专利名称：成型品及模内转印箔的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及例如使用不同树脂材料进行整体成型的成型品以及用于成型的模内转印箔。
背景技术：
现有技术中已知下面所述的双色成型法。首先，以形成了图案层等的模内转印箔夹在其间的方式把一次成型用型腔和型芯闭合，通过喷射出熔融的一次成型树脂，从而使表面转印了图案层的一次成型树脂部得以成型。然后，通过把装上了一次成型树脂部的型腔与二次成型用型芯闭合并喷射出二次成型树脂，形成覆盖一次成型树脂部表面的二次成型树脂部(例如，参照专利文献I )。用双色成型法制造的成型品具有通过二次成型树脂部保护由模内转印箔转印到一次成型树脂部的图案层的优点。下面，对上述用于成型的模内转印箔进行说明。模内转印箔由基膜、在该基膜上形成的转印层构成。转印层是由多个层构成的层叠结构，例如，从基膜侧依次为硬涂层、施加有图形或文字等(图案)的装饰层、粘接层。把印刷有图案的模内转印箔放置于成型金属模具内，通过喷射出的熔融树脂的压力和热量，将模内转印箔的转印层转印到一次成型树脂上。像这样把施加在模内转印箔上的图案转印到树脂成型部，可同时进行成型与表面装饰。装饰层是用于对成型品赋予设计性的层。粘接层是用于将转印层粘接到成型品上的层，受喷射出的熔融树脂的热而软化而显示出粘接力。装饰层和粘接层可通过例如丝印和凹印形成。多在装饰层的基膜侧设置硬涂层。硬涂层是用于使所转印的装饰层免受由于摩擦或刮划引起的损伤的层。硬涂层有时是通过印刷法形成，但例如使用刮刀式涂布机涂敷在整个基膜上的情况也很多。然而，使用现有的模内转印箔进行上述双色成型法时，在二次成型过程中高压和高温流动的树脂有时会导致转印层变形或损伤。像这样印刷在基膜上的油墨层产生变形或受损伤的现象称为箔流、油墨流，也被称为印刷流。如果转印层的装饰层发生箔流，图案将无法达到设计的要求。而且，通过在转印层中印刷例如导电油墨，可形成担负着天线和静电开关那样的电路功能的导电配线，在形成了这样的导电配线的情况下，一旦发生箔流，有时会出现导电配线短路或断线，电路就无法像设计的那样工作。如果使用在装饰层的基膜侧形成有传统的硬涂层的模内转印箔，则虽然由于在二次成型的树脂和装饰层之间存在硬涂层，二次成型时高压、高温流动的树脂不会直接与装饰层接触，但仍然会发生箔流。通常，硬涂层的材料多使用硬度高的丙烯酸(酯)系树脂和环氧系树脂(这些树脂多数是紫外光固化型树脂)，但这些材料虽然硬度高，却有较脆(脆性)的一面。因此，这样的硬涂层虽适于防止擦伤，但防止在二次成型时流动的高压高温(压力可达IOOMPa以上，温度可达200°C以上)树脂造成的印刷层变形或损伤的功能却不充分。高压高温的流动树脂会使硬涂层受到损伤，其下的装饰层的图案会变形，导电配线会发生短路或断线。现有技术文献专利文献1:特开2011-11523号公报(图3至图5)
实用新型内容本实用新型是充分考虑到了上述情况而进行的，可防止成型品的转印层变形或损伤。本实用新型的一方面的成型品具有:一次成型层；转印在一次成型层的表面的转印层，所述转印层至少具有装饰层以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亚胺和纤维素中任一个或其中的二个以上组成的混合物为主要成分的防箔流用印刷层，且从一次成型层侧由近及远依次为装饰层和防箔流用印刷层；以及二次成型层，所述二次成型层形成于转印层的防箔流用印刷层侧。根据本实用新型的一方面的成型品，使用了上述材料的防箔流用印刷层比用于传统的硬涂层的丙烯酸(酯)系树脂和环氧系树脂韧性强。因此，二次成型时，即使高压高温树脂流过转印层，防箔流用印刷层也不会受到破坏。其中，优选所述防箔流用印刷层的膜厚为2iim 40lim。优选还具有与所述一次成型层的距离比所述装饰层远但比所述防箔流用印刷层近的导电配线层。优选所述防箔流用印刷层形成于所述导电配线层的上下两侧。优选所述防箔流用印刷层的膜厚为5 ii m 20 ii m。优选还具有形成于所述转印层的所述二次成型层侧的粘接层，所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。本实用新型的另一方面的成型品具有:一次成型层；转印在所述一次成型层的表面的转印层，所述转印层至少具有装饰层以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亚胺和纤维素中任一个或其中的二个以上组成的混合物为主要成分的防箔流用印刷层，且从所述一次成型层侧由近及远依次为所述防箔流用印刷层和所述装饰层；以及二次成型层，所述二次成型层形成于所述转印层的所述装饰层侧。其中，优选所述防箔流用印刷层的膜厚为2 y m 40 y m。