一种绝缘板及其制备方法

文档序号:2413412阅读:162来源:国知局
专利名称:一种绝缘板及其制备方法
技术领域
本发明属于绝缘板技术领域,具体涉及一种绝缘板的层压结构。
背景技术
覆铜板(CCL),是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,广泛地应用于电路中。最简单的覆铜板的结构为绝缘板层和导电覆铜层。随着电子元器件技术发展向轻、薄、短、小、高密度、多功能化方向发展,印制电路板上元件组装密度和集成度越来越高,也成为相应的技术发展趋势。这就要求CCL生产的绝缘板具有高的耐热性能。随着越来越多的高Tg、耐高温产品不断推出,这也使得CCL压合最高温度不断提升(突破原有的210°C,达到了 250°C甚至300°C)。目前,CCL行业大多是采用PET离型膜生产绝缘板,其材料的特点决定了离型膜的最高耐温不能超过200°C,且在生产过程中离型膜上的离型剂容易脱落并粘附在绝缘板面,从而影响PCB的应用。为解决此问题,市场上开发出“偏氟”离型膜,由于其制造工艺决定其成本太高,且供应能力不足,无法适用普通绝缘板的生产。同时,由于PET离型膜的物理特性,在CCL生产中使用自动堆叠生产容易产生拉升形变、起皱、打折等一系列问题。对CCL生产设备及过程控制等要求较高,且当发生拉升形变、起皱、打折等问题时,需要停止自动线的生产来进行调整与修正,严重影响生产效率。因此,大多CCL厂家生产单面板及绝缘板均会采用手动线来生产。另外,由于绝缘板与空气的接触面积大,存放过程中极易吸潮,在PCB制作多层板时容易发生分层爆板问题,特别应用于无铅焊接工艺的生产,分层爆板的几率更高。因此,PCB制作加工前均需要进行烘板,去除板材中的水分,以降低分层爆板的几率。这样不但增加生产工序,还增加了生产成本。CN 102294864A公开了一种具备耐温离型多功能的复合耐高温离型膜,该复合耐高温离型膜薄膜采用多层共挤出复合技术,外层选择聚甲基戊烯,内层选择聚酰胺66,包括二层至五层范围,通过接枝改性的办法,添加改造后的特殊粘合树脂,将PMP和PA66完美粘合,产出的复合膜综合两者优势性能、降低弱势性能的影响,是一款具有高物理强度、高耐温性、高气密性、低表面张力、低吸水率、低成型收缩率等多项优势的新型功能性材料,在某些领域可取代氟塑料薄膜的应用,广泛应用FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型等领域。但是,该实用新型得到的耐高温离型膜的耐高温效果仅仅可以达到200°C左右,无法满足日益增长的耐高温性能的需求。

发明内容
本发明的目的之一在于提供一种绝缘板的制备方法,该方法可以实现最高压合温度为200°C 300°C的绝缘板的自动堆叠生产。为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案
一种绝缘板的制备方法,所述方法采用具有如下结构的绝缘板层压结构所述绝缘板层压结构采用具有离型效果的金属箔作为离型材料。 以下为本发明的优选的绝缘板的制备方法。所述金属箔可以使用铜、黄铜、铝、镍、铜合金、黄铜合金、铝合金或镍合金中的任意一种。铝箔的价格较低,离型效果较好,本发明所述金属箔优选为铝箔。优选地,所述绝缘板层压结构,包括绝缘板层I,所述绝缘板层I的至少一侧覆有具有离型效果的金属箔。优选地,所述绝缘板层压结构,包括绝缘板层I,所述绝缘板层I的两侧覆有具有离型效果的金属箔。当绝缘板层I的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔时,另一侧所覆材料本领域技术人员可根据现有技术或者新技术中公开的内容选择合适的离型材料。作为优选技术方案,所述绝缘板层压结构,包括绝缘板层I,所述绝缘板层I的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔,另一侧覆有金属箔。所述具有离型效果的金属箔为覆有离型剂层的金属箔,所述离型剂层位于绝缘板层I和金属箔之间。将金属箔涂敷离型剂,在金属箔和绝缘板层I之间形成离型剂层,得到具有离型效果的金属箔。离型剂层的其中一侧为金属箔,另一侧为绝缘板层I。本发明以金属箔为载体,对金属箔进行离型处理,使其具有离型效果。采用具有离型效果的金属箔替代现有的热塑性离型材料(如PET或PI等),得到耐高温性能优异的绝缘·板层压结构,具有优异的耐高温性能,可耐250°C,甚至更高的温度,适用于最高压合温度为2000C 300°C的绝缘板的自动堆叠生产,有效地解决了绝缘板自动堆叠生产过程中离型膜的拉升形变、起皱、打折等一系列问题,保证了绝缘板自动堆叠生产的流畅,降低生产成本。同时,本发明所述金属箔还可以作为绝缘板的隔离材料,可防止绝缘板长期存放吸潮。