专利名称：热塑性聚合物组合物和成型品的制作方法
技术领域：
本发明涉及热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可在低温下与陶瓷、金属或合成树脂粘接。
背景技术：
在家电制品、电子部件、机械部件、汽车部件等各种用途中，耐久性、耐热性和机械强度优异的陶瓷、金属、合成树脂被广泛使用。上述的构件根据用途、部件构成和使用方法等，为了固定于其它的结构构件、或者为了吸收冲击、防止破损或进行密封等目的，有时将柔软性优异的弹性体构件粘接或复合化来使用。作为这种弹性体构件，有时可适宜地使用柔软性和力学特性、以及成型加工性优异的苯乙烯系热塑性弹性体。这里，苯乙烯系热塑性弹性体是指具有由芳香族乙烯基化合物单元构成的聚合物嵌段与由共轭二烯化合物单元构成的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物。但是，苯乙烯系热塑性弹性体是极性低的材料，因而对陶瓷、金属等的粘接力不足，具有直接熔融粘接困难的问题。因此，公开有为了使陶瓷、金属与苯乙烯系热塑性弹性体进行粘接而涂布粘接剂、或者预先对陶瓷、金属、合成树脂的表面进行底漆处理的方法(参照专利文献I 6)。 但是，专利文献I 6中公开的方法不仅步骤繁杂，而且生产率也低，存在制造成本增高的问题。针对这种问题，公开了对陶瓷、金属和合成树脂具有优异粘接性的、含有苯乙烯系热塑性弹性体与聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物(参照专利文献7)。该热塑性聚合物组合物可以仅通过加热处理而与陶瓷、金属和合成树脂粘接，而不用涂布粘接剂、或进行底漆处理。现有技术文献 专利文献
专利文献1:日本特开2006-291019号公报 专利文献2 :日本特开2006-206715号公报 专利文献3 :日本特开昭63-25005号公报 专利文献4 :日本特开平9-156035号公报 专利文献5 :日本特开2009-227844号公报 专利文献6 :日本特开2010-1364号公报 专利文献7 :国际公开第2009/081877号小册子。
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物虽然柔软性、力学特性、成型加工性和粘接性优异，但与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品的制造步骤中，在200°C以上(特别是粘接陶瓷或金属时为240°C以上)的高温进行加热处理后进行粘接。这里，根据本发明人的详细研究得知，专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物在180°C以下的温度下不具有充分的粘接力。但是，在注射成型机或挤出机内，该热塑性聚合物组合物即使是在200°C以上被加热熔融，但在排出时其表面温度会被立即冷却至200°C以下，因而粘接力有可能降低。因此，需要在现有的注射成型机、挤出机中另外设置加热器，排出后也将树脂的温度保持于200°C以上。另外，在最初200°C以上的高温下，大部分合成树脂构件会发生熔融变形，因此存在被同时加热的粘接部分周围的合成树脂构件被破坏的问题。进而得知，若将专利文献7的实施例中具体公开的热塑性聚合物组合物与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品置于60°C以上(进而80°C以上、更具体地80 90°C )的温度环境下，则其粘接性降低至实用上不充分的程度。例如，成型品作为汽车部件使用时，由于在夏天多被置于60°C以上的温度环境下，因而从耐热性的观点出发，专利文献7中具体公开的热塑性聚合物组合物和成型品中也存在进一步改良的余地。本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其课题在于提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可通过低温(例如190°C以下)下的加热处理粘接陶瓷、金属和合成树脂。用于解决技术问题的方法
本发明人进行了深入研究，结果发现，通过在作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A)与聚乙烯醇缩醛树脂(B)中，进一步以特定配合比各自含有含极性基团的聚丙烯系树脂(C)的热塑性聚合物组合物，可以解决上述课题，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔％以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段。另外，还发现通过在该热塑性聚合物组合物中以特定配合比加入粘接赋予树脂(E )，可进一步提高成型加工性。即，本发明提供下述[I] [11]。[I]热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A) 100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂(B) I 100质量份和含极性基团的聚丙烯系树月旨(C) 5 100质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔％以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段。[2]上述[I]的热塑性聚合物组合物,其中,相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，含有成分(B) 5 70质量份和成分(C) 5 70质量份。