优选还具有与所述一次成型层的距离比所述防箔流用印刷层远但比所述装饰层近的导电配线层。优选所述防箔流用印刷层形成于所述导电配线层的上下两侧。优选所述防箔流用印刷层的膜厚为5 ii m 20 ii m。优选还具有形成于所述转印层的所述二次成型层侧的粘接层，所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。本实用新型还涉及模内转印箔。本实用新型的一方面的模内转印箔包括:具有脱模性的基膜；以及转印层，所述转印层在所述基膜上至少具有以聚酯、聚氨酯、聚酰亚胺和纤维素中任一个或其中的二个以上组成的混合物为主要成分的防箔流用印刷层、装饰层以及用于粘接一次成型层的粘接层，且从所述基膜侧由近及远依次是所述防箔流用印刷层、所述装饰层、所述粘接层。本实用新型的另一方面的模内转印箔包括:具有脱模性的基膜，以及转印层，所述转印层在所述基膜上至少具有以聚酯、聚氨酯、聚酰亚胺和纤维素中任一个或其中的二个以上组成的混合物为主要成分的防箔流用印刷层、装饰层以及用于粘接一次成型层的粘接层，且从所述基膜侧由近及远依次是所述装饰层、所述防箔流用印刷层、所述粘接层。其中，优选还具有形成于所述转印层的所述基膜侧的粘接层，所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。根据本实用新型，可防止成型品的转印层发生变形或损伤。
图1作为构成电子设备的外观上可见部分的一部分的构造体成型品，示出了作为电子设备壳体的一部分的前盖成型品的平面图。图2是示出图1所示的前盖的背面侧(壳体的内部侧)的平面图。图3是图2的A-A截面图。图4是对作为成型品的壳体的前盖的成型方法进行说明的图，示出了型腔板和第一型芯板的面对面状态。图5是示出从图4所示的状态闭模并填充了一次成型用树脂的状态的说明图。图6是示出了型腔板和第二型芯板的面对面状态的说明图。图7是示出从图6所示的状态闭模后的状态的图。图8的A C是对一般的模内转印箔设置导电配线层进行双色成型时的说明图。图9的A C是使用第一实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图。图10的A C是使用第二实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图。图11是使用第三实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图。图12的A C是使用第四实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图。图13的A C是使用第五实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图。图14的A C是使用第六实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图。图15的A C是使用第七实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图。图16是示出图15的A的模内转印箔的平面图。图17的A、B、C是分别示出各实施例的一次成型层的外形、二次成型层的外形、双色成型品的截面的图。图18是示出了实施例的转印层的导电配线的形状和与二次成型层之间的位置关系的平面图。图19是示出了二次成型时的压力和时间之间的关系的坐标图。图20的A、B是示出发生了箔流的成型品的说明图，图20的C是示出使用了本实用新型的模内转印箔时的成型品的一例的说明图。
具体实施方式
下面，参照附图对本实用新型实施方式的例子进行说明。说明按下列顺序进行。另夕卜，在各图中，使用相同的符号表示共同的结构元件，并略去重复的说明。[0052]1.第一实施方式(装饰层、导电配线层的基膜侧具有用于防止箔流的印刷层的例子:图9)2.第二实施方式(导电配线层的上下都有印刷层的例子:图10)3.第三实施方式(装饰层、导电配线层的基膜侧具有用于防止箔流的印刷层且二次成型层是透明的层的例子:图11)4.第四实施方式(导电配线层的上下都有印刷层且二次成型层是透明的层的例子:图12)5.第五实施方式(一次成型层侧和二次成型层侧两者都具有粘接层的例子:图13)6.第六实施方式(导电配线层的上下都有印刷层且一次成型层侧和二次成型层侧两者都具有粘接层的例子:图14)7.第七实施方式(粘接层的边缘突出的例子:图15、图16)8.实施例和比较例(1.第一实施方式〉(成型品的结构)图1作为本实用新型第一实施方式涉及的、构成未图示的电子设备的外观上可见部分的一部分的构造体成型品(双色成型品)，示出了作为电子设备壳体的一部分的前盖成型品的平面图。作为电子设备，例如有便携式电话机、便携式音乐播放器、PDA (个人数字助理)等便携式电子设备。在壳体未图示出的本体上安装这个前盖100，从而构成了电子设备。图2是示出这个前盖100的背面侧2 (壳体的内部侧)的平面图。图3是图2的A-A截面图。如这些图所示，前盖100包括:形成这个前盖100的表面侧I的层的一次成型层