采用自动堆叠方式生产得到本发明所述的绝缘板后,所述金属箔和离型剂层可以保留在绝缘板上,作为隔离材料,待需要使用该绝缘板时,再去掉覆在绝缘板层II上的金属箔和离型剂层,有效地避免了绝缘板的吸潮。所述绝缘板层I包括至少一层的半固化片,优选2 80层半固化片,例如5、8、12、25、34、48、55、64、72、79,进一步优选2 50层半固化片。本发明所述离型剂选择耐高温性能优异的离型剂,示例性的离型剂有硅油、硅脂或氟素离型剂中的任意一种。将硅油、硅脂或氟素离型剂涂敷在与绝缘板层接触的金属箔表面,即可得到离型剂层。所属领域的技术人员根据上述绝缘板的制备方法,并结合现有技术中所公开的绝缘板的制备方法,完全有能力得到本发明所述绝缘板。示例性的本发明所述绝缘板的制备方法可参考“印制电路用覆铜箔层压板,辜信实,第77 78页,化学工业出版社,2002年2月,第I版”中所公开的自动叠合设备进行所述绝缘板的制备。本发明的目的之二在于提供一种如上所述方法制备得到的绝缘板。所述绝缘板包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的至少一侧覆有具有离型效果的金属箔。所述金属箔可以使用铜、黄铜、铝、镍、铜合金、黄铜合金、铝合金或镍合金中的任意一种。铝箔的价格较低,离型效果较好,本发明所述金属箔为铝箔。优选地,所述绝缘板包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的两侧覆有具有离型效果的金属箔。优选地,所述绝缘板包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔,另一侧覆有金属箔。优选地,所述具有离型效果的金属箔为覆有离型剂层的金属箔,所述离型剂层位于绝缘板层II和金属箔之间。将金属箔涂敷离型剂,在金属箔和绝缘板层II之间形成离型剂层,得到具有离型效果的金属箔。离型剂层的其中一侧为金属箔,另一侧为绝缘板层II。所述离型剂的选择同上。优选地,所述绝缘板层II为增强材料涂覆树脂完全固化后形成的复合材料。所述增强材料可以为无机或有机材料。无机材料可列举的有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属等的机织织物或无纺布或纸。其中的玻璃纤维布或无纺布可以使E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高硅氧布等。有机纤维如聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、 间规聚苯乙烯等制造的织布或无纺布或纸。所述树脂可以选择环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树月旨、氰酸酯、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等。示例性的绝缘板如下所述一种绝缘板,包括绝缘板层II,当所述绝缘板层II的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔,另一侧为金属箔时,所述绝缘板依次由金属箔、绝缘板层II、离型剂层、金属箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,当所述绝缘板层II的两侧覆有具有离型效果的金属箔时,所述绝缘板依次由金属箔、离型剂层、绝缘板层II、离型剂层、金属箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的两侧覆有具有离型效果的铜箔和铝箔,所述绝缘板依次由铜箔、离型剂层、绝缘板层II、离型剂层、铝箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的其中一侧覆有具有离型效果的铜箔,另一侧覆有铝箔。所述绝缘板依次由铜箔、离型剂层、绝缘板层II、铝箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的其中一侧覆有具有离型效果的铝箔,另一侧覆有铜箔。所述绝缘板依次由铝箔、离型剂层、绝缘板层II、铜箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的两侧均覆有具有离型效果的铝箔,所述绝缘板依次由铝箔、离型剂层、绝缘板层II、离型剂层、铝箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的其中一侧覆有具有离型效果的铝箔,另一侧覆有铝箔。所述绝缘板依次由铝箔、离型剂层、绝缘板层II、铝箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的两侧均覆有具有离型效果的铜箔,所述绝缘板依次由铜箔、离型剂层、绝缘板层II、离型剂层、铜箔组成。