树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理。该树脂组合物，在湿式粗糙化工序中，绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT耐性。
【专利说明】树脂组合物
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及树脂组合物。进一步涉及含有该树脂组合物的粘接薄膜、预浸料、多层印刷线路板、半导体装置。
【背景技术】
[0002]近年来，电子机器的小型化、高性能化得到发展，在多层印刷线路板中，堆叠(build up)层多层化，要求配线的微细化以及高密度化。
[0003]对此进行了各种努力。例如，专利文献I中公开了含有有机硅烷氧基低聚物的树脂组合物。其中记载了由这些组合物形成的绝缘材料能够具备粘接性。此外，专利文献2~4中进行了一般性的配合研究。但是，其性能不一定得到满足。
[0004]现有技术文献 专利文献
[专利文献I]日本特开2006-117826号公报 [专利文献2]日本专利第4674730号 [专利文献3]日本专利第4686750号 [专利文献4]日本专利第4782870号。
【发明内容】
[0005]发明要解决的课题
本发明要解决的课题是提供一种树脂组合物，其中，在湿式粗糙化工序中绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT (Pressure Cooker Test,压力锅试验)耐性。
[0006]解决课题用的手段
本发明人等为了解决上述课题进行了深入的研究，结果发现一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理，由此完成了本发明。
[0007]即，本发明包括以下的内容:
[1]树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料的树脂组合物，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用具有羟基和反应性基团、且沸点为100°C以上的有机化合物进行表面处理；
[2]根据上述[I]所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物的反应性基团是选自氣基、环氧基、疏基、甲基丙稀酸基、丙稀酸基、乙烯基和服基中的I种以上的反应性基团；
[3]根据上述[I]所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物是选自下式(I)的化合物、下式(2)的化合物、下式(3)的化合物、咪唑化合物和咪唑-环氧加合物中的I种以上的有机化合物，
【权利要求】
1.树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料的树脂组合物，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用具有羟基和反应性基团、且沸点为IOO0C以上的有机化合物进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物的反应性基团是选自氣基、环氧基、疏基、甲基丙稀酸基、丙稀酸基、乙烯基和服基中的I种以上的反应性基团。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物是选自下式(I)的化合物、下式(2)的化合物、下式(3)的化合物、咪唑化合物和咪唑-环氧加合物中的I种以上的有机化合物，
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将(C)无机填充材料设为100质量％时，上述有机化合物为0.05~2质量％。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将(C)无机填充材料用上述有机化合物进行表面处理之后，进一步用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的I种以上进行表面处理。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，在(C)无机填充材料的表面上结合的每单位面积的碳量为0.05~1.00mg/m2。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理，进行镀敷而得到导体层，该导体层与绝缘层的剥离强度为0.4kgf/cm~1.5kgf/cm,将树脂组合物固化而形成绝缘层,对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为IOnm~300nm,均方根粗糙度为IOnm~480nm。
8.片状叠层材料，其特征在于，含有权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物。
9.多层印刷线路板，其中，由权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物的固化物形成了绝缘层。
10.半导体装 置，其特征在于，使用权利要求9所述的多层印刷线路板。
【文档编号】B32B27/38GK103890088SQ201280052315
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年8月30日 优先权日:2011年10月26日
【发明者】鹤井一彦, 中村茂雄, 巽志朗 申请人:味之素株式会社