10、形成背面侧2的层的二次成型层20以及夹在这些层之间的转印层30。为了能从一次成型层侧看到装饰层的图案，一次成型层10应为透明或半透明的树脂。一次成型层10的材料可使用例如氯化乙烯、丙烯酸(酯)树脂、ABS树脂等通用树脂以及PC树脂、ABS树脂和PC树脂的混合树脂等塑料。将在后面说明包括装饰层的模内转印箔的层结构。二次成型层20具有用于连接壳体的本体的、未图示出的毂(boss)结构或卡扣配合式或压入配合式等结构。作为二次成型层20的材料，可使用例如机械强度比较高的ABS树脂、PC树脂、ABS树脂与PC树脂的合成树脂、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯(压克力))、PS (聚苯乙稀)等树脂。为了形成前盖100的一次成型层10的一个部分，即该例中的窗部5，要在一次成型层10的背面侧2形成二次成型层20。前盖100具有:包括该窗部5的主面100a、设置成几乎与该主面IOOa垂直的侧面100b。如后面所述，在一次成型层10和二次成型层20之间配置了从模内转印箔转印的转印层30。电子设备中，构成液晶显示器和EL (电致发光)显示器的未图示出的面板被配置在该窗部5，面对前盖100的背面侧2。也就是说，形成了转印层30和二次成型层20，以在透明或半透明的一次成型层10上留下一个透明部分即窗部5。[0070]另外，作为构成电子设备的外观上可见部分的一部分的构造体成型品，这里以具有窗部5的前盖100为例进行了说明，但不仅限于此，也可以采用其他结构。(成型品的成型方法(制造方法))图4至图7是用于说明前盖100的、使用模内成型的制造方法的图。作为用于形成一次成型层10的金属模具，如图4所示，备好了具有型腔51a的型腔板51和具有第一型芯52a的第一型芯板52。然后，如图5所示，通过设置于型腔板51的流道(runner) 51b和浇口 51c (参照图4)，向型腔51a内填充一次成型用树脂10’，同时向型腔51a内插入第一型芯板52的第一型芯52a，闭模。对一次成型用树脂10’施加规定的温度和压力，同时，通过树脂的温度和压力，对一次成型用树脂10’进行形成在模内转印箔30’的表面的转印层30的熔融转印。接着，作为用于形成二次成型层20的金属模具，如图6所示，提供粘贴了已被转印了转印层30的一次成型用树脂10’的型腔板51和具有第二型芯53a的第二型芯板53。典型的一种结构是第一型芯板52和第二型芯板53设置为一个整体,在一个板上形成第一型芯52a和第二型芯53a。而后，通过第一型芯52a形成了一次成型层10之后，使该型芯板旋转，以使第二型芯53a、型腔板51的型腔51a面对面。如图7所示，通过设置于第二型芯板53的流道53b和浇口 53c (参照图6)，向型腔板51的型腔51a内填充二次成型用树脂20’，同时，向型腔51a内插入第二型芯板53的第二型芯53a，闭模。对二次成型用树脂20’施加规定的温度和压力。然后，进行脱模。也就是说，从金属模具中取出成型品。这样，成型品的成型就完成了。如上所述，本实施方式涉及的成型品在一次成型层10和二次成型层20之间夹进了作为模内转印箔30’的一部分的转印层30 (后面所述的导电配线层、装饰层等)。在成型品的一部分中，可以说一次成型层10和二次成型层20发挥了半导体电路芯片封装的功能。由此，可将转印层30保持在一次成型层10和二次成型层20之间。特别是装饰层或导电配线层，被配置在一次成型层10和二次成型层20之间。由此，可防止装饰层和导电配线层受损伤，或粉尘等附着在导电配线层上而妨碍导电性。(对在常见的模内转印箔上设置导电配线层并进行双色成型的情况进行说明)在此，假设对模内转印箔的转印层设置导电配线层，对应用了多色成型方法的成型品赋予电气功能。作为具体的电气功能，有例如天线、静电开关、触摸传感器和配线等。另夕卜，在专利3118276号公报等中记载了导电配线层的例子，但在该专利公报中记载的是涉及使用单一的树脂进行成型的例子，并非涉及双色成型品的例子。图8是在常见的模内转印箔上设置导电配线层并进行双色成型时的说明图，图8的A示出了模内转印箔的结构，图8的B示出了把模内转印箔的转印层转印到了一次成型树脂的状态，图8的C示出了进一步形成二次成型树脂并制成双色成型品的状态。模内转印箔200’由具有一定脱模性的基膜201和该基膜201上形成的转印层200构成。