材料。近年来，电子仪器的小型化、轻质化、工作频率的高速化越发加快，印制电路布线和电路图案的高集成化增强。作为高集成化的方法，提出了形成于印制电路布线板的印制电路布线和电路图案的精细化、形成有电路图案的电路基板的多层化、或者它们的并用。例如，就覆铜层叠板而言，即使在印制电路布线和电路图案被精细化的情况下，也需要构成印制电路布线和电路图案的导体层不被剥离的剥离强度。即，对于层叠板材料，根据近年来对高密度化和高可靠性的要求，而需要较高的铜箔粘合性、耐热性、良好的低热膨胀性等，但为了形成精细布线，铜箔粘合性的铜箔剥离强度优选为1.0kN/m以上，更优选为1.2kN/m以上。另外，为了高密度化，还需要使用组合材料等而实现更高的多层化，需要较高的反流耐热性，作为反流耐热性评价的指标的覆铜耐热性(T-300)优选为30分钟以上不产生膨胀等。进而，随着层叠板材料的高密度化，基材处于进一步被薄型化的趋势，需要热处理时的基材的翘曲小。对于实现低翘曲化而言，基材的面方向为低热膨胀性是有效的，其线膨胀系数优选为7ppm/°C以下，更优选为5ppm/°C以下。另外，随着高密度化，基材处于更加需要可靠性的趋势，需要钻孔加工时的钻孔洞的内壁粗糙度也小。钻孔洞的内壁粗糙度的评价通过镀铜的渗入性来进行评价，镀敷渗入长度的最大值优选为20 μ m以下，更优选为15 μ m以下。进而，优选高速响应性的要求也不断增加，基材的介电常数为4.7以下，另外介质衰耗因数为0.010以下。根据上述对层叠板材料的高密度化和高可靠性的要求，被用作绝缘树脂的热固化性树脂组合物需要高度的特性，进行了完全满足这些特性的树脂组合物的开发。另外，由于近年来的环境问题，要求搭载基于无铅焊料的电子零件、基于无卤素的阻燃化，因此需要比现有组合物更高的耐热性和阻燃性。进而，为使产品的安全性和操作环境提高，而期待仅由毒性低的成分构成、且不产生毒性气体等的热固化性树脂组合物。作为热固化性树脂的氰酸酯化合物是一种介质特性、阻燃性优异的树脂，但是当直接用于环氧固化系热固化性树脂时，耐热性和强韧性不足，另外，作为对应于下一代的热固化性树脂而言，更加期待低热膨胀性。因此，专利文献1、2和3中公开了包含氰酸酯化合物和无机填充剂的呈现低热膨胀性的树脂组合物。但是，为使它们呈现低热膨胀性而大量配合使用无机填充剂，因而在用作覆铜层叠板或层间绝缘材料时钻孔加工性、成形性不足。另外，在专利文献4和5中公开了为了呈现低热膨胀性而含有氰酸酯树脂和芳烷基改性环氧树脂来作为必需成分的热固化性树脂。但是，由于作为该必需成分的氰酸酯树脂是一种韧性、固化反应性差的树脂，所以固化反应性和强韧性的改良依然不足，而将其用作覆铜层叠板或层间绝缘材料时，耐热性、可靠性、加工性等也不足。专利文献专利文献1:日本特开2003-268136号公报专利文献2:日本特开2003-73543号公报专利文献3:日本特开2002-285015号公报专利文献4:日本特开2002-309085号公报专利文献5:日本特开2002-348469号公报
发明内容
发明所要解决的课题本发明的目的在于，鉴于这样的现状，解决使用作为热固化性树脂的氰酸酯化合物时的上述问题，提供低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性(T-300)、介质特性、钻孔加工性均优异的热固化性树脂组合物，以及使用所述热固化性树脂组合物的预浸料、层叠板和布线板。