专利名称：一种低离子覆铜箔基材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性印刷电路板领域，具体是ー种低离子覆铜箔基材。
背景技术：
在印刷电路板中，因为受到离子性物质污染，或者电路板中含有粒子性物质时，在高温加湿状态下施加电压后，电极间存在电场，并且绝缘间隙部有水分存的情况下，由于离子化金属向相反的方向移动，在相对电极处发生被还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，被称为绝缘劣化的现象。因此印刷绝缘基板表面及相近的导体间均需要有高的绝缘电阻，这样才能发挥回路机能。同时表面绝缘阻抗被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，能有效的减少离子迁移、更好的减少污染物对组装件可靠度的影响，同时减少成本的低离子覆铜箔基材。为实现上述目的，本实用新型采用的方法是一种低离子覆铜箔基材，包括铜箔层以及聚酰亚胺薄膜，在聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层。本实用新型低离子覆铜箔基材因可连续化生产，成本低廉，并通过高温高湿实验能满足细小化电路之需求，使柔性电路板具有向更轻、薄、短、细发展的可能性。
图I为本实用新型结构示意图；I、聚酰亚胺薄膜2、低离子胶粘剂层3、铜箔层
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步说明。如图I所示，聚酰亚胺薄膜I通过涂布机涂布ー层低离子胶粘剂层2，利用涂布机烘箱设置温度使低离子胶粘剂呈半固化状态，再利用涂布机后段复合辊设置压力、温度、张力与后放卷铜箔层3进行压合，形成低离子覆铜箔基材。本实用新型中所述的低离子胶粘剂通过自身技术进行杂化复配与反应，具体分以下步骤实施I.通氮气排除反应釜内空气；2.按照比列及顺序加入高纯环氧树脂、增韧剂、促进剂控制滴加速度20 30滴/分钟，放热升温不超过80°C，滴毕，恒温80°C ± I°C，保温4小时，得到端羧基环氧预溶体；3.再行加入促进剂、高纯度胺类固化剂、离子扑捉剂、触变剂进行混合得出低离子胶粘剂。本实用新型低离子覆铜箔基材因可连续化生产，成本低廉，并通过高温高湿实验能满足细小化电路之需求，使柔性电路板具有向更轻、薄、短、细发展的可能性。以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本 实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种低离子覆铜箔基材，包括铜箔层以及聚酰亚胺薄膜，其特征在于，在所述聚酰亚胺薄膜与所述铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层。
专利摘要本实用新型公开一种低离子覆铜箔基材，包括铜箔层以及聚酰亚胺薄膜，在聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层。本实用新型低离子覆铜箔基材因可连续化生产，成本低廉，并通过高温高湿实验能满足细小化电路之需求，使柔性电路板具有向更轻、薄、短、细发展的可能性。
文档编号B32B15/20GK202488877SQ20122009598
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者方笑求 申请人:方笑求