转印层200为层叠结构，从基膜201侧依次为硬涂层211、导电配线层212、装饰层213、粘接层214 (图8的A)。通过一次成型，模内转印箔200’的转印层200被转印到一次成型树脂10’(图8的B)，然后，从一次成型品的硬涂层211的上面通过二次成型树脂20’进行二次成型，得到二次成型品(图8的C)。对于装饰层213，硬涂层211设置在该装饰层213的下方(基膜201侧)。如上所述，常见的模内转印箔上设置的硬涂层的材料经常使用硬度高的丙烯酸(酯)系树脂或环氧系树脂等。在双色成型中，当二次成型时由于高压高温流动的树脂而使硬涂层损伤时，其下的层(这里是指装饰层213的图案和导电配线层212的配线图案)可能会变形和损伤。特别是如果导电配线层的配线图案发生断线或短路的损伤，会使双色成型品的电气功能发生故障。因此，要求在二次成型时高压高温流动的树脂不会造成被转印的层变形和损伤。(对使用了具有本实用新型涉及的导电配线层的模内转印箔的双色成型进行说明)下面，对使用第一实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型的情况进行说明。本实施方式示例了在模内转印箔的装饰层和导电配线层的基膜侧设置由规定树脂构成的印刷层(防箔流用印刷层的一例)，代替传统的硬涂层，从而防止在二次成型中被转印到一次成型品的层发生变形或破坏。图9是使用第一实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型的情况下的说明图，图9的A示出了模内转印箔的结构，图9的B示出了把模内转印箔的转印层转印到一次成型树脂后的状态，图9的C示出了进一步使二次成型树脂成型并制成了双色成型品的状态。模内转印箔30’由基膜3、该基膜3上形成的转印层30构成。转印层30是一种层叠结构，从基膜3侧依次为印刷层31、导电配线层32、装饰层33、粘接层34(图9的A)。通过一次成型，模内转印箔30’的转印层30被转印到一次成型树脂10’(图9的B)，然后，从一次成型品的印刷层31的上面利用二次成型树脂20’进行二次成型，得到双色成型品(图9 的 C)。基膜3的材料可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯等树脂。导电配线层32是被图案化成可实现预期的电气功能的电路形状的导电材料层，可以通过对银浆、碳糊等导电膏进行图案印刷来形成，也可以对金属薄膜进行蒸镀后通过图案化来形成。导电配线可以是一层，而为了形成像印刷基板的多层基板那样的电路，也可以是二层以上。要做成二层以上，就应和多层基板一样，在层与层之间配置绝缘层，如果需要把某一层电路与其他层的电路连接起来，就应在绝缘层的适当位置设置通孔，对通孔填充导电材料进行连接。装饰层33是赋予壳体设计性的层，可通过例如丝印或凹印来形成。装饰层可以是一层，也可以是二层以上。要做成二层以上，例如可考虑一种把一个层设计成底层、把其它层设计成添加在该底层之上的文字、图形等的方式。粘接层34的材料需要根据所要粘接的树脂的材料选择最适合的材料，例如可选择氯醋树脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的简称)、压克力、聚酯、聚碳酸酯等。粘接层34由于成型时的高压和高温而熔融，通过与一次成型树脂10’的表面混合，或者成型时从一次成型树脂10’的表面渗透进去，与该一次成型树脂10’混合，把转印层30与一次成型树脂10’粘接起来。在本例中，印刷层31形成在装饰层33和导电配线层32的下方(基膜3侧)。而且，用于印刷层31的材料可使用聚酯、聚氨酯、聚酰亚胺、纤维素中的任一种或其中的二个以上组成的混合物为主要成分的材料。用这些材料做成的印刷层31与传统硬涂层所用的丙烯酸(酯)系树脂和环氧系树脂相比，硬度低，但韧性高(不易碎)。因此，即使在二次成型时高压高温的树脂流动，印刷层31也不受破坏，可防止装饰层33、导电配线层32发生变形和损伤。另外，为了把印刷层31做成韧性高的膜，更优选使用上述材料的双液固化型油墨。印刷层31的膜厚需要为2 ii m 40 ii m,优选5 ii m 20 ii m。膜厚过小，防止箔流的效果就不充分，而膜厚过大，膜的内部应力增大，因此，恐怕会导致印刷后干燥时由于干燥收缩而出现裂纹，或在转印到曲面形状的部分时出现裂纹。此外，印刷层31的主成分可以至少含有上述材料或它们的组合构成的混合物，还可以含有填料或颜料。填料可使用例如氧化硅粒子或树脂珠(如聚氨酯珠)等。通过让印刷层31含有填料，可使印刷层31不容易出现针孔，提高双色成型的生产率。而且，通过使印刷层31含有颜料，也可将印刷层31用于装饰(设计)。