专利名称：一种扩散隔热膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种隔热膜，具体涉及一种扩散隔热膜。
背景技术：
随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、GPS导航装置等家用电子装置、工业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及强大。电子装置功能越来越多及越来越强大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，及运行速度越来越快。内部芯片或电子模块运行速度越来越快，产生的热也越来越多，集聚于芯片某点或电子模块某点的热能也越来越多。目前扩散膜国内市场上均在扩散膜上不具备隔热效果。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种扩散隔热膜。本发明的技术方案是一种扩散隔热膜，包括依次设置的基体层、隔热胶层和金属层。本发明的进一步改进包括所述的一种扩散隔热膜，还包括带有胶层的离型材料层，所述的离型材料层通过所述胶层与所述金属层贴合。所述基体层是聚酯薄膜基体、聚碳酸酯基体、聚酰亚胺基体、聚丙烯基体、铁氟龙基体或尼龙基体。所述胶层是丙烯酸类、硅胶类、热熔胶类或环氧树脂类胶层。所述金属层由铜金属、铝金属、钢金属、镍金属或银金属材料组成。所述隔热胶层是不可溶水性气硅凝胶或碳气凝胶。所述离型材料层由单面离型纸、双面离型纸或PET离型膜组成。本发明的技术效果是通过设备加工将胶层，压制在基体上，再与金属一起进行复合。胶层按一定比例与隔热层进行调配。金属表面通过涂布再复合一层胶层并带离型材料。整个材料的总厚度可以控制在O. 05_以内，并且可以收成卷材方便使用。克服了现有技术之不足，其能解决现有扩散膜有热扩散功能也有隔热功能。
图1是本发明的结构示意图。图中1、基体层，2、隔热胶层，3、金属层，4、胶层，5、离型材料层。
具体实施例方式下面结合附图对本发明进行详细说明。如图1所示，本发明优选实施例，一种扩散隔热膜，包括依次设置的基体层1、隔热胶层2和金属层3。所述的一种扩散隔热膜，还包括带有胶层4的离型材料层5，所述的离型材料层5通过所述胶层4与所述金属层3贴合。所述基体层I是聚酯薄膜基体、聚碳酸酯基体、聚酰亚胺基体、聚丙烯基体、铁氟龙基体或尼龙基体。所述胶层4是丙烯酸类、硅胶类、热熔胶类或环氧树脂类胶层4。所述金属层3由铜金属、铝金属、钢金属、镍金属或银金属材料组成。所述隔热胶层2是不可溶水性气硅凝胶或碳气凝胶。所述离型材料层5由单面离型纸、双面离型纸或PET离型膜组成。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种扩散隔热膜，其特征在于，包括依次设置的基体层、隔热胶层和金属层。
2.根据权利要求1所述的一种扩散隔热膜，其特征在于，还包括带有胶层的离型材料层，所述的离型材料层通过所述胶层与所述金属层贴合。
3.根据权利要求1所述的一种扩散隔热膜，其特征在于，所述基体层是聚酯薄膜基体、聚碳酸酯基体、聚酰亚胺基体、聚丙烯基体、铁氟龙基体或尼龙基体。
4.根据权利要求2所述的一种扩散隔热膜，其特征在于，所述胶层是丙烯酸类、硅胶类、热熔胶类或环氧树脂类胶层。
5.根据权利要求1所述的一种扩散隔热膜，其特征在于，所述金属层由铜金属、铝金属、钢金属、镍金属或银金属材料组成。
6.根据权利要求1所述的一种扩散隔热膜，其特征在于，所述隔热胶层是不可溶水性气硅凝胶或碳气凝胶。
7.根据权利要求1所述的一种扩散隔热膜，其特征在于，所述离型材料层由单面离型纸、双面离型纸或PET离型膜组成。
全文摘要
本发明公开了一种扩散隔热膜，包括依次设置的基体层、隔热胶层和金属层。本发明的技术效果是通过设备加工将胶层，压制在基体上，再与金属一起进行复合。胶层按一定比例与隔热层进行调配。金属表面通过涂布再复合一层胶层并带离型材料。整个材料的总厚度可以控制在0.05mm以内，并且可以收成卷材方便使用。克服了现有技术之不足，其能解决现有扩散膜有热扩散功能也有隔热功能。
文档编号B32B7/12GK103009711SQ2013100218
公开日2013年4月3日 申请日期2013年1月22日 优先权日2013年1月22日
发明者邓联文, 徐丽梅 申请人:昆山汉品电子有限公司