专利名称：银离子无机抗菌剂及以其制备的三聚氰胺树脂和浸渍纸的制作方法
技术领域：
本发明涉及抗菌剂，具体是一种银离子无机抗菌剂及以其制备的三聚氰胺树脂和
浸溃纸。
背景技术：
随着我国经济持续、稳定、高速地发展，人民生活水平的不断提高，人们对生活质量和生活环境的要求越来越高，但是随着工作节奏的加快，现代化生活水平的提高，人们不可避免地会增大相互交往的机会和生活的空间，近年生活中因微生物感染而引发的“现代病”现象层出不穷，如病原性大肠杆菌0-157，SAIS病毒和HlNl流感病毒等。在科学技术高度发展的今天，控制和消灭有害细菌的生长和繁殖，仍然是一项与人类生命健康息息相关的重要课题。2010年我国室内装修和家具市场消费额超过8000亿元，如此巨大的产量和市场消费需求，木质复合材料占有相当大的比例。仅木质地板产量达到5亿平方米，强化地板产量2.2亿平方米，如果1/5年产量的强化地板铺装在办公，教学，商场，医院等公共场所，则约有4400万平方米的强化地板需要进行抗菌处理， 仅此一项形成的产值就是相当可观的。银系抗菌剂存在如下问题:(1)作为一种无机盐，银系抗菌剂的性质对浸溃用胶粘剂稳定性、渗透性和胶合性有影响；(2)银系抗菌剂在树脂的悬浮、分散和润湿性对抗菌效果影响非常大；(3)银对光不稳定，易被硫化或氧化而变色，影响应用银系抗菌剂产品的美观度；(4)已有的银系抗菌剂的应用成本偏高。
发明内容
为解决现有银系抗菌方法中存在的问题，本发明的目的在于提供银离子无机抗菌剂及以其制备的三聚氰胺树脂和浸溃纸。本发明提供的一种银离子无机抗菌剂由以下重量份的原料组成:银离子络合物5 15份，磷酸皓85 95份。其中，银离子络合物含有活性银离子，优选银氨络合离子。本发明还提供一种含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，包括以下重量份的原料组成:三聚氰胺树脂100份，银离子无机抗菌剂0.5-0.8份，辅剂0.03-0.08份。其中，所述辅剂为分散剂、悬浮剂、消泡剂中的一种或几种，优选分散剂、悬浮剂、消泡剂质量比为10:8:2，或分散剂、悬浮剂、消泡剂质量比为10:8:0 ;其中分散剂可为聚乙二醇或有机硅，悬浮剂为羧甲基纤维素，消泡剂为聚二甲基硅氧烷或聚醚改性硅。本发明还提供制备所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂的方法，包括如下步骤:I)称取三聚氰胺树脂100份，银离子无机抗菌剂0.5-0.8份，辅剂0.03-0.08份；2)取其中1/3的三聚氰胺树脂以彡1500转/分钟的速度搅拌，边搅拌边加入银离子无机抗菌剂和辅剂，继续搅拌10-15分钟；
3)加入剩余的2/3三聚氰胺树脂，搅匀，得到含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂。本发明还提供以上述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂浸溃得到的浸溃纸。本发明还提供以上述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂浸溃得到的浸溃纸的方法，为将含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂放入浸溃线胶池中，按常规方法浸溃制备浸溃纸，浸溃过程中定时观察胶池中是否有抗菌剂沉淀，如果有轻微沉淀，轻轻搅拌一下胶池。本发明还提供以上述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸溃纸的应用，具体为其在提高板材表面抗菌性能上的应用。本发明银离子无机抗菌剂及以其制备的三聚氰胺树脂和浸溃纸的优点是:(I)本发明的银离子无机抗菌剂以银离子为抗菌成分，辅以磷酸盐作为载体，其特点是抗菌常效性好，抗菌性可保持10-15年，且具有耐高温等优良特性。(2)本发明选用的抗菌剂载体和辅剂解决了抗菌剂的稳定性和沉淀问题。
(3)针对无机银离子抗菌剂的性质，本发明选用的分散剂、悬浮剂，润湿剂和消泡剂使银离子抗菌剂在三聚氰胺树脂中分散均匀，长时间不沉淀，提高三聚氰胺树脂的抗菌性能。(4)本发明选用的载体和辅剂解决了添加抗菌剂后树脂变色的问题，以其生产的浸溃纸加工的板材颜色没有发生任何变化。(5)本发明使用含无机银离子抗菌剂三聚氰胺树脂生产浸溃纸，其表面具有长效缓释抗菌效果，以其开发的板材(如复合强化地板、厨房家具和办公家具等)的表面具有抗菌功能，这些产品的大面积推广应用对防止流行性传染病的大规模爆发，清洁人们的室内居住环境有非常重要的意义。(6)根据不同的使用环境条件和使用要求，浸溃纸浸溃胶液中按重量比计，抗菌剂加入量为三聚氰胺树脂量的0.5-0.8%，根据浸溃胶量的不同，浸溃装饰板每平方米抗菌剂成本控制在I元以内，成本较低。