本实施方式的模内转印箔和成型品从一次成型层侧开始由近及远依次至少具有粘接层34、装饰层33、印刷层31，这些粘接层34、装饰层33、印刷层31的层叠顺序不前后颠倒即可。也就是说，只要遵守这些层的层叠顺序，它们可以不必彼此相邻。如图9所示，SP使在装饰层33与印刷层31之间形成了导电配线层32和透明树脂层等其他的层，也可获得同样的效果。而且，为了提高二次成型层和一次成型层之间的粘接强度，也可以在印刷层31的二次成型层侧(在模内转印箔上是基膜侧)设置与二次成型树脂粘接的粘接层。这个粘接层的材料也需要和粘接层34的材料一样，根据所要粘接的树脂的材料来选择最适合的材料，例如氯醋树脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的简称)、压克力、聚酯、聚碳酸酯等。但如果使用氯醋树脂，有时基膜和转印层的粘合性会变得过强。另外，本例是以具有导电配线层32的模内转印箔30’为例进行说明的，但当不对成型品赋予电气功能时，上述印刷层31也适用于无导电配线层32的模内转印箔。(2.第二实施方式〉下面，对使用第二实施方式涉及的模内转印箔进行了双色成型的情况进行说明。本例是把上述印刷层31设置在导电配线层的上下两侧的例子。图10是使用第二实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型时的说明图，图10的A示出了模内转印箔的结构，图10的B示出了把模内转印箔的转印层转印到一次成型树脂的状态，图10的C示出了进一步使二次成型树脂成型并制成了二次成型品的状态。模内转印箔40’由基膜3和该基膜3上形成的转印层40构成。转印层40是层叠结构，从基膜3侧依次为第一印刷层31-1、导电配线层32、第二印刷层31-2、装饰层33、粘接层34 (图10的A)。通过一次成型，模内转印箔40’的转印层40被转印到一次成型树脂10’(图10的B)，然后，从一次成型品的第一印刷层31-1的上面利用二次成型树脂20’进行二次成型，从而得到双色成型品(图10的C)。像这样，如果不但在导电配线层的下侧(基膜3侧)，而且在上下两侧都设置印刷层31 (第一印刷层31-1、第二印刷层31-2)，把导电配线层夹在中间，则从防止变形和损伤的角度来看更为优选。在第二实施方式中也和第一实施方式一样，为了提高二次成型层与一次成型层之间的粘接强度，也可以在第一印刷层31-1的二次成型层侧(在模内转印箔上是基膜侧)设置与二次成型树脂的粘接层。这个粘接层的材料也需要根据所要粘接的树脂的材料来选择最适合的材料，例如氯醋树脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的简称)、压克力、聚酯、聚碳酸酯等。但如果使用氯醋树脂，则有时基膜和转印层的密合性会变得过强。而且，和第一实施方式相同，装饰层和导电配线层可以是一层，也可以是二层以上。(3.第三实施方式〉下面，对使用第三实施方式涉及的模内转印箔进行了双色成型的情况进行说明。本例使一次成型层10为不透明树脂，使二次成型层20为透明或半透明的树脂。作为不透明树脂一次成型层10的材料，可以使用在第一实施方式中作过说明的二次成型层20的材料。例如，作为一次成型层10的材料，可使用机械强度较高的ABS树脂、PC树脂、ABS树脂和PC树脂的合成树脂、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯(压克力))、PS (聚苯乙烯)等树脂。而且，作为透明或半透明树脂二次成型层20的材料，可以使用在第一实施方式中作过说明的二次成型层20的材料。例如，作为二次成型层20的材料，可使用氯化乙烯、聚丙烯酸(酯)树月旨、ABS树脂等通用树脂以及PC树脂、ABS树脂和PC树脂的混合树脂等塑料。另外，对于构成了该第三实施方式涉及的模内转印箔50’的各个层和基膜，只要和在其他实施方式中说明过的各个层和基膜相同的，都可适用。具体有关各层的材料名称、功能和膜厚在此略去。图11是对使用第三实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型的情况进行说明的图。图11的A示出了模内转印箔的结构，图11的B示出了把模内转印箔的转印层转印到了一次成型树脂的状态，图11的C示出了进一步使二次成型树脂成型并制成双色成型品的状态。模内转印箔50’由基膜3和该基膜3上形成的转印层50构成。转印层50是层叠结，从基膜3侧依次为装饰层33、导电配线层32、印刷层31、粘接层34 (图11的A)。通过一次成型，模内转印箔50’的转印层50被转印到一次成型树脂10’(图11的B)，然后，从一次成型品的装饰层33的上面利用二次成型树脂20’进行二次成型，从而得到双色成型品(图11的C)。