专利名称：一种保护膜贴合分切一体机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及贴合设备领域，特别是涉及一种具有半断分切功能的保护膜贴合机。
背景技术：
电子产品零部件在生产过程中会利用保护膜来进行保护，在保护膜的生产过程中，有时会了贴覆到零部件上需要或进行全面保护，常制成多层贴合保护膜，对于多层保护膜，由于产品设计需要，有些层需要半断，一般对于生产半断保护层时，是利用模具冲压来进行，但由于模具冲压的局限性，保护膜上的半断线效果不好，易出现保护膜上无半断线的压痕或压印，影响保护膜产品质量。
实用新型内容针对上述现有技术中的不足，本实用新型主要目的是提供一种保护膜贴合分切一体机，能够在多层保护膜的多层贴合过程中实现半断切痕，来取代传统的模具冲压压痕，且得到的半断线效果较好，保护膜产品质量得到提升，工作效率也得到大幅提升。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种保护膜贴合分切一体机，包括机架、机架工作台、第一料架、第二料架、第三料架、第一贴合辊、第二贴合辊、收料架、驱动电机、控制设备，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料带，所述第一料架、第二料架及第三料架置于机架的上方，所述第一贴合辊及第二贴合辊置于所述机架工作台上，所述收料架置于所述机架工作台下，其中，所述第二贴合辊上设有第二贴合压板，所述第二贴合压板上设有一切割件，所述切割件穿过所述第二贴合压板并接触第二贴合压板下方贴合后的料带，所述切割件能够从第二贴合压板的一侧移动到另一侧。因切割件的刀尖接触贴合后的料带，故待料带贴合完成后开启切割件，使之从第二贴合压板的一侧移动到另一侦牝从而实现将贴合后的料带的最上层进行半断切割，使贴合后的料带最上层有半断切痕，利于下一生产环节的操作。本实用新型中所述的切割件可采用刀片、刮刀、美工刀等锋利物，以满足在保护膜上切割出半断痕。本实用新型中第一料架、第二料架、第三料架上分别置有复合保护膜的各层材料料带，可根据保护膜的层数选用一个、两个或三个料架。本实用新型保护膜贴合分切一体机还可以根据保护膜的层数需要，增加料架。本实用新型的有益效果是本实用新型保护膜贴合分切一体机，能够在多层保护膜的多层贴合过程中实现半断切痕，半断线效果较好，保护膜产品质量得到提升。
图1是本实用新型保护膜贴合分切一体机一较佳实施例的结构示意图；图2是本实用新型保护膜贴合分切一体机一较佳实施例中切割件的结构示意图；[0010]附图中各部件的标记如下1-第一料架、2-第二料架、3-第三料架、4-第一贴合辊、5-第二贴合辊、6-第二贴合压板、7-收料架、8-驱动电机、9-切割件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1和图2，本实用新型实施一种保护膜贴合分切一体机，包括机架、机架工作台、第一料架1、第二料架2、第三料架3、第一贴合辊4、第二贴合辊5、收料架7、驱动电机8及控制设备，第一料架1、第二料架2及第三料架3上均置有料带，第一料架1、第二料架2及第三料架3置于机架的上方，第一贴合辊4及第二贴合辊5置于机架工作台上，收料架7置于机架工作台下，第二贴合辊5上设有第二贴合压板6，第二贴合压板6上设有切割件9，切割件9穿过第二贴合压板6并接触第二压合板6下方的贴合后的料带，切割件9能够从第二贴合压板6的一侧移动到另一侧，从而实现将贴合后的料带的最上层进行半断切割。本实施例中切割件9采用的是刀片。控制设备控制整个机器各部件的运行。本实施例中第一料架、第二料架及第三料架上的料带，分别为生产复合保护膜时保护膜的各层材料料带。本实用新型保护膜贴合分切一体机，能够在多层保护膜的多层贴合过程中实现半断切痕，半断线效果较好，保护膜产品质量得到提升，带有半断线的保护膜可直接进入下一生产环节，使生产效率得到大幅提升。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种保护膜贴合分切一体机，包括机架、机架工作台、第一料架、第二料架、第三料架、第一贴合辊、第二贴合辊、收料架、驱动电机、控制设备，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料带，所述第一料架、第二料架及第三料架置于机架的上方，所述第一贴合辊及第二贴合辊置于所述机架工作台上，所述收料架置于所述机架工作台下，其特征在于，所述第二贴合辊上设有第二贴合压板，所述第二贴合压板上设有一切割件，所述切割件穿过所述第二贴合压板并接触第二贴合压板下的料带，所述切割件能够从第二贴合压板的一侧移动到另一侧。
专利摘要本实用新型公开了一种保护膜贴合分切一体机，包括机架、机架工作台、第一料架、第二料架、第三料架、第一贴合辊、第二贴合辊、收料架、驱动电机、控制设备，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料带，所述第一料架、第二料架及第三料架置于机架的上方，所述第一贴合辊及第二贴合辊置于所述机架工作台上，所述收料架置于所述机架工作台下，所述第二贴合辊上设有第二贴合压板，所述第二贴合压板上设有一切割件，所述切割件穿过所述第二贴合压板并接触所述料带，所述切割件能够从第二贴合压板的一侧移动到另一侧。通过上述方式，本实用新型能够在多层保护膜的多层贴合过程中实现半断切痕，半断线效果较好，保护膜产品质量得到提升。
文档编号B32B38/04GK202895866SQ20122058315
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月8日 优先权日2012年11月8日
发明者易荣坤 申请人:苏州恒坤精密电子有限公司