专利名称：复合式双面铜箔基板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于软性印刷电路板领域，具体涉及一种复合式双面铜箔基板。
背景技术：
目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度及粘着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)。 由于目前FPC行业所使用的无胶铜箔基材普遍受到日本等国外原物料厂商的技 术控制，相对的生产成本较高且生产工艺复杂，需要经过很高的高温处理，不易于产品的推广使用和价格的成本控制。传统的无胶双面板的制程为双面铜箔压合热塑性聚酰亚胺(TPI)经过高温压合烘烤制程固化反应完全后生产出成品。此生产工艺不仅耗费能源，而且使用相对成本较高的TPI原料，并且在生产过程中良率偏低。因此，目前通常在使用的无胶双面铜箔基板存在生产时需要高温处理、长时间高温烘烤等制程控制的限制，不仅需要较高的生产成本，浪费能源和生产时间，并且还无法保证生产的良率和效率，限制了生产能力。鉴于上述缺陷，有必要研发出性能优越、便于量产且成本低、良率高的双面铜箔基板及制造工艺。如中国专利200810217932. 6公开了一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置；其制作方法包括下述步骤步骤一，提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂；步骤二，在铜箔上涂布一层聚酰胺酸，经过干燥、高温亚胺化后形成单面聚酰亚胺挠性覆铜板；步骤三，在制得的一单面挠性覆铜板的聚酰亚胺面上涂布一层胶粘剂，经干燥后与铜箔或另一单面挠性覆铜板经过辊压复合并固化后制得双面挠性覆铜板。虽然专利200810217932. 6的本意是提供一种能够克服三层法制造双面挠性覆铜板难以薄型化和尺寸稳定性较差的不足，以及二层法挠性覆盖膜的高成本和表观差的问题，而且综合性能优异、成本低廉，能够实现基材的薄型化的双面挠性覆铜板及其制作方法，但是其在实际生产中会存在下述缺陷生产制程比较难，设备需要将张力控制得很好，涂上胶层后，在压合段很容易产生折皱，长度无法做长，良率不高，良率只有30%左右。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种可进行压合工艺生产的，可使用较低温度生产，并且生产简单、良率高、性能优异的、使用方便的复合式双面铜箔基板。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是[0007]—种复合式双面铜箔基板，由无胶单面覆铜板和带胶铜箔板两者压合构成，所述无胶单面覆铜板由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜构成，所述带胶铜箔板由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层构成，且所述绝缘基膜和所述绝缘粘结胶层相邻设置。较佳地，所述绝缘基膜是聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的一种，所述绝缘基膜的厚度为7 lOOum。较佳地，所述绝缘基膜是聚酰亚胺(PI)膜。较佳地，所述铜箔为压延(RA)铜箔、电解(ED)铜箔和高延展(HD)铜箔中的一种，且所述铜箔的厚度为7. 5 35um。较佳地，所述绝缘粘结胶层是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸 乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层的厚度为
5 50umo本实用新型的有益效果是本实用新型通过使用常用的无胶单面覆铜板和带胶铜箔板两者进行低温热压合制得本实用新型的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本实用新型的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
图I为本实用新型的复合式双面铜箔基板结构示意图；图2为本实用新型的复合式双面铜箔基板的制作方法示意图。
具体实施方式
实施例
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。一种复合式双面铜箔基板，由无胶单面覆铜板I和带胶铜箔板2两者压合构成，所述无胶单面覆铜板I由一层铜箔11以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜12构成，所述带胶铜箔板2由另一铜箔21以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层22构成，且所述绝缘基膜12和所述绝缘粘结胶层22相邻设置。其中，所述绝缘基膜12是聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的一种，优选的是聚酰亚胺(PI)膜，所述绝缘基膜12的厚度为7 lOOum。其中，所述铜箔11、21为压延(RA)铜箔、电解(ED)铜箔和高延展(HD)铜箔中的一种，且所述铜箔11、21的厚度为7. 5 35um。其中，所述绝缘粘结胶层22是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层22的厚度为5 50umo[0020]上述复合式双面铜箔基板的制造方法如下一、无胶单面覆铜板I的制备利用有机溶剂来混合溶解所需的各组分，形成绝缘基膜的液态分散体，使用涂布生产设备将此液态分散体涂覆至铜箔11上形成绝缘基膜12，使此涂布后的绝缘基膜经过在线干燥烘箱，除去内含的有机溶剂并达到固化，以免在收卷时相互粘附，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成无胶单面覆铜板I ;二、RCC铜箔基板的制备利用有机溶剂来混合所需的各组分，形成绝缘粘结胶层22的液态分散体，将此绝缘粘结胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于铜箔21的粗糙面侧，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除内含的有机溶剂，并使绝缘粘结胶层达到半流动半固化状态，最后在绝缘粘结胶层上帖覆离型层，形成RCC铜箔基板；三、使用无胶单面覆铜板I和RCC铜箔基板，将RCC铜箔基板的离型层撕除得到带胶铜箔板2，将无胶单面覆铜板I和带胶铜箔板2通过压合机热压合(所述绝缘基膜12和所述绝缘粘结胶层22相邻设置)后再经过固化得到复合式双面铜箔基板，其中热压合温度控制在30 IOO0C0 上述方法中，通过配方的调整，使绝缘基膜和绝缘粘结胶层达到接近的热膨胀系数。本实用新型的制造方法在生产中张力容易控制，且可以连续生产，不必担心中途换料而造成机器停机等问题，生产良率也比较高，良率达到90%以上。采用长度范围100 IOOOm的无胶单面覆铜板进行热压合，实现连续量产。通过使用常用的无胶单面覆铜板和RCC铜箔基材复合结合后得到实用新型的复合式双面铜箔基板，能够满足无胶双面板特性需要，节约了生产成本，提高产品生产的良率，扩展了产品的使用范围。本实用新型的复合式双面铜箔基板与现有技术的双面铜箔基板的尺寸安定性测试结果如下表I :表I :
权利要求1.ー种复合式双面铜箔基板，其特征在干由无胶单面覆铜板(I)和带胶铜箔板(2)两者压合构成，所述无胶单面覆铜板(I)由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)构成，所述带胶铜箔板(2)由另ー铜箔(21)以及涂覆于另ー铜箔ー表面的绝缘粘结胶层(22)构成，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置。
2.如权利要求I所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的ー种，所述绝缘基膜(12)的厚度为7 lOOum。
3.如权利要求2所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜。
4.如权利要求I所述的复合式双面铜箔基板，其特征在干所述铜箔(11、21)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的ー种，且所述铜箔(11、21)的厚度为7. 5 35um。
5.如权利要求I所述的复合式双面铜箔基板，其特征在干所述绝缘粘结胶层(22)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的ー种，所述绝缘粘结胶层(22)的厚度为5 50um。
专利摘要本实用新型公开了一种复合式双面铜箔基板，由无胶单面覆铜板和带胶铜箔板两者压合构成，所述无胶单面覆铜板由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜构成，所述带胶铜箔板由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层构成，且所述绝缘基膜和所述绝缘粘结胶层相邻设置，可通过简单的低温压合工艺生产，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本实用新型的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
文档编号B32B15/08GK202573178SQ20122013751
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者陈晓强, 徐玮鸿, 周文贤 申请人:松扬电子材料(昆山)有限公司