专利名称：层压板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及复合板技术领域，尤其涉及一种解决PCB喷锡白点的层压板结构。
背景技术：
随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用，对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此
电子产品的核心材料-印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)和其生产时使用
的基材覆铜板均面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。覆铜板(Copper Clad Laminate。简称CCL)主要用于生产印制电路板。行业内常见的覆铜板种类为FR-l、FR-4、CEM-l、CEM-3。其中，FR-1的结构为铜箔+纯胶层+木浆纸增强的粘结片层+纯胶层+铜箔；FR-4的结构为铜箔+玻璃纤维布增强的粘结片+铜箔；CEM-1的结构为铜箔+单张玻璃纤维布增强的粘结片+木浆纸增强的粘结片层+单张玻璃纤维布增强的粘结片+铜箔；CEM-3的结构为铜箔+单张玻璃纤维布增强的粘结片+无纺布增强的粘结片层+单张玻璃纤维布增强的粘结片+铜箔。对于业界常用的FR-4，其增强材料为经过编织处理的玻璃纤维布，其经、纬纱交织之处厚度相对较厚，应力较为集中。特别是在制作> 2oz厚铜PCB板时，在喷锡、回流焊等热处理工艺中，因外层铜箔的z-CTE与相邻的表层玻璃纤维布增强的粘结片的z-CTE不一致，产生较大的应力，容易产生经纬纱交织处的经纬纱拉裂问题，从而在宏观上表现为PCB板的白点问题，该缺陷为IPC-A-600G标准绝收缺陷。目前PCB无铅喷锡过程是在高温条件下进行的，铜箔与粘结片之间产生内应力，容易在大铜面边(间) 出现白点，且现有覆铜板结构难以避免此种情况的发生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种层压板，可以抵消热处理工艺下铜箔的z-CTE、与临近的表层玻璃纤维布增强的粘结片的z-CTE不匹配，而产生的内应力，从而预防白点的产生。为实现上述目的，本实用新型提供一种层压板，其包括:上铜箔、与上铜箔对应设置的下铜箔、设于上铜箔下方的第一粘结片层、设于第一粘结片层下方的第一有机介质层、设于下铜箔上方的第二粘结片层、设于第二粘结片层上方的第二有机介质层及设于第一、第二有机介质层之间的中间层，所述第一、第二粘结片层为单张玻璃纤维布增强的粘结片，所述第一、第二有机介质层为高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层。所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层在温度30°C -260°C之间的Z方向的热膨胀系数(z-CTE)为 3.0%-5.5%。所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层为纯树脂胶层、无纺布增强粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的粘结片的组合物。所述中间层为数张粘结片，所述的粘结片为玻璃纤维布增强的粘结片、无纺布增强的粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的粘结片的组合物，所述中间层所含的粘结片数量根据所需层压板的高度设定。所述中间层包括数张内层芯板及设置在每张内层芯板两侧的粘结片，所述中间层的上下端最外层为粘结片。所述设置在每张内层芯板两侧的粘结片为玻璃纤维布增强的粘结片、无纺布增强的粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的粘结片的组合物。本实用新型的有益效果本实用新型层压板在第一及第二粘结片层位置采用高热膨胀系数(Z-CTE)的有机介质层抵消抵消热处理工艺下铜箔的Z-CTE、与临近的表层玻璃纤维布增强的粘结片的z-CTE不匹配，而产生的内应力，从而预防白点的产生，提高产品质量。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型层压板一实施例的结构示意图；图2为本实用新型层压板又一实施例的结构示意图；图3为本实用新型层压板的工作原理图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅
图1，本实用新型提供一种层压板10，其包括上铜箔1、与上铜箔I对应设置的下铜箔2、设于上铜箔I下方的第一粘结片层3、设于第一粘结片层3下方的第一有机介质层4、设于下铜箔2上方的第二粘结片层5、设于第二粘结片层5上方的第二有机介质层6及设于第一、第二有机介质层4、6之间的中间层7，所述第一、第二粘结片层3、5为单张玻璃纤维布增强的粘结片，所述第一、第二有机介质层4、6为高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层。所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层在温度30°C -260°C之间的Z方向的热膨胀系数(z-CTE)为3. 0%-5. 5%，所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层为纯树脂胶层、无纺布增强粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的粘结片的组合物。