在本例中，印刷层31形成在装饰层33和导电配线层32的上方(第一成型层侧)。本实施方式的模内转印箔和成型品从一次成型层侧开始至少依次具有粘接层34、印刷层31、装饰层33，这些粘接层34、印刷层31、装饰层33的层叠顺序不前后颠倒即可。也就是说，只要遵守这些层的层叠顺序，它们可以不必彼此相邻。如图11所示，即使在印刷层31与装饰层33之间形成了导电配线层32和透明树脂层等其他的层，也可获得同样的效果。另外，本例是以具有导电配线层32的模内转印箔50’为例进行说明的，但当不对成型品赋予电气功能时，上述印刷层31也适用于无导电配线层32的模内转印箔。(4.第四实施方式〉下面，对使用第四实施方式涉及的模内转印箔进行了双色成型的情况进行说明。本例所示例的是使一次成型层10为不透明树脂，使二次成型层20为透明或半透明的树脂，且把上述印刷层31设置在导电配线层的上下两侧。不透明树脂一次成型层10的材料以及透明或半透明树脂二次成型层20的材料可使用在第三实施方式中说明过的材料。[0118]而且，对于构成了该第四实施方式涉及的模内转印箔60’的各个层和基膜，只要和在其他实施方式中说明过的各个层和基膜相同的，都可适用。具体有关各层的材料名称、功能和膜厚，在此略去。图12是使用第四实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型的说明图。图12的A示出了模内转印箔的结构，图12的B示出了把模内转印箔的转印层转印到了一次成型树脂的状态，图12的C示出了进一步使二次成型树脂成型并制成双色成型品的状态。模内转印箔60’由基膜3和该基膜3上形成的转印层60构成。转印层60是层叠结构，从基膜3侧依次为装饰层33、第一印刷层31-1、导电配线层32、第二印刷层31-2、粘接层34 (图12的A)。通过一次成型，模内转印箔60’的转印层60被转印到一次成型树脂10’(图12的B)，然后，从一次成型品的装饰层33的上面利用二次成型树脂20’进行二次成型，从而得到双色成型品(图12的C)。像这样，如果不但在导电配线层的下侧(基膜3侧)，而且在上下两侧都设置印刷层31 (第一印刷层31-1、第二印刷层31-2)，把导电配线层夹在中间，则从防止变形和损伤的角度来看更为优选。在第四实施方式中也与其他实施方式相同，装饰层和导电配线层可以是一层，也可以是二层以上。而且，当不对成型品赋予电气功能时，也可以省略导电配线层32。(5.第五实施方式〉下面，对使用第五实施方式涉及的模内转印箔进行了二次成型的情况进行说明。在本例中，在第三实施方式涉及的模内转印箔中，为了进一步提高二次成型层和一次成型层之间的粘接强度，而对装饰层33的二次成型层侧(在模内转印箔中是基膜侧)设置了与二次成型树脂粘接的粘接层。本例中使一次成型层10为不透明树脂，使二次成型层20为透明或半透明树脂。不透明树脂一次成型层10的材料与透明或半透明树脂二次成型层20的材料都可使用在第三实施方式中说明过的材料。而且，对于构成了该第五实施方式涉及的模内转印箔70’的各个层和基膜，只要和在其他实施方式中说明过的各个层和基膜相同的，都可适用。具体有关各层的材料名称、功能和膜厚，在此略去。图13是使用第五实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型的说明图。图13的A示出了模内转印箔的结构，图13的B示出了把模内转印箔的转印层转印到了一次成型树脂的状态，图13的C示出了进一步使二次成型树脂成型并制成双色成型品的状态。模内转印箔70’由基膜3和该基膜3上形成的转印层70构成。转印层70是层叠结构，从基膜3侧依次为第一粘接层34-1、装饰层33、导电配线层32、印刷层31、第二粘接层34-2 (图13的A)。通过一次成型，模内转印箔70’的转印层70被转印到一次成型树脂10’(图13的B)，然后，从一次成型品的第一粘接层34-1的上面利用二次成型树脂20’进行二次成型，从而得到双色成型品(图13的C)。在本例中，印刷层31形成在装饰层33和导电配线层32的上侧(第一成型层侧)。本实施方式的模内转印箔和成型品从一次成型层侧开始由近及远至少依次具有第二粘接层34-2、印刷层31、装饰层33，第一粘接层34-1，这些第二粘接层34_2、印刷层31、装饰层33、第一粘接层34-1的层叠顺序不前后颠倒即可。也就是说，只要遵守这些层的层叠顺序，它们可以不必彼此相邻。如图13所示，即使在印刷层31与装饰层33之间形成了导电配线层32和透明树脂层等其他的层，也可获得同样的效果。像这样，通过使用具有二个粘接层34-1、34_2的转印层70进行成型，可提高二次成型层和一次成型层之间的粘接强度。第一粘接层34-1的材料和第二粘接层34-2 (在第一实施方式中是粘接层34)的材料一样，需要根据所要粘接的树脂的材料来选择最适合的材料。