具体实施例方式以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。实施例1制备本发明所述银离子无机抗菌剂制备本发明所述银离子无机抗菌剂，按以下重量份称取原料:银氨络合离子:5g磷酸皓:95g混匀，得到本发明所述银离子无机抗菌剂。实施例2制备本发明所述银离子无机抗菌剂制备本发明所述银离子无机抗菌剂，按以下重量份称取原料:银氨络合离子:15g磷酸皓:85g混匀，得到本发明所 述银离子无机抗菌剂。实施例3制备本发明所述银离子无机抗菌剂
制备本发明所述银离子无机抗菌剂，按以下重量份称取原料:银氨络合离子:IOg磷酸皓:90g混匀，得到本发明所述银离子无机抗菌剂。实施例4制备本发明所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂每批树脂配制前，为控制浸溃质量，需要进行实验检验，具体为各取三份300_500g树脂，放入白色透明塑料瓶中，按实际生产加入银离子无机抗菌剂和辅剂的比例，分别一瓶加入银离子无机抗菌剂，一瓶加入辅剂，另一瓶同时加入银离子无机抗菌剂和辅剂，每隔半小时观察一次，观察5-6次，观察瓶中树脂粘度、沉淀物和颜色的变化:如果瓶中的树脂的粘度和沉淀增加，要调节树脂的PH值和辅剂的加入量；如果颜色发生变化，银离子无机抗菌剂可能发生变质。上述步骤在含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂配制前都要进行(实施例5配制前参照进行上述步骤)，目的是保证银离子无机抗菌剂分散和树脂的活性期，辅剂加入量会影响抗菌剂分散程度和活性期， 银离子无机抗菌剂和辅剂的PH值均为7，辅剂加入量增加树脂出现沉淀减少，活性期缩短，此时需要调节PH值和固化剂加入量。制备本发明所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，按以下重量份称取原料:I)称取三聚氰胺树脂100份，银离子无机抗菌剂(参见实施例2) 0.5份，辅剂(分散剂聚乙二醇、悬浮剂羧甲基纤维素、消泡剂聚醚改性硅质量比为10:8:2) 0.03份；2)取其中1/3的三聚氰胺树脂以1500转/分钟的速度搅拌，边搅拌边加入银离子无机抗菌剂和辅剂，继续搅拌10分钟；3)加入剩余的2/3三聚氰胺树脂，搅匀，得到含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂。实施例5制备本发明所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备本发明所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，按以下重量份称取原料:I)称取三聚氰胺树脂100份，银离子无机抗菌剂(参见实施例2) 0.8份，辅剂(分散剂有机硅、悬浮剂羧甲基纤维素、消泡剂聚二甲基硅氧烷质量比为10:8:2) 0.08份；2)取其中1/3的三聚氰胺树脂以1500转/分钟的速度搅拌，边搅拌边加入银离子无机抗菌剂和辅剂，继续搅拌10分钟；3)加入剩余的2/3三聚氰胺树脂，搅匀，得到含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂。实施例6制备本发明所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂浸溃得到的浸溃纸将含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂(参见实施例5)放入浸溃线胶池中，按现行浸溃方法，具体工艺方法参见谭守侠、周定国主编的木材工业手册710-717页(中国林业出版社，2007)浸溃制备浸溃纸，浸溃过程中定时观察胶池中是否有抗菌剂沉淀，如果有轻微沉淀，轻轻搅拌一下胶池。