一种绝缘板,包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的其中一侧覆有具有离型效果的铜箔,另一侧覆有铜箔。所述绝缘板依次由铜箔、离型剂层、绝缘板层II、铜箔组成。所述绝缘板层II由绝缘板层I中的半固化片在压合过程中固化得到。与现有技术相比,本发明具有如下有益效果(I)本发明采用具有离型效果的金属箔替代现有的热塑性离型材料,得到耐高温性能优异的绝缘板层压结构,具有优异的耐高温性能,可耐250°C,甚至更高的温度,适用于最高压合温度为200°C 300°C的绝缘板的自动堆叠生产,有效地解决了绝缘板自动堆叠生产过程中离型膜的拉升形变、起皱、打折等一系列问题,保证了绝缘板自动堆叠生产的流畅,降低生产成本;(2)本发明所述金属箔优选铝箔,铝箔的价钱较低,且来源广泛,大幅降低了绝缘板的制备成本;(3)本发明所述具有离型效果的金属箔具有优异的离型效果,且离型剂残留较少,成本低于普通PET离型膜;(4)本发明所述具有离型效果的金属箔还可以作为绝缘板的隔离材料,可防止绝缘板长期存放吸潮。


下面结合附图并通过具体实施方式

来进一步说明本发明的技术方案。图I :实施例I所述的绝缘板层压结构;图2 :实施例2所述的绝缘板层压结构;图3 :实施例3所述的绝缘板层压结构;图4 :实施例4所述的绝缘板层压结构;图5 :实施例5所述的绝缘板层压结构;图6 :实施例6-8绝缘板压用层压结构单元;图7 :实施例9绝缘板压用层压结构单元;本发明说明书附图中标记如下所示I-绝缘板层I 2-铜箔 3-离型剂层 4-铝箔 5-镜面钢板。
具体实施例方式为更好地说明本发明,便于理解本发明的技术方案,本发明的典型但非限制性的实施例如下实施例I一种绝缘板层压结构,如图I所示,包括绝缘板层I 1,在绝缘板层I I两侧的离型剂层3和最外两侧的铜箔2。所述离型剂层3可通过涂覆硅油形成。所述绝缘板层I I由I层半固化片组成。所述绝缘板层压结构板依次由铜箔2、离型剂层3、绝缘板层I I、离型剂层3、铜箔2组成。实施例2一种绝缘板层压结构,如图2所示,包括绝缘板层I 1,在绝缘板层I I 一侧的离型剂层3和最外两侧的铜箔2。所述离型剂层3可通过涂覆硅脂形成。所述绝缘板层I I由35层半固化片组成。所述绝缘板层压结构依次由铜箔2、离型剂层3、绝缘板层I I、铜箔2组成。实施例3一种绝缘板层压结构,如图3所示,包括绝缘板层I 1,在绝缘板层I I 一侧的离型剂层3和最外两侧的铜箔2和铝箔4,所述离型剂层3可通过涂覆氟素离型剂形成。所述离型剂层3在铝箔4的一侧。所述绝缘板层I I由64层半固化片组成。所述绝缘板层压结构依次由铝箔4、离型剂层3、绝缘板层I I、铜箔2组成。实施例4
一种绝缘板层压结构,如图4所示,包括绝缘板层I 1,在绝缘板层I I 一侧的离型剂层3和最外两侧的铜箔2和铝箔4,所述离型剂层3可通过涂覆硅油形成。所述离型剂层3在铜箔2的一侧。所述绝缘板层I I由80层半固化片组成。所述绝缘板层压结构板依次由铜箔2、离型剂层3、绝缘板层I I、铝箔4组成。实施例5一种绝缘板层压结构,如图5所示,包括绝缘板层I 1,在绝缘板层I I两侧的离型剂层3和最外两侧的铜箔2和铝箔4,所述离型剂层3可通过涂覆氟素离型剂形成。所述绝缘板层I I由50层半固化片组成。所述绝缘板层压结构板依次由铜箔2、离型剂层3、绝缘板层I I、离型剂层3、铝箔4组成。实施例6如图6所示,绝缘板压用层压结构单元包括绝缘板层压结构和镜面钢板5。绝缘板 层压结构包括绝缘板层I 1,在绝缘板层I I 一侧的离型剂层3和最外两侧的铜箔2和铝箔4,所述离型剂层3可通过涂覆硅油形成。所述离型剂层3在铜箔2的一侧。所述绝缘板层I I由80层半固化片组成。所述绝缘板层压结构板依次由铜箔2、离型剂层3、绝缘板层I I、铝箔4组成。采用如图6所述的绝缘板压用层压结构单元,进行绝缘板的制备。自动叠配生产Tg为170°C的CCL绝缘板,最高压合温度为197°C,成型的绝缘板表观无缺陷,铝箔无破洞、熔融、脱落等问题,可以满足使用要求。同时,为防止绝缘板长期存放而吸潮,铝箔或铜箔仍然可保留在绝缘板表面。实施例7与实施例6相同,采用如图6所述的绝缘板压用层压结构单元,进行绝缘板的制备。自动叠配生产绝缘板!;为190°C多层CCL绝缘板,最高压合温度为215°C。成型后的绝缘板表观无缺陷,铝箔无破洞、熔融、脱落等问题,可以满足使用要求。同时,为防止绝缘板长期存放而吸潮,铝箔或铜箔仍然可保留在绝缘板表面。实施例8与实施例6相同,采用如图6所述的绝缘板压用层压结构单元,进行绝缘板的制备。自动叠配生产Tg为230°C的CCL绝缘板,最高压合温度为247°C,生产的绝缘板表观无缺陷,铝箔无破洞、熔融、脱落等问题,可以满足使用要求。同时,为防止绝缘板长期存放而吸潮,铝箔或铜箔仍然可保留在绝缘板面。