所述的z-CTE，即z方向的热膨胀系数，为业界常用的表征覆铜板特性的指标，其测试方法为 IPC-TM-6502. 4. 24。在本实施例中，所述层压板为覆铜板或者由其制作的双面PCB板。所述中间层7含有数片粘结片70，所述中间层7所含的粘结片70数量根据所需层压板的高度设定，通过调节中间层7的粘结片70数量，达到调节层压板的高度的目的，以适应不同产品的要求。请参阅图2本实用新型层压板又一实施例的结构示意图，在本实施例中所述层压板10’为多层PCB板，其包括上铜箔1、与上铜箔I对应设置的下铜箔2、设于上铜箔I下方的第一粘结片层3、设于第一粘结片层3下方的第一有机介质层4、设于下铜箔2上方的第二粘结片层5、设于第二粘结片层5上方的第二有机介质层6及设于第一、第二有机介质层4、6之间的中间层7’，所述第一、第二粘结片层3、5为单张玻璃纤维布增强的粘结片，所述第一、第二有机介质层4、6为高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层。所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层在温度30°C _260°C之间的Z方向的热膨胀系数(z-CTE)为
3.0%-5. 5%，所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层为纯树脂胶层、无纺布增强粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的粘结片的组合物。所述中间层7’包括数张内层芯板71及设置在每张内层芯板71两侧的粘结片72，所述中间层7’的上下端最外层为粘结片72。其中，所述内层芯板71及粘结片72的数量均可以根据产品需求进行以调整，以适应不同产品的要求。请参阅图3，本实用新型层压板10的具体工作原理如下以上铜箔1、第一粘结片层3及第一有机介质层4为例，该层压板10在喷锡作业过程中，在高温条件下A与B两个节点会产生巨大的应力，该应力会将第一粘结片层3往外拉扯，导致粘结片中玻璃布C内应力集中(现有的层压板中C点会被拉裂，导致白点的产生)，第一有机介质层4可以有效地释放该应力点C，避免玻璃布被拉裂，从而预防白点的产生。综上所述，本实用新型提供一种层压板，在第一及第二粘结片层位置采用高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层抵消热处理工艺下铜箔的z-CTE、与临近的表层玻璃纤维布增强的粘结片的z-CTE不匹配，而产生的内应力，从而预防白点的产生，提高产品质量。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种层压板，其特征在于，包括:上铜箔、与上铜箔对应设置的下铜箔、设于上铜箔下方的第一粘结片层、设于第一粘结片层下方的第一有机介质层、设于下铜箔上方的第二粘结片层、设于第二粘结片层上方的第二有机介质层及设于第一、第二有机介质层之间的中间层，所述第一、第二粘结片层为单张玻璃纤维布增强的粘结片，所述第一、第二有机介质层为高热膨胀系数(Z-CTE)的有机介质层。
2.如权利要求1所述层压板，其特征在于，所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层在温度30°C _260°C之间的Z方向的热膨胀系数(z-CTE)为3.0%-5.5%。
3.如权利要求2所述层压板，其特征在于，所述高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层为纯树脂胶层、无纺布增强粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的粘结片的组合物。
4.如权利要求1、2或3任一项中所述层压板，其特征在于，所述中间层为数张粘结片，所述的粘结片为玻璃纤维布增强的粘结片、无纺布增强的粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的粘结片的组合物，所述中间层所含的粘结片数量根据所需层压板的高度设定。
5.如权利要求1、2或3任一项中所述层压板，其特征在于，所述中间层包括数张内层芯板及设置在每张内层芯板两侧的粘结片，所述中间层的上下端最外层为粘结片。
6.如权利要求5所述层压板，其特征在于，所述设置在每张内层芯板两侧的粘结片为玻璃纤维布增强的粘结片、无纺布增强的粘结片、木浆纸增强的粘结片或无纺布增强粘结片和木浆纸增强的 粘结片的组合物。
专利摘要本实用新型提供一种层压板，包括上铜箔、与上铜箔对应设置的下铜箔、设于上铜箔下方的第一粘结片层、设于第一粘结片层下方的第一有机介质层、设于下铜箔上方的第二粘结片层、设于第二粘结片层上方的第二有机介质层及设于第一、第二有机介质层之间的中间层，所述第一、第二粘结片层为单张玻璃纤维布增强的粘结片，所述第一、第二有机介质层为高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层。本实用新型层压板在第一及第二粘结片层位置采用高热膨胀系数(z-CTE)的有机介质层抵消热处理工艺下铜箔的z-CTE、与临近的表层玻璃纤维布增强的粘结片的z-CTE不匹配，而产生的内应力，从而预防白点的产生，提高产品质量。
文档编号B32B15/04GK202918583SQ20122057262
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者俞中烨, 漆冠军 申请人:广东生益科技股份有限公司