实施例7本发明所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸溃纸的应用效果将实施例6中含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸溃纸应用到木质复合材料上，具体参考三聚氰胺浸溃纸热压贴面工艺，具体工艺方法参见谭守侠、周定国主编的木材工业手册718-719页(中国林业出版社，2007)。在应用了含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸溃纸的木质复合材料表面按照日本工业标准JISZ2801 “抗菌加工制品——抗菌性能试验方法之抗菌效果”检验抗菌性能，以应用不添加银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸溃纸的木质复合材料为对照。试验选择接种细菌为两种:(I)大肠杆菌(Escherichia coli), (2)黄色葡萄球菌(Staphylococcus aureus)。应用了含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸溃纸的木质复合材料表面24小时阴性、阳性菌的杀灭率均达99%以上，而对照则为不含抗菌剂的普通三聚氰胺浸溃纸饰面的木质复合材料， 对阴性、阳性菌的杀灭率均为0，甚至有菌类增殖。
权利要求
1.一种银离子无机抗菌剂，由以下重量份的原料组成:银离子络合物5 15份，磷酸皓85 95份。
2.一种含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，包括以下重量份的原料组成:三聚氰胺树脂100份，权利要求1所述的银离子无机抗菌剂0.5-0.8份，辅剂0.03-0.08份。
3.如权利要求2所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述辅剂为分散剂、悬浮齐U、消泡剂中的一种或几种。
4.如权利要求3所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述分散剂为聚乙二醇或有机硅，悬浮剂为羧甲基纤维素，消泡剂为聚二甲基硅氧烷或聚醚改性硅。
5.如权利要求3所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述分散剂、悬浮剂、消泡剂的质量比为10:8:2。
6.如权利要求3所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述分散剂、悬浮剂、消泡剂的质量比为10:8:0。
7.制备权利要求2-6任一项所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂的方法，包括如下步骤: 1)称取三聚氰胺树脂100份，银离子无机抗菌剂0.5-0.8份，辅剂0.03-0.08份； 2)取其中1/3的三聚氰胺树脂以>1500转/分钟的速度搅拌，边搅拌边加入银离子无机抗菌剂和辅剂，继续搅拌10分钟；3)加入剩余的2/3三聚氰胺树脂，搅匀，得到含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂。
8.一种以权利要求2-6任一项所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂浸溃得到的浸溃纸。
9.权利要求8所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸溃纸的应用。
10.权利要求9所述的应用，具体为在提高板材表面抗菌性能上的应用。
全文摘要
本发明提供一种银离子无机抗菌剂，由以下重量份的原料组成银离子络合物5～15份，磷酸皓85～95份。本发明提供还一种含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂及其制备方法。本发明还提供以所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂浸渍得到的浸渍纸和该浸渍纸的应用。本发明的银离子无机抗菌剂解决了现有银系抗菌方法中存在的问题，抗菌常效性好，在三聚氰胺树脂中应用时稳定性好、分散均匀、长时间不沉淀，得到的浸渍纸加工的板材颜色不变化，抗菌效果好。
文档编号B32B21/06GK103222477SQ201310111
公开日2013年7月31日 申请日期2013年4月1日 优先权日2013年4月1日
发明者李黎, 李建章, 张世峰, 高强, 王明枝, 郭洪武, 邢方茹 申请人:北京林业大学