[3]上述[I]或[2]的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，进一步含有软化剂(D) O.1 300质量份。[4]上述[I] [3]中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，进一步含有粘接赋予树脂(E) I 100质量份。[5]上述[I] [4]中任一项 的热塑性聚合物组合物，其中，聚乙烯醇缩醛树脂(B)是对平均聚合度100 4000的聚乙烯醇进行缩醛化而得到的，缩醛化度为55 88摩尔％。[6]上述[I] [5]中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，聚乙烯醇缩醛树脂(B)为聚乙烯醇缩丁醛。[7]上述[I] [6]中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，含极性基团的聚丙烯系树脂(C)为羧酸改性聚丙烯系树脂。[8]成型品，其是使用上述[I] [7]中任一项的热塑性聚合物组合物得到的。[9]上述[8]的成型品，其是前述热塑性聚合物组合物与选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少I种粘接而成的。[10]上述[9]的成型品，其是前述热塑性聚合物组合物与选自陶瓷和金属中的至少I种粘接而成的。[11]上述[8]的成型品，其是所述热塑性聚合物组合物将陶瓷彼此、金属彼此或合成树脂彼此，或将选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少2种粘接而成的。发明效果
本发明的热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，将本发明的热塑性聚合物组合物与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品即使置于例如60°C以上的温度环境下，也具有实用上充分的粘接性，可用于广泛的用途。同时，本发明的热塑性聚合物组合物即使是190°C以下的温度也可以与选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少I种粘接，从而可提供与它们粘接而成的成型品。另外，进行粘接时，不需要对被粘接体实施底漆处理等。所以，该成型品的制造步骤中，从注射成型机或挤出机排出的该热塑性聚合物组合物的表面温度为190°C以下也可以进行充分的粘接，因而可以直接使用现有设备而不需另外设置加热器。另外，在190°C以下，多数合成树脂构件不会发生熔融变形，因而可以避免被同时加热的粘接部分周围的合成树脂构件的破坏。
具体实施例方式[热塑性聚合物组合物]
本发明的热塑性聚合物组合物是相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体
(A)(以下，简称为热塑性弹性体(A))100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂(B)I 100质量份和含极性基团的聚丙烯系树脂(C)5 100质量份的热塑性聚合物组合物，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔％以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段。另外，本发明的热塑性聚合物组合物还可以进一步含有软化剂(D)。另外，本发明的热塑性聚合物组合物还可以进一步含有粘接赋予树脂(E)，以提高成型加工性。以下，依次对上述成分(A) (E)进行说明。(热塑性弹性体(A))
热塑性弹性体(A)是对本发明的热塑性聚合物组合物赋予柔软性、良好的力学特性和成型加工性等的物质，在该组合物中发挥基质的功能。本发明中，如上所述，通过在含有异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段中，使I，2-键量和3，4-键量总计为40摩尔％以上，推测特别是与含极性基团的聚丙烯系树脂(C)的相容性提高，所得热塑性聚合物组合物具备60°C以上、进而80°C以上的温度环境下的高粘接性。-含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段-作为构成含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段的芳香族乙烯基化合物，可举出例如苯乙烯、α -甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-十二烧基苯乙烯、2-乙基-4-节基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等。含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段可以由仅来源于这些芳香族乙烯基化合物的I种的结构单元构成，也可以由来源于2种以上的结构单元构成。其中，优选苯乙烯、α_甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯。这里，本发明中，“含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段”是指优选含有芳香族乙烯基化合物单元80质量％以上的聚合物嵌段、更优选含有芳香族乙烯基化合物单元90质量％以上的聚合物嵌段、进一步优选含有芳香族乙烯基化合物单元95质量％以上(均为原料添加量换算的值)的聚合物嵌段。含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段可以仅具有芳香族乙烯基化合物单元，但只要不损害本发明效果，也可以同时具有芳香族乙烯基化合物单元与其它共聚性单体单元。作为其它共聚性单体，可举出例如1-丁烯、戊烯、己烯、丁二烯、异戊二烯、甲基乙烯基醚等。具有其它共聚性单体单元时，对于其比例，相对于芳香族乙烯基化合物单元和其它共聚性单体单元的总量，优选为20质量％以下、更优选为10质量％以下、进一步优选为5质量％以下。-含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段-