例如氯醋树脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的简称)、聚丙烯酸(酯)、聚酯、聚碳酸酯等。但如果使用氯醋树脂，有时基膜和转印层的密合性会变得过强。另外，在第五实施方式中也与其他实施方式相同，装饰层和导电配线层可以是一层，也可以是二层以上。而且，当不对成型品赋予电气功能时，也可以省略导电配线层32。(6.第六实施方式〉下面，对使用第六实施方式涉及的模内转印箔进行了双色成型的情况进行说明。在本例中，在第四实施方式涉及的模内转印箔中，为了进一步提高二次成型层和一次成型层之间的粘接强度，而对第一印刷层31-1的二次成型层侧(在模内转印箔中是基膜侧)设置了与二次成型树脂粘接的粘接层。本例中使一次成型层10为不透明树脂，使二次成型层20为透明或半透明树脂。不透明树脂一次成型层10的材料与透明或半透明树脂二次成型层20的材料都可使用在第三实施方式中说明过的材料。而且，对于构成了该第六实施方式涉及的模内转印箔80’的各个层和基膜，只要和在其他实施方式中说明过的各个层和基膜相同的，都可适用。具体有关各层的材料名称、功能和膜厚，在此略去。图14是使用第六实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型的说明图。图14的A示出了模内转印箔的结构，图14的B示出了把模内转印箔的转印层转印到了一次成型树脂的状态，图14的C示出了进一步使二次成型树脂成型并制成双色成型品的状态。模内转印箔80’由基膜3和该基膜3上形成的转印层80构成。转印层80是层叠结构，从基膜3侧依次为第一粘接层34-1、装饰层33、第一印刷层31-1、导电配线层32、第二印刷层31-2、第二粘接层34-2(图14的A)。通过一次成型，模内转印箔80’的转印层80被转印到一次成型树脂10’(图14的B)，然后，从一次成型品的第一粘接层34-1的上面利用二次成型树脂20’进行二次成型，从而得到双色成型品(图14的C)。像这样，通过使用具有二个粘接层34-1、34_2的转印层80进行成型，可提高二次成型层和一次成型层之间的粘接强度。另外，在第六实施方式中也与其他实施方式相同，装饰层和导电配线层可以是一层，也可以是二层以上。而且，当不对成型品赋予电气功能时，也可以省略导电配线层32。(1.第七实施方式〉下面，对使用第七实施方式涉及的模内转印箔进行了二次成型的情况进行说明。本例的层结构和第五实施方式涉及的模内转印箔的层结构相同，而且，把第一粘接层34-1的外部形状做成比其他层更突出。在本例中使一次成型层10为不透明树脂，使二次成型层20为透明或半透明树脂。不透明树脂一次成型层10的材料与透明或半透明树脂二次成型层20的材料都可使用在第三实施方式中说明过的材料。[0144]而且，对于构成了该第七实施方式涉及的模内转印箔90’的各个层和基膜，只要和在其他实施方式中说明过的各个层和基膜相同的，都可适用。具体有关各层的材料名称、功能和膜厚，在此略去。图15是使用第七实施方式涉及的模内转印箔进行双色成型的说明图。图15的A示出了模内转印箔的结构，图15的B示出了把模内转印箔的转印层转印到了一次成型树脂的状态，图15的C示出了进一步使二次成型树脂成型并制成双色成型品的状态。模内转印箔90’由基膜3和该基膜3上形成的转印层90构成。转印层90是层叠结构，与图13所示的转印层70同样，从基膜3侧依次为第一粘接层34-1、装饰层33、导电配线层32、印刷层31、第二粘接层34-2 (图15的A)。通过一次成型，模内转印箔90’的转印层90被转印到一次成型树脂10’(图15的B)，然后，从一次成型品的第一粘接层34-1的上面利用二次成型树脂20’进行二次成型，从而得到双色成型品(图15的C)。在这里，本例中，如图15的A所示，作为与基膜3连接的第一粘接层34-1，其外部形状做得比其他的层31、32、33、34-2要大，并设置了突出部34_la。模内转印箔90’的其他部分与第五实施方式涉及的模内转印箔70’相同。图16是图15的A所示的模内转印箔90’的平面图。如图16所示，与基膜3连接的第一粘接层34-1围绕模内转印箔90’的四周具有突出部34-la。也就是说，第一粘接层34-1的外形比装饰层33、导电配线层32、印刷层31、第二粘接层34_2的外形大。与装饰层33、导电配线层32、印刷层31的材料相比，第一粘接层34_1的材料往往易于从基膜剥落。因此，如果不使装饰层33、导电配线层32、印刷层31从第一粘接层34-1的外部突出来，转印层90就更容易从基膜剥落，在一次成型中发生转印不良的几率就会降低。