实施例9如图7所示,绝缘板压用层压结构单元包括绝缘板层压结构和镜面钢板5。绝缘板层压结构包括绝缘板层I 1,在绝缘板层I I两侧的离型剂层3和最外两侧的铜箔2,所述离型剂层3可通过涂覆硅脂形成。所述绝缘板层I I由45层半固化片组成。所述绝缘板层压结构板依次由铜箔2、离型剂层3、绝缘板层I I、离型剂层3、铜箔2组成。采用如图7所述的绝缘板压用层压结构单元,进行绝缘板的制备。自动叠配生产Tg为230°C的CCL绝缘板,最高压合温度为247°C,生产的绝缘板表观无缺陷,铜箔无破洞、熔融、脱落等问题,可以满足使用要求。同时,为防止绝缘板长期存放而吸潮,铜箔仍然可保留在绝缘板面。对实施例6-9得到的覆有金属箔的绝缘板在温度为85°C,湿度为85%RH的恒温恒湿烘箱中存放,存放周期分别为24h、48h、72h、96h。对不同存放周期的绝缘板进行水份测试,与没有采用本发明所述的绝缘板层压结构制备得到的普通绝缘板相比,本发明所述绝缘板涂敷有金属箔,起到了防吸潮的作用,绝缘板的水份明显低于普通绝缘板。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构和组成,但本发明并不局限于上述详细组成和结构,即不意味着本发明必须依赖上述详细组成和结构才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明各部分结构的等效替换及辅助结构的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
权利要求
1.一种绝缘板的制备方法,其特征在于,所述方法采用具有如下结构的绝缘板层压结构所述绝缘板层压结构采用具有离型效果的金属箔作为离型材料。
2.如权利要求I所述的方法,其特征在于,所述金属箔为铝箔。
3.如权利要求I或2所述的方法,其特征在于,所述绝缘板层压结构包括绝缘板层I,所述绝缘板层I的至少一侧覆有具有离型效果的金属箔。
4.如权利要求1-3之一所述的方法,其特征在于,所述绝缘板层压结构包括绝缘板层I,所述绝缘板层I的两侧覆有具有离型效果的金属箔。
5.如权利要求1-4之一所述的方法,其特征在于,所述绝缘板层压结构包括绝缘板层I,所述绝缘板层I的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔,另一侧覆有金属箔; 优选地,所述具有离型效果的金属箔为覆有离型剂层的金属箔,所述离型剂层位于绝缘板层I和金属箔之间; 优选地,所述离型剂选自硅油、硅脂或氟素离型剂中的任意一种。
6.如权利要求3-5之一所述的方法,其特征在于,所述绝缘板层I包括至少一层的半固化片,优选2 80层,进一步优选2 50层。
7.一种由如权利要求1-6之一所述方法制备得到的绝缘板,其特征在于,所述绝缘板包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的至少一侧覆有具有离型效果的金属箔。
8.如权利要求7所述的绝缘板,其特征在于,所述金属箔为铝箔。
9.如权利要求7或8所述的绝缘板,其特征在于,所述绝缘板包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的两侧覆有具有离型效果的金属箔; 优选地,所述绝缘板包括绝缘板层II,所述绝缘板层II的其中一侧覆有具有离型效果的金属箔,另一侧覆有金属箔。
10.如权利要求7-9之一所述的绝缘板,其特征在于,所述具有离型效果的金属箔为覆有离型剂层的金属箔,所述离型剂层位于绝缘板层II和金属箔之间; 优选地,所述离型剂选自硅油、硅脂或氟素离型剂中的任意一种; 优选地,所述绝缘板层II为增强材料涂覆树脂完全固化后形成的复合材料。
全文摘要
本发明公开了一种绝缘板的制备方法,所述方法采用具有如下结构的绝缘板层压结构,该绝缘板层压结构采用具有离型效果的金属箔作为离型材料。本发明采用具有离型效果的金属箔替代现有的热塑性离型材料,得到耐高温性能优异的绝缘板层压结构,具有优异的耐高温性能,可耐250℃,甚至更高的温度,适用于最高压合温度为200℃~300℃的绝缘板的自动堆叠生产,有效地解决了绝缘板自动堆叠生产过程中离型膜的拉升形变、起皱、打折等一系列问题。所述具有离型效果的金属箔具有优异的离型效果,且离型剂残留较少,成本低于普通PET离型膜。具有离型效果的金属箔还可以作为绝缘板的隔离材料,可防止绝缘板长期存放吸潮。
文档编号B32B7/06GK102909912SQ201210413
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者黄海林 申请人:广东生益科技股份有限公司
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