作为构成含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段的化合物，可举出例如异戊二烯、丁二烯、2，3_ 二甲基-1，3-丁二烯。其中，优选异戊二烯、丁二烯。作为前述聚合物嵌段，从在190°C以下的粘接性的观点、和耐热性(60°C以上的温度环境下的粘接性)的观点出发，优选为`含异戊二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段。应予说明，本说明书中，“异戊二烯单元”是指来源于异戊二烯的结构单元，“丁二烯单元”是指来源于丁二烯、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯等丁二烯的结构单元。另外，“异戊二烯/ 丁二烯单元”是指来源于异戊二烯、与丁二烯或2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯等丁二烯两者的结构单元。对于构成前述含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段的化合物的键合形态(异戊二烯彼此、丁二烯彼此、和异戊二烯与丁二烯的键合形态)，从耐热性的观点出发，如前所述，需要1，2_键量和3，4_键量总计为40摩尔％以上。从相同的观点出发，I，2-键量和3，4-键量的总计量优选为45 90摩尔％、更优选为50 85摩尔％、进一步优选为50 80摩尔％。1，2-键合、3，4-键合以外的键合形态为1，4_键合。应予说明，I, 2-键量和3，4-键量可通过1H-NMR测定计算。具体地,可以由来源于
1,2-键合单元和3，4-键合单元的存在于4. 2 5. Oppm的峰的积分值和来源于1，4_键合单元的存在于5. O 5. 45ppm的峰的积分值之比算出。本发明中，“含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段”优选为含有异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元80质量％以上、更优选90质量％以上、进一步优选95质量％以上(均为原料添加量换算的值)的聚合物嵌段。含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段可以仅具有异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元，但只要不损害本发明效果，也可以具有异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元、以及其它共聚性单体单元。作为其它共聚性单体，可举出例如苯乙烯、α -甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体等。具有其它共聚性单体单元时，对于其比例，相对于全部构成单元，优选为20质量％以下、更优选为10质量％以下、进一步优选为5质量％以下。热塑性弹性体(A)中的含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段的键合形态没有特别限制，可以为直链状、支链状、放射状、或它们的2种以上组合而成的键合形态中的任一者，但优选为直链状的键合形态。作为直链状的键合形态的实例，将含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段用a表示，将含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段用b表示时，可举出由a_b表不的二嵌段共聚物、由a-b-a或b_ a -b表不的三嵌段共聚物、由a-b-a-b表不的四嵌段共聚物、由a-b-a-b-a或b-a_b-a_b表不的五嵌段共聚物、(a_b)nX型共聚物(X表示偶联残基，η表示2以上的整数)、和它们的混合物。其中，优选为三嵌段共聚物、更优选为由a-b-a表不的三嵌段共聚物。热塑性弹性体(A)，从提高耐热性和耐气候性的观点出发，优选将含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段的一部分或全部氢化(以下，有时简称为“氢化”)。此时的含异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段的氢化率优选为80%以上、更优选为90%以上。这里，本说明书中，氢化率是指对氢化反应前后的嵌段共聚物的碘价进行测定而得的值。热塑性弹性体(A)中的含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段的含量，从其柔软性、力学特性的观点出发 ，相对于热塑性弹性体(A)整体，优选为5 75质量％、更优选为5 60质量％、进一步优选为10 40质量％。