如上所述，如果在第一粘接层34-1设置突出部34-la，可防止由于印刷的位置偏移导致装饰层33、导电配线层32、印刷层31从第一粘接层34-1的外部形状突出来，并可抑制转印不良的发生。另外，在图15和图16的例子中，把第一粘接层34-1的层结构做成与第五实施方式涉及的模内转印箔相同，并使其外部形状比其他的层突出。相比之下，在其他结构的模内转印箔中，也可以把与基膜连接的粘接层同样地做成比装饰层33和防箔流用的印刷层31等的外形更大。(8.实施例与比较例〉[第一实施方式涉及的实施例]下面，对第一实施方式涉及的实施例进行说明。该实施例只在模内转印箔的导电配线层的二次成型层侧具有防箔流用印刷层，是将各种材料适用在其防箔流用印刷层的一个例子。(实施例1-1)当把聚酯系树脂适用在防箔流用印刷层时，模内转印箔的结构如表I所示。在该例中，防箔流用印刷层的厚度为Mm。表中所示制造商名称略去了“株式会社”。[表 I]
权利要求1.一种成型品，具有: 一次成型层； 转印在所述一次成型层的表面的转印层，所述转印层至少具有装饰层以及防箔流用印刷层，且从所述一次成型层侧由近及远依次为装饰层和所述防箔流用印刷层；以及二次成型层，所述二次成型层形成于所述转印层的所述防箔流用印刷层侧。
2.根据权利要求1所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为2y m 40 y m。
3.根据权利要求2所述的成型品，其中，还具有与所述一次成型层的距离比所述装饰层远但比所述防箔流用印刷层近的导电配线层。
4.根据权利要求3所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层形成于所述导电配线层的上下两侧。
5.根据权利要求2所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为5 20 ym。
6.根据权利要求1所述的成型品，其中， 还具有形成于所述转印层的所述二次成型层侧的粘接层， 所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。
7.—种成型品，具有: 一次成型层； 转印在所述一次成型层的表面的转印层，所述转印层至少具有装饰层以及防箔流用印刷层，且从所述一次成型层侧由近及远依次为所述防箔流用印刷层和所述装饰层；以及二次成型层，所述二次成型层形成于所述转印层的所述装饰层侧。
8.根据权利要求7所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为2 40 ym。
9.根据权利要求8所述的成型品，其中，还具有与所述一次成型层的距离比所述防箔流用印刷层远但比所述装饰层近的导电配线层。
10.根据权利要求9所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层形成于所述导电配线层的上下两侧。
11.根据权利要求8所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷层的膜厚为5i!m 20 u m0
12.根据权利要求7所述的成型品，其中， 还具有形成于所述转印层的所述二次成型层侧的粘接层， 所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。
13.—种模内转印箔,包括: 具有脱模性的基膜；以及 转印层，所述转印层在所述基膜上至少具有防箔流用印刷层、装饰层以及用于粘接一次成型层的粘接层，且从所述基膜侧由近及远依次是所述防箔流用印刷层、所述装饰层、所述粘接层。
14.一种模内转印箔,包括: 具有脱模性的基膜；以及 转印层，所述转印层在所述基膜上至少具有防箔流用印刷层、装饰层以及用于粘接一次成型层的粘接层，且从所述基膜侧由近及远依次是所述装饰层、所述防箔流用印刷层、所述粘接层。
15.根据权利要求13所述的模内转印箔，其中， 还具有形成于所述转印层的所述基膜侧的粘接层， 所述粘接层的外形形成得比所述转印层的所述装饰层和所述防箔流用印刷层的外形大。
专利摘要本实用新型提供一种可防止转印层变形和损伤的成型品及模内转印箔。上述成型品具有一次成型树脂10’；转印在一次成型层10的表面的转印层30，该转印层30从一次成型树脂10’侧按顺序层叠有装饰层33、以聚酯或聚氨酯或聚酰亚胺或纤维素的任一个或其中二个以上组成的混合物为主要成分的防箔流用印刷层31；形成在该转印层30的防箔流用印刷层31侧的二次成型树脂20’。
文档编号B32B27/06GK203046496SQ20122028014
公开日2013年7月10日 申请日期2012年6月13日 优先权日2011年6月20日
发明者关敦司 申请人:索尼公司