专利名称：利用废旧电路板粉与植物纤维粉合成的多层结构板材的制作方法
技术领域：
利用废旧电路板粉与植物纤维粉合成的多层结构板材技术领域[0001]本实用新型涉及一种板材，尤其涉及一种利用废旧电路板粉与植物纤维粉合成的 多层结构板材。[0002]背景技术[0003]随着城市的高速发展，对板材的需求越来越大，工业与建筑使用的板材主要为木 质甲板、木质多层板、刨花板。目前这些板材均没应用再生资源循环回收技术，因此需要大 量砍伐树木。而随着板材需求量的增长，板材的价格不断上升。而各地农业生产中形成的 秸杆、竹木锯粉等可再生利用的资源主要以焚烧的方式加以利用，资源的利用率极低。[0004]与此同时，随着电子产品的广泛应用及其相应产业的高速发展，废旧电子产品包 括废旧电脑、通讯设备、家用电器、其它被淘汰的各种电子仪器污染环境的问题日趋突出。 PCB板作为电子产品的重要组成部分，也随着电子产品的淘汰而成为废弃物。目前废旧PCB 板回收法及热解回收法回收的成本过高，不利于推广。[0005]实用新型内容[0006]有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种利用废旧电路板粉与植物纤维粉合 成的多层结构板材(以下简称为“多层结构板材”)。该多层结构板材具有强度高、防水、防 潮、耐腐蚀等优点。[0007]为了克服现有技术不足，本实用新型采用如下技术方案一种利用废旧电路板粉 与植物纤维合成的多层结构板材，所述多层结构板材采用三层结构方式，依次为第一电路 板层、植物纤维层和第二电路板层，所述第一电路板层、植物纤维层、第二电路板层依次贴口 ο[0008]所述植物纤维粉为农作物秸杆粉、木质粉末或竹质粉末中的一种。[0009]本实用新型的有益效果是[0010]1、使用废旧电路板粉与植物纤维粉为原材料制作多层结构板材，解决废旧电路 板、农作物秸杆、木质粉末、竹质粉末的回收利用问题，使资源的利用更加充分，更加环保。[0011]2、采用三层结构，最外两层均为电路板层，使板材具有强度高、防水、防潮、耐腐蚀 等优点；中间层为植物纤维层，可减轻板材的重量；而且多层结构解决板材内应力的平衡， 产品应用后能防变形、防翘曲。[0012]
[0013]图1为本实用新型多层结构板材的结构示意图。
具体实施方式
[0014]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进 一步描述。[0015]如图1所示，本实用新型一种利用废旧电路板粉与植物纤维粉合成的多层结构板 材，该多层结构板材采用三层结构方式，依次为废旧电路板粉与加工助剂混和后构成的第 一电路板层1，植物纤维粉与加工助剂混和后构成的植物纤维层2，废旧电路板粉与加工助剂混和后构成的第二电路板层3。所述加工助剂包括粘合剂。所述第一电路板层1、植物纤 维层2、第二电路板层3依次贴合。[0016]作为优选，上述粘合剂为二苯甲烷二异氰酸酯。利用二苯甲烷二异氰酸酯作为加 工助剂制成的板材不含甲醛，有利于家居健康。[0017]上述植物纤维粉为农作物秸杆粉、木质粉末、竹质粉末中的一种或多种。本实用新 型以农作物秸杆粉、木质粉末、竹质粉末作为原料，来源广泛。[0018]废旧电路板粉的主要成分为环氧树脂和玻璃纤维。环氧树脂具有密实、抗水、抗渗 漏好、强度高、耐腐蚀等特点。玻璃纤维具有抗拉强度高、防腐蚀等特点。因而上述电路板 层具有强度高、防水、防潮、耐腐蚀等特点，又本实用新型最外两层均为电路板层，则该多层 结构板材同样具有强度高、防水、防潮、耐腐蚀等特点。中间层为植物纤维层2，可减轻板材 的重量；而且多层结构解决板材内应力的平衡，产品应用后能防变形、防翘曲。[0019]本实施例多层结构板材的生产工艺为将二苯甲烷二异氰酸酯分别与植物纤维 粉、废旧电路板粉混和；将混和二苯甲烷二异氰酸酯的废旧电路板粉通过风送管道方式进 入计量输送设备后，再输送到多头铺装机第一铺装头进行第一电路板层I铺装，用扫平辊 将原料摊平；将混和二苯甲烷二异氰酸酯的植物纤维粉通过风送管道方式进入计量输送设 备后，再输送到多头铺装机第二铺装头进行植物纤维层2铺装，用扫平辊将原料摊平；将混 和二苯甲烷二异氰酸酯的废旧电路板粉输送到多头铺装机第三铺装头进行第二电路板层3 铺装，用扫平辊将原料摊平；再通过预压定厚、初修边、热压、修边、定厚、质检后得到本实用 新型多层结构板材。[0020]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种利用废旧电路板粉与植物纤维粉合成的多层结构板材，其特征在于该多层结构板材米用三层结构方式，依次为第一电路板层、植物纤维层和第二电路板层，所述第一电路板层、植物纤维层、第二电路板层依次贴合。
2.根据权利要求1所述的利用废旧电路板粉与植物纤维粉合成的多层结构板材，其特征在于所述植物纤维粉为农作物秸杆粉、木质粉末或竹质粉末中的一种。
专利摘要本实用新型涉及一种利用废旧电路板粉与植物纤维粉合成的多层结构板材，所述多层结构板材采用三层结构方式，依次为第一电路板层、植物纤维层和第二电路板层，所述第一电路板层、植物纤维层、第二电路板层依次贴合。本多层结构板材具有强度高、防水、防潮、耐腐蚀等优点，可广泛应用于建筑、装修等领域。以废旧电路板粉、农作物秸秆等为原料，环保、生产成本低。
文档编号B32B21/02GK202862724SQ20122028300
公开日2013年4月10日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者肖超锋 申请人:广东世环环保科技有限公司