另外，热塑性弹性体(A)的重均分子量，从其力学特性、成型加工性的观点出发，优选为30000 500000、更优选为50000 400000。这里，重均分子量是指通过凝胶渗透色谱(GPC)测定求出的聚苯乙烯换算的重均分子量。热塑性弹性体(A)可以单独使用I种，也可以组合2种以上使用。如上所述，使本发明的热塑性聚合物组合物中含有前述特定的热塑性弹性体(A)。同时，还可以含有“具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含I，4-键量超过60摩尔％的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物”，但为了不显著损害本发明的效果，优选使“具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含I，4-键量超过60摩尔％的共轭二烯化合物的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物”的含量，相对于前述热塑性弹性体(A) 100质量份为100质量份以下，更优选为40质量份以下、更优选为25质量份以下、更优选为10质量份以下、进一步优选为5质量份以下、特别优选实质上为O质量份。该含量相对于热塑性弹性体(A) 100质量份为100质量份以下、更优选为40质量份以下时，拉伸断裂强度或拉伸断裂伸长率等力学特性变得良好，进而，对于与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品来说，60°C以上的温度环境下的粘接性优异，不容易发生剥离。这推测是与后述成分(C)的相容性有关。应予说明，对于上述“ ”内的各用语，除了“含I，4-键量超过60摩尔％的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段”这一用语之外，为与前述说明相同的说明。前述“含1，4_键量超过60摩尔％的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段”中，作为共轭二烯化合物单元的来源的共轭二烯化合物，可举出例如异戊二烯、丁二烯、2，3- 二甲基-1, 3-丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯等。含1，4-键量超过60摩尔％的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段可以由仅来源于上述共轭二烯化合物的I种的结构单元构成，也可以由来源于2种以上的结构单元构成。特别优选由来源于丁二烯或异戊二烯的结构单元、或来源于丁二烯和异戊二烯的结构单元构成。应予说明，1，4-键量可通过前述1H-NMR测定计算。(热塑性弹性体(A)的制造方法)
热塑性弹性体(A)的制造方法没有特别限定，可通过例如阴离子聚合法来制造。具体可举出
(i)使用烷基锂化合物作为引发剂，依次聚合前述芳香族乙烯基化合物、前述共轭二烯化合物、以及前述芳香族乙烯基化合物的方法；
(ii)使用烷基锂化合物作为引发剂，依次聚合前述芳香族乙烯基化合物、前述共轭二烯化合物，接着加入偶联剂进行偶联的方法；
(iii)使用二锂化合物作为弓I发剂，依次聚合前述共轭二烯化合物、以及前述芳香族乙烯基化合物的方法等。作为前述(i)和(ii)中的烷基锂化合物，可举出例如，甲基锂、乙基锂、正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、戊基锂等。作为前述(ii)中的偶联剂，可举出例如，二氯甲烷、二溴甲烷、二氯乙烷、二溴乙烷、二溴苯等。另外，作为前述(iii)中的二锂化合物，可举出例如，萘二锂、己基苯二锂(dilithiohexylbenzene)等。这些烷基锂化合物、二锂化合物等引发剂、偶联剂的使用量根据目标热塑性弹性体(A)的重均分子量来决定，但相对于阴离子聚合法中使用的芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的总计100质量份，通常，烷基锂化合物、二锂化合物等引发剂均使用0.01 O. 2质量份。另外，(ii)中，相对于阴离子聚合法中使用的芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的总计100质量份，通常偶联剂使用O. 001 O. 8质量份。应予说明，上述阴离子聚合优选在溶剂的存在下进行。作为溶剂，只要是对引发剂为惰性、且不对聚合造成不良影响，则没有特别限制，可举出例如，己烷、庚烷、辛烷、癸烷等饱和脂肪族烃；甲苯、苯、二甲苯等芳香族烃等。另外，聚合利用上述任一方法进行时，通常，优选在O 80°C进行O. 5 50小时。上述阴离子聚合之际，通过添加有机路易斯碱，可以增大热塑性弹性体(A)的1，
2-键量和3，4_键量，根据该有机路易斯碱的添加量，可容易地控制热塑性弹性体(A)的1，
2-键量和3，4-键量。作为该有机 路易斯碱，可举出例如，乙酸乙酯等酯；三乙胺、N，N，N’，N’ -四甲基乙二胺(TMEDA)、N-甲基吗啉等胺；吡啶等含氮杂环式芳香族化合物；二甲基乙酰胺等酰胺；二甲基醚、二乙基醚、四氢呋喃(THF)、二噁烷等醚；乙二醇二甲基醚、二甘醇二甲基醚等二醇醚；二甲基亚砜等亚砜；丙酮、甲基乙基酮等酮等。这些有机路易斯碱可以单独使用I种，也可以组合2种以上使用。