解决课题的手段本发明为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现通过使用含有相容性树脂(Al)或热固化性树脂(A2)、和利用三甲氧基硅烷化合物进行了表面处理的熔融氧化硅(B)的树脂组合物，可得到具有上述特性的优异的热固化性树脂组合物，从而完成了本发明，其中，所述相容性树脂(Al)或热固化性树脂(A2)是使氰酸酯化合物和末端具有羟基的硅氧烷树脂、或进一步与环氧树脂以特定反应率进行反应而得到的。本发明基于这样的见解而完成。即，本发明提供以下的相容性树脂的制造方法、热固化性树脂组合物、预浸料、层叠板及布线板。1.一种具有亚氨基碳酸酯结构和三嗪结构的相容性树脂的制造方法，其特征在于，将下述通式(I)表示的末端具有羟基的硅氧烷树脂(a)、I分子中至少具有2个氰酸酯基的化合物(b)、和I分子中至少具有2个环氧基的化合物(C)，在有机金属盐(d)的存在下，在选自甲苯、二甲苯和均三甲基苯的溶剂中，在80°C 120°C下反应，(b)成分的反应率为30 70摩尔％，其中，在(a) (c)成分的总量每100质量份中，设为含10 50质量份的(a)成分、40 80质量份的(b)成分、10 50质量份的(c)成分。
权利要求
1.一种具有亚氨基碳酸酯结构和三嗪结构的相容性树脂的制造方法，其特征在于，将下述通式(I)表示的末端具有羟基的硅氧烷树脂a、I分子中至少具有2个氰酸酯基的化合物b、和I分子中至少具有2个环氧基的化合物c,在有机金属盐d的存在下,在选自甲苯、二甲苯和均三甲基苯的溶剂中，在80°C 120°C下反应，b成分的反应率为30 70摩尔％，其中，在a c成分的总量每100质量份中，设为含10 50质量份的a成分、40 80质量份的b成分、10 50质量份的c成分，
2.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有通过权利要求1所述的方法制造而得的相容性树脂Al、和利用由下式(II)表示的三甲氧基硅烷化合物进行了表面处理的熔融氧化硅B，
3.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有热固化性树脂A2、和利用由式(II)表示的三甲氧基硅烷化合物进行了表面处理的熔融氧化硅B，其中， 对于所述热固化性树脂A2而言， 其是通式(I)表示的末端具有羟基的硅氧烷树脂a与I分子中至少具有2个以上的氰酸酯基的化合物b在有机溶剂中反应而得的热固化性树脂， 相对于所述娃氧烧树脂a和所述化合物b的总和100质量份,含有10 70质量份的所述娃氧烧树脂a和30 90质量份的所述化合物b, 所述化合物b的反应率为40 70摩尔％。
4.一种预浸料，所述预浸料是将权利要求2或权利要求3所述的热固化性树脂组合物含浸或涂装于基材中后，经B阶化而成的预浸料。
5.一种层叠板，所述层叠板是使用权利要求4所述的预浸料形成的层叠板。
全文摘要
本发明提供一种使氰酸酯化合物、末端具有羟基的硅氧烷树脂和环氧树脂反应至特定反应率的相容性树脂的制造方法，含有通过所述方法制造的相容性树脂(A1)或使氰酸酯化合物与末端具有羟基的硅氧烷树脂反应至特定反应率而得到的热固化性树脂(A2)和通过三甲氧基硅烷化合物进行表面处理的熔融氧化硅(B)的热固化性树脂组合物，以及使用所述组合物的预浸料、层叠板和布线板。所述热固化性树脂组合物的低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性、介质特性、钻孔加工性均优异，目前所要求的布线板的高密度化或高可靠性得到实现，可广泛用于电子仪器等的制造。
文档编号B32B5/28GK103189418SQ201180038869
公开日2013年7月3日 申请日期2011年8月5日 优先权日2010年8月6日
发明者土川信次, 泉宽之, 石仓久美子, 村井曜 申请人:日立化成株式会社