作为该有机路易斯碱的使用量，从使热塑性弹性体(A)的1，2_键量和3，4_键量为40摩尔％以上的观点出发，例如相对于引发剂中所含的锂离子，以化学计量比计优选为O. 01 1000倍、更优选为O.1 100倍、进一步优选为O.1 50倍。通过在该范围内调整有机路易斯碱的使用量，可以任意地控制热塑性弹性体(A)的1，2_键量和3，4_键量。通过上述方法进行聚合后，将反应液中所含的嵌段共聚物注入甲醇等该嵌段共聚物的不良溶剂中使之凝固、或者将反应液与蒸汽一起注入热水中，将溶剂通过共沸除去(蒸汽汽提)后，进行干燥，由此可以分离未氢化的热塑性弹性体(A)。进而，通过将上述中所得的未氢化的热塑性弹性体(A)进行氢化反应，可以制造经氢化的热塑性弹性体(A)。氢化反应可以如下进行在对反应和氢化催化剂为惰性的溶剂中溶解上述所得的未氢化的苯乙烯系热塑性弹性体(A)，或者，不从前述反应液分离而直接使用未氢化的苯乙烯系热塑性弹性体(A)，在氢化催化剂的存在下，通过与氢进行反应来进行。作为氢化催化剂，可举出例如，将雷尼镍；Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等金属担载于碳、氧化铝、硅藻土等载体而成的非均相催化剂；由过渡金属化合物与烷基铝化合物、烷基锂化合物等的组合构成的齐格勒型催化剂；茂金属系催化剂等。氢化反应通常可以在氢压力O.1 20MPa、反应温度20 250°C、反应时间O.1 100小时的条件下进行。利用该方法进行时，将氢化反应液注入甲醇等不良溶剂中使之凝固，或者将氢化反应液与蒸汽一起注入热水中，通过共沸除去(蒸汽汽提)溶剂后，进行干燥，由此可分离经氢化的苯乙烯系热塑性弹性体(A)。(聚乙烯醇缩醛树脂(B))
聚乙烯醇缩醛树脂(B)对本发明的热塑性聚合物组合物赋予粘接性，通常，在组合物中分散为岛状。通过该聚乙烯醇缩醛树脂(B)，即使不对陶瓷、金属或合成树脂等被粘接体的表面实施底漆处理，本发明的热塑性聚合物组合物也可良好地与之粘接。聚乙烯醇缩醛树脂(B)通常具有下述式(I)所示的重复单元。[化I]
权利要求
1.热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A) 100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂(B) I 100质量份和含极性基团的聚丙烯系树脂(C) 5 100质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1,2-键量和3，4-键量合计为40摩尔％以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段。
2.权利要求1所述的热塑性聚合物组合物,其中,相对于热塑性弹性体(A)IOO质量份，含有成分(B) 5 70质量份和成分(C) 5 70质量份。
3.权利要求1或2所述的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A)100质量份，进一步含有软化剂(D) O.1 300质量份。
4.权利要求1 3中任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，进一步含有粘接赋予树脂(E) I 100质量份。
5.权利要求1 4中任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，聚乙烯醇缩醛树脂(B)是对平均聚合度100 4000的聚乙烯醇进行缩醛化而得到的，缩醛化度为55 88摩尔％。
6.权利要求1 5中任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，聚乙烯醇缩醛树脂(B)为聚乙烯醇缩丁醛。
7.权利要求1 6中任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，含极性基团的聚丙烯系树脂(C)是羧酸改性聚丙烯系树脂。
8.成型品，其是使用权利要求1 7中任一项所述的热塑性聚合物组合物得到的。
9.权利要求8所述的成型品，其是所述热塑性聚合物组合物与选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少I种粘接而成的。
10.权利要求9所述的成型品，其是所述热塑性聚合物组合物与选自陶瓷和金属中的至少I种粘接而成的。
11.权利要求8所述的成型品，其是所述热塑性聚合物组合物将陶瓷彼此、金属彼此或合成树脂彼此，或将选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少2种粘接而成的。
全文摘要
本发明提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可在低温(例如190℃以下)下粘接于陶瓷、金属或合成树脂。具体地，提供热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A)100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂(B)1～100质量份、含极性基团的聚丙烯系树脂(C)5～100质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔%以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段。
文档编号B32B27/32GK103068915SQ20118004169
公开日2013年4月24日 申请日期2011年8月24日 优先权日2010年8月27日
发明者南出麻子, 增田未起男 申